一种温度检测器的制作方法

1.本技术涉及检测装置技术的领域，尤其是涉及一种温度检测器。


背景技术：

2.温度检测器，是一种利用温度传感器对外界的温度进行实时检测的仪器。当温度超过或者低于用户所设定的一个临界值时，温度检测器便会向外界发出警报。
3.目前的温度检测器，会通过电路板上的温度检测电路对温度进行监控，只需将温度检测器通过螺纹连接的方式安装在特定的地方，便能进行温度检测。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为有以下缺陷：相关技术中的温度检测器，体积较大，且需要通过螺纹连接的方式安装在特定的位置中，安装较为繁琐。


技术实现要素：

5.为了改善相关技术中的温度检测器安装较为繁琐的问题，本技术提供一种温度检测器。
6.本技术提供的一种温度检测器采用如下的技术方案：
7.一种温度检测器，包括底板、电路板以及外壳，所述底板具有安装面以及粘贴面，所述电路板安装在安装面上，所述外壳扣合于电路板上，所述外壳以及底板包围形成空腔，所述电路板位于空腔内，所述底板的粘贴面设有双面胶。
8.通过采用上述技术方案，通过在底板上设置双面胶，当需要安装温度检测器时，只需将底板的粘贴面通过双面胶粘贴吸附在需要安装的地方，即可完成温度检测器的安装，温度检测器的安装简单方便，无须通过螺纹连接的方式进行安装，从而改善了相关技术中的温度检测器安装较为繁琐的问题。
9.可选的，所述双面胶远离粘贴面的一侧设有离型纸。
10.通过采用上述技术方案，通过在双面胶远离粘贴面的一侧设置离型纸，离型纸能有效减少进入至双面胶中灰尘的数量，从而在运输过程中能保持双面胶的粘性，便于后续粘接。
11.可选的，所述电路板包括板体以及电池，所述电池安装在板体下，所述板体上安装有开关，所述开关用于控制电路板的启闭。
12.通过采用上述技术方案，当需要打开温度检测器时，只需按压外壳，外壳便会向靠近电路板的方向移动，继而使得板体上的开关下压，启动温度检测器，当需要关闭温度检测器时，再次按压外壳，外壳便会向靠近电路板的方向移动，继而使得板体上的开关再次下压，关闭温度检测器。
13.可选的，所述外壳内固定设置有顶柱，所述顶柱朝向板体的开关。
14.通过采用上述技术方案，通过在外壳内设置顶柱，当操作者对外壳进行按压时，下压的外壳便能通过顶柱带动开关移动，便于操作者通过外壳对开关进行打开或关闭。
15.可选的，所述外壳上开设有散热孔。
16.通过采用上述技术方案，由于电路板在日常使用时会发热，通过在外壳上开设散热孔，使得电路板在使用时所产生的热量能及时通过散热孔排出，继而维持电路板的正常使用。
17.可选的，所述外壳内固定设置有限位凸边，所述限位凸边用于限制电路板在外壳内进一步滑动，所述板体的上表面与限位凸边抵接或脱离。
18.通过采用上述技术方案，由于板体上焊接有电子元器件，板体与外壳配合时，若板体已经安装到位，继续对板体施力，板体上的电子元器件可能会与外壳接触，继而损坏电子元器件，通过设置限位凸边对板体进行限位，板体上的电子元器件在安装时便不易受到损坏。
19.可选的，所述限位凸边上固定设置有定位块，所述板体上开设有定位槽，所述定位块与定位槽嵌合或脱离。
20.通过采用上述技术方案，通过在外壳内设置定位块，在板体上开设定位槽，当安装外壳时，旋转外壳使得定位块对准定位槽并施力装入，便能完成外壳的安装，定位块能有利于对外壳进行定位安装，增加外壳的安装便捷性。
21.可选的，所述外壳的边缘上开设有减重孔。
22.通过采用上述技术方案，通过在外壳的边缘上开设减重孔，一方面有利于减少生产外壳所需要的材料，另一方面当外壳安装在电路板上后，电路板上的热量能通过减重孔及时排出。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.本技术的一种温度检测器，通过设置底板、电路板以及外壳，且底板的粘贴面上设置有双面胶，操作人员可以方便将温度检测器通过底板的粘贴面粘贴在所需要的地方，双面胶的粘贴操作简单方便，无须通过螺纹连接的方式对温度检测器进行安装，从而改善相关技术中的温度检测器安装操作繁琐的问题；
25.2.本技术的一种温度检测器，通过在双面胶远离底板的一侧设置离型纸，在温度检测器进行运输时，能够有效地减少进入至双面胶中灰尘的数量，便于后续粘贴。
附图说明
26.图1是本技术实施例一种温度检测器的结构示意图。
27.图2是本技术实施例一种温度检测器的爆炸结构示意图。
28.图3是图1中外壳的结构示意图。
29.附图标记说明：1、底板；11、安装面；12、粘贴面；13、双面胶；14、离型纸；2、电路板；21、板体；211、定位槽；22、电池；23、开关；3、外壳；31、限位凸边；32、顶柱；33、定位块；34、散热孔；35、减重孔。
具体实施方式
30.以下结合附图1
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3对本技术作进一步详细说明。
31.本技术实施例公开一种温度检测器。参照图1，温度检测器包括底板1、电路板2以及外壳3，电路板2安装在底板1上，外壳3扣合于电路板2上，当外壳3扣合在电路板2上后，外壳3与底板1之间会包围形成空腔，电路板2位于空腔中。
32.参照图2，具体地，底板1呈圆环型，底板1具有安装面11以及粘贴面12，底板1的安装面11用于安装电路板2，底板1的粘接面用于将温度检测器安装在所需要的地方。具体地，底板1的安装面11上设有胶层，安装面11上的胶层具体可以是胶粘带，也可以是胶水，根据实际情况选择即可。底板1的粘接面上设置有双面胶13，双面胶13的一面贴合在底板1的粘接面上，双面胶13的另一面用于粘接在安装地点，因此，通过将底板1粘接在所需要安装的地方，便能够完成温度检测器的安装，而且本技术的温度检测器体积较小，便于携带。
33.同时，在双面胶13远离粘接面的一侧设置有离型纸14，当温度检测器加工后进行运输时，离型纸14能够有效减少进入至双面胶13中的灰尘数量，有利于双面胶13保持粘性，继而便于后续粘接。
34.电路板2粘接在底板1的安装面11上，电路板2包括板体21以及电池22，板体21呈扁平圆柱体型，板体21的一面用于安装电子元器件以及开关23，开关23用于控制温度检测器的启闭，开关23位于板体21的中部，板体21的另一面用于安装电池22，电池22安装在板体21上，电池22用于对板体21进行供电。
35.参照图2和图3，外壳3用于对电路板2进行保护，具体地，外壳3的上端面呈圆形，外壳3具有腔体用于与底板1进行配合，外壳3的腔体内固定设置有限位凸边31，限位凸边31具体可以与外壳3一体成型，当外壳3扣合于电路板2上时，板体21的边缘会抵接在外壳3的限位凸边31上，此时，板体21便难以继续向外壳3的内部进行移动，继而对板体21上的电子元器件进行保护。
36.同时，在限位凸边31上固定设置有定位块33，定位块33用于与电路板2进行配合，便于外壳3在安装时进行对位。定位块33呈长方体型，相应的，在板体21上开设有定位槽211，定位槽211呈长方形以适配定位块33，当外壳3扣合在电路板2上时，外壳3的定位块33会嵌合在板体21的定位槽211中。通过设置定位块33以及定位槽211，当安装外壳3时，旋转外壳3使得外壳3的定位块33对准板体21的定位槽211后，再装入电路板2，便能完成电路板2的安装。
37.在外壳3内固定设置有顶柱32，顶柱32呈圆柱体型，顶柱32具体可以与外壳3一体成型。顶柱32朝向板体21的开关23，当需要启动温度检测器时，通过按压外壳3，外壳3的顶柱32便会与开关23接触，继而带动开关23进行启闭。
38.由于电路板2在日常使用时会有热量产生，为了对电路板2进行及时散热，在外壳3上开设有散热孔34，散热孔34的横截面呈“u”字型，当外壳3扣合在电路板2上时，外壳3的散热孔34会位于电路板2的上方，当电路板2工作发热时，电路板2所产生的热量会通过散热孔34及时排除，有利于电路板2的正常使用。同时，外壳3的轮廓处开设有减重孔35，通过开设减重孔35，有利于减少制造外壳3所需要的材料，同时也有利于电路板2进行散热。
39.本技术实施例一种温度检测器的实施原理为：将电路板2安装在底板1的安装面11上，将外壳3扣合在电路板2上，再取下离型纸14，便能够方便地将温度检测器粘贴在所需要安装的地方，无须通过螺纹连接的方式对温度检测器进行安装。
40.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。