一体化成型的传感器封装壳体的制作方法

本实用新型涉及传感器封装技术领域，特别是一种一体化成型的传感器封装壳体。

背景技术：

对于一些安装于户外的传感器，在夏季炎热的天气条件下，加之传感器自身工作的发热量，内部温度可能会上升到一个比较高的数值（大于50℃，高的时候可能达到60℃），对于一些高精度的传感器，温度过高对检测精度会产生不利影响，同时也会大幅降低使用寿命。常规户外使用的传感器都要求设计小巧，功耗低，还要有一定防护要求，因此，专门设计电气的散热装置基本不现实，就算刻意设计出来也没有多大实用价值。

经过对上述问题的实际观测和仔细分析，我们得出了这种由气温导致的温度升高的现象有如下特点：

1、温度一般不会上升太高，顶多60℃左右，多数情况不会超过50℃；

2、温度上升进入有潜在危害温度范围的持续时间不会太长，一般在一天中也就2、3个小时；

3、有较强的规律性，对于绝大多数地区，基本出现在下午1点到4点这个时间区间；

针对该问题的上述特点，我们设想，是否能找到一种低熔点晶体材料，填放在传感器内部，当环境温度偏高时，它会慢慢熔化，熔化的过程会吸收外部高气温环境传递的热量，然后使传感器内部温度不会持续上升，使温度恒定在熔点附近。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种一体化成型的传感器封装壳体，在一天中最热的时候对安装于户外的传感器进行降温，使传感器的温度不会过高。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种一体化成型的传感器封装壳体，包括底座，在底座上设有盒体，盒体的上端封闭，在在盒体的中部设有水平设置的隔板，隔板将盒体内的空间分隔为上腔体及下腔体，上腔体为冷却腔，下腔体为工作腔，在工作腔内放置冷却晶体；

在底座的中部设有安装孔，安装孔与工作腔连通，安装孔处螺纹连接有底盖；

在盒体的上端设有进料口，进料口与冷却腔连通，进料口上螺纹连接有顶盖；

所述底座、盒体及隔板为一体成型结构。

优选的，所述底盖的底面设有圆形凹槽，在圆形凹槽内设有旋钮。

优选的，所述底盖的中部设有贯穿底盖的导线孔。

优选的，所述安装孔的内侧顶部设有用于对底盖进行限位的止档。

优选的，所述所述底座的四个角处设有固定孔。

优选的，所述冷却晶体为硫代硫酸钠。

本实用新型提供一体化成型的传感器封装壳体，将晶体材料硫代硫酸钠填充于应用于户外环境中的封装壳体内部，利用硫代硫酸钠的晶体熔化吸收热量的特性将传感器内部温度在一定时间范围内限定在其熔点48℃附近，避免温度过高对传感器的检测精度和使用寿命产生不利影响。无需复杂的降温设备，使传感器系统简单、可靠；无需供电，实现简单，封装容易。且本实用新型选用晶体材料硫代硫酸钠，无臭、无毒，获取容易，价格低廉。本装置可采用3d打印一体成型，无需开模，减缓了装配步骤，顶盖及底盖均采用螺纹连接，省去了胶封的步骤。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中a-a面的剖视图；

图3为本实用新型底部的结构示意图；

图4为本实用新型仰视的爆炸结构示意图；

图5为本实用新型俯视的爆炸结构示意图；

图6为本实用新型放入冷却晶体后的剖视图。

具体实施方式

如图1所示，一种一体化成型的传感器封装壳体，包括底座1，在底座1上设有盒体2，盒体2的上端封闭，在在盒体2的中部设有水平设置的隔板3，隔板3将盒体2内的空间分隔为上腔体及下腔体，上腔体为冷却腔4，下腔体为工作腔5，在工作腔5内放置冷却晶体13；

在底座1的中部设有安装孔6，安装孔6与工作腔5连通，安装孔6处螺纹连接有底盖7；

在盒体2的上端设有进料口8，进料口8与冷却腔4连通，进料口8上螺纹连接有顶盖9；

所述底座1、盒体2及隔板3为一体成型结构。本装置可采用3d打印一体成型，无需开模，减缓了装配步骤，顶盖及底盖均采用螺纹连接，省去了胶封的步骤。

优选的，所述底盖7的底面设有圆形凹槽10，在圆形凹槽10内设有旋钮11。

优选的，所述底盖7的中部设有贯穿底盖7的导线孔12。导线孔12供传感器的导线通过。

优选的，所述安装孔6的内侧顶部设有用于对底盖7进行限位的止档14。

优选的，所述所述底座1的四个角处设有固定孔15。

优选的，所述冷却晶体13为硫代硫酸钠。之所以选择硫代硫酸钠，最主要原因是该物质是晶体材料，有固定的熔点，熔点是48℃，意味着当温度达到48℃时硫代硫酸钠开始熔化，逐步由固态向液态过渡，在这个熔化过程中会大量吸收周围的热量使温度恒定在48摄氏度左右。48℃对于人的感受已经是一个比较高的温度了，但对于运行于工业环境的传感器却是一个很好的温度，尤其对于各类高精度传感器，远不至于会产生较大的温度漂移。如图6所示，为硫代硫酸钠晶体受热后其自身温度的变化示意图，其在48℃时开始融化，其融化过程始终恒定在48℃，完全融化后温度继续上升，上述特性能够很好的适用于自然环境下的温度变化。大幅度减小传感器内部温度过高带来的不利影响。

本装置在使用时，通过安装孔将传感器安装到工作腔5内，将传感器的导线从导线孔12穿出，然后旋紧底盖7；再将硫代硫酸钠晶体从进料口8处灌入，然后旋紧顶盖9即可完成装设。

上述的实施例仅为本实用新型的优选技术方案，而不应视为对于本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种一体化成型的传感器封装壳体，其特征在于：包括底座（1），在底座（1）上设有盒体（2），盒体（2）的上端封闭，在盒体（2）的中部设有水平设置的隔板（3），隔板（3）将盒体（2）内的空间分隔为上腔体及下腔体，上腔体为冷却腔（4），下腔体为工作腔（5），在工作腔（5）内放置冷却晶体（13）；

在底座（1）的中部设有安装孔（6），安装孔（6）与工作腔（5）连通，安装孔（6）处螺纹连接有底盖（7）；

在盒体（2）的上端设有进料口（8），进料口（8）与冷却腔（4）连通，进料口（8）上螺纹连接有顶盖（9）；

所述底座（1）、盒体（2）及隔板（3）为一体成型结构。

2.根据权利要求1所述一种一体化成型的传感器封装壳体，其特征在于：所述底盖（7）的底面设有圆形凹槽（10），在圆形凹槽（10）内设有旋钮（11）。

3.根据权利要求1或2所述一种一体化成型的传感器封装壳体，其特征在于：所述底盖（7）的中部设有贯穿底盖（7）的导线孔（12）。

4.根据权利要求1所述一种一体化成型的传感器封装壳体，其特征在于：所述安装孔（6）的内侧顶部设有用于对底盖（7）进行限位的止档（14）。

5.根据权利要求1所述一种一体化成型的传感器封装壳体，其特征在于：所述底座（1）的四个角处设有固定孔（15）。

6.根据权利要求1所述一种一体化成型的传感器封装壳体，其特征在于：所述冷却晶体（13）为硫代硫酸钠。

技术总结
一种一体化成型的传感器封装壳体，包括底座，在底座上设有盒体，盒体的上端封闭，在在盒体的中部设有水平设置的隔板，隔板将盒体内的空间分隔为上腔体及下腔体，上腔体为冷却腔，下腔体为工作腔，在工作腔内放置冷却晶体；在底座的中部设有安装孔，安装孔与工作腔连通，安装孔处螺纹连接有底盖；在盒体的上端设有进料口，进料口与冷却腔连通，进料口上螺纹连接有顶盖。本实用新型提供一体化成型的传感器封装壳体，将晶体材料硫代硫酸钠填充于应用于户外环境中的封装壳体内部，利用硫代硫酸钠的晶体熔化吸收热量的特性将传感器内部温度在一定时间范围内限定在其熔点48℃附近，避免温度过高对传感器的检测精度和使用寿命产生不利影响。

技术研发人员：何丛;刘庆刚
受保护的技术使用者：宜昌长控自动化科技有限公司
技术研发日：2020.09.09
技术公布日：2021.03.23