一种具有散热功能的芯片固定机构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片固定技术领域，尤其涉及一种具有散热功能的芯片固定机构。


背景技术：

2.目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定。
3.对芯片检测过程中，需要将芯片固定住，而当芯片高速运转时，会产生大量的热量，不控制热量，对检测结果就会产生影响，除此之外，在检测过程中，可能会不停地更换检测设备，由于有些芯片尺寸较小，传统的芯片固定机构不能很好固定芯片，从而影响检测结果。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种具有散热功能的芯片固定机构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种具有散热功能的芯片固定机构，包括芯片夹具本体，所述芯片夹具本体顶部固定连接有连接杆，所述连接杆外表壁活动连接有挡板，所述挡板中心处开设有具有螺纹的通孔，所述通孔内嵌有固定组件，所述固定组件由第一固定块、螺杆和第二固定块依次固定连接，所述芯片夹具本体顶部活动连接有活动块，所述芯片夹具本体远离连接杆的一端滑动连接有推夹组件，所述推夹组件由推板、固定连接在推板外表壁的第一固定杆和第二固定杆以及固定连接在第二固定杆外表壁的弹簧组成，所述芯片夹具本体远离连接杆的一端开设有滑槽，所述滑槽内嵌有第一固定杆和第二固定杆，所述芯片夹具本体内部底端固定连接有散热口，所述芯片夹具本体内部底端开设有散热槽，所述芯片夹具本体内部顶端开设有固定槽，所述散热槽顶部固定连接有电机，所述电机转动连接有风轮，所述固定槽与散热槽之间开设有散热孔。
7.作为上述技术方案的进一步描述：
8.所述所述挡板靠近连接杆的一端设置有凸起。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述所述第一固定杆远离推板的一端设置凸起。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述所述固定槽与滑槽相通，所述第一固定杆远离推板的一端设置有凸起，所述滑槽靠近推板一端的孔径小于凸起的直径。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述所述螺杆贯穿挡板。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述所述滑槽的孔径与第二固定块的直径相等。
17.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
18.1、本实用新型中，在芯片夹具本体内部设置固定槽，底部设置散热槽，在散热槽内设置风轮，固定槽与散热槽之间以及散热槽底部设置散热孔和散热口，在芯片夹具本体上设置推夹组件和固定组件，采用这样设计的好处有：通过固定组件和推夹组件，可以很好地将芯片固定在固定槽内，通过旋转固定组件上的第一固定块，将芯片固定在固定槽的底部，而推夹组件将芯片固定在固定槽的一端，两相配合保证芯片不会偏离初始位置，另在散热槽内的风轮也会持续不断地给芯片降温。
19.2、本实用新型中，芯片夹具本体的顶部设置活动块，挡板的底部设置凸起，这样，挡板可以水平固定，防止芯片掉落。
20.3、本实用新型中，在固定槽与散热槽之间设置散热孔，这样芯片本身就可通过散热孔散热。
附图说明
21.图1示出了根据本实用新型实施例提供的一种具有散热功能的芯片固定机构剖视结构示意图；
22.图2示出了根据本实用新型实施例提供的一种具有散热功能的芯片固定机构俯视结构示意图；
23.图3示出了根据本实用新型实施例提供的一种具有散热功能的芯片固定机构a处的放大结构示意图；
24.图4示出了根据本实用新型实施例提供的b处的放大结构示意图；
25.图5示出了根据本实用新型实施例提供的固定组件局部结构示意图。
26.图例说明：
27.1、芯片夹具本体；2、散热孔；3、连接杆；4、挡板；5、推夹组件；501、推板；502、第一固定杆；503、第二固定杆；504、弹簧；6、风轮；7、散热口；8、电机；9、固定组件；901、第一固定块；902、螺杆；903、第二固定块；10、活动块；11、固定槽；12、散热槽；13、滑槽。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.请参阅图1
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5，本实用新型提供一种技术方案：一种具有散热功能的芯片固定机构，包括芯片夹具本体1，芯片夹具本体1顶部固定连接有连接杆3，连接杆3外表壁活动连接有挡板4，挡板4中心处开设有具有螺纹的通孔，通孔内嵌有固定组件9，固定组件9由第一固定块901、螺杆902和第二固定块903依次固定连接，芯片夹具本体1顶部活动连接有活动块10，芯片夹具本体1远离连接杆3的一端滑动连接有推夹组件5，推夹组件5由推板501、固定连接在推板501外表壁的第一固定杆502和第二固定杆503以及固定连接在第二固定杆503外表壁的弹簧504组成，芯片夹具本体1远离连接杆3的一端开设有滑槽13，滑槽13内嵌有第
一固定杆502和第二固定杆503，芯片夹具本体1内部底端固定连接有散热口7，芯片夹具本体1内部底端开设有散热槽12，芯片夹具本体1内部顶端开设有固定槽11，散热槽12顶部固定连接有电机8，电机8转动连接有风轮6，固定槽11与散热槽12之间开设有散热孔2，使用时，将活动块10移开，打开挡板4，按住推夹组件5放入芯片，通过弹簧504的弹力固定芯片，关上挡板4，移动活动块10，卡住挡板4，调节固定组件9的位置，固定芯片，当需散热时，散热槽12内风轮6转动，给与芯片固定机构散热。
30.具体的，如图1和图2所示，挡板4靠近连接杆3的一端设置有凸起；活动块10位于挡板4的上方,当放入芯片后，挡板4会在水平面处卡住，推动活动块10，使得活动块10位于挡板4的上方，固定挡板4。
31.具体的，如图所示，第一固定杆502远离推板501的一端设置凸起；固定槽11与滑槽13相通，第一固定杆502远离推板501的一端设置有凸起，滑槽13靠近推板501一端的孔径小于凸起的直径；滑槽13的孔径与第二固定杆503的直径相等，这样使用时，按住推夹组件5，放入芯片，松手后，芯片会由于弹簧504的作用被推板501固定在固定槽11内。
32.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。