一种测试温度校验治具及方法与流程

1.本发明涉及一种测试温度校验治具及方法，属于半导体检测技术领域。


背景技术：

2.一些封装产品生产工艺中需要进行高温测试，用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。经高温试验后的产品质量，一般都是按产品技术条件或技术协定中规定的要求检验。高温环境对芯片封装产品性能的影响，表现在产品内导电材料的电阻变大，导致电流的变化，对芯片封装产品性能参数影响。
3.封装产品生产所使用到的高温测试设备，需要对不同温度区域进行校验确认，以验证高温设备所显示温度与实际计量温度的符合性，温度计量工作的直接目的就是保障计量单位的统一和量值的准确可靠，其目的主是通过对在用计量器具的校准，来保证生产、测试以及科学检验产品是否满足相关性能参数要求，判断产品符合高温要求。
4.已有的高温设备温度校验存在的缺点：由于高温测试设备的体积较大，经过一些密封隔热装置，温腔内部温度较高，常规经过外部校验的测量温度探头或者温度计量表，无法伸进探入测量设备不同温度区域的温腔内测量温度，通常只能是在设备停机状态，将测量温度探头伸进高温设备的入口和出口，测量出实际温度值；或者将局部密封隔热装置拆除后，将测温探头伸进最接近高温设备的局部温腔，测量出实际温度值。这些对高温设备温度样验方法存在的不足：测量不方便，测量出的温度误差较大；无法准确测量出高温设备不同温度区域的腔体温度；测量出的温度样本无法代表封装产品的本身。


技术实现要素：

5.发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种测试温度校验治具及方法，通过将测试温度校验治具按照高温封装产品生产流程进行输送，能够实时的测量出高温设备不同温度区域的等效产品温度值。
6.技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种测试温度校验治具，包括高温安装部和温度计量显示表，所述高温安装部包括产品等效载盘、测量温度探头、温度检测热电偶，所述产品等效载盘上设置有产品安装槽，所述测量温度探头、温度检测热电偶安装在产品等效载盘上，且所述测量温度探头一端深入到产品安装槽内，另一端与温度检测热电偶连接，所述温度检测热电偶与温度计量显示表之间通过测温传输导线连接。
7.优选的：所述产品等效载盘上设置有产品压板，所述产品压板设置于产品安装槽的开口上。
8.优选的：所述产品等效载盘与产品压板之间通过紧固螺丝连接。
9.一种测试温度校验方法，包括以下步骤：步骤1，将高温安装部安装在传送转盘上，高温安装部与温度计量显示表之间通过
测温传输导线连接。
10.步骤2，将被测产品样品放置于产品安装槽内，且使得测量温度探头与被测产品样品接触。
11.步骤3，将产品压板通过紧固螺丝固定安装在产品等效载盘上，使得被测产品样品固定在产品安装槽内。
12.步骤4，传送转盘将高温安装部依次输送至高温设备各不同温度区域，产品压板的输送过程等效于生产中封装产品在高温设备各不同温度区域输送的过程。
13.步骤5，测量温度探头实时测量被测产品样品在各不同温度区域的温度信号，温度检测热电偶将被测产品样品在各不同温度区域的温度信号转换为热电动势信号。
14.步骤6，温度计量显示表接收热电动势信号，并将热电动势信号转换为温度数据值，然后实时显示被测产品样品在各不同温度区域的温度数据值。
15.优选的：将温度计量显示表安装在传送转盘的高温区域外。
16.本发明相比现有技术，具有以下有益效果：本发明通过将高温安装部安装在传送转盘上，传送转盘将高温安装部依次输送至高温设备各不同温度区域，进行高温设备密封隔热内不同区域的腔体温度检测，能够实现的对高温设备精准实时温度校验。因此本发明具有以下优点：1.方便快捷的进行温度校验测量；2.能够准确实时的测量高温设备不同区域的腔体温度；3. 温度治具测量出的温度等效产品封装产品的本身的温度。
附图说明
17.图1为本发明工作原理图。
18.图2为本发明结构原理图。
19.图3为本发明结构示意图一。
20.图4为图3的剖视图。
21.图5为图4的中的a部分的放大示意图。
22.图6为本发明爆炸结构示意图。
23.其中，1为产品等效载盘，11为产品压板，12为产品安装槽，13为紧固螺丝，2为测量温度探头，3为温度检测热电偶，4为测温传输导线，5为温度计量显示表，6为被测产品样品。
具体实施方式
24.下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本技术所附权利要求所限定的范围。
25.一种测试温度校验治具，如图1-6所示，包括高温安装部和温度计量显示表5，所述高温安装部包括产品等效载盘1、测量温度探头2、温度检测热电偶3，所述产品等效载盘1上设置有产品安装槽12，所述测量温度探头2、温度检测热电偶3安装在产品等效载盘1上，且所述测量温度探头2一端深入到产品安装槽12内，另一端与温度检测热电偶3连接，所述温度检测热电偶3与温度计量显示表5之间通过测温传输导线4连接。
26.所述产品等效载盘1上设置有产品压板11，所述产品压板11设置于产品安装槽12
的开口上。所述产品等效载盘1与产品压板11之间通过紧固螺丝13连接。
27.如图1所示，工作原理：温度检测热电偶3包括由热电极a、热电极b、参比端组成，由测量温度探头2的测量端温度为t与被测物体表面接触，通过热电极a与热电极b组成一个回路,构成参比端温度为t0, 回路中将产生一个热电动势eab(t,t0)。温度信号转换成热电动势信号，通过与测量仪表连接用专用补偿导线（测温传输导线4），将被测介质的温度转换成温度计量显示表5所表现的温度值。
28.本发明将被测封装产品样品通过压板固定在产品等效载盘中，将测量温度探头与被测产品样品接触，通过专用测温传输导线，将被测的温度显示在温度计量显示表上。
29.一种测试温度校验方法，包括以下步骤：步骤1，将高温安装部安装在传送转盘上，将温度计量显示表5安装在传送转盘的高温区域外，高温安装部与温度计量显示表5之间通过测温传输导线4连接。
30.步骤2，将被测产品样品6放置于产品安装槽12内，且使得测量温度探头2与被测产品样品6接触。
31.步骤3，将产品压板11通过紧固螺丝13固定安装在产品等效载盘1上，使得被测产品样品6固定在产品安装槽12内。
32.步骤4，传送转盘将高温安装部依次输送至高温设备各不同温度区域，产品压板11的输送过程等效于生产中封装产品在高温设备各不同温度区域输送的过程。
33.步骤5，测量温度探头2实时测量被测产品样品6在各不同温度区域的温度信号，温度检测热电偶3将被测产品样品6在各不同温度区域的温度信号转换为热电动势信号。
34.步骤6，温度计量显示表5接收热电动势信号，并将热电动势信号转换为温度数据值，然后实时显示被测产品样品6在各不同温度区域的温度数据值。
35.本发明当进行高温设备温度测试检验时，将高温安装部（产品等效载盘1）更换安装在设备传送转盘中，温度计量显示表安装于传送转盘高温区域以外的区域，通过测试传输导线将收集测量的温度数据值，当传送转盘将产品等效载盘1依次输送至高温设备各不同温度区域，实际等效生产中封装产品在高温设备各不同温度区域输送的过程，实现实时测量封装产品在各不同温度区域的温度数据值。
36.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。