技术特征：
1.一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，包括与大功率元器件(1)一体化设置的散热器(2)，大功率元器件(1)设置在pcb上；所述大功率元器件(1)的周边设置有第一温度传感器(3)；所述散热器(2)的内部嵌入有第二温度传感器(4)，第二温度传感器(4)的管腿焊接有电路板(5)，电路板(5)的一端与pcb连接。2.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述第二温度传感器(4)设置在散热器(2)的内部几何中心位置处。3.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述第二温度传感器(4)通过高温导热胶固定在散热器(2)的内部。4.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述第二温度传感器(4)的管腿采用甩线的方式与电路板(5)焊接。5.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述第二温度传感器(4)采用一线式数字温度传感器(8)，包括温度采集模块、一线网接口和rom区温度存储模块。6.根据权利要求5所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述一线式数字温度传感器(8)，设置有多个，多个一线式数字温度传感器(8)并联并通过一根端口线与pcb的处理器的输入端口连接。7.根据权利要求5所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述温度采集模块的温度测量范围为
–
55℃-+125℃。8.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述pcb采用6u-vpx标准架构。9.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述第一温度传感器(3)采用tmp175数字温度传感器。
技术总结
本发明提供一种大功率元器件的散热测温一体化结构，可以直接测量大功率元器件的壳温，减少测量温度与器件实际温度的误差，实现系统在运行时同时满足散热与温度测量的功能升级，为产品可靠性提供技术支撑。一种大功率元器件的散热测温一体化结构，包括与大功率元器件一体化设置的散热器，大功率元器件设置在PCB上；所述大功率元器件的周边设置有第一温度传感器；所述散热器的内部嵌入有第二温度传感器，第二温度传感器的管腿焊接有电路板，电路板的一端与PCB连接。路板的一端与PCB连接。路板的一端与PCB连接。
技术研发人员：张琳璐 陈卓 雷冰 刘曦
受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所
技术研发日：2021.11.15
技术公布日：2022/2/24