一种变量施肥系统及其控制方法与流程

文档序号:24186334发布日期:2021-03-09 13:47阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种变量施肥系统,其特征在于,包括牵引装置、施肥装置、深度传感器、土壤电导率传感器和控制装置;所述施肥装置设置于所述牵引装置;所述深度传感器用于采集施肥深度;所述土壤电导率传感器用于采集土壤电导率;所述控制装置电性连接所述施肥装置、所述深度传感器和所述土壤电导率传感器,所述控制装置用于根据所述深度传感器和所述土壤电导率传感器驱动所述施肥装置。2.根据权利要求1所述的变量施肥系统,其特征在于,所述深度传感器设置于所述施肥装置。3.根据权利要求1所述的变量施肥系统,其特征在于,所述土壤电导率传感器设置于所述牵引装置的底部。4.根据权利要求1所述的变量施肥系统,其特征在于,所述施肥装置和所述土壤电导率传感器均设置于所述牵引装置的后端,所述土壤电导率传感器位于所述施肥装置的排肥口的下前方。5.根据权利要求1-4任意一项所述的变量施肥系统,其特征在于,所述控制装置包括电性相连的数据采集模块、数据处理模块、串口通信模块和施肥控制器;所述数据采集模块电性连接所述施肥装置和所述深度传感器;所述施肥控制器电性连接所述施肥装置。6.根据权利要求1-4任意一项所述的变量施肥系统,其特征在于,所述变量施肥系统还包括车载显示终端,所述车载显示终端电性连接所述控制装置。7.一种变量施肥系统的控制方法,其特征在于,包括:获取施肥深度和土壤电导率;根据所述施肥深度和所述土壤电导率确定目标施肥量;根据所述目标施肥量驱动施肥装置进行施肥。8.根据权利要求7所述的变量施肥系统的控制方法,其特征在于,所述根据所述施肥深度和所述土壤电导率确定目标施肥量,包括:若所述施肥深度大于施肥深度阀值,则确定目标施肥量为第一施肥量;若所述施肥深度小于所述施肥深度阀值,则根据所述土壤电导率确定所述目标施肥量。9.根据权利要求8所述的变量施肥系统的控制方法,其特征在于,所述若所述施肥深度小于所述施肥深度阀值,则根据所述土壤电导率确定所述目标施肥量,包括:若所述土壤电导率大于第一电导率阀值,则确定所述目标施肥量为第二施肥量,其中,所述第二施肥量大于所述第一施肥量;若所述土壤电导率小于所述第一电导率阀值且大于第二电导率阀值,则确定所述目标施肥量为第三施肥量,其中,所述第二电导率阀值小于所述第一电导率阀值,所述第三施肥量大于所述第二施肥量;若所述土壤电导率小于第二电导率阀值,则确定所述目标施肥量为第四施肥量,其中,所述第四施肥量大于所述第三施肥量。10.根据权利要求7所述的变量施肥系统的控制方法,其特征在于,所述根据所述施肥
深度和所述土壤电导率确定目标施肥量,包括:根据所述施肥深度和所述土壤电导率得到施肥量等级,其中,所述施肥量等级设置有多个,不同的施肥量等级对应不同的施肥量;根据得到的施肥量等级确定目标施肥量。
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