一种用于测试板卡级设备的综合环境模拟装置的制作方法

1.本发明涉及板卡级的检测设备领域，并且更具体地，涉及一种用于测试板卡级设备的综合环境模拟装置。


背景技术：

2.目前，板卡级设备所处的工作环境越来越复杂，板卡级设备常在极端温度和电磁干扰等复杂的环境因素同时作用下工作，这些环境因素均会对板卡级设备的性能产生影响。为此，板卡级设备在研制和定型前均需要通过各类的测试。
3.环境温度箱，其内部设置温度传感器和温度调节控制系统，可快速且精确调节箱内的温度，从而模拟出板卡级设备所处的极端温度(极高温度和极低温度)的环境。
4.电磁干扰模拟源，可输出浪涌、电快速瞬变脉冲群、阻尼振荡波等电磁干扰波形，从而模拟出板卡级设备所处的复杂电磁环境。
5.目前板卡级设备的温度环境、电磁环境等测试都是分开进行的，无法综合考虑各种环境因素同时作用时对设备性能的影响，这也使得分开测试结果可能与实际存在较大区别，使得定型生产的板卡级设备存在隐患。


技术实现要素：

6.为了满足板卡级设备的测试环境要求，本发明的目的在于提供一种能够同时提供极端温度和电磁干扰测试环境的综合环境模拟装置，以至少解决现有技术中存在的无法对板卡级设备的温度环境和电磁环境进行同时测试的技术问题。
7.根据本技术，提供了一种用于测试板卡级设备的综合环境模拟装置，包括：环境温度箱、电磁干扰源以及设置于环境温度箱和电磁干扰源之间的电磁干扰注入通道，其中电磁干扰注入通道用于将电磁干扰源提供的电磁干扰波注入环境温度箱内部。
8.可选地，电磁干扰注入通道与环境温度箱的端接处采用360
°
屏蔽环接。
9.可选地，环境温度箱上设置有屏蔽门，并且屏蔽门具备屏蔽电磁波效能。
10.可选地，电磁干扰波为浪涌、电快速瞬变脉冲群或者阻尼振荡波。
11.可选地，环境温度箱内壁设计为具备屏蔽电磁波效能的内壁。
12.可选地，环境温度箱经设计改进后具有电磁干扰注入通道且能够保持环境温度箱原有的性能，并且电磁干扰注入通道经设计后能确保环境温度箱内不被外部的电磁环境所干扰。
13.可选地，综合环境模拟装置能够同时对待测试的板卡级设备施加电磁干扰和温度变化。
14.可选地，按照环境温度箱原有的门的尺寸设计屏蔽门，能确保环境温度箱内不被外部的电磁环境所干扰。
15.可选地，环境温度箱经过屏蔽设计，能有效隔绝外界电磁环境对环境温度箱内设备的影响。
16.可选地，环境温度箱内设置有用于放置待测试的板卡级设备的放置台。
17.从而，在本发明中，可以环境温度箱内提供存在电磁干扰的测试环境，同时通过特殊设计的环境温度箱和屏蔽门把由电磁干扰源经电磁干扰注入通道注入环境温度箱的电磁波屏蔽在环境温度箱内，且不被外部的电磁波所干扰，确保了板卡级设备处于提供的电磁环境中。环境温度箱用于调节其自身内部空间的温度，并通过屏蔽环境的接口的连通作用，把相关的电磁干扰因素也传递到环境温度箱的内部空间，从而改变环境温度箱内的电磁和环境条件。通过上述的结构，使得环境温度箱内能够同时提供电磁干扰和极端温度的测试环境，为环境温度箱内的板卡级设备提供一个与实际的恶劣工作环境相接近的测试环境，模拟效果真实，提高了测试结果的准确度。而且，能够在同一设备上同时进行多项测试，缩短测试时间，减少人力物力的消耗。此外，通过采用能够确保环境温度箱屏蔽效能的360
°
屏蔽环接来连通电磁干扰源和环境温度箱，并按照环境温度箱门的尺寸设计屏蔽门，能保证环境温度箱内的电磁波被有效屏蔽，克服了一直以来没解决的问题。
附图说明
18.后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
19.图1为是根据本技术一个实施例所述的综合环境模拟装置的示意图。
具体实施方式
20.需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
21.为了使本技术领域的人员更好地理解本公开方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本公开保护的范围。
22.需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
23.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
24.图1是根据本技术一个实施例的用于测试板卡级设备的综合环境模拟装置的示意图。参考图1所示，用于测试板卡级设备的综合环境模拟装置包括：环境温度箱5、电磁干扰
源2以及设置于环境温度箱5和电磁干扰源2之间的电磁干扰注入通道4，其中电磁干扰注入通道4用于将电磁干扰源2提供的电磁干扰波注入环境温度箱5内部。
25.从而，可以将待测试的板卡级设备3放置于环境温度箱5内，在利用环境温度箱5通过自身的调控系统调节环境温度箱5内的温度环境的同时，还可以通过电磁干扰注入通道4将电磁干扰注入通道4所提供的电磁干扰波注入环境温度箱5内部，实现了同时对板卡级设备施加电磁干扰和温度变化的目的。从而，本技术所提出的环境温度箱5内能够同时提供电磁干扰和极端温度的测试环境，为环境温度箱5内的板卡级设备3提供一个与实际的恶劣工作环境相接近的测试环境，模拟效果真实，提高了测试结果的准确度。而且，能够在同一设备上同时进行多项测试，缩短测试时间，减少人力物力的消耗。
26.可选地，电磁干扰注入通道4与环境温度箱5的端接处采用360
°
屏蔽环接。
27.参照图1所示，环境温度箱5和电磁干扰源2之间通过360
°
屏蔽环接接口1与电磁干扰注入通道4连通，从而电磁干扰源2可以通过预留的360
°
屏蔽环接的电磁干扰注入通道4对环境温度箱5内的板卡级设备3施加电磁干扰，从而确保环境温度箱5内不被外部的电磁环境所干扰。
28.可选地，环境温度箱5上设置有屏蔽门6，并且屏蔽门6具备屏蔽电磁波效能。从而，板卡级设备3通过屏蔽设计的屏蔽门6可放入环境温度箱5内。在板卡级设备3放入环境温度箱5内后，关闭屏蔽门6，从而确保环境温度箱6内的板卡级设备3不被外部的电磁环境所干扰。
29.可选地，电磁干扰波为浪涌、电快速瞬变脉冲群或者阻尼振荡波。
30.可选地，环境温度箱5内壁设计为具备屏蔽电磁波效能的内壁。其中，环境温度箱5内壁为不锈钢，可定做内壁屏蔽效能满足gjb6785
‑
2009要求的环境温度箱5，有效隔绝外界电磁环境对环境温度箱5内设备的影响。
31.可选地，环境温度箱5经设计改进后具有电磁干扰注入通道4且能够保持环境温度箱原有的性能，并且电磁干扰注入通道4经设计后能确保环境温度箱5内不被外部的电磁环境所干扰。
32.可选地，综合环境模拟装置能够同时对待测试的板卡级设备施加电磁干扰和温度变化。
33.可选地，按照环境温度箱5原有的门的尺寸设计屏蔽门6，能确保环境温度箱5内不被外部的电磁环境所干扰。
34.可选地，环境温度箱5经过屏蔽设计，能有效隔绝外界电磁环境对环境温度箱5内设备的影响。
35.可选地，环境温度箱5内设置有用于放置待测试的板卡级设备的放置台。
36.从而，本发明所提出的用于测试板卡级设备的综合环境模拟装置，包括环境温度箱5，360
°
屏蔽环接接口1，电磁干扰源2，电磁干扰注入通道4，屏蔽门6。并且，环境温度箱5和电磁干扰源2之间通过360
°
屏蔽环接接口1和电磁干扰注入通道4连通。电磁干扰源2提供电磁干扰波，例如可输出浪涌、电快速瞬变脉冲群、阻尼振荡波等瞬态电磁干扰波形。环境温度箱5用于调节其自身内部空间的温度，从而为板卡级设备3提供极端温度环境。并且，环境温度箱5的内壁以及环境温度箱5上开设的屏蔽门6采用屏蔽设计定做，通过环境温度箱5的屏蔽功能把外界电磁干扰因素屏蔽在箱子外面。经设计改进后的环境温度箱5具有电磁
干扰注入通道且能够保持环境温度箱原有的性能，同时特殊设计的电磁干扰注入通道4能确保环境温度箱5内不被外部的电磁环境所干扰。从而，可以将板卡级设备3放置于环境温度箱内，使得环境温度箱5内能够同时提供电磁干扰和极端温度的测试环境，从而为环境温度箱5内的板卡级设备3提供一个与实际的恶劣工作环境相接近的测试环境，模拟效果真实，提高了测试结果的准确度。而且，能够在同一设备上同时进行多项测，缩短测试时间，减少人力物力的消耗。
37.此外，通过采用能够确保环境温度箱5屏蔽效能的360
°
屏蔽环接来连通电磁干扰源2和环境温度箱5，按照环境温度箱门的尺寸设计屏蔽门6，能保证环境温度箱5内的电磁波被有效屏蔽，克服了一直以来没解决的问题。
38.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
39.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
40.在本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
41.以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。