高密度测点转接测试治具及转接方法与流程

[0001]
本发明涉及高密度测点转接测试治具，属于非标自动技术领域。


背景技术：

[0002]
在非标自动化行业，经常会有测试pcba的导通，短路，转接外部设备测试pcba的产品性能要求。通常采用探针扎pcba的相关测试点或者连接器管脚，再把信号转接至其外部测试辅助设备及仪器，配合相关软件测试pcba的合格情况。
[0003]
现有的测点转接测试治具，探针由于受到体积和间距的限制，对于密度较高，间距小于0.2mm的产品测点无法满足要求，并且不具备对待测物进行固定的机构，而且不具备对压板进行可调节的机构，从而那使测试治具对加工工艺要求极高，组装容易造成设备不良和测试失效率高，稳定性差,以及维护困难，为此我们提出高密度测点转接测试治具及转接方法。


技术实现要素：

[0004]
本发明要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供高密度测点转接测试治具及转接方法，本发明结构简单，使用方便，可以完成高密度测点的产品测试,达到更好的测试效果，且稳定性好，方便维护，可以有效解决背景技术中的问题。
[0005]
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：高密度测点转接测试治具及转接方法，包括底板，所述底板的顶端连接有按钮，且按钮的后侧安装有显示屏，所述显示屏的一侧固定连接有支板，且支板的顶端安装有顶板，所述底板的表面连接有测试机构，所述测试机构的内部包括有绝缘层，且绝缘层的表面等距间隔安装有导电层，所述导电层的底部连接有fpc触点，且fpc触点的底部安装有pcb金手指，所述fpc触点的顶部连接有fpc板，且fpc板的后端面固定安装有测试板，所述底板的顶部安装有缓冲机构，且缓冲机构的后端面连接有调节机构，所述底板的表面安装有限位机构。
[0006]
进一步而言，所述fpc触点关于导电层的横轴线等距设置有两组，且fpc触点的中轴线与pcb金手指的中轴线相重合。
[0007]
进一步而言，所述缓冲机构的内部包括有连接块，且连接块的底端固定安装有连接杆，所述连接杆的外壁套设有弹簧，且连接杆的底端固定安装有第一滑块，所述第一滑块底部滑动连接有第一滑槽，且第一滑槽的外壁安装有连接管，所述连接管的底端固定连接有压板，且压板的顶部安装有安装杆，所述安装杆的顶端连接有操作杆，且操作杆的后端面安装有背板。
[0008]
进一步而言，所述连接杆通过第一滑块、第一滑槽与连接管构成滑动结构，且连接管通过弹簧与连接块构成弹性结构。
[0009]
进一步而言，所述调节机构的内部包括有贯穿槽，且贯穿槽的内壁活动插接有插杆，所述插杆的外壁螺纹连接有螺纹块。
[0010]
进一步而言，所述插杆通过贯穿槽、螺纹块与顶板构成固定结构，且顶板的中轴线
与贯穿槽的中轴线相重合。
[0011]
进一步而言，所述限位机构的内部包括有第二滑槽，且第二滑槽的内壁滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的顶端固定连接有压杆。
[0012]
进一步而言，所述压杆通过第二滑槽、第二滑块与底板构成滑动结构，且压杆的中轴线与fpc板的中轴线相重合。
[0013]
高密度测点转接测试治具及转接方法，主要包括4个步骤：步骤1：将待测物在测试板表面放置、步骤2：由绝缘层、导电层组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用、步骤3：操作操作杆，使压板给予待测物一定压力，使导电胶条上下面完全接触，形成上下通路、步骤4：通过pcb金手指把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表。
[0014]
所述步骤1的详细内容如下：将待测物在测试板表面放置，并根据待测物的大小通过第二滑槽、第二滑块移动压杆对待测物进行固定；所述步骤2的详细内容如下：由绝缘层、导电层组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用，并通过pcb金手指模拟待测物的测点位置和大小；所述步骤3的详细内容如下：操作操作杆，使压板给予待测物一定压力，使导电胶条通过绝缘层、导电层上下面完全接触，形成上下通路；所述步骤4的详细内容如下：通过pcb金手指把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表，从而使信号转接至其外部测试辅助设备及仪器，配合相关软件测试pcba的合格情况。
[0015]
本发明的技术效果和优点：1、本发明通过设置了测试机构，通过绝缘层与导电层组成的导电胶条，在利用导电胶条的垂直导电原理的作用下，与其上下面接触的导电测点，通过导电胶条实现上测点与对应位置的下测点连通，没有测点的位置保持绝缘独立，从而实现探针转接的对等功能，并且通过导电胶条自身的密度导通、绝缘特性，可以实现探针因间距问题而不能实现的高密度产品测点的转接，通过采用导电胶条代替探针，可以完成高密度0.05mm测点的产品测试，在非标准测试行业测试pcba，伴随着产品的越来越集成化，高密度小体积化，此测试应用方案可应用于来料fpc测试，pcba接口测试，pcba外挂转接测试等，会体现出相比探针测试更多更优秀的实用价值。
[0016]
2、本发明通过设置了缓冲机构，通过操作操作杆，在安装杆的作用下，则使安装杆带动压板对待测物进行施加压力，在弹簧的弹性作用下，则使压板受力活动，从而使在第一滑块、第一滑槽的滑动作用下，则使连接杆在连接管内部滑动，通过这样的设置，可以使弹簧对压板与待测物的压力进行缓冲，避免压板对待测物抵压过紧，有效的防止的待测物损坏，确保测试的精准度。
[0017]
3、本发明通过设置了调节机构，通过背板与插杆的固定连接，则使背板可以通过插杆、贯穿槽在顶板任意位置进行固定，从而使用户可以根据不同大小、类型的待测物进行调节，通过这样的设置，可以使测试治具的使用范围更广，提高了测试治具的灵活性，并且结构简单、操作方便。
[0018]
4、本发明通过设置了限位机构，将待测物在测试板表面放置，根据不同大小的待测物，通过第二滑槽、第二滑块滑动压杆，则使压杆在一侧对待测物进行固定，通过这样的的设置，可以使待测物在测试板表面保持稳定，并且压杆可以更加实际需要进行调节，同时不影响测试治具的正常使用。
附图说明
[0019]
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
[0020]
图1是本发明的主视图；图2是本发明的测试机构结构示意图；图3是本发明的缓冲机构结构示意图；图4是本发明的调节机构结构示意图；图5是本发明的限位机构结构示意图。
[0021]
图中标号：1、底板；2、按钮；3、显示屏；4、支板；5、顶板；6、测试机构；601、绝缘层；602、导电层；603、fpc触点；604、pcb金手指；605、fpc板；606、测试板；7、缓冲机构；701、连接块；702、连接杆；703、弹簧；704、第一滑块；705、第一滑槽；706、连接管；707、压板；708、安装杆；709、操作杆；710、背板；8、调节机构；801、贯穿槽；802、插杆；803、螺纹块；9、限位机构；901、第二滑槽；902、第二滑块；903、压杆。
具体实施方式
[0022]
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0023]
实施例一如图1-图5所示，高密度测点转接测试治具，包括底板1、按钮2、显示屏3、支板4、顶板5、测试机构6、绝缘层601、导电层602、fpc触点603、pcb金手指604、fpc板605、测试板606、缓冲机构7、连接块701、连接杆702、弹簧703、第一滑块704、第一滑槽705、连接管706、压板707、安装杆708、操作杆709、背板710、调节机构8、贯穿槽801、插杆802、螺纹块803、限位机构9、第二滑槽901、第二滑块902和压杆903，底板1的顶端连接有按钮2，且按钮2的后侧安装有显示屏3，显示屏3的一侧固定连接有支板4，且支板4的顶端安装有顶板5，底板1的表面连接有测试机构6，测试机构6的内部包括有绝缘层601，且绝缘层601的表面等距间隔安装有导电层602，导电层602的底部连接有fpc触点603，且fpc触点603的底部安装有pcb金手指604，fpc触点603的顶部连接有fpc板605，且fpc板605的后端面固定安装有测试板606，底板1的顶部安装有缓冲机构7，且缓冲机构7的后端面连接有调节机构8，底板1的表面安装有限位机构9，通过采用由绝缘层601和导电层602组成的导电胶条代替探针，可以完成高密度0.05mm测点的产品测试，在非标准测试行业测试pcba，伴随着产品的越来越集成化，高密度小体积化，此测试应用方案可应用于来料fpc测试，pcba接口测试，pcba外挂转接测试等。
[0024]
如图2所示，fpc触点603关于导电层602的横轴线等距设置有两组，且fpc触点603的中轴线与pcb金手指604的中轴线相重合，由于传统的探针对于高密度的测点因空间限制无法完成，0.2mm间距的测点几乎是探针的极限，而由绝缘层601、导电层602组成导电硅胶可以做到0.05mm间距测点转接测试。
[0025]
如图3所示，缓冲机构7的内部包括有连接块701，且连接块701的底端固定安装有连接杆702，连接杆702的外壁套设有弹簧703，且连接杆702的底端固定安装有第一滑块704，第一滑块704底部滑动连接有第一滑槽705，且第一滑槽705的外壁安装有连接管706，连接管706的底端固定连接有压板707，且压板707的顶部安装有安装杆708，安装杆708的顶
端连接有操作杆709，且操作杆709的后端面安装有背板710，通过弹簧703对压板707与待测物的压力进行缓冲，避免压板707对待测物抵压过紧，有效的防止的待测物损坏，确保测试的精准度。
[0026]
如图3所示，连接杆702通过第一滑块704、第一滑槽705与连接管706构成滑动结构，且连接管706通过弹簧703与连接块701构成弹性结构，在弹簧703的弹性作用下，则使压板707受力活动，从而使在第一滑块704、第一滑槽705的滑动作用下，则使连接杆702在连接管706内部滑动。
[0027]
如图4所示，调节机构8的内部包括有贯穿槽801，且贯穿槽801的内壁活动插接有插杆802，插杆802的外壁螺纹连接有螺纹块803，通过螺纹块803对插杆802与贯穿槽801进行固定，从而使结构简单，方便操作，便于推广和使用。
[0028]
如图4所示，插杆802通过贯穿槽801、螺纹块803与顶板5构成固定结构，且顶板5的中轴线与贯穿槽801的中轴线相重合，在插杆802与背板710的固定连接作用下，则使背板710可以通过插杆802、贯穿槽801在顶板5任意位置进行固定，从而使用户可以根据不同大小、不同类型的待测物进行调节。
[0029]
如图5所示，限位机构9的内部包括有第二滑槽901，且第二滑槽901的内壁滑动连接有第二滑块902，第二滑块902的顶端固定连接有压杆903，压杆903可以使待测物在测试板606表面保持稳定，并且压杆903可以更加实际需要进行调节，同时不影响测试治具的正常使用。
[0030]
如图5所示，压杆903通过第二滑槽901、第二滑块902与底板1构成滑动结构，且压杆903的中轴线与fpc板605的中轴线相重合，根据不同大小的待测物，通过第二滑槽901、第二滑块902滑动压杆903，则使压杆903在一侧对待测物进行固定。
[0031]
实施例二高密度测点转接测试治具的转接方法，主要包括4个步骤：步骤1：将待测物在测试板606表面放置、步骤2：由绝缘层601、导电层602组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用、步骤3：操作操作杆709，使压板707给予待测物一定压力，使导电胶条上下面完全接触，形成上下通路、步骤4：通过pcb金手指604把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表。
[0032]
步骤1的详细内容如下：将待测物在测试板606表面放置，并根据待测物的大小通过第二滑槽901、第二滑块902移动压杆903对待测物进行固定；步骤2的详细内容如下：由绝缘层601、导电层602组成的导电胶条对待测物起上下连通电气的作用，并通过pcb金手指604模拟待测物的测点位置和大小；步骤3的详细内容如下：操作操作杆709，使压板707给予待测物一定压力，使导电胶条通过绝缘层601、导电层602上下面完全接触，形成上下通路；步骤4的详细内容如下：通过pcb金手指604把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表，从而使信号转接至其外部测试辅助设备及仪器，配合相关软件测试pcba的合格情况。
[0033]
为了方便理解本发明的上述技术方案，以下就本发明在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
[0034]
本发明工作原理：在使用时，将待测物在测试板606表面放置，并根据待测物的大小通过第二滑槽901、第二滑块902移动压杆903对待测物进行固定，使压杆903在一侧对待测物进行固定，从而使待测物在测试板606表面保持稳定，由绝缘层601、导电层602组成的
导电胶条对待测物起上下连通电气的作用，并通过pcb金手指604模拟待测物的测点位置和大小，通过操作操作杆709，使压板707给予待测物一定压力，通过弹簧703对压板707与待测物的压力进行缓冲，避免压板707对待测物抵压过紧，有效的防止的待测物损坏，确保测试的精准度，使导电胶条通过绝缘层601、导电层602上下面完全接触，形成上下通路，通过pcb金手指604把待测物的测点逐一转接至外部测试仪表，从而使信号转接至其外部测试辅助设备及仪器，配合相关软件测试pcba的合格情况，就这样完成该装置的工作原理。
[0035]
以上为本发明较佳的实施方式，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。