一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源的制作方法

1.本实用新型属于产品检测技术领域，特别涉及一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源。


背景技术：

2.芯片本身通过载带和盖膜进行封装，芯片放入载带(carriertape)后，将盖膜热压封装，对芯片进行封装的盖膜有透明的还有半透明的，在对芯片进行封装后需要对芯片上的字符进行检测(芯片上一般会有显示芯片信息的字符)，检测芯片上的字符是否正确(即芯片上的字符有没有错误或者芯片上的字符有没有被划过的痕迹等情况)。
3.目前，现有技术中采用普通的光源对芯片上的盖膜进行照射，从而检测盖膜内，芯片上的字符，但由于有些半透明的盖膜是磨砂盖膜，其表面有类似于磨砂的纹理，这种磨砂盖膜在对芯片封装后，会导致芯片上的字符透过磨砂盖膜后显示的效果不好，因此普通的光源是不能对这些字符显示效果不好芯片进行字符的辅助检测。
4.因此，需要设计一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，便于对字符显示效果不好芯片进行字符的辅助检测。


技术实现要素：

5.针对上述问题，本实用新型提供了一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，所述检测光源包括有第一发光组件、光路改变组件以及第二发光组件；
6.所述第一发光组件，用于对芯片进行照明；
7.所述光路改变组件，用于改变经过照明后，芯片的成像光路；
8.所述第二发光组件，用于对芯片进行光照定位。
9.进一步的，所述光路改变组件设于第一发光组件上。
10.进一步的，所述第二发光组件位于第一发光组件的下方。
11.进一步的，所述第一发光组件包括有壳体、第一连接板以及第一光源；
12.第一连接板倾斜设置在壳体的内部，所述第一光源设于第一连接板上并位于第一连接板的下方。
13.进一步的，所述光路改变组件包括有棱镜以及两个压板件；
14.所述棱镜通过两个压板件固定在壳体上。
15.进一步的，所述第二发光组件包括有底盒；所述底盒位于壳体的下方。
16.进一步的，所述底盒内设有第三光源、第三连接板；所述第三连接板设在底盒的内部，所述第三光源设于第三连接板上。
17.进一步的，经过第一光源照明后，芯片的成像光路，通过棱镜折射给拍摄组件。
18.进一步的，所述底盒的顶部设有遮光板，所述底盒内设有透光板，所述透光板位于遮光板以及第三光源之间。
19.进一步的，所述遮光板与底盒之间可拆卸式的连接。
20.本实用新型的有益效果如下：
21.本实用新型提供的一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，该光源通过光路改变组件，改变经过照明后，芯片的成像光路，从而解决了字符显示效果不佳的芯片，难以检测字符的问题，具体的，本实用新型主要通过设置的相机、反射镜、棱镜以及第一光源，从而能将芯片的成像光路依次经过折射、反射后，被相机拍摄，从而能将芯片上的字符图像拍摄出来，通过拍摄出来的图片，从而能识别出芯片上的字符是否正确，本实用新型检测的效果好，检测的效率高。
22.本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1示出了根据本实用新型实施例的光源结构示意图。
25.图2示出了根据本实用新型实施例的机架结构示意图。
26.图3示出了根据本实用新型实施例的图2去掉外壳后的结构示意图。
27.图4示出了根据本实用新型实施例的图3去掉抬升机构后的结构示意图。
28.图5示出了根据本实用新型实施例的图4的剖面结构示意图。
29.图6示出了根据本实用新型实施例的光路走向的示意简图。
30.图7示出了根据本实用新型实施例的光路改变组件的部分结构示意图。
31.图8示出了根据本实用新型实施例的光源抬升机构的结构示意简图。
32.图9示出了根据本实用新型实施例的图8中的a处结构示意简图。
33.图中：1、相机，2、相机固定件，3、接圈，4、镜头，5、偏振镜，6、底板，7、外壳，8、挡板，9、z轴导轨，10、光源连接件，11、壳体，12、载带，13、底盒，14、反射镜，15、第二连接板，16、压板件，17、机架，18、抬升机构，19、拍摄组件，20、第一光源，21、第二光源，22、棱镜，23、第三光源，24、第一连接板，26、第一开口，27、第三连接板，28、透光板，29、板体，30、三角体，31、条形孔，32、导轨滑块，33、l型连接板，34、旋钮，35、滑块连接板，36、连接凹槽，37、销孔，38、缺口，39、遮光板，40、固定孔，41、定位孔，42、压痕。
具体实施方式
34.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.本实用新型提供了一种用于检测盖膜后的芯片字符的检测光源，该检测光源包括
有第一发光组件、光路改变组件以及第二发光组件；
36.第一发光组件，用于对芯片进行照明；
37.光路改变组件，用于改变经过照明后，芯片的成像光路；
38.第二发光组件，用于对芯片进行光照定位。
39.在本实施例中，对于第一发光组件，具体的，如图5所示的，第一发光组件包括有壳体11、第一连接板24以及第一光源20。第一连接板24倾斜设置在壳体11的内部一侧(参考图7，第一连接板24上开设的两个螺纹孔，通过在螺纹孔内安装螺栓，从而将第一连接板24与壳体11的内部一侧可拆卸式的连接起来)，进一步的，第一连接板24与水平面逆时针方向的夹角为45
°
(参考图5)，第一光源20设于第一连接板24上并位于第一连接板24的下方，第一光源20可照射在芯片的磨砂盖膜上，进一步的，如图5所示的，第一光源20的发光角度范围为30
°
，且第一光源20发出光的光波长为630nm，光通量为5000mcd，小角度的第一光源20有助于检测出芯片的字符。需要注意的是，第一光源20有多个，至于具体的数量，可根据需要设置，多个第一光源20均处于同一个水平面(即每个第一光源20与被检测的芯片之间的距离是相等的)
40.经过第一光源20照明后，芯片的成像光路，通过光路改变组件改变，通过光路改变组件改变后的芯片的成像光路可以通过拍摄组件19进行拍摄。
41.对于光路改变组件，光路改变组件设于第一发光组件上，具体的，光路改变组件包括有棱镜22以及两个压板件16；棱镜22通过两个压板件16固定在壳体11上，具体的，如图1所示的，壳体11的顶部开设有放置棱镜22的两个凹槽，棱镜22的两端分别放置在两个凹槽中，压板件16包括有板体29以及设在板体29下方并与板体29一体成型的三角体30，两个三角体30分别压住棱镜22的两端(即三角体30的下侧斜面与棱镜22的上侧斜面贴合，可参考图7)，板体29与壳体11之间通过螺栓连接(参考图7，板体29上开设有两个螺纹孔，通过在螺纹孔内安装螺栓，从而将板体29与壳体11之间连接起来，板体29在与壳体11之间连接后，板体29的上表面与壳体11的上表面是处于同一水平面的，两个三角体30分别插入两个凹槽中的)，这样即可将棱镜22稳定住。进一步的，棱镜22的截面是具有30
°
角的直角三角形状(参考图5)，在通过第一光源20照射在芯片的磨砂盖膜上后，芯片的的成像光路可以通过棱镜22进行折射。
42.拍摄组件19是可以设在一个机架17上的，机架17上设有抬升机构18，整个的第一发光组件是与抬升机构18连接的，抬升机构18可控制第一发光组件的升降，第一发光组件位于拍摄组件19的下方。
43.本实施例中，对于机架17，具体的，如图2所示的，机架17包括有外壳7、挡板8以及底板6。外壳7为框型结构，其两端开口并不封闭，挡板8设于外壳7的一端，挡板8与外壳7之间可通过螺栓连接，挡板8上还设有第一开口26(第一开口26是为了走线所用)，挡板8为l型形状，底板6设于外壳7的内部，且底板6的一端可连接在挡板8上，底板6的一侧侧壁与外壳7的一侧侧壁之间可通过螺栓连接，这样，底板6能稳定的位于外壳7的内部。如图3所示的，底板6上开设有两条条形孔31，条形孔31从上至下贯穿底板6。
44.拍摄组件19设于底板6上，具体的，如图3所示的，拍摄组件19包括有相机1以及相机固定件2。如图4所示的，相机1连接在相机固定件2上(相机1的出线口靠近第一开口26设置)，相机固定件2连接在底板6上，且相机固定件2靠近挡板8，其中，相机固定件2为l型形状
的，相机固定件2的横向部分的上表面设有第一插板，第一插板从底板6的底部插入其中一个条形孔31中(第一插板上可开设有螺纹孔，将一个螺栓的螺杆从底板6的上方伸进其中一个条形孔31中，然后对准螺纹孔旋转，螺栓的头部直径是大于其中一个条形孔31宽度的，这样就能通过旋转螺栓，从而将第一插板与底板6之间固定)，通过第一插板插入其中一个条形孔31的方式，可以避免相机固定件2摆动，提高相机固定件2的稳定性，从而使相机1拍摄的图片更加清晰。相机固定件2的竖直部分与外壳7的一侧侧壁平行，相机固定件2的竖直部分上开设有三个螺纹孔，相机1的外壳顶部连接在相机固定件2的横向部分上，相机1的侧壁连接在相机固定件2的竖向部分上，从而可以将相机1与相机固定件2之间稳定的连接。
45.进一步的，在本实施例中，相机1是具有130万像素的黑白相机，相机1的镜头4上连接有接圈3，进一步的，相机1的镜头4为35mm镜头，接圈3的长度为9mm。接圈3上设有偏振镜5，该偏振镜5与35mm镜头相适配，偏振镜5用于过滤杂光。
46.抬升机构18设于底板6的另一端，抬升机构18包括有z轴导轨9、光源连接件10、导轨滑块32、l型连接板33、旋钮34以及滑块连接板35，具体的，如图8所示，滑块连接板35连接在底板6另一端的底部(底板6的另一端端口处设有连接凹槽36，连接凹槽36内设有螺纹孔，通过在螺纹孔内安装螺栓，从而将滑块连接板35与底板的另一端连接起来)，导轨滑块32连接在滑块连接板35上，导轨滑块32上开设有竖直的滑槽，z轴导轨9安装在滑槽中，z轴导轨9可在滑槽中上下移动。l型连接板33与z轴导轨9连接，l型连接板33的底部连接有连板，光源连接件10连接在连板上，l型连接板上开设有通孔，滑块连接板35的一侧侧壁上开设有销孔，销孔设有两个，两个销孔上下设置，旋钮34上连接有插销，插销插入通孔后可插入销孔37中。
47.具体的，l型连接板33的一端与l型连接板33的另一端是垂直的，l型连接板33的一端与z轴导轨9之间通过多个螺栓连接，连板连接在l型连接板33的一端底部，连板与l型连接板33的一端一体成型。通孔开设在l型连接板33的另一端上，插销从l型连接板33的另一端的外侧插入通孔后可插入销孔37中(由于有两个销孔，因此根据具体情况而定，在需要确定整个第一发光组件为较低的位置，则将插销插入下方的销孔中；在需要确定整个第一发光组件为较高的位置，则将插销插入上方的销孔中)，l型连接板33位于外壳7的外侧的。对于旋钮34，在本实施例中，旋钮34包括有旋转盘以及阻挡块，旋转盘的外周围设有多个防滑槽，阻挡块连接在旋转盘的内壁上，插销连接在阻挡块上(至于阻挡块的大小，只要保证阻挡块不能穿过通孔即可)。
48.壳体11的两个相对外壁上均设有连接杆，壳体11与抬升机构18连接，在需要将整个壳体11都抬起来的时候，可以通过调节抬升机构18，从而可以将整个壳体11调节到合适的位置，调节抬升机构18的原理如下：
49.抓住整个l型连接板33，然后拔出旋钮34，在拔出旋钮34后(在此过程中，旋钮34上的插销可不必全部拔出通孔，只要此时的旋钮34上的插销能脱离对应的销孔即可)，使整个l型连接板33向上移动(由于l型连接板33的一端与z轴导轨9之间通过多个螺栓连接，z轴导轨9是可上下滑动的，因此，整个l型连接板33也可上下移动)。外壳7上开设有缺口38，因此，在整个l型连接板33移动到一定位置时(此时，该位置是通孔已经高出底板6的位置)，将拔出的旋钮34先插入通孔中，然后放下整个l型连接板33，旋钮34上的插销会搭在底板6上(即旋钮34上的插销会被底板6阻挡，能防止整个l型连接板33不受控制的下滑)，缺口38能避免
旋钮34上的插销被外壳7限制向上移动。
50.在完成上述抬起整个壳体11的工作后，若需要将整个壳体11都放下时，则调整抬升机构18的原理如下：
51.此时，也需要抓住整个l型连接板33的，然后拔出旋钮34，使旋钮34上的插销脱离底板6(此时，旋钮34上的插销可不必全部脱离通孔，只要旋钮34上的插销能脱离底板6即可)，再使整个l型连接板33向下移动，在整个l型连接板33移动到一定的位置时(此时，该位置是通孔与其中一个需要的销孔对齐，至于这个需要的销孔，可根据需要选择)，将拔出的旋钮34先插入通孔中，然后再插入与对应的销孔中即可。
52.在本实施例中，光路改变组件还包括有反射镜14，反射镜14设于机架17上，具体的，如图5所示的，反射镜14设于底板6上并靠近相机1上的偏振镜5，参考图3，反射镜14为梯形状结构，反射镜的上表面设有第二插板，第二插板插入另一个条形孔31中的(同样的，与第一插板相同，第二插板上也可开设有螺纹孔，可将一个螺栓的螺杆从底板6的上方伸进另一个条形孔31中，然后对准螺纹孔旋转，这个螺栓的头部直径也是大于另一个条形孔31宽度的，这样就能通过旋转这个螺栓，从而将第二插板与底板6之间固定)，通过第二插板插入另一个条形孔31中的方式，可以避免反射镜14的晃动，提高了反射镜14的稳定性，从而有助于相机1能拍摄更加清晰的图像，进一步的，如图4所示的，反射镜14上开设有一个凹槽面，该凹槽面是一个斜面，该斜面是一个具有反射作用的玻璃镜面，且该凹槽面与水平面逆时针方向的夹角为45
°
(参考图5)，该凹槽面位于偏振镜5的一侧，通过棱镜22进行折射的芯片的成像光路，会通过反射镜14进行反射，然后通过相机1拍摄。
53.在本实施例中，如图3所示的，第二发光组件包括有底盒13；底盒13位于壳体11的下方，底盒13内设有第三光源23、第三连接板27；如图5所示的，第三连接板27设在底盒13的内部，第三光源23设于第三连接板27上。底盒13与壳体11之间有一个间隙，该间隙可以放入被检测的载带12。如图5所示的，第三连接板27水平的设置在底盒13的内部，第三光源23位于第三连接板27的上方，第三光源23是朝上发光，底盒13的顶部设有遮光板39，遮光板39与底盒13之间可拆卸式的连接，遮光板39为黑色的，遮光板39可封闭底盒13，底盒13的顶部两端开设有两个螺纹孔，遮光板39上开设有均为条形的两条固定孔40，通过在螺纹孔内安装螺栓，从而可以将遮光板39固定(至于遮光板39是否全部封闭底盒13根据实际情况需要而定)。
54.底盒13内还设有透光板28，由于遮光板39为黑色的，因此，遮光板39能挡住光透过，透光板28位于遮光板39以及第三光源23之间，透光板28可用于透光，第三光源23发出的光在透过透光板28后，可照射在遮光板39上(至于第三光源23发出的光在透过透光板28后是否被遮光板39挡住，需要根据实际情况而定)。进一步的，在是本实施例中，透光板28为亚克力扩散板或者匀光板。底盒13的顶部还设有两个翼板，翼板上开设有从上至下贯穿翼板的穿孔，翼板是为了更好的固定住底盒13，使得底盒13不晃动。
55.在经过第一光源20以及第三光源23的配合照明后，此时芯片的成像光路，通过棱镜22进行折射给拍摄组件19，具体的，芯片的成像光路先通过棱镜22进行折，然后通过拍摄组件19中的反射镜14反射给拍摄组件19中的偏振镜5。进一步的，在本实施例中，通过设置第一连接板24与水平面逆时针方向的夹角为45
°
，从而也能避免了磨砂盖膜的反光，使得相机1拍摄过程中，接收到的光线更强。
56.由于芯片通过磨砂盖膜进行热压封装后，磨砂盖膜上会产生压痕42，若压痕42不深，那么，芯片的封装效果就不好，因此，就需要对压痕42进行检测，因此，在本实施例中，本检测光源还包括有第三发光组件，第三发光组件用于对封装后的芯片提供对光照，从而方便于相机1进行拍摄，检测出压痕42。具体的，如图5所示的，第三发光组件包括有第二连接板15、第二光源21，第一光源20以及第二光源21都是位于棱镜22的下方的。第二连接板15竖直的设置在壳体11的内部另一侧(参考图7，第二连接板15上开设的两个螺纹孔，通过在螺纹孔内安装螺栓，从而将第二连接板15与壳体11的内部另一侧可拆卸式的连接起来)，第二光源21与第一光源20相对设置(即在图5中，第二光源21与第一光源20，是一左一右的关系)，第二光源21设于第二连接板15上，在第二光源21发光时，第二光源21在开启亮灯后，第二光源21的余光可照射在芯片的磨砂盖膜上，第二光源21的余光的可以作为补充光，防止在检测磨砂盖膜时，第一光源20发出的光不均匀，且与第一光源20相同的是，第二光源21的发光角度范围为也为30
°
(如图6所示)，第二光源21发出光的光波长也为630nm，光通量也为5000mcd。小角度的第二光源21用于检测芯片的磨砂盖膜上的压痕42，检测效果较好。需要注意的是，第二光源21有多个(至于具体的数量，可根据需要设置)，多个第二光源21均处于同一个水平面(即每个第二光源21与被检测的芯片之间的距离是相等的)。
57.在经过第一光源20、第二光源21以及第三光源23的配合照明后，此时芯片以及磨砂盖膜的成像光路，通过反射镜14反射给拍摄组件19中的偏振镜5。
58.在本实施例中，第一光源20、第二光源21以及第三光源23均为led灯，led灯发出的光为红色的光(需要注意的是，虽然led灯发出的是红色的光，但是由于相机1是黑白相机，因此，红色的光对于相机1的拍摄并无影响，相机1拍摄出来的图片依然是黑白色的)。
59.本实施例中，对于光源连接件10(参考图3)，光源连接件10包括有第一方形块43、第二方形块44以及横向连接块45，第一方形块43的上端连接在连板的底部，第二方形块44的一侧侧壁上设有凹陷，第一方形块43的侧壁连接在第二方形块44的凹陷处，第二方形块44的另一侧侧壁上开设有条形的内槽46，内槽46内开设有螺纹孔，通过在螺纹孔内安装螺栓，从而可以将第一方形块43的侧壁与第二方形块44的凹陷之间固定住。
60.横向连接块45的一侧侧壁连接在第二方形块44上，具体的，横向连接块45为弓状，横向连接块45的中间部分可以压住其中一个板体29，横向连接块45的两端均设有接块47，接块47上开设有条形的安装槽，安装槽内设有螺纹孔(需要注意的是，该螺纹孔要避开被横向连接块45中间部分压住的板体29)，通过在螺纹孔内安装螺栓，从而将接块47连接在壳体11的顶部，其中一个接块47的一侧侧壁连接在第二方形块44上(需要注意的是，接块47的形状可根据实际需要而设定，只要接块不阻挡芯片成像的光路即可)，然而，在本实施例中，光源连接件10连接件的具体结构不仅限于此，可以是其他的形状，只要起着连接的作用(即连接连板与壳体11即可)。
61.本检测光源的检测过程如下：
62.一、检测芯片上的字符是否正确：
63.提前将壳体11的位置进行调整，在将壳体11的位置进行调整后，在载带12(载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，载带亦称口袋)置于壳体11与底盒13之间的间隙后，同时启动第一光源20以及第三光源23，第一光源20发出的光会照
射在载带12上的其中一个芯片上表面，此时，遮光板39没有全部封闭底盒13，是处于半封闭住底盒13的状态，还会让第三光源23透出一半的光，而由于第三光源23发出的光有一半被遮光板39遮挡，遮光板39是位于载带12的下方的，因此，从上到下方向，载带12上的背景为黑色的。此时芯片的成像光路先通过棱镜22进行折射，然后通过反射镜14反射给相机1的偏振镜5，最后通过相机1的镜头4被相机1拍摄，此时，相机1拍摄出第一张图片，通过第一张图片，可以识别出第一张图片上，芯片的黑色和白色(第一张图片上，字符是显示为白色的)，若字符是正确的且符合要求的，从而可以判断检测出字符是正确的。由于载带12上用于索引定位的定位孔41(参考图9)是设在载带12的一侧侧板上，因此，第三光源23发出的光有一半会照射入多个定位孔41中，定位孔41是为了芯片成像后，定位芯片上字符位置的(每个芯片对应在载带12上会有一个用于承放芯片的孔穴，载带12上有多个孔穴，对应定位孔41的数量与孔穴数量相等，每个芯片放入一个孔穴中，在光透过定位孔41中时，通过相机1拍摄的第一图片中，会显示白色的圆孔图像)，通过白色的圆孔图像，可迅速找出第一张图片上，芯片在第一张图片上的哪个位置(第一张图片上，图片上的图像可以通过肉眼清晰的看得出来)，待找出载带12上的芯片后，就能迅速判断出芯片上显示的字符是否正确。
64.二、检测磨砂盖膜的压痕42是否符合要求：
65.在相机1拍摄第一张图片后，将第二光源21打开，第二光源21的余光可照射在芯片的磨砂盖膜上，通过第二光源21，能防止只有单侧光(第一光源20照射的光)照射，光不均匀的问题，在第二光源21打开后，第二光源21发出的光与第一光源20发出的光相互配合，能有效的使照射在载带12上的光均匀分布。此时，遮光板39也是同样没有全部封闭底盒13，是处于半封闭住底盒13的状态，也会让第三光源23透出一半的光。同样的，第三光源23发出的光有一半被遮光板39遮挡，从而在从上到下方向，载带12上的背景为黑色的。第三光源23发出光的另一半照射入多个定位孔中，从而使芯片上，磨砂盖膜上的压痕42位置与磨砂盖膜上未被热封的其他位置黑白分明，此时整个芯片的成像光路会直接通过反射镜14反射给相机1的偏振镜5，然后通过相机1的镜头4被相机1拍摄，此时，相机1拍摄出第二张图片，通过第二张图片，可以看出压痕42为黑色(第二张图片上，图片上的图像通过肉眼也可以清晰的看得出来)，通过判断压痕42的长度以及宽度(若压痕42的长度以及宽度都够，则说明芯片上磨砂盖膜的热封效果好，压痕42是符合标准的；若压痕42长度以及宽度都不够，则证明芯片上磨砂盖膜的热封效果不好，压痕42不符合标准，磨砂盖膜没有热封好)，从而能判断出压痕42是否符合标准，其他位置为白色(第二张图片中也会显示定位孔41对应形成白色的圆孔图像)。
66.需要注意的，是在相机1拍摄出第一张图片以及第二张图片后，载带12可被移动，从而使载带12上的下一颗芯片上的字符以及芯片上的磨砂盖膜的压痕42被检测。
67.需要说明的是，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”、“竖直”、“水平”、“顺时针”及“逆时针”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
68.以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内
容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。