本申请涉及半导体芯片测试技术领域，特别涉及一种用于半导体芯片测试的板卡组件及设备。
背景技术：
cptest（circuitprobingtest），即芯片在wafer（晶圆）的阶段，通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，cptest作为半导体后道封装测试的第一站，需确保每个裸片能基本满足器件的规格，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。而ets（engineeringtestsystem，工程测试系统）作为cptest所用到的测试设备之一，因为具有板卡连接器数量多，配合精密度要求高等特点，往往存在连接器易损坏，装配复杂等问题，具体如下：
在一些相关技术中，如图1和图2所示，x轴和z轴所夹持的平面为竖直平面，其中，背板2在最底层，背板2上设有第二连接器20，业务板3上下两侧分别固定有第三连接器30和第四连接器31，业务板3从上往下插入背板，以使第四连接器31对接第二连接器20，而转接板1上下两个板体上分别固定有第五连接器11和第一连接器10，第五连接器11和第一连接器10通过线缆连接，转接板1从上往下插入，使得第一连接器10对接第三连接器30，而第五连接器11用来连接dib板（dutinterfaceboard）或pib板（proberinterfaceboard），其中，dib板和pib板都是承载板loadboard的一种，dib板主要用于半导体器件在封装后的测量，与自动测试设备ate之间建立电气连接，而pib板主要用于半导体器件在封装前的测量，与自动测试设备ate之间建立电气连接。
上述方案有个技术难点，如图2所示，因业务板3已插入背板2，当转接板1下压时，需要和多块业务板3上的第三连接器30同时对接，参见图3所示，x轴和y轴所夹持的平面为水平面，为保证业务板3插拔顺畅，插框5两侧的滑道50会设计有配合间隙，一般x轴方向和y轴方向上均会预留单边0.5mm以上，同时，业务板3的板厚也存在±10%加工误差，导致不同业务板3上连接器间距浮动范围增大。当业务板3数量增加时，若下压转接板1，则连接器插坏风险会呈几何级数增长。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种用于半导体芯片测试的板卡组件及设备，以解决相关技术中业务板与转接板对接时连接器易插坏的问题。
第一方面，提供了一种用于半导体芯片测试的板卡组件，其包括：
转接板，其一个板面上组设有第一连接器；
背板，其组设于所述转接板上，并与所述第一连接器同板面，所述背板上组设有第二连接器；
业务板，其一端面上设有第三连接器和第四连接器；以及，所述业务板具有使用状态，且处于使用状态时，所述第三连接器与所述第一连接器对接，所述第四连接器与所述第二连接器对接。
一些实施例中，所述业务板上设有避让槽，所述第四连接器设于所述避让槽中。
一些实施例中，所述第四连接器用于对接所述第二连接器的端面到所述避让槽底部的距离为l1，所述避让槽的深度为l2，且l1＜l2。
一些实施例中，所述避让槽由所述业务板上的其中一个边角凹设而成。
一些实施例中，所述背板位于所述转接板的一侧，所述第一连接器位于所述转接板的另一侧。
一些实施例中，所述转接板另一个板面上设有第五连接器，所述第五连接器与所述第一连接器信号连接；
所述板卡组件还包括用于安装半导体芯片的承载板，所述承载板上设有与所述第五连接器对接的第六连接器。
一些实施例中，所述承载板采用dib板或pib板。
一些实施例中，所述转接板还包括两个板体，所述第五连接器与所述第一连接器分别固定在两个板体上。
一些实施例中，所述第五连接器与所述第一连接器通过线缆信号连接。
第二方面，提供了一种用于半导体芯片测试的设备，其包括：
插框，其两侧壁上设有滑道；以及，
如上任一所述的用于半导体芯片测试的板卡组件，其组设于所述插框内，且所述业务板滑设于所述滑道上，所述插框的一个壁面上开设有用于所述业务板插拔的窗口。
本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
本申请实施例提供了一种用于半导体芯片测试的板卡组件及设备，本实施例提供的板卡组件，将背板设置在转接板上，并且与转接板上的第一连接器位于转接板同一个板面上，而将业务板上用来与背板上的第二连接器对接的第四连接器移到与第三连接器同板面。此时，便可以将各个业务板一个一个地依次插入插框的滑道中，以使业务板上的第三连接器与转接板上的第一连接器，以及业务板上的第四连接器与背板上的第二连接器同时对接，不再受其他业务板的影响，从而可以避免业务板与转接板对接时连接器易插坏的问题。
对单块业务板来说，所有连接器均以该业务板上端面为基准，不再受业务板厚度加工误差影响，从而大幅度降低了插拔过程中出现的连接器损坏风险。
此外，原本业务板需要先和背板对接后，再和转接板对接，而现在，背板已固定在转接板上，业务板仅需一次插拔便可同时完成和背板及转接板的对接，不但减少了一道装配工序，提升了工作效率，同时也降低了因插拔带来的连接器损坏风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中背板、业务板及转接板连接示意图；
图2为图1的右视图；
图3为相关技术中业务板插接在插框中的示意图；
图4为本申请实施例提供的用于半导体芯片测试的板卡组件示意图；
图5为图4中a-a向视图；
图6为图4中b-b向视图。
图中：1、转接板；10、第一连接器；11、第五连接器；2、背板；20、第二连接器；3、业务板；30、第三连接器；31、第四连接器；4、承载板；40、第六连接器；5、插框；50、滑道。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种用于半导体芯片测试的板卡组件，其能解决相关技术中业务板与转接板对接时连接器易插坏的问题。
参见图4、图5和图6所示，本申请实施例提供了一种用于半导体芯片测试的板卡组件，其包括转接板1、背板2和业务板3；转接板1的一个板面上组设有第一连接器10，背板2组设于转接板1上，背板2与第一连接器10位于转接板1的同一个板面上，背板2上组设有第二连接器20，业务板3的一端面上设有第三连接器30和第四连接器31；业务板3具有一使用状态，且在使用状态时，第三连接器30与第一连接器10对接，第四连接器31与第二连接器20对接。
本申请实施例的原理如下：
本实施例提供的板卡组件，将背板2设置在转接板1上，并且与转接板1上的第一连接器10位于转接板1同一个板面上，而将业务板3上用来与背板2上的第二连接器20对接的第四连接器31移到与第三连接器30同板面。此时，便可以将各个业务板3一个一个地依次插入插框的滑道中，以使业务板3上的第三连接器30与转接板1上的第一连接器10，以及业务板3上的第四连接器31与背板2上的第二连接器20同时对接，不再受其他业务板3的影响，从而可以避免业务板与转接板对接时连接器易插坏的问题。
对单块业务板3来说，所有连接器均以该业务板3上端面为基准，不再受业务板3厚度加工误差影响，从而大幅度降低了插拔过程中出现的连接器损坏风险。
此外，原本业务板3需要先和背板2对接后，再和转接板1对接，而现在，背板2已固定在转接板1上，业务板3仅需一次插拔便可同时完成和背板2及转接板1的对接，不但减少了一道装配工序，提升了工作效率，同时也降低了因插拔带来的连接器损坏风险。
参见图4所示，在一些优选的实施例中，业务板3上设有避让槽32，第四连接器31设于避让槽32中。设置避让槽32，一方面，以适配背板2和第二连接器20，可以减小纵向尺寸，有利于设备小型化；另一方面，可以起到防呆作用，用户可以直观地通过避让槽32来判断插卡方向，防止因插反而造成连接器损坏。
参见图4所示，在一些优选的实施例中，第四连接器31用于对接第二连接器20的端面到避让槽32底部的距离为l1，避让槽32的深度为l2，且l1＜l2。
参见图4所示，在一些优选的实施例中，避让槽32由业务板3上的其中一个边角凹设而成，其一方面，从边角处设计，便于加工制作；另一方面，避让槽32是为背板2而设计，而从板卡的布局来考虑，第一连接器10属于信号连接器，所有的第一连接器10放在一起更方便pcb布线，避免出现第一连接器10与其他部件发生穿插走线的情况。
参见图4所示，在一些优选的实施例中，背板2位于转接板1的一侧，第一连接器10位于转接板1的另一侧，从板卡的布局来考虑，第一连接器10属于信号连接器，所有的第一连接器10放在一起更方便pcb布线，避免出现第一连接器10与其他部件发生穿插走线的情况。
参见图4所示，在一些优选的实施例中，转接板1另一个板面上设有第五连接器11，第五连接器11与第一连接器10信号连接；板卡组件还包括用于安装半导体芯片的承载板4，承载板4上设有与第五连接器11对接的第六连接器40，其中，承载板4可以采用dib板或pib板。
参见图4所示，在一些优选的实施例中，转接板1还包括两个板体12，第五连接器11与第一连接器10分别固定在两个板体12上。
参见图4所示，在一些优选的实施例中，第五连接器11与第一连接器10通过线缆13信号连接。
本申请实施例还提供了一种用于半导体芯片测试的设备，其包括插框和如上任一实施例提供的用于半导体芯片测试的板卡组件，其中，插框的两侧壁上设有滑道，业务板3滑设于滑道上，插框的一个壁面上开设有用于业务板3插拔的窗口。利用插框上的窗口，可以依次地对每一个业务板3进行插拔。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。