芯片去层加工方法及系统与流程

1.本技术涉及芯片领域，具体而言，涉及一种芯片去层加工方法及系统。


背景技术：

2.在一些应用场景中，需要对某款芯片进行去层处理，将金属布线逐层平整去除，以研究检测该芯片的内部结构、内部结构的尺寸、材料以及芯片的线路布局等内容。
3.然而现在技术是把芯片先进行发烟硝酸90℃进行去除塑封料和金属框架，然后用0.05微米抛光布对裸芯片进行抛光去层，这样会导致一个问题：在加工过程中，芯片的边缘已出现金属布线，中间还未出现金属布线，或者，芯片的中间出现金属布线，但是芯片边缘的金属布线已被研磨掉，进而导致无法得到芯片中的金属布线的完整结构。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种芯片去层加工方法及系统，用以对芯片进行去层加工，并使得芯片边缘的金属布线保留完整，从而便于分析去层后的芯片。
5.在本技术第一方面中，作为一种可选的实施方式，一种芯片去层加工方法，所述方法包括：
6.将目标芯片进行激光开封，使所述目标芯片露出部分键合引线；
7.将开封后的所述目标芯片进行砂纸打磨，使所述目标芯片被研磨到有机膜层；
8.对所述目标芯片进行抛光，直至所述目标芯片露出完整金属布线。
9.与现有技术相比，由于本技术在对目标芯片进行抛光之前，先将目标芯片进行激光开封并露出键合引线，进而通过砂纸打磨使得目标芯片被研磨到有机膜层，这样一来，在对目标芯片进行抛光过程中，抛光布先与目标芯片的有机膜层进行摩擦，进而当抛光布行进到目标芯片的中间位置时，有机膜层刚好被打磨掉，此时目标芯片的边缘与目标芯片处于同步被抛光，进而不会出现目标芯片的边缘已经出现金属布线而目标芯片的中间位置未出现这类情况，或者可以避免出现目标芯片中间位置的金属布线已出现，但目标芯片边缘的金属布线已经被打磨掉这类情况，即可通过保留目标芯片上的塑封材料中的有机膜，保护目标芯片在抛光过程中，其边缘不出现提前研磨。
10.在本技术第一方面中，作为一种可选的实施方式，所述对所述目标芯片进行抛光，直至所述目标芯片露出完整金属布线，包括：
11.将抛光液涂抹在抛光布上；
12.使用抛光布对所述目标芯片进行抛光，直至所述目标芯片露出完整金属布线。
13.在本可选的实施方式中，通过将抛光液涂抹在抛光布上，进而能够使用抛光布对所述目标芯片进行抛光，直至所述目标芯片露出完整金属布线。
14.在本技术第一方面中，作为一种可选的实施方式，所述抛光液为非结晶胶体二氧化硅抛光悬浮液。
15.在本可选的实施方式中，，非结晶胶体二氧化硅抛光悬浮液具有粒度可控、颗粒度
分布集中、软硬度适中、不划伤被抛物面、性好、不易沉淀、使用方便的优点。另一方面，非结晶胶体二氧化硅抛光悬浮液的分散性好、乳液均一，进而可极大提高了抛光效率和精度。在本技术第一方面中，作为一种可选的实施方式，所述抛光布为耐化学腐蚀合成。
16.在本可选的实施方式中，选用耐化学腐蚀合成的抛光布，能够提高抛光布的使用寿命。
17.在本技术第一方面中，作为一种可选的实施方式，所述抛光布包括若干个通孔。
18.在本技术第一方面中，作为一种可选的实施方式，所述将开封后的所述目标芯片进行砂纸打磨，使所述目标芯片被研磨到有机膜层，包括：
19.使用砂纸目数在5微米～30微米的砂纸对开封后的所述目标芯片进行砂纸打磨，使所述目标芯片被研磨到有机膜层。
20.在本技术第一方面中，作为一种可选的实施方式，所述砂纸目数为6 微米。
21.本技术第二方面公开一种芯片去层加工系统，所述系统包括激光开封机、研磨机，其中：
22.所述激光开封机用于对目标芯片进行激光开封，使所述目标芯片露出部分键合引线；
23.所述研磨机用于将开封后的所述目标芯片进行砂纸打磨，使所述目标芯片被研磨到有机膜层；
24.所述研磨机还用于对所述目标芯片进行抛光，直至所述目标芯片露出完整金属布线。
25.在本技术第二方面中，作为一种可选的实施方式，所述激光开封机对所述目标芯片加工时的工作电压为30kv。
26.在本技术第二方面中，作为一种可选的实施方式，所述研磨机装载有砂纸目数在5微米～30微米的砂纸。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
28.图1为本技术实施例提供的一种芯片去层加工方法的流程示意图；
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
30.请参阅图1，图1是本技术实施例公开的一种芯片去层加工方法的流程示意图。如图1所示，本技术实施例的芯片去层加工方法包括步骤：
31.101、将目标芯片进行激光开封，使所述目标芯片露出部分键合引线；
32.102、将开封后的所述目标芯片进行砂纸打磨，使所述目标芯片被研磨到有机膜层；
33.103、对所述目标芯片进行抛光，直至所述目标芯片露出完整金属布线。
34.与现有技术相比，由于本技术在对目标芯片进行抛光之前，先将目标芯片进行激光开封并露出金属线，进而通过砂纸打磨使得目标芯片被研磨到有机膜层，这样一来在对目标芯片进行抛光过程中，抛光布先与目标芯片的有机膜层进行摩擦，进而当抛光布行进到目标芯片的中间位置时，有机膜层刚好被打磨掉，此时目标芯片的边缘与目标芯片处于同步被抛光，进而不会出现目标芯片的边缘已经出现金属布线而目标芯片的中间位置未出现这类情况，或者可以避免出现目标芯片中间位置的金属布线已出现，但目标芯片边缘的金属布线已经被打磨掉这类情况，即可通过保留目标芯片上的塑封材料中的有机膜，进而通过有机膜可保护目标芯片在抛光过程中，其边缘不出现提前研磨。
35.然而，在现有技术中，现有技术是在温度为90℃条件，用发烟硝酸对目标芯片进行处理，以去除塑封料和金属框架，此过程导致目标芯片的边缘不存在有机膜，其中，有机膜存在于塑封料中，是塑封料中一种注有颗粒和胶水的模结构。另一方面，在用发烟硝酸对目标芯片进行处理后，现有技术用0.05微米抛光布对裸芯片进行抛光处理，其中，在目标芯片抛光过程中，抛光布总是从目标芯片的一个端(开始端)开始与目标芯片进行左右相对运动，并移动到目标芯片的另一端(结束端)，此时目标芯片的开始端(即目标芯片的边缘)总是最先与抛光布进行接触，这样一来，当抛光布行进到目标芯片的中间位置时，抛光布已经对目标芯片的开始端抛光了一段时间，进而当抛光布继续对目标芯片的中间位置进行抛光时，此时就会导致目标芯片的边缘已经抛光到出现金属布线，而目标芯片的中间位置还未出现金属布线，或者目标芯片的中间位置才刚出现金属布线，而目标芯片的边缘的金属布线已经被打磨掉，进而导致目标芯片的金属布线不完整。
36.另一方面，由于本技术实施例是通过激光对目标芯片进行开封，进而与用发烟硝酸对目标芯片进行处理，以去除塑封料和金属框架相比，激光能够提高目标芯片的开封速度，在一些具体实施方式中，用激光对目标芯片的开封只需要约1分钟。进一步地，由于用发烟硝酸对目标芯片进行处理属于酸性法开盖，该方式容易使得目标芯片上的金属发生化学反应从而导致目标芯片的金属受损，例如导致目标芯片的铜发生化学反应而受损，进而导致后续无法目标芯片的线路走向。
37.在本技术实施例中，作为一种可选的实施方式，在对目标芯片进行激光开封，使所述目标芯片露出部分键合引线过程中，使用激光开封机可对目标芯片进行开封，其中，激光开封器的工作电压可以设置为30kv，以产生足够的功率对目标芯片进行开封。
38.在本技术实施例中，作为一种可选的实施方式，将开封后的所述目标芯片进行砂纸打磨过程中，所使用到砂纸目数位6微米到30微米之间，这样一来，可以保证所述目标芯片被研磨到有机膜层。
39.在本技术实施例中，作为一种可选的实施方式，在对所述目标芯片进行抛光，直至所述目标芯片露出完整金属布线过程中，采用非结晶胶体二氧化硅抛光悬浮液和耐化学腐蚀合成布(抛光布)，其中，将非结晶胶体二氧化硅抛光悬浮液涂在耐化学腐蚀合成布(抛光布)，进而对目标芯片进行抛光。
40.在本技术实施例中，抛光布为软性多孔，其中，利用抛光布的孔边进行快速抛光,不容易将碎屑盖住,影响抛光效益。
41.在本技术实施例中，非结晶胶体二氧化硅抛光悬浮液具有粒度可控、颗粒度分布集中、软硬度适中、不划伤被抛物面、性好、不易沉淀、使用方便的优点。另一方面，非结晶胶
体二氧化硅抛光悬浮液的分散性好、乳液均一，进而可极大提高了抛光效率和精度。
42.此外，本技术实施例还公开一种芯片去层加工系统，该系统包括激光开封机、研磨机，其中，激光开封机用于对目标芯片进行激光开封，使目标芯片露出部分键合引线，研磨机用于将开封后的目标芯片进行砂纸打磨，使目标芯片被研磨到有机膜层，以及研磨机还用于对目标芯片进行抛光，直至目标芯片露出完整金属布线。
43.在本技术实施例中，激光开封机对目标芯片加工时的工作电压为30kv，以及研磨机装载有砂纸目数在5微米～30微米的砂纸。
44.在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
45.另外，作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
46.再者，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
47.需要说明的是，功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器 (read-on ly memory，rom)随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
48.在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
49.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。