自粘线圈式电流传感器的制作方法

本实用新型涉及一种电流传感器领域，特别涉及一种自粘线圈式电流传感器。

背景技术：

传统空芯线圈又叫电流测量线圈、微分电流传感器，是一个均匀缠绕在非铁磁性材料上的环形线圈。输出信号是电流对时间的微分。不含铁磁性材料，无磁滞效应，几乎为零的相位误差；与带铁芯的传统互感器相比，具有测量范围宽，精度高，稳定可靠，响应频带宽，同时具有测量和继电保护功能，体积小、重量轻、安全且符合环保要求。常见的制作方法有如下三种：

1）将漆包线缠绕在环形的硬质铁磁性材料骨架上，形成闭环的硬性空芯线圈；

2）将漆包线缠绕在柔性的非铁磁性材料上，形成可开口的柔性空心线圈；

3）pcb式硬质空芯线圈。

以上存在的缺点是：骨架上绕线不能堆叠，灵敏度不高；一致性差，限制空芯线圈作为电流传感器地广泛推广；位置误差大，开口位置电动势产生不平衡；不适合自动化生产。

这是

本技术：
需要着重改善的地方。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是要提供一种高灵敏度、自动化生产的自粘线圈式电流传感器。

为了解决以上的技术问题，本实用新型提供了一种自粘线圈式电流传感器，包括中部为空心的一圆形底座、多个自粘线圈和环形盖板，所述圆形底座沿圆周分隔为偶数个格子空间，格子空间呈圆周对称分布，保证其对称性，防止位置误差。格子空间内放置自粘线圈，每个自粘线圈的引出线通过顶部的环形盖板进行连接，形成电流传感器。

所述环形盖板压住下方的自粘线圈，与圆形底座固定连接。

所述自粘线圈一端引出线连接固定于环形盖板的内径部，另一端引出线固定于环形盖板的外径部。

所述自粘线圈是由导线绕制而成，绕的匝数是数倍于用骨架绕的线圈，提高了灵敏度，同时提高了小电流的测量能力。

本实用新型的优越功效在于：

1）本实用新型的格子空间为对称结构，一致性好；

2）高灵敏度，适合自动化批量生产；

3）本实用新型的闭环式结构，同时兼容开环式结构。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的整体外形示意图；

图2为图1的分解图；

图中标号说明

1—圆形底座；101—格子空间；

2—自粘线圈；

201—外径引出线；202—内径引出线；

3—环形盖板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

图1示出了本实用新型实施例的整体外形示意图；图2示出了本实用新型实施例的内部分解示意图。如图1和图2所示，本实用新型提供了一种自粘线圈式电流传感器，包括中部为空心的圆形底座1、多个自粘线圈2和环形盖板3，所述圆形底座1沿圆周分隔为20个格子空间101，格子空间101呈圆周对称分布，每个格子空间101内放置一个自粘线圈2，每个自粘线圈2两端分别引出线，一端引出线202连接固定于环形盖板3的内径部边缘的小槽中，另一端引出线201固定于环形盖板3的外径部边缘的小槽中，经环形盖板3连通各个自粘线圈2，形成电流传感器。

所述环形盖板3压住下方的自粘线圈2，将其固定于格子空间101内，并与圆形底座1卡合固定。

所述自粘线圈2是由导线绕制而成，可以绕制很多的匝数，匝数是数倍于用骨架绕的线圈，因此提高了灵敏度，同时提高了小电流的测量能力。

以上所述仅为本实用新型的优先实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种自粘线圈式电流传感器，其特征在于：包括中部为空心的一圆形底座，所述圆形底座沿圆周分隔为偶数个格子空间，格子空间内放置自粘线圈，每个自粘线圈的引出线通过顶部的环形盖板进行连接，形成电流传感器。

2.根据权利要求1所述的自粘线圈式电流传感器，其特征在于：所述环形盖板压住下方的自粘线圈，与圆形底座固定连接。

3.根据权利要求1所述的自粘线圈式电流传感器，其特征在于：所述自粘线圈一端引出线连接固定于环形盖板的内径部，另一端引出线固定于环形盖板的外径部。

4.根据权利要求1所述的自粘线圈式电流传感器，其特征在于：所述自粘线圈是由导线绕制而成，绕的匝数是数倍于用骨架绕的线圈。

技术总结
本实用新型公开一种自粘线圈式电流传感器，包括中部为空心的一圆形底座、多个自粘线圈和环形盖板，所述圆形底座沿圆周分隔为偶数个格子空间，格子空间呈圆周对称分布，保证其对称性，防止位置误差。格子空间内放置自粘线圈，每个自粘线圈的引出线通过顶部的环形盖板进行连接，形成电流传感器。本实用新型的优点是一致性好；高灵敏度，适合自动化批量生产；兼容开环式结构。

技术研发人员：胡长鹏;金小伍
受保护的技术使用者：上海品研测控技术有限公司
技术研发日：2020.03.27
技术公布日：2020.11.24