一种适用于晶圆外观检测的校准机构及设备的制作方法

文档序号:28521825发布日期:2022-01-15 10:14阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种适用于晶圆外观检测的校准机构,其特征在于,包括校准模组和检测模组;所述校准模组包括吸盘和校准器;所述吸盘用于待测晶圆的吸附支撑,其与所述校准器匹配连接,并可在该校准器的驱使下带动所述待测晶圆平移和/或旋转;所述检测模组设置在所述校准模组的一侧,用于识别所述待测晶圆上的定位标识,并配合所述校准器完成待测晶圆的定位校准。2.根据权利要求1所述的适用于晶圆外观检测的校准机构,其中,所述定位标识为定位缺口、定位码、特征条纹中的至少一种;所述定位缺口开设于所述待测晶圆的外周,所述定位码和所述特征条纹分别形成于所述待测晶圆的顶面。3.根据权利要求2所述的适用于晶圆外观检测的校准机构,其中,所述定位缺口包括平切缺口和弧形缺口。4.根据权利要求1~3中任一项所述的适用于晶圆外观检测的校准机构,其中,所述检测模组包括相机;所述相机以支撑架支撑设置于所述校准模组的一侧,用于对定位标识进行识别。5.根据权利要求4所述的适用于晶圆外观检测的校准机构,其中,所述检测模组还包括同轴光源,用于为所述相机的检测提供光照。6.根据权利要求5所述的适用于晶圆外观检测的校准机构,其中,所述检测模组还包括背光源,用于向所述待测晶圆的底面提供光照,使得所述吸盘上的待测晶圆一侧伸入所述同轴光源与所述背光源之间。7.根据权利要求5所述的适用于晶圆外观检测的校准机构,其中,所述支撑架上对应所述相机和/或所述同轴光源设置有调整单元,用于实现所述相机和/或所述同轴光源相对位置的调整。8.根据权利要求7所述的适用于晶圆外观检测的校准机构,其中,所述调整单元的调整方式包括升降调整、平移调整和/或旋转调整。9.根据权利要求5所述的适用于晶圆外观检测的校准机构,其中,所述同轴光源与所述相机之间设置有镜头。10.一种适用于晶圆外观检测的设备,其特征在于,包含如权利要求1~9中任一项所述的适用于晶圆外观检测的校准机构,可在待测晶圆取料后、检测前对其进行方向校准。

技术总结
本实用新型公开了一种适用于晶圆外观检测的校准机构及设备,属于晶圆检测技术领域,其通过检测模组和校准模组的对应设置,可以实现待测晶圆的可靠吸附支撑,并在此基础上快速、准确地识别待测晶圆上的定位标识,实现待测晶圆检测前的方向校准。本实用新型的适用于晶圆外观检测的校准机构,其结构简单,设置简便,能准确、快速地实现不同待测晶圆取料后、检测前的方向校准,使得进行晶圆检测的待测晶圆可以保证检测方向的一致性,减少检测工位处旋转纠正机构的设置,简化晶圆外观检测设备的结构设计,提升晶圆外观检测的效率和精度,具有较好的实用价值和应用前景。较好的实用价值和应用前景。较好的实用价值和应用前景。


技术研发人员:陆姜鹏 肖治祥 朱涛 饶兴
受保护的技术使用者:苏州精濑光电有限公司
技术研发日:2021.08.23
技术公布日:2022/1/14
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