传感器模组总成和传感器固定组件的制作方法

1.本文涉及但不限于传感器技术领域，特别涉及但不限于一种传感器模组总成和传感器固定组件。


背景技术：

2.现有的技术中，压电传感器与被检测体的固定方式是，压电传感器直接粘接在被检测体的表面。这种工艺无法直接保护压电传感器，对压电传感器本身的耐环境性要求极高。


技术实现要素：

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.本技术实施例提供一种传感器模组总成和传感器固定组件，可对传感器进行封装，达到保护传感器的功效。
5.一种传感器模组总成，包括：载体、传感器和封装外壳，所述传感器安装在所述载体上，所述封装外壳封装在所述传感器和所述载体外。
6.一种传感器固定组件，包括上述的传感器模组总成和固定装置，所述传感器模组总成设置成通过所述固定装置固定至被检测体。
7.本技术实施例中，将传感器固定在载体上后，将传感器和载体同时封装在封装外壳内，封装外壳可对传感器进行保护，增强传感器的适应性。此外，相比将传感器直接固定至被检测体上，封装后形成的传感器模组总成通过固定装置固定至被检测体，固定方式简单、效率高。
8.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述。
附图说明
9.图1为根据本技术实施例所述的传感器模组总成的结构示意图；
10.图2为根据本技术一实施例所述的传感器模组总成的剖视结构示意图；
11.图3为根据本技术另一实施例所述的传感器模组总成的剖视结构示意图；
12.图4为根据本技术第一个实施例所述的传感器固定组件与被检测体的装配结构的剖视示意图；
13.图5为根据本技术第二个实施例所述的传感器固定组件与被检测体的装配结构的剖视示意图；
14.图6为根据本技术第三个实施例所述的传感器固定组件与被检测体的分体结构示意图；
15.图7为根据本技术第四个实施例所述的传感器固定组件与被检测体的分体结构示意图；
16.图8为根据本技术第五个实施例所述的传感器固定组件与被检测体的装配结构的示意图。
17.附图标记：
18.100：传感器模组总成；1：载体；2：传感器；3：封装外壳；4：密封胶；5：绕流块；6：引出导线；7：连接器；8：胶粘层；91：压盖；911：固定部，912：第一固定孔；913：第三避让凹部；92：紧固件；93：弹性垫；10：柔性压紧件；11：固定架；111：第二固定孔；112：卡接配合部；113：第一限位部；114：第一避让凹部；12：被检测体；121：第二限位部；122：第二避让凹部。
具体实施方式
19.下文中将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
20.本技术实施例提供了一种传感器模组总成100，如图1-图3所示，传感器模组总成100包括载体1、传感器2和封装外壳3，传感器2安装在载体1上，封装外壳3封装在传感器2和载体1外。
21.传感器模组总成100中，载体1用于安装固定传感器2，封装外壳3将载体1和传感器2封装在内部，以对传感器2进行保护，增强传感器2的适应性。
22.一些示例性实施例中，封装外壳3内形成有密封腔，传感器2和载体1安装在密封腔内。
23.传感器2和载体1安装在封装外壳3内部的密封腔内，封装外壳3可对传感器2进行密封，达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐腐蚀等功效，提高了传感器模组总成100的适用范围，降低了对使用环境的要求。
24.一个示例性实施例中，如图2所示，封装外壳3为通过模内镶嵌注塑成型的塑料外壳。
25.传感器模组总成100可通过模内镶嵌注塑成型，其中，载体1和传感器2可为嵌件。注塑成型的塑料外壳包裹在载体1和传感器2外，并将载体1和传感器2密封。
26.如图2所示，载体1上可设有绕流块5。绕流块5可设置在传感器2的靠近注塑时的注胶口的一侧，即绕流块5位于传感器2的上游。
27.绕流块5的目的是在注塑过程中防止注塑压力过大导致胶料冲掉传感器2。当然，注塑压力较小时，比如低压注塑时，可以取消绕流块5。
28.另一个示例性实施例中，如图3所示，封装外壳3内填充有密封胶4。其中，封装外壳3的材料不限制，可以是金属材料，也可以是塑料材料或其他材料。
29.将载体1和传感器2放入封装外壳3内后，再通过灌注密封胶4的方式密封包裹载体1和传感器2。
30.应当理解，传感器2和载体1还可以通过其他方式进行密封，如：可在封装外壳3内设置密封件(如可为橡胶或其他材质)，利用密封件包裹传感器2和载体1。
31.一些示例性实施例中，如图1-图3所示，传感器模组总成100还包括与传感器2电连接的连接器7，连接器7位于封装外壳3的外侧。
32.连接器7与传感器2连接，以便通过连接器7为传感器2通过激励源，并将传感器2上的电信号输出。
33.一个示例性实施例中，如图1-图3所示，连接器7与传感器2通过引出导线6电连接，引出导线6的一端伸入封装外壳3内并与传感器2电连接，另一端位于封装外壳3外并与连接器7导连接，连接器7为可活动的连接器7。
34.引出导线6穿过封装外壳3，引出导线6的一端伸入封装外壳3内并与传感器2电连接，另一端伸出封装外壳3外并与连接器7导连接，因此传感器2与连接器7之间的连接形式是线束转接形式。由于引出导线6具有柔性，且连接器7与封装外壳3之间未固定连接，因此，引出导线6可变性，使得连接器7可活动，以便灵活调节连接器7的位置。
35.另一个示例性实施例中，连接器7固定在封装外壳3上。连接器7固定在封装外壳3上，此时连接器7的位置固定不可调。
36.一些示例性实施例中，载体1为电路板，如可为印刷电路板pcb。传感器2可焊接在pcb上，形成印刷电路板组件pcba。
37.当然，载体1上也可以不设置电路，如载体1可为普通的金属板或非金属板，如：玻璃板、塑料板、木板，或其他材质的板材。
38.一些示例性实施例中，传感器2为压电传感器。当然，传感器2还可以为其他传感器，如：可为压阻传感器、应变传感器、压敏传感器等。
39.如图4-图8所示，本技术实施例还提供了一种传感器固定组件，包括上述的传感器模组总成100和固定装置，传感器模组总成100设置成通过固定装置固定至被检测体12。
40.相比将传感器2直接粘贴固定至被检测体12上，封装后形成的传感器模组总成100通过固定装置固定至被检测体12，固定方式简单、效率高。
41.一些示例性实施例中，如图4和图5所示，固定装置包括胶粘层8，封装外壳3设置成通过胶粘层8粘贴至被检测体12。
42.一些示例性实施例中，如图7所示，传感器固定组件还包括固定架11，传感器模组总成100设置成通过固定装置固定至固定架11，固定架11设置成与被检测体12固定。其中，固定架11可通过螺钉、卡接、粘接等方式固定至被检测体12。
43.另一些示例性实施例中，如图6所示，被检测体12上设有一体成型的固定架11，传感器模组总成100设置成通过固定装置固定至固定架11。
44.固定架11与被检测体12可以为一体式形式，也可为分体式形式。固定装置可将传感器模组总成100固定至固定架11。
45.一些示例性实施例中，如图6所示，固定装置包括胶粘层8，封装外壳3设置成通过胶粘层8粘贴至被检测体12；或者，如图7所示，封装外壳3设置成通过胶粘层8粘贴至固定架11上。
46.另一些示例性实施例中，固定装置包括压紧固定件，压紧固定件设置成与被检测体12或固定架11固定，并将传感器模组总成100压紧固定至被检测体12或固定架11。
47.固定装置可仅包括胶粘层8，即封装外壳3仅通过粘贴固定至被检测体12或者固定架11；或者，固定装置可仅包括压紧固定件，通过压紧固定件将传感器模组总成100压紧固定至被检测体12或固定架11；或者，固定装置可同时包括胶粘层8和压紧固定件，封装外壳3仅通过粘贴固定后，再利用压紧固定件压紧固定，以增强传感器模组总成100的固定效果。
48.一些示例性实施例中，被检测体12或固定架11上设有限位封装外壳3的限位部，以便传感器模组总成100固定至设定的位置。
49.如图7所示，固定架11上设有呈框型的限位部(即第一限位部113)，封装外壳1可限位于框型内，第一限位部113上可设有避让凹部(即第一避让凹部114)以避让传感器模组总成100的引出导线6。
50.如图6所示，被检测体12上设有呈框型的限位部(即第二限位部121)，封装外壳1的下部可限位于框型内，第二限位部121上可设有避让凹部(即第二避让凹部122)以避让传感器模组总成100的引出导线6。
51.一个示例性实施例中，如图6所示，压紧固定件可包括压盖91和紧固件92，压盖91设置成通过紧固件92固定至被检测体12或固定架11。其中，紧固件92可为螺钉。
52.如图6所示，封装外壳1的下部限位于被检测体12的第二限位部121内，压盖91上设有第三避让凹部913，第二限位部121上的第二避让凹部122和第三避让凹部913配合以避让传感器模组总成100的引出导线6。封装外壳1的下部通过胶粘层8粘贴至被检测体12。传感器模组总成100还通过压盖91压紧固定至被检测体12上，以增强传感器模组总成100的固定效果。其中，压盖91上设有两个(或其他数量)固定部911，固定部911上设有第一固定孔912；被检测体12上设有两个(或其他数量)一体成型的固定架11，固定架11上设有第二固定孔111；两个(或其他数量)螺钉(即紧固件92)分别穿过第一固定孔912后固定连接至第二固定孔111。
53.另一个示例性实施例中，如图7所示，压紧固定件可包括压盖91，压盖91上设有卡接固定部(未示出)，压盖91通过卡接固定部固定至被检测体12或固定架11上的卡接配合部112。其中，卡接固定部和卡接配合部112之一可为卡扣，另一可为卡孔。
54.如图7所示，封装外壳1限位于固定架11的第一限位部113内，且封装外壳1的下部通过胶粘层8粘贴至固定架11。传感器模组总成100还通过压盖91压紧固定至固定架11上，以增强传感器模组总成100的固定效果。其中，压盖91上的卡接固定部包括两个(或其他数量)卡扣，固定架11的卡接配合部112包括设置在第一限位部113的侧壁上的两个(或其他数量)卡孔，卡扣与卡孔卡接。
55.又一个示例性实施例中，如图8所示，压紧固定件包括柔性压紧件10，柔性压紧件10的边缘设置成固定至被检测体12或固定架11。
56.如图8所示，传感器模组总成100可用胶粘层8粘接固定在被检测体12上，再利用柔性压紧件10将传感器模组总成100压紧固定至被检测体12上。其中，柔性压紧件10可采用减震棉，减震棉两侧的边缘可通过胶粘固定至被检测体12。
57.一些示例性实施例中，如图6和图7所示，压紧固定件与传感器模组总成100之间设有弹性垫93。
58.弹性垫93可发生弹性变形，设置弹性垫93的目的是消除压紧固定件与传感器模组总成100之间的装配间隙，防止传感器模组总成100意外脱落、产生异响。
59.应当理解，如果压紧固定件与传感器模组总成100之间的间隙能控制得足够小，可以取消弹性垫93。
60.如图6和图7所示，压盖91与传感器模组总成100的上端面之间可设置弹性垫93。其中，弹性垫93的材质可为泡棉，或者弹性垫93可为其他具有弹性的材质，如可为橡胶材质。
61.本技术实施例中，填充在封装外壳3内的密封胶4，或将封装外壳3粘接至被检测体12或固定架11的胶粘层，可根据需要设置为双面胶，双面胶的形式不限制，可以是液体形式
的胶，如ab胶(双组分胶粘剂)，也可以是双面胶带等其他形式。
62.虽然本技术所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本技术。任何本技术所属领域内的技术人员，在不脱离本技术所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本技术的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。