技术总结
本发明公开了一种晶圆测试过程中自动控制磨针的方法，自动控制探针台系统实时抓取测试的数据，将数据按不同测试项进行分别处理；本发明提供的一种晶圆测试过程中自动控制磨针的方法，本申请方案可通过后台系统实时对数据的抓取并进行分析，根据异常等级选择不同的清针方式，也可以将多种清针方式进行组合，一次性进行清针处理，提高清针的效果，完全不需要人工进行干预，系统通过设置清针频率的下限和上限，设置下限来避免过高频率的清针而多度磨损针卡，设置上限来增加测试的稳定性。设置上限来增加测试的稳定性。设置上限来增加测试的稳定性。
技术研发人员：王玉龙 周建青 王华 王锦 季海英
受保护的技术使用者：上海华岭集成电路技术股份有限公司
技术研发日：2020.12.04
技术公布日：2021/3/28