一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装的制作方法

1.本实用新型属于电力设备测试技术领域，具体涉及一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装。


背景技术：

2.配电系统智能融合终端是配电台区物联网解决方案的核心，具备交流采样、遥信、智能变压器监测、三相不平衡治理、故障定位拓扑分析、容器管理、通信管理，应用软件管理以及数据的采集、存储和交互等功能；可以实现对台区的综合监控和统一管理，在发生低压故障时能快速定位和处理；满足低压配电台区智能化、物联网化和支撑精益化要求，是电力系统的重要组成部分。未来我国的配电系统智能融合终端需求量巨大，在带给生产设计企业利润的同时，也考验着企业的大规模生产及测试能力。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装，不仅能保证终端出厂功能完整，还能实现故障点的快速定位和维修。
4.本实用新型提供一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装，包括压板（1）、针板（2）、信号处理芯片（4）和主控芯片（6），所述压板（1）位于被测单板（10）的上侧，所述针板（2）位于所述被测单板（10）的下侧，所述被测单板（10）的功能测试点与所述针板（2）的金属测试针在所述压板（1）下压时相接触，所述针板（2）通过数据排线（3）所述信号处理芯片（4）通信连接，所述信号处理芯片（4）与所述主控芯片（6）数据交互通信连接，所述主控芯片（6）的电源端连接电源模块（9），液晶显示单元（5）与所述主控芯片（6）的信号输出端相连，所述主控芯片（6）的信号输入端连接按键（8），存储器连接所述主控芯片（6）的存储端。
5.作为本实用新型的进一步技术方案，所述电源模块（9）将220v市电交流电压转换成直流电压传输至压板（1）、针板（2）、数据排线（3）、信号处理芯片（4）、液晶显示单元（5）、主控芯片（6）、存储器（7）和按键（8）。
6.进一步的，所述按键（8）输送低电平信号至所述主控芯片（6）的信号输入端。
7.进一步的，所述存储器（7）中存储测试结果数据和单板编号数据。
8.进一步的，压板（1）材质采用黑色硬质亚克力（有机玻璃），尺寸与被测电路板尺寸保持一致；针板（2）为安装有弹簧金属测试探针的pcb（印制电路板），尺寸与被测电路板尺寸保持一致；数据排线（3）为2.54mm线距、50芯、长度为30cm的灰色软排线；信号处理芯片（4）采用亚诺德半导体（adi）公司的ad73360芯片；液晶显示单元（5）为采用spi总线的256*160点阵黑白液晶屏；主控芯片（6）采用意法半导体（st）公司的stm32f446系列；存储器（7）采用华邦电子（winbond）公司的64m bit容量的 spi flash ，具体型号为w25q64j；按键（8）采用若干个规格为4脚12mm*12mm机械轻触按键。
9.本实用新型的有益效果为：该工装可以协助实现配电系统智能融合终端的大规模
生产，并能保证终端出厂功能的完整，还能帮助维修人员快速定位故障单板功能故障点，便于维修。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意框图。
具体实施方式
11.请参阅图1，本实施例提供一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装，包括压板1、针板2、信号处理芯片4和主控芯片6，所述压板1位于被测单板10的上侧，所述针板2位于所述被测单板10的下侧，所述被测单板10的功能测试点与所述针板2的金属测试针在所述压板1下压时相接触，所述针板2通过数据排线3所述信号处理芯片4通信连接，所述信号处理芯片4与所述主控芯片6数据交互通信连接，所述主控芯片6的电源端连接电源模块9，液晶显示单元5与所述主控芯片6的信号输出端相连，所述主控芯片6的信号输入端连接按键8，存储器连接所述主控芯片6的存储端。
12.以下对本工装的各部分进行详细的说明。
13.压板1，位于被测单板10的上侧，测试人员将压板1压下后可以将被测单板10上的功能测试点与置于被测单板10下侧的针板2上的金属测试针充分接触；
14.针板2与连接到针板2的的数据排线3，组成被测单板10与信号处理芯片4之间的信号通道，用于两者间的数据交互；
15.信号处理芯片4，用于将接收到的数据进行处理与转换，并将处理后的数据发送给被测单板10与主控芯片6；
16.主控芯片6，按照测试功能顺序与被测单板之间进行功能数据交互，通过数据结果来判断被测单板10各项被测功能是否正常；同时将测试结果、单板编号储存在存储器7并显示到液晶显示单元5中便于生产测试人员后续核实与查询；生产测试人员可以观察液晶显示单元5显示的测试结果来记录与判断被测单板10是否合格；测试合格的单板进行下一步生产流程，不合格的单板根据功能不合格项进行返修；
17.生产测试人员按下按键8，将开始测试的指令低电平发送给主控芯片6，主控芯片6接收到指令后对被测单板10执行功能测试；
18.电源模块9将市电ac 220v转换成直流电压提供给压板1、针板2、数据排线3、信号处理芯片4、液晶显示单元5、主控芯片6、存储器7、按键8使用。
19.压板（1）材质采用黑色硬质亚克力（有机玻璃），尺寸与被测电路板尺寸保持一致；针板（2）为安装有弹簧金属测试探针的pcb（印制电路板），尺寸与被测电路板尺寸保持一致；数据排线（3）为2.54mm线距、50芯、长度为30cm的灰色软排线；信号处理芯片（4）采用亚诺德半导体（adi）公司的ad73360芯片；液晶显示单元（5）为采用spi总线的256*160点阵黑白液晶屏；主控芯片（6）采用意法半导体（st）公司的stm32f446系列；存储器（7）采用华邦电子（winbond）公司的64m bit容量的 spi flash ，具体型号为w25q64j；按键（8）采用若干个规格为4脚12mm*12mm机械轻触按键。
20.该工装可以协助实现企业大规模生产配电系统智能融合终端并保证其功能完整；同时，本工装也可帮助维修人员定位故障单板功能故障点便于维修。
21.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本领域的技术人员应该了解，本实用新型不受上述具体实施例的限制，上述具体实施例和说明书中的描述只是为了进一步说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护的范围由权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装，其特征在于，包括压板（1）、针板（2）、信号处理芯片（4）和主控芯片（6），所述压板（1）位于被测单板（10）的上侧，所述针板（2）位于所述被测单板（10）的下侧，所述被测单板（10）的功能测试点与所述针板（2）的金属测试针在所述压板（1）下压时相接触，所述针板（2）通过数据排线（3）所述信号处理芯片（4）通信连接，所述信号处理芯片（4）与所述主控芯片（6）数据交互通信连接，所述主控芯片（6）的电源端连接电源模块（9），液晶显示单元（5）与所述主控芯片（6）的信号输出端相连，所述主控芯片（6）的信号输入端连接按键（8），存储器连接所述主控芯片（6）的存储端。2.根据权利要求1所述的一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装，其特征在于，所述电源模块（9）将220v市电交流电压转换成直流电压传输至压板（1）、针板（2）、数据排线（3）、信号处理芯片（4）、液晶显示单元（5）、主控芯片（6）、存储器（7）和按键（8）。3.根据权利要求1所述的一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装，其特征在于，所述按键（8）输送低电平信号至所述主控芯片（6）的信号输入端。4.根据权利要求1所述的一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装，其特征在于，所述存储器（7）中存储测试结果数据和单板编号数据。5.根据权利要求1所述的一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装，其特征在于，压板（1）材质为黑色有机玻璃，尺寸与被测电路板尺寸保持一致；针板（2）为安装有弹簧金属测试探针的pcb，尺寸与被测电路板尺寸保持一致；数据排线（3）为2.54mm线距、50芯、长度为30cm的灰色软排线；信号处理芯片（4）为ad73360芯片；液晶显示单元（5）为采用spi总线的256*160点阵黑白液晶屏；主控芯片（6）为stm32f446系列；存储器（7）为64m bit容量的 spi flash ，型号为w25q64j；按键（8）为若干个规格为4脚12mm*12mm机械轻触按键。

技术总结
一种顶针配电系统智能融合终端单板测试工装，包括压板、针板、信号处理芯片和主控芯片，所述压板位于被测单板的上侧，所述针板位于所述被测单板的下侧，所述被测单板的功能测试点与所述针板的金属测试针在所述压板下压时相接触，所述针板通过数据排线所述信号处理芯片通信连接，所述信号处理芯片与所述主控芯片数据交互通信连接，所述主控芯片的电源端连接电源模块，液晶显示单元与所述主控芯片的信号输出端相连，所述主控芯片的信号输入端连接按键，存储器连接所述主控芯片的存储端。该工装可以协助实现配电系统智能融合终端的大规模生产，并能保证终端出厂功能的完整，还能帮助维修人员快速定位故障单板功能故障点，便于维修。维修。维修。


技术研发人员：刘华敏 王义辉
受保护的技术使用者：光一科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.25
技术公布日：2022/1/6