校准片的制作方法

1.本技术涉及检测技术领域，尤其涉及一种校准片。


背景技术：

2.为了方便对晶圆表面的缺陷进行检测，现有的检测设备通常需要通过多个探测器共同使用对晶圆的表面进行检测，但是在使用多个探测器时，每个探测器在检测晶圆表面上相同的缺陷，探测器记录的晶圆的位置坐标可能不一致，从而导致不同探测器的检测结果不一致的问题，现有技术中，当探测器的数量越多时，对探测器的校准难度越大，从而降低了检测设备的检测效率。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种校准片。
4.第一方面，本技术实施例提供一种校准片，所述校准片包括校准片本体以及至少一个校准标记，所述校准片本体设有定位缺口，所述校准标记包括直角阵列和校准点阵列中的至少一个，所述校准点阵列包括至少一个校准点标记。
5.可选的，所述校准片包括多个所述校准标记，多个所述校准标记沿周向均匀间隔分布。
6.可选的，所述校准片包括多个所述校准标记，多个所述校准标记沿第一方向以及沿第二方向均匀间隔分布。
7.可选的，所述直角阵列包括两个线段标记，其中一个所述线段标记沿第三方向延伸，另一个所述线段标记沿第四方向延伸，所述第三方向与所述第四方向相互垂直。
8.可选的，所述校准点阵列包括多个校准点标记，所述校准点阵列沿第一方向包括n个校准点标记，沿第二方向包括m个校准点标记，所述n与所述m均为正整数。
9.可选的，所述校准点阵列沿第一方向的校准点标记的个数与沿第二方向的校准点标记的个数相等。
10.可选的，所述校准点阵列沿第一方向的校准点标记的个数为奇数，所述校准点阵列沿第二方向的校准点标记的个数为奇数。
11.可选的，每个所述校准标记包括一个校准点阵列以及一个所述直角阵列，所述校准点阵列的中心位置与其对应的所述直角阵列的中心位置重合。
12.可选的，所述校准片的中心位置包括所述校准标记，所述校准标记只包括所述直角阵列。
13.可选的，所述校准标记通过刻蚀的方式标记在所述校准片本体上。
14.可以看出，本技术提出一种校准片，所述校准片包括校准片本体以及至少一个校准标记，所述校准片本体设有定位缺口，所述校准标记包括直角阵列和校准点阵列中的至少一个，所述校准点阵列包括至少一个校准点标记。所述校准标记设置在所述校准片上的特定位置，在通过所述校准片对所述探测器进行校准时，所述校准片在所述承载装置的带
动下转动，所述探测器采集所述校准片的图像，并确定所述校准片上的所述校准标记的位置，当多个所述探测器确定所述校准标记在所述校准片上的相对位置相同时，完成对所述探测器的位置校准过程，因此，通过所述校准片，能够快速的完成对多个所述探测器的位置校准过程，并且提高了探测器的校准效率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本技术实施例提供的校准片一实施例的示意图；
17.图2是图1中a区域的局部放大图；
18.图3是图1中b区域的局部放大图；
19.图4是本技术实施例提供的校准片又一实施例的示意图；
20.图5是本技术实施例提供的校准片又一实施例的示意图；
21.图6是本技术实施例提供的校准片又一实施例的示意图。
22.附图标号说明：
23.标号名称标号名称10校准片本体221校准点标记11定位缺口30第一区域20校准标记40第二区域21直角阵列50第三区域211线段标记60第四区域22校准点阵列
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24.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
25.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
26.以下分别进行详细说明。
27.本技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
28.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包
含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
29.请参见图1至图6，图1是本技术实施例提供的一种校准片。
30.所述校准片应用于检测设备，所述检测设备包括承载装置、光源以及至少一个探测器，所述承载装置用于承载所述校准片，所述光源发出的光线照射在所述校准片上，用于对所述校准片进行照明，所述探测器用于对采集所述校准片的图像，并根据所述校准片的图像进行校准。具体的，所述校准片包括校准片本体10以及至少一个校准标记20，所述校准片本体10设有定位缺口20，所述校准标记20包括直角阵列21和校准点阵列22中的至少一个，所述校准点阵列22包括至少一个校准点标记。所述校准标记20设置在所述校准片上的特定位置，在通过所述校准片对所述探测器进行校准时，所述校准片在所述承载装置的带动下转动，所述探测器采集所述校准片的图像，并确定所述校准片上的所述校准标记20的位置，当多个所述探测器确定所述校准标记20在所述校准片上的相对位置相同时，完成对所述探测器的位置校准过程，因此，通过所述校准片本体10上的校准标记20与所述校准片本体10上的定位缺口20组合使用的方式，快速完成对多个所述探测器的位置校准过程，并且提高了探测器的校准效率。
31.在可选的实施方式中，所述校准片包括多个所述校准标记20，多个校准标记20沿周向均匀间隔分布。具体的，所述检测设备在检测过程中，所述承载装置带动所述校准片旋转的方式对多个所述探测器进行检测，因此，为了方便多个探测器能够对所述校准片上的校准标记20进行检测，所述校准片上在不同的角度设置多个校准标记20，多个校准标记20沿相同的半径均匀间隔分布，从而使探测器能够同时对多个探测标记进行检测，从而提高所述检测设备使用校准片的检测准确率。
32.在可选的实施方式中，所述校准片沿第一方向与第二方向可以包括多个校准标记20，具体的，所述校准片上的多个校准标记20均匀间隔分布，因此通过增加校准标记20的个数，提高所述探测器的位置校准的准确率，优选实施方式中，所述校准片沿第一方向包括n个校准标记20，沿第二方向包括m个校准标记20。
33.所述直角阵列21包括两个线段标记211，其中一个所述线段标记211沿第三方向延伸，另一个所述线段标记211沿第四方向延伸，所述第三方向与所述第四方向相互垂直。在一具体实施方式中，所述第一方向与所述第二方向的角平分线与所述第三方向平行，所述第一方向与所述第二方向的另一角平分线与所述第四方向平行，所述第三方向与第四方向相互垂直，一个所述线段标记211与另一个所述线段标记211相交，并且两个所述线段标记211的交点为两个所述线段标记211的一侧端点，在另一具体实施方式中，两个线段标记211的交点为两个线段标记211的线端中点。
34.在可选的实施方式中，所述校准点阵列22包括多个校准点标记，所述校准点阵列22沿第一方向包括n个校准点标记，沿第二方向包括m个校准点标记，所述n为大于或等于1的正整数，所述m为大于或等于1的正整数，在一具体实施方式中，所述n为1，所述m为1，所述校准点阵列22只包括1个校准点标记，所述探测器在拍照或扫描所述校准点标记时，由于所述校准点标记的位置为预设的，因此所述探测器能够根据所述校准点标记的预设位置信息对所述探测器的探测位置进行校准，在另一实施方式中，所述n为2，所述m为4，因此所述探
测器能够通过多个校准点标记的相对位置提高位置校准的准确率。优选实施方式中，所述n与所述m相等，在一优选实施方式中，所述n与所述m相等，所述n为5，所述m为5。
35.优选实施方式中，所述校准点阵列22沿第一方向的校准点标记的个数为奇数，所述校准点阵列22沿第二方向的校准点标记的个数为奇数。当所述校准点阵列22沿第一方向的校准点标记的数量以及沿第二方向的校准点标记的数量均为奇数时，能够保证在所述校准点阵列22的中心位置设有一个校准点标记，从而能够通过所述校准点阵列22的中心位置对所述校准点阵列22进行定位，从而提高探测器位置根据校准点阵列22进行位置校准的准确率。
36.在可选的实施方式中，在对所述探测器进行位置校准时，所述探测器首先所述直角阵列21确定该校准标记20在所述校准片上的粗略位置，并且再继续通过所述校准点阵列22确定所述校准标记20在所述校准片上的精确位置，由于每个所述校准标记20包括一个校准点阵列22以及一个所述直角阵列21，并且所述校准点阵列22的中心位置与其对应的所述直角阵列21的中心位置重合，因此可以通过所述直角阵列21与所述校准点阵列22组合使用的方式，提高对所述探测器的位置校准的准确率。
37.在可选的实施方式中，所述校准片的中心位置包括校准标记20，所述校准标记20只包括所述直角阵列21，具体的，由于所述承载装置带动所述校准片转动的方式，当所述校准片的中心位置包括校准点阵列22时，由于所述校准点阵列22的中心位置与所述承载装置的转动中心共线，因此所述探测器在通过所述校准点阵列22的中心位置对所述校准点阵列22进行校准时，会产生较大误差，从而影响所述探测器对位置信息的校准，因此所述校准片的中心位置不包括所述校准点阵列22，直接通过除了所述校准片的中心位置之外的其他校准点阵列22对多个所述探测器进行位置校准。
38.在可选的实施方式中，为了避免所述校准标记20明显高于或低于所述校准片，从而影响所述探测器对所述校准片的对焦，所述校准标记20的高度与所述校准片的高度相同，优选的，所述校准标记20通过刻蚀的方式标记在所述校准片上，所述校准片上的校准标记20还可以通过镀膜的方式加工在所述校准片上。
39.在一具体实施方式中，如图6，所述校准片上包括多个校准标记20，所述校准片经过中心位置，沿第一方向以及第二方向将所述校准片分割为第一区域30、第二区域40、第三区域50以及第四区域60，所述第一方向与第二方向相互垂直，其中，第一区域30、第二区域40、第三区域50以及第四区域60具有相同数量的校准标记20，由于所述校准片为圆形，以所述第一区域30为例，所述第一区域30总共包括n行校准标记20，每行校准标记20的数量与所述第一区域30沿第一方向的长度关联，当靠近所述校准片沿第二方向的边缘时，所述校准标记20的数量越少，当靠近所述校准片的中心位置时，所述校准标记20的数量越多，另外，在另一具体实施方式中，所述校准片除了沿着第一方向以及沿着第二方向分布的校准标记20外，还包括沿着第一方向与第二方向的角平分线上设置的多个校准标记20，从而提高所述检测设备通过所述校准片进行位置校准的准确率。
40.以上所述的具体实施方式，对本技术实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本技术实施例的保护范围，凡在本技术实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术实施例的保护范围之内。