X射线检测器模块、X射线检测器单元和医学成像设备的制作方法

x射线检测器模块、x射线检测器单元和医学成像设备
技术领域
1.本实用新型涉及x射线检测器模块、包括x射线检测器模块的x 射线检测器单元和所属的医学成像设备。


背景技术：

2.x射线检测器被用于许多成像应用中。因此，x射线检测器例如在医学成像中的计算机断层造影中使用，以便产生患者的检查区域的断层造影x射线图像。
3.在x射线成像中，例如在计算机断层造影(ct)、血管造影或射线照相中，可以使用计数式的直接转换式的x射线检测器装置或集成的间接转换式的x射线检测器装置。x射线辐射或光子可以在直接转换式的x射线检测器装置中通过合适的转换材料转换成电脉冲。作为转换材料例如可以使用cdte、czt、cdzntese、cdtese、cdmnte、 inp、tlbr2、hgi2、gaas或其他材料。电脉冲可以由评估单元的电子电路(例如以集成电路(专用集成电路，asic)的形式)评价。在计数式的x射线检测器装置中，入射的x射线辐射可以通过对电脉冲计数来测量，所述电脉冲通过在转换材料中吸收x射线光子来触发。此外，电脉冲的高度通常与吸收的x射线光子的能量成比例。由此，可以通过将电脉冲的高度与阈值进行比较来提取光谱信息。x射线辐射或光子可以在间接转换式的x射线检测器装置中通过合适的转换材料转换成光，并且借助光学耦联的光电二极管转换成电脉冲。经常使用闪烁体，例如gos(gd2o2s)、csj、ygo或lutag作为转换材料。所产生的电信号进一步通过具有电子电路的评估单元被进一步处理。
4.为了扩大检测面，经常逐行地也或者矩阵状地彼此并列布置由评估单元和所配属的转换单元构成的多个混合器。ct检测器例如可以由多个混合器组成，这些混合器至少沿着旋转方向成行排列。此外，也可以沿着旋转轴线设置成行排列，以便能够同时成像更大的检查区域。为了有效地利用剂量，在此有利的是，将检测面内部的非活跃间隙保持得尽可能小。因此，对于构造大面积的x射线检测器来说有利的是，使用可尽可能紧密排列的结构单元。然而与此相反的是，可以设置从评估单元以及到评估单元的数据线路和控制线路。
5.为了保证良好的可操作性并且此外在载体单元背侧上可以为插头和用于良好热耦联的面提供足够的空间，载体单元不应小于确定的最小尺寸。另一方面有利的是，并不将转换单元和评估单元制造为过大的单个零件。因此通常在载体单元上安装多个评估单元和/或转换单元。
6.沿着所有四个侧面尽可能紧密的可成行排列性的一种可能性可以是所谓的“硅通孔”，其中可以通过评估单元的硅衬底设置通孔。然而，这可能包括复杂且昂贵的制造。
7.尤其在直接转换式x射线检测器的领域中对于评估单元的触点接通已知使用所谓的引线键合。引线键合技术是一种已建立的且成本低廉的接触可能性。在此，混合器的评估单元在至少一个棱边上侧向地伸出转换元件。这些面被用来通过键合线将评估单元的接触区域与载体单元上的接触区域连接。缺点是，至少在具有键合线的棱边上对于评估单元和载体单元上的接触区域以及对于键合线的走向本身需要附加的空间。因此，至少在该区域
中在可能的成行排列的情况下要容忍检测面中的非活跃区域。
8.在两个混合器与载体单元组合的布置中，所谓的背靠背布置是常见的。在此，混合器这样布置在载体单元上，使得引线键合分别沿着评估单元的彼此背离的相应外棱边布置。这允许两个混合器以耦联的转换单元之间的短距离沿着第一方向布置并且允许在与第一方向正交的方向上的同样紧密的可成行排列性。然而，当在一个载体单元上或多个载体单元上彼此并列沿着第一方向应布置多于两个混合器时，不利地形成尤其大的非活跃区域并且此外产生尤其不均匀的像素距离。


技术实现要素：

9.本实用新型的任务是提供一种x射线检测器模块，根据本实用新型，可以克服上述非活跃区域大、像素距离不均匀等技术问题，有助于实现以下优点：该x射线检测器模块允许成本低廉的制造和有利的可成行排列性。
10.本实用新型涉及一种x射线检测器模块，包括处于堆叠布置中的至少一个具有平面延展的衬底单元和至少两个评估单元，所述评估单元分别被构造成处理由耦联的转换单元馈入的电信号，其中，所述至少两个评估单元沿着平行于所述衬底单元的平面延展的第一方向彼此彼此间隔开地并列布置，并且从两个所述评估单元中的至少一个评估单元到所述衬底单元的导电连接沿着所述第一方向布置在两个所述评估单元之间。
11.可以由根据本实用新型的x射线检测器模块包括的衬底单元也可以被称为载体单元。这种衬底单元具有平面延展，也就是说平面延伸。这种衬底单元的面法线可以优选地基本上平行于x射线辐射的入射方向，即，平行于堆叠方向延伸。衬底单元例如可以包括玻璃、陶瓷或者也包括塑料。
12.可以由根据本实用新型的x射线检测器模块包括的各个评估单元尤其同样可以具有平面延伸。各个评估单元的面法线可以优选地基本上平行于x射线辐射的入射方向延伸。评估单元可以被构造为集成电路。评估单元尤其可以构造为专用集成电路(asic)。
13.可以由根据本实用新型的x射线检测器模块包括的评估单元尤其可以分别包括多个像素电子器件，其中，所述多个像素电子器件中的相应像素电子器件可以被构造成将从所述转换单元馈入到像素电子器件中的电信号逐像素地处理成数字像素测量信号。也就是说，所述多个像素电子器件的这种像素电子器件可以至少被构造成，通过至少一个信号输入端接收与评估单元耦联的转换单元的电信号，并且对所馈入的电信号进一步处理，尤其例如借助a/d转换器(模数转换器) 数字化。像素电子器件此外也能够具有另外的开关元件，例如信号放大器或比较器。
14.相应的评估单元能够经由导电连接与转换单元耦联。例如，评估单元的多个像素电子器件中的每个像素电子器件都可以分别具有信号输入端，当评估单元与转换单元通过导电连接在信号技术上耦联时，该信号输入端被构造成将电信号从转换单元馈入到像素电子器件中。在评估单元(也就是说相应的信号输入端)和转换单元之间的导电连接例如可以构造为钎焊连接、例如所谓的凸点接合、所谓的接线柱焊接(studbump)、导电粘接连接也或者其他方式。通常，在此在评估单元和转换单元之间构造有距离，所述距离对应于在其之间构造的导电连接的高度。
15.与这种评估单元耦联的转换单元可以构造为包括直接转换式转换材料的直接转
换式的转换单元。但是，转换单元在其他的构造中也能够构造为间接转换式的转换单元。在这种情况下，转换单元例如可以包括闪烁体材料和与闪烁体材料耦联的多个光电二极管。
16.与这种评估单元耦联的转换单元尤其可以是平面的。转换单元尤其能够具有平面延伸。转换单元的面法线优选可以基本上平行于x射线辐射的根据操作的入射方向延伸。转换单元也可以与多个评估单元耦联。
17.包括评估单元和衬底单元的堆叠布置描述了：衬底单元可以在第一堆叠层中提供，并且评估单元可以在与第一堆叠层平行的第二堆叠层中提供，其中堆叠布置的堆叠方向尤其基本上平行于x射线辐射的根据操作的入射方向延伸，并且在堆叠布置中的评估单元面向x射线辐射的根据操作的入射方向。与评估单元耦联的转换单元在此优选在堆叠布置中最靠近x射线辐射源布置，x射线辐射从而尤其是直接入射到转换单元上。
18.在这种堆叠布置中，衬底单元与堆叠的评估单元机械连接。评估单元例如可以借助于粘接连接与衬底单元机械连接。在有利的变型方案中，衬底单元和相应的评估单元尤其导热地连接，从而能够有利地实现在评估单元和衬底单元之间的热交换。这可以实现从评估单元有效地散热。
19.在这种堆叠布置中，衬底单元此外导电地通过导电连接与堆叠的评估单元连接。所述导电连接的至少一部分可以被设置用于将评估单元的经处理的信号传输给衬底单元。衬底单元可以被构造成转发经处理的电信号。此外，也可以将例如参考电压、时钟信号或配置信号的信号经由导电连接传输给评估单元。衬底单元可以具有连接单元，例如插头。借助连接单元，信号可以通过衬底单元传输到堆叠的评估单元或者读取信号，并且例如转发到医学设备的计算单元。这种连接单元例如可以布置在衬底单元的背离入射的x射线辐射的一侧或面上。连接单元可以被配设给多个评估单元，尤其是被配设给共同的衬底单元的所有评估单元。
20.相应的评估单元能够具有接触区域，也称作接触焊盘。衬底单元可以具有对应的接触区域。从评估单元到衬底单元的导电连接可以分别将堆叠的评估单元上的接触区域与衬底单元上的对应接触区域导电连接，并且因此能够实现信号传输。于是，从衬底单元的接触区域到可能的用于转发信号的连接单元的导电连接可以被构造。
21.堆叠的评估单元的接触区域可以布置在评估单元的上侧上，该上侧背离衬底单元并且面向入射的x射线辐射。评估单元的接触区域在此通常布置在评估单元的边缘区域上。边缘区域例如可以沿着评估单元的棱边延伸。棱边(在下文中也称为接触棱边)于是尤其可以沿着平行于评估单元的平面延展的方向延伸。具有接触区域的边缘区域可以免于被耦联的转换单元覆盖。然而也可以存在其他的构造，其中，所述转换单元至少部分地超出所述接触区域。
22.衬底单元上的对应接触区域可以尤其布置在衬底单元的面向入射的x射线辐射的一侧上。衬底单元上的接触区域尤其可以布置在衬底单元的一个面区域中，该面区域在堆叠布置中不与堆叠的评估单元的平面延展重叠。衬底单元的接触区域在堆叠布置中通常在空间上处于评估单元上的接触区域附近，并且可以在存在堆叠布置时例如相对于堆叠的评估单元的接触区域镜像对称地布置。
23.在这种堆叠布置的特别简单的变型方案中，导电连接可以例如被构造为键合线，即，导电连接可以借助所谓的引线键合技术来构造。然而，也可以存在导电连接的其他实施
方案。在技术领域上，使用键合线来建立评估单元和x射线检测器的其他单元之间的导电连接是众所周知的，并且是用于建立导电连接的广泛建立的方法。
24.根据本实用新型的x射线检测器模块具有上述的堆叠布置，其中，所述第二堆叠层包括至少两个评估单元。第二堆叠层也可以包括多于两个、例如三个或四个评估单元。根据本实用新型的x射线检测器模块的至少两个评估单元在评估平面中平行于衬底单元的平面延伸彼此并列布置。多个利用衬底单元堆叠的评估单元的面法线尤其能够基本上彼此平行地延伸。
25.根据本实用新型的x射线检测器模块的至少两个评估单元尤其沿着第一方向彼此并列布置，该第一方向设计成平行于衬底单元的平面延伸。如果计算机断层造影设备包括x射线检测器模块，则第一方向例如可以优选地平行于计算机断层造影设备的旋转轴线延伸。在此，至少两个评估单元尤其彼此间隔开地布置，从而在至少两个评估单元的第一单元和第二评估单元之间，衬底单元的面区域不被第一单元和第二评估单元覆盖。
26.根据本实用新型，从两个评估单元中的至少一个评估单元到衬底单元的导电连接沿着第一方向布置在两个评估单元之间。这可以包括，相应的导电的连接线路的仅仅一部分布置在两个评估单元之间。在评估单元背离衬底单元的一侧上，相应导电连接线路的其他部分也可以在相应评估单元的平面延伸上或平行于该平面延伸地延伸。
27.导电连接布置在至少两个评估单元之间的评估单元的接触区域于是尤其可以布置在该评估单元的沿第一方向最靠近第二评估单元的边缘区域中。因此，该评估单元的接触棱边面向第二评估单元，并且沿着与平面延展平行并且与第一方向正交的第二方向延伸。衬底单元的对应接触区域尤其可以处于至少两个评估单元之间的衬底单元的未覆盖的面区域中，该接触区域被设置用于接触评估单元中的至少一个评估单元。
28.从根据本实用新型的x射线检测器模块的至少两个评估单元中的第二评估单元到衬底单元的导电连接可以布置在第二评估单元的沿着第一方向背离至少两个评估单元中的第一评估单元的一侧上。也就是说，第二评估单元的接触棱边可以背离第一评估单元，并且在第二评估单元的沿着第一方向相对置的一侧上延伸。然而，在根据本实用新型的x射线检测器模块的一种构造变型方案中，它们同样可以布置在第一评估单元和第二评估单元之间。也就是说，第二评估单元的接触棱边可以面向第一评估单元。在该实施方式中，在第一评估单元和第二评估单元之间的衬底单元的面区域中，不仅可以为第一评估单元而且可以为第二评估单元设置接触区域。
29.在将评估单元彼此相对地放置在衬底单元上时，在衬底单元上的两个评估单元之间的距离大小通常至少与定位精度、也就是说必要的安装距离相关。此外尤其是，在评估单元的根据本实用新型的布置中，沿着第一方向的距离大小与从至少一个评估单元到衬底单元的导电连接的位置需求有关。在此，位置需求可以取决于导电连接的构造方式。位置需求能够取决于：评估单元中的仅一个评估单元的导电连接还是两个评估单元的导电连接布置在第一评估单元和第二评估单元之间。
30.根据本实用新型的x射线检测器模块的导电连接可以在根据本实用新型的x射线检测器模块的特别简单和成本有利的变型方案中构造为键合线。根据本实用新型的其他的构造变型方案，导电连接也可以例如是借助于光刻方法或借助于导体电路印刷方法构造而成的。按照根据本实用新型的另外的构造变型方案，导电连接也可以是例如借助于预成型
的接触元件构造而成的。借助于光刻方法、借助于导体电路印刷方法或借助于预成型的接触元件的构造可以允许优化距离和简化操作或制造。
31.除了根据本实用新型布置至少两个评估单元外，也可以将另外的评估单元与衬底布置在堆叠布置中。例如，第三评估单元或第四评估单元可以沿着第一方向与衬底单元布置在堆叠布置中。例如，分别在沿着第一方向彼此并列布置的两个评估单元之间，分别相邻的评估单元中的至少一个评估单元的导电连接可以分别布置在分别相邻的评估单元之间。
32.可以有利地放弃沿着与衬底单元的平面延展平行并且与第一方向正交的第二方向布置导电连接。可以提出，沿着与衬底单元的平面延展平行并且与第一方向正交的第二方向相邻于所述至少两个评估单元，另外的评估单元与所述衬底单元一起布置在堆叠布置中。如果计算机断层造影设备包括x射线检测器模块，则第二方向例如可以优选地平行于计算机断层造影设备的旋转方向延伸。沿着这种第二方向，相邻的评估单元或与该评估单元耦联的转换单元之间的距离可以仅仅由安装距离来确定。沿着计算机断层造影设备的旋转方向的均匀短距离是特别有利的。沿着第二方向也有利地以短距离实现了多个x射线检测器模块的可成行排列性，所述x射线检测器模块分别具有一个衬底单元。在两个彼此并列布置的衬底单元上的两个相邻评估单元或者与该评估单元耦联的转换单元之间的距离可以最小化到可能的必要安装距离。
33.根据本实用新型的布置能够实现多个根据本实用新型的x射线检测器模块、也就是说沿着第一方向分别具有至少两个评估单元的多个衬底单元的有利的成行排列。在此，能够实现距离的总体上更均匀的分布，并且在沿着第一方向在检测面内在评估单元或者与评估单元耦联的转换单元进而非活跃的区域之间，能够实现总体上甚至更小的距离。这尤其在与下述情况相比时适用：x射线检测器模块具有至少两个沿着第一方向的评估单元，其中在评估单元之间，评估单元和所配设的载体单元之间的导电连接分别布置在评估单元彼此背离的外部棱边上，而不是至少部分地内置。在一个衬底单元上的评估单元之间的至少一个评估单元的导电连接至少部分地内置的布置使得沿着第一方向可能需要较大距离，但是相反，在两个衬底单元成行排列的区域中可以减小相邻的评估单元或与评估单元耦联的转换单元之间的距离。沿着第一方向在与衬底单元的堆叠布置中的多于两个评估单元的布置也能够通过导电连接的根据本实用新型的中间布置以实现改进地保证沿着第一方向的距离均匀，而不必放弃成本有利地提供导电连接。
34.有利地，根据本实用新型的具有布置在第一评估布置和第二评估布置之间的导电连接的结构，此外例如与根据现有技术的具有tsv 连接或所谓的插入层的布置相比，能够实现的是：评估单元能够全面地并且以尤其良好的热接触、例如借助于能导热的粘合剂施加到衬底单元上。这提高了热耦联并且由此改进了可能的热稳定性。此外，通过改进的机械稳定性能够实现，使用较薄实施的评估单元，也就是说基于较薄晶片的评估单元，因为评估单元全面地支承在衬底单元上，而无线例如在此之间的点状钎焊连接。
35.此外，通过至少部分内置的、也就是说布置在两个评估单元之间的导电连接保证了部分地保护连接以防止机械损害并且由此保证了模块的更简单的可操作性。
36.根据有利的构造变型方案，导电连接可以是借助于光刻方法构造而成的。
37.借助于光刻方法，可以将导体电路施加到评估单元或者衬底单元上，所述导体电路将评估单元上的接触区域通过评估单元的侧面与衬底单元上的相应的接触区域连接。
38.在此，导电连接可以分别从在评估单元上侧上的接触区域部分地与评估单元的平面延展平行地沿着第一方向在评估单元上延伸。
39.用于提供导体电路的光刻工艺在半导体和微系统技术中是已知的。有利地，光刻方法允许极其精确地构造导电连接。此外，也可以在相对大的面区域上同时产生导电连接。此外，例如与引线键合技术相比，可以降低用于构造导电连接的位置需求。这既可以涉及导电连接本身的位置需求，也可以涉及在构造导电连接期间的位置需求。用于构造导电连接的光刻方法因此可以允许在衬底单元上的两个彼此并列布置的评估单元或者配设给这些评估单元的转换单元之间沿着第一方向的较小的距离。
40.在光刻方法的情况下可以有利的是，评估单元的高度以及因此必须借助光刻所施加的导体电路在评估单元的接触区域与衬底单元的接触区域之间桥接的高度不太大。通过将评估单元整面地施加在衬底单元上的可能性，尽管评估单元的厚度较小但仍可以有利地确保足够的稳定性。
41.与借助于引线键合方法建立的导电连接不同，可以借助于光刻方法将导体电路直接施加到评估单元上，并且尤其从评估单元在入射的 x射线辐射的方向上突出的程度并不明显。这可以有助于简化操作。借助于光刻方法施加的导体电路所具有的高度尤其可以比在评估单元和与评估单元耦联的转换单元之间的距离小。这可以有利实现的是，与评估单元耦联的转换单元可以部分地或者也可以完全地伸出评估单元的下述区域：在该区域中，导电连接的接触区域或导体电路构造在评估单元上。也就是说，转换单元的平面延展可以至少部分地与评估单元的区域重叠，该区域具有评估单元或导体电路的接触区域。以这种方式能够有利地减小在配设给两个相邻的评估单元的两个转换单元之间的距离，使得能够有利地减小检测面的非活跃区域。
42.在备选的变型方案中，导电连接是能够借助于导体电路印刷方法构造而成的。
43.导体电路印刷方法尤其可以包括增材制造导体电路的方法。增材制造方法可以包括3d打印方法。例如，所谓的表面直写方法可以用于导体电路的选择性沉积。这样的方法例如可以包括基于液滴的方法或基于挤出的方法。表面直写方法可以有利地允许在3d表面上打印。
44.基于挤出的技术使用添印(
ü
berdruck)来计量所需的材料。输送材料以液体或膏的形式存在并且通过小喷嘴挤出。基于挤出的技术包括例如所谓的机器人材料挤出(robocasting)或熔融沉积建模(熔层方法，也称为熔融长丝制造)。与形成连续流的基于挤出的技术相反，基于液滴的技术将所需的材料以液滴的形式喷射到目标衬底上。基于液滴的技术包括例如喷墨打印机(参见例如nano dimension公司的 dragonfly 2020或voltera v-one)或气溶胶喷射打印(参见例如 optomec公司的aerosol jet
tm
方法)。为了有效地进行分散，已经开发出多种导电油墨，例如基于金属的纳米颗粒油墨、有机金属油墨、导电聚合物、碳纳米管、氧化石墨烯、溶胶凝胶、聚电解质油墨和导电碳膏。
45.在这种情况下，也能够实现一种布置，其中，与评估单元耦联的转换单元部分地或也完全地与评估单元的区域重叠，在该区域中构造有接触区域或导体电路。也就是说，与光刻制造的导电连接一样，在这里转换单元也可以与评估单元耦联，该转换单元的平面延展至少与具有接触区域的评估单元的区域重叠。
46.借助于增材制造方法构造电导体电路允许快速地制造微电子构件。在此，可以避
免复杂的工艺、例如光刻掩模步骤，所述工艺可能是耗时的和昂贵的。
47.x射线检测器模块的包括具有衬底单元和仅一个评估单元的堆叠布置的构造方案也已经可以是有利的，其中，评估单元和衬底单元之间的导电连接如前所述地借助于光刻方法或借助于导体电路印刷方法来构造。在此，这种有利的堆叠布置可以相应于上面结合根据本实用新型的x射线检测器模块描述的堆叠布置，其中，仅至少一个评估单元与衬底单元布置在堆叠布置中。在此，衬底单元、评估单元和与评估单元可耦联的转换单元尤其能够对应于上面已经描述的衬底单元、评估单元和转换单元。x射线检测器可以包括这种堆叠布置。x 射线检测器尤其也可以包括多个这样的堆叠布置。医学成像设备、例如计算机断层造影设备可以包括这样的x射线检测器。此外，这种堆叠布置可以包括具有平面延展的转换单元，该转换单元与评估单元耦联。与评估单元耦联的转换单元可以部分地或也可以完全地与评估单元的区域重叠，在该区域中构造接触区域或导电连接。也就是说，转换单元的平面延展可以至少与具有接触区域的评估单元的区域重叠。这种堆叠布置可以如此制造，即提供衬底单元并且接着提供至少一个与该衬底单元处于的堆叠布置中的评估单元。此外，借助于光刻方法或借助于导体电路印刷方法在评估单元和衬底单元之间建立导电连接。
48.结合包括至少两个评估单元的根据本实用新型的x射线检测器模块描述了借助于光刻方法或借助于导体电路印刷方法来构造导电连接，其优点也可以转用到具有堆叠布置的x射线检测器模块上，所述堆叠布置具有至少一个评估单元。与例如借助于引线键合方法所构造的导电连接相比，借助于光刻方法或借助于导体电路印刷方法来实施导电连接可以实现改进这种堆叠布置的可操作性，并且可以兼顾成本低廉地提供导电连接。借助于这样的方法必要时也可以降低用于导电连接或者用于建立连接所需的位置需求。尤其在转换单元与评估单元的接触区域重叠地布置时，能够减小堆叠布置的非活跃的检测面。
49.依据具有至少两个评估单元的根据本实用新型的x射线检测器模块的一种构造变型方案，导电连接还可以是借助于包括导电连接的预成型的接触元件而成的。
50.预成型的接触元件例如可以同时建立评估单元和衬底单元之间所有必需的电连接。接触元件能够例如在电绝缘材料、例如塑料或橡胶中以适当的布置具有导电连接。预成型的接触元件尤其可以与评估单元和衬底单元的接触区域的布置以及当前的堆叠布置相协调。预成型的接触元件尤其可以具有分别对应于评估单元上的接触区域和衬底单元上的接触区域的对应配合接触区域。例如可以借助摩擦/压力 (压入)和/或借助合适的支持性粘接连接、或其他类型的接触物质(例如铟)、或通过钎焊连接，使这种预成型的接触元件与评估单元和衬底单元接触。尤其，在衬底单元或评估单元上的导电接触区域和接触元件的配合接触区域可以分别导电地接触。与压入关联地，预成型的接触元件的机械柔性的设计方案可以是有利的，例如在使用机械柔性的材料、如橡胶的情况下。预成型的接触元件例如可以被构造为多层接触元件或者也可以借助于增材制造技术来制造。
51.有利地，可以以简单的方式、大量且节省成本地预先制造预成型的接触元件。此外借助于上述方法中的一种方法，在技术上也可以简单且有利地实现引入元件。此外，有利地可以改进x射线检测器模块的可操作性，这是因为导电连接以固定的配设关系在接触元件内部相互依存，并且可以减少由于外部影响对导电连接的损害或损坏。尤其是与引线键合方法相比，可以有利地减少用于导电连接或者用于建立导电连接的位置需求。
52.预成型的接触元件在此可以被构造为多层的接触元件，其中多层的接触元件包括
多个接触层，所述接触层包括所述导电连接以及绝缘的中间层，所述中间层沿着与所述平面延展平行并且与所述第一方向正交的第二方向成行排列。
53.多层的接触元件的层在此可以沿着接触棱边堆叠，使得层的平面平行于在引线键合方法中例如通过键合线会撑开的平面。包括导电连接的接触层的平面被构造成使得导电连接将评估单元的相应接触区域与衬底单元上的对应接触区域连接。接触层在此分别通过具有适当厚度的绝缘中间层分开，使得导电连接彼此分开地存在。各个接触层和绝缘中间层的厚度这样形成，使得接触层的顺序与评估单元和衬底单元上的现有接触区域相协调。接触层内的导电连接可以以导体电路的形式构造在接触层上。各个接触层也可以全面或部分面地导电地构造。
54.以多层接触元件形式的预成型的接触元件是提供这种预成型的接触元件的有利的简单方式。也可以存在预成型的接触元件的实施变型方案，该接触元件例如借助于增材制造方法来制造。
55.x射线检测器模块的包括具有衬底单元和仅一个评估单元的堆叠布置的构造方案也已经可以是有利的，其中，如前所述地借助于预成型的接触元件构造在评估单元和衬底单元之间的导电连接。在此，这种有利的堆叠布置可以基本上相应于上面结合根据本实用新型的x 射线检测器模块描述的堆叠布置，其中，仅至少一个评估单元与衬底单元布置在堆叠布置中。在此，衬底单元、评估单元和与评估单元可耦联的转换单元尤其能够对应于上面已经描述的衬底单元、评估单元和转换单元。这种评估单元可以具有在评估单元上侧上的接触区域，该接触区域在堆叠布置中背离衬底单元地布置。接触区域尤其可以沿着评估单元的边缘区域并且沿着评估单元的棱边、即接触棱边布置。借助预成型的接触元件提供的导电连接可以被构造成从评估单元的接触区域至衬底单元上的对应接触区域。衬底单元的接触区域尤其可以布置在衬底单元的上侧上，该上侧在堆叠布置中面向评估单元并且布置在衬底单元的未被评估单元覆盖的区域中。此外，这种堆叠布置可以包括具有平面延展的转换单元，该转换单元与评估单元耦联。x 射线检测器可以包括这种堆叠布置。x射线检测器尤其可以包括多个这种堆叠布置。医学成像设备、例如计算机断层造影设备可以包括这样的x射线检测器。借助于预成型的接触元件来构造导电连接的优点也可以转用到具有堆叠布置的x射线检测器模块上，该堆叠布置具有至少一个评估单元，该导电连接结合根据本实用新型的x射线检测器模块来描述，该x射线检测器模块包括至少两个评估单元。有利地，可以以简单的方式、大量且节省成本地预先制造预成型的接触元件。此外，借助于上述方法中的一种方法引入元件在技术上也可以简单且有利地实现。有利地，可以改进x射线检测器模块的可操作性，并且尤其与引线键合方法相比，可以减少用于导电连接或用于建立导电连接的位置需求。这种具有接触元件的堆叠布置可以这样制造，即提供衬底单元并且接着提供至少一个与该衬底单元处于的堆叠布置中的评估单元。此外，导电连接这样建立，即使预成型的接触元件与至少第一评估单元和衬底单元接触，所述接触元件包括导电连接。因此，在连接之前，建立步骤可以包括提供预成型的接触元件。预成型的接触元件之间的电接触的建立例如可以机械地(例如借助压力)、借助导电的粘接连接或其他的例如基于铟的接触物质或通过钎焊连接来进行。尤其，评估单元或衬底单元的接触区域可以与接触元件的配合接触区域导电接触。
56.按照具有至少两个评估单元的根据本实用新型的x射线检测器模块的构造变型方
案，从两个评估单元到衬底单元的导电连接沿着第一方向布置在两个评估单元之间。
57.导电连接的中央布置以及由此在衬底单元上的接触区域的中央布置可以有利地简化信号通过衬底单元中的导体电路至共同的中继单元的转发。此外，可以由此实现，例如处于评估单元下方的衬底单元的部分区域不必用于将信号转发到中继单元，并且因此不必用于评估单元的改进的热耦联。
58.此外，通过两个评估单元的触点接通和导电连接的内置布置，在操作x射线检测器模块时提供了针对机械影响的改进的保护。
59.在x射线检测器模块的至少两个评估单元之间的导电连接的布置可以特别有利地借助于以光刻方法、导体电路印刷方法或以预成型的接触元件提供导电连接来实现。在此可能妨碍引线键合方法的是，为了放置键合线必须提供足够的位置。然而，一旦第二评估单元沿着第一方向放置，这就能够以不利的方式阻碍评估单元之间的期望的短距离。有利地，通过借助于光刻方法、导体电路印刷方法或者利用预成型的接触元件提供导电连接，可以实现处于两个评估单元之间的内置触点接通，其中，同时能够有利地确保评估单元之间的较小的距离并且因此也确保所配设的转换单元之间的较小的距离。
60.即使在两个评估单元的导电连接的这种内置布置中，在多个衬底沿着第一方向成行排列的情况下，也可以实现评估单元或所配设的转换单元之间的距离总体上沿着第一方向的比较均匀的分布。有利地可以避免，用于布置导电连接的距离和两个衬底单元之间的距离在检测面内的位置处彼此冲突。在此，距离尤其能够彼此独立地优化。尤其在两个衬底单元成行排列的情况下，可以避免在检测面的中心、也就是说图像中心的特别不利的较大距离，该距离可能导致图像伪影。
61.根据其中一个构造变型方案，两个评估单元的导电连接交织地布置，使得两个评估单元中的第一评估单元的各一个导电连接沿着与平面延展平行并且与第一方向正交的第二方向，至少部分地布置在两个评估单元中的第二评估单元的两个导电连接之间。
62.有利地，能够有利地进一步减小在两个评估单元之间的距离并且因此也能够进一步减小在两个所配设的转换单元之间的距离。
63.此外，在导电连接的处于内部的布置的构造变型方案中，两个评估单元中的第一评估单元和第二评估单元的导电连接的至少一部分彼此导电连接。
64.例如，通过适当地、例如部分对称地布置待输送到评估单元和评估单元上的所属触点接通(部)的信号以及从评估单元和评估单元上的所属触点接通(部)待导出的信号，可以实现两个评估单元的可互连的连接彼此对置，并且可以利用与衬底单元的共同导电连接来操作。例如，第一评估单元的接触区域和第二评估单元的接触区域与衬底单元上的共同的接触区域导电连接。除了互连连接外，通常还存在非互连连接。可互连的连接可以包括例如地信号、参考电压、时钟信号或配置信号。尤其，这种构造方案在通常冗余地实施的连接中是有利的，例如在电源/接地连接中。在差分时钟信号的情况下，这也可以是有利的。
65.有利地，能够减少位置需求并且降低复杂性。
66.此外，在根据本实用新型的x射线检测器模块的一种构造变型方案中，沿着与平面延展平行并且与第一方向正交的第二方向，评估单元与衬底单元布置在堆叠布置中。有利地，可以在第二方向的方向上实现更大的检测面。沿着第二方向尤其是可以实现在两个评估单元或配设给这两个评估单元的转换单元之间特别小的距离，所述距离仅仅取决于在衬
底单元上的两个评估单元之间的定位精度或安装距离。此外可以设想的是，沿着第二方向将转换单元配设给多个评估单元，从而可以避免非活跃的面区域。在将这种x射线检测器模块布置在计算机断层造影设备中的情况下，第二方向尤其可以相应于旋转方向。为了实现尽可能高的图像质量，尤其是沿着旋转方向避免检测面内的非活跃区域是特别有利的。
67.此外，本实用新型涉及一种x射线检测器单元，包括至少两个根据前面描述的构造变型方案中的一个构造变型方案的x射线检测器模块，所述x射线检测器模块沿着第一方向彼此并列布置。x射线检测器模块尤其包括与评估单元耦联的转换单元。有利地，借助于根据本实用新型构造的x射线检测器模块，能够实现距离的特别均匀的分布，并且必要时实现相邻的评估单元或者配设给这些评估单元的转换单元之间沿着第一方向总计更小的距离。
68.在有利的变型方案中，在此，配设给在的彼此并列布置的两个不同衬底单元上的沿着第一方向相邻的两个评估单元的两个转换单元之间的距离是配设给相同的衬底单元上的沿着第一方向相邻的两个评估单元的两个转换元件之间的距离的最高四倍、优选最高两倍。
69.前面结合根据本实用新型的x射线检测器模块描述的所有设计变型方案相应地也可以在x射线检测器单元中实施。关于x射线检测器模块进行的描述和前面描述的优点也可以相应地转用到x射线检测器单元上。
70.此外，本实用新型涉及一种医学成像设备，包括至少一个根据本实用新型的x射线检测器模块或根据本实用新型的x射线检测器单元以及与x射线检测器模块或者x射线检测器单元相对布置的x射线源。
71.为了记录x射线图像数据组，可以在x射线源和x射线检测器模块或x射线检测器单元之间放置待成像的对象，并且借助x射线源透射该对象。
72.尤其，医学成像设备可以被构造为计算机断层造影设备。医学成像设备也可以被构造为spect系统或pet系统。但是医学成像设备也可以例如构造为c形臂x射线设备和/或dyna-ct也或者另外地构造。
73.所有先前结合根据本实用新型的x射线检测器模块或x射线检测器单元描述的设计变型方案相应地也可以在医学成像设备中实施。关于x射线检测器模块或x射线检测器单元进行的描述和前面描述的优点也可以相应地转用到根据本实用新型的医学成像设备上。
74.有利地，可以提供一种根据本实用新型的x射线检测器模块。这种x射线检测器模块可以有利地应用在根据本实用新型的x射线检测器单元中。
75.此外，在本实用新型的范围内，可以将参照本实用新型的不同实施方式和/或不同权利要求类别(方法、用途、装置、系统、布置等) 描述的特征组合成本实用新型的另外的实施方式。例如，涉及装置的权利要求也可以利用结合方法描述或要求保护的特征来扩展，并且反之亦然。在此，方法的功能特征可以例如通过相应构造的具体部件来实施。除了在本技术中明确描述的本实用新型的实施方式之外，可以想到本实用新型的本领域技术人员能够实现的各种其他实施方式，而不脱离本实用新型的范围，只要该范围由权利要求预设即可。
76.不定冠词“一”或“一个”的使用不排除的是，涉及的特征也可以多重存在。使用表述“具有”不排除借助表述“具有”所关联的术语可以是相同的。例如，医学成像装置具有医学成像装置。表述“单元”的使用不排除表述“单元”所涉及的对象可以具有在空间上彼此分离的多个部件。
77.在本技术的上下文中，表述“基于”可以尤其在表述“使用”的意义下被理解。尤其，基于第二特征产生(备选地，求取、确定等) 第一特征的表达并不排除基于第三特征产生(备选地，求取、确定等) 第一特征。
附图说明
78.下面借助于示例性的实施方式在参考附图的情况下对本实用新型进行解释。附图中的图示是示意的、高度简化的并且不一定比例正确。在不同的附图中，对于相同的特征使用相同的附图标记。示出了：
79.图1示出现有技术中的x射线检测器模块的示例性构造，
80.图2示出根据本实用新型的x射线检测器模块的构造的示意图，
81.图3示出具有至少两个根据本实用新型的x射线检测器模块的x 射线检测器单元的截取部分的示意图，
82.图4示出具有借助于光刻方法制造的导电连接的、包括衬底和评估单元的堆叠布置的示意图，
83.图5示出具有预制的接触元件的、包括衬底和评估单元的堆叠布置的示意图，
84.图6示出用于布置在评估单元上的第一实施变型方案中的预制的接触元件的示意截面图，
85.图7示出用于布置在评估单元上的第二实施变型方案中的预制的接触元件的示意截面图，
86.图8示出根据第二实施变型方案的预制的接触元件的备选的截面图，
87.图9至图11示出根据本实用新型的x射线检测器模块的示意俯视图，用于图示说明根据不同实施变型方案的导电连接的布置，
88.图12至图13示出在另外的实施变型方案中的根据本实用新型的 x射线检测器模块的示意截面图，
89.图14至图16示出用于提供不同的实施变型方案的x射线检测器模块的示意方法流程，并且
90.图17示出医学成像设备的示意图。
具体实施方式
91.图1示出现有技术中的模块的示例性截面图。在此示出的模块包括衬底11，并且在堆叠布置沿着第一方向、在此沿着z轴还包括至少两个评估单元13，所述评估单元分别与转换元件15耦联。具有转换单元的评估单元以下也被称为混合器。距离p0在此应表示混合器内的平均像素距离。
92.在此，相应的混合器沿着相应的评估单元13的棱边通过导电连接17与衬底11连接。导电连接17被构造为引线键合连接。
93.混合器在此这样布置在衬底11上，使得导电连接17分别沿着第一方向沿着评估单元13的彼此背离的外棱边布置。这允许以耦联的转换单元15之间的短距离c布置混合驱动器，所述距离基本上对应于安装距离，并且因此必要时也对应于衬底11上的两个彼此并列布置的混合器上的像素之间的短像素距离p1。
94.然而，尤其在多个衬底11、也就是说多个模块沿着第一方向成行排列的情况下，模块的这种构造的缺点在于，现在在衬底11的相应外置的区域上，导电连接17以及在评估单元13和衬底11上的所属接触区域的位置需求a与安装距离b彼此冲突，并且因此在该区域中存在检测面中特别大的非活跃区域2a+b和在两个彼此并列布置的衬底上的两个像素之间的大距离p2。
95.为了有效地利用剂量，在x射线检测器中有利的是，像素之间的非活跃的间隙与各个像素的活跃面积相比尽可能小。此外即使在四侧成行排列的情况下，均匀的像素布置、即尽可能均匀的像素距离也是有利的。然而，这通过上述布置只能被非充分地满足。
96.在一个模块的衬底沿着第一方向仅分别具有一个评估单元13的备选布置中，在模块成行排列的情况下虽然引起宽度a+b的较小非活跃区域(代替上述图中2a+b)，然而不利的是，由此使衬底11的数量加倍并且因此使得用于从衬底11或向衬底引导电信号的必要插接连接的数量加倍。此外，较少的空间提供用于这种插接连接，并且明显更少的空间提供用于评估单元13的热连接。
97.图2示出根据本实用新型的x射线检测器模块的一种构造的示意截面图。
98.x射线检测器模块包括处于堆叠布置中的至少一个具有平面延展的衬底单元1和至少两个评估单元3，所述评估单元分别构造成用于处理由耦联的转换单元5馈入的电信号。
99.至少两个评估单元3沿着平行于衬底单元1的平面延展的第一方向彼此间隔开地并列布置。此外，从两个评估单元3中的至少一个评估单元到衬底单元1的导电连接7沿着第一方向布置在两个评估单元 3之间。导电连接7从评估单元3的上侧上的接触区域(在图2中未示出)到衬底单元1上的接触区域(在图2中未示出)构造。在此，衬底单元1的接触区域布置在至少两个评估单元3之间。接触区域沿着评估单元3的接触棱边布置，并且基本上相对于评估单元3的接触区域对称地布置。
100.此外，所示的x射线检测器模块包括连接单元21，例如插头，连接单元布置在衬底单元1的背离评估单元3的一侧或面上。借助这种连接单元21，可以将信号传输到x射线检测器模块的评估单元3 或者读取x射线检测器模块的评估单元3的信号，并且例如转发到医学设备32的计算单元45。
101.在所示的变型方案中，导电连接7作为借助于引线键合方法建立的导电连接来表示。在根据本实用新型的备选实施方案中，导电连接 7也可以借助于光刻方法或借助于导体电路印刷方法来构造。在根据本实用新型的另外的变型方案中，导电连接7可以借助于包括导电连接7的预成型的接触元件9来构造。
102.在所示的构造变型方案中，第二评估单元3与衬底单元1的导电连接7布置在第二评估单元3的沿着第一方向背离第一评估单元3的一侧上。也就是说，在所示的构造变型方案中，仅仅所述至少两个评估单元3中的一个评估单元的导电连接7布置在两个所述评估单元3 之间。在备选的构造中，第二评估单元3的导电连接也可以布置在评估单元3之间。
103.在所示的实施方案中，两个评估单元3之间的距离相应地取决于从第一评估单元3到衬底单元1的导电连接7的位置需求和必要时附加的安装距离。在所示的变型方案中，在与评估单元3耦联的两个转换单元5之间可达到的距离a以及由此在彼此并列布置的混合器的两个像素之间的像素距离p4在此通常大于图1中的距离c或像素距离 p1。然而，这样的根
据本实用新型的x射线检测器模块允许具有更均匀的像素距离的x射线检测器模块的沿着第一方向的改进的可成行排列性。此外，通过导电连接的至少部分内置的布置，例如可以实现易化的可操作性。
104.此外，根据本实用新型的x射线检测器模块还可以具有与衬底单元1处于堆叠布置中的第三评估单元3，该第三评估单元沿着第一方向布置在第一评估单元和第二评估单元3旁边，其中，在第二评估单元和第三评估单元3之间构造有该相邻评估单元3中的至少一个评估单元的导电连接7。在具有第三评估单元3的在图2中示出的变型方案的改进方案中，至少中间的第二评估单元3的导电连接7布置在第二评估单元和第三评估单元3之间。通过这种构造，能够有利地分别确保在两个转换单元5之间的均匀距离，所述转换单元配设给在同一衬底单元1上的两个沿着第一方向相邻的评估单元3。而这利用根据图1的背靠背布置不能实现。根据本实用新型的x射线检测器模块相应地在这里也允许评估单元3沿着第一方向的改进的可成行排列性，其中，可以同时兼顾成本有利地提供导电连接。
105.图3示出根据本实用新型的x射线检测器单元的截取部分的示意截面图，该x射线检测器单元具有至少两个x射线检测器模块，所述x射线检测器模块沿着第一方向彼此并列布置，以便图示说明可达到的均匀距离。
106.两个转换单元5之间的距离包括距离a+b(具有在两个衬底单元 1之间的安装距离b和距离a，距离a反映了从评估单元3到衬底单元1的导电连接7的必要的位置需求)，两个所述转换单元配设给两个不同的彼此并列布置的衬底单元1上的两个沿着第一方向相邻的评估单元3。相反，在根据图1的实施方案中两个衬底11彼此对接的区域中存在明显更大的距离2a+b。
107.虽然必要时在配设有同一衬底单元1上的沿着第一方向相邻的两个评估单元3的两个转换单元5之间存在较大的距离a(与图1中的距离c相比)，但是与在图1中的变型方案相比，借助于根据本实用新型的x射线模块整体上能够实现两个沿着第一方向相邻的转换单元1之间的距离大小的基本上均匀的分布。总体上，在利用根据本实用新型的x射线检测器模块的成行排列的情况下，甚至可以实现评估单元或与评估单元耦联的转换单元之间沿着第一方向的更小距离。
108.在特别有利的变型方案中，配设给两个不同的彼此并列布置的衬底单元1上的两个沿着第一方向相邻的评估单元3的两个转换单元5 之间的距离最高是配设给相同的衬底单元1上的两个沿着第一方向相邻的评估单元3的两个转换元件5之间距离的两倍。
109.此外，通过基于光刻方法、导体电路印刷方法或者也借助于预成型的接触元件9来建立导电连接7，也可以优化距离。
110.图4示出包括衬底单元1和评估单元3的堆叠布置的示意图。此外，堆叠布置包括与评估单元3耦联的转换单元5。
111.该模块具有从评估单元3到衬底单元1的导电连接7，该导电连接借助光刻方法来制造。用于提供导体电路的光刻工艺在半导体和微系统技术中是已知的。借助于光刻方法，可以将导体电路施加到评估单元3或者衬底单元1上，所述导体电路将评估单元3上的接触区域与衬底单元1上的对应接触区域连接。导电连接7可以从评估单元3 的接触区域经由评估单元3的侧面引导到衬底单元1的接触区域。作为借助于光刻方法构造导电连接7的备选方案，导电连接还可以借助于导体电路印刷方法来构造。
112.与借助于引线键合方法建立的导电连接7相反，导体电路可以借助于上面描述的方法直接施加到评估单元3上，并且尤其不从评估单元3在入射的x射线辐射的方向上突出。这可以有利地实现，与评估单元3耦联的转换单元5部分地或者也可以完全地伸出超过评估单元 3的区域，在该区域中导电连接构造在评估单元3上。这在图4中通过虚线来表示。也就是说，转换单元5的平面延展至少与评估单元3 的具有导电连接的区域重叠地布置。以这种方式可以有利地减少检测面的非活跃区域。
113.如果x射线检测器模块根据如结合图2所描述的根据本实用新型的构造沿着第一方向(在此是z方向)包括至少两个彼此并列布置的评估单元3、并且导电连接借助于光刻方法或借助于导体电路印刷方法来构造，那么可以有利地优化在配设给两个相邻的评估单元3的两个转换单元之间的距离，使得可以有利地减小在两个评估单元3之间的或配设给这些评估单元的转换单元5之间的检测面的非活跃区域。尤其结合超出导电连接7的转换单元5，能够特别有利地减小在配设给两个相邻的评估单元3的转换单元5之间构造的距离。这同样有利地适用于根据图3中的构造的包括至少两个衬底单元1的x射线检测器单元。借助于光刻制造的或借助于导体电路印刷方法制造的在相应的评估单元3和所属的衬底单元1之间的导电连接，可以有利地进一步优化沿着第一方向相邻的评估单元3或与配设给这些评估单元的转换单元5之间的距离。
114.图5示出在另外的实施变型方案中的堆叠布置的示意图，该堆叠布置包括衬底单元1和评估单元3。此外，堆叠布置包括与评估单元 3耦联的转换单元5。
115.这里所示的模块具有在评估单元3和衬底单元1之间的导电连接，所述导电连接借助包括导电连接7的预成型的接触元件9构造。预成型的接触元件被预成型，使得该接触元件与包括评估单元3和衬底单元1的现有堆叠布置相适配。接触元件9被构造成跨接评估单元3的面向入射的x射线辐射(在此为y方向)的上侧和衬底单元1的面向入射的x射线辐射的上侧之间的高度差。
116.接触元件9可以在评估单元3的接触棱边的整个长度上延伸。预成型的接触元件9在此可以同时建立评估单元3与衬底单元1之间的所有必需的电连接7。接触元件9能够以适当的布置在电绝缘材料、例如塑料或橡胶中具有导电连接7。预成型的接触元件9尤其可以与评估单元3和衬底单元1上的接触区域的布置协调，并且借助所包括的导电连接，导电地连接相应的接触区域。预成型的接触元件9尤其可以具有分别对应于评估单元3上的接触区域和衬底单元1上的接触区域的对应配合接触区域。
117.例如借助于摩擦/压力(压入)和/或借助于合适的、支持性的粘接连接或其他类型的接触物质(例如铟)或者通过钎焊连接，这样的预成型的接触元件9可以与评估单元3和衬底单元1接触，使得导电连接分别导电地接触评估单元3和衬底单元1的对应接触区域。在此，与压入关联地，例如在使用机械柔性的材料、例如橡胶作为绝缘材料的情况下，预成型的接触元件9的机械柔性的设计方案可以是有利的。
118.这种接触元件9可以以如下方式预成型，即，使接触元件与评估单元3或衬底单元1相适配。例如，接触元件9可以具有l形设计，如图5所示，其中第一腿与评估单元3接触、尤其是放置在评估单元3上，并且第二腿与衬底单元1接触。第一腿可以平行于评估单元1 的平面延展而延伸。第二腿可以沿着评估单元3的侧面延伸。第二腿尤其具有如下的长度，该长度等于评估单元1的厚度或者与在评估单元3的朝向入射的x射线辐射的上侧和衬底单元1
的朝向入射的x 射线辐射的上侧之间的高度差。
119.预成型的接触元件9在此尤其能够构造为多层的接触元件9，其中，多层的接触元件9包括多个接触层，所述接触层包括导电连接7 和绝缘的中间层，所述中间层沿着与评估单元3或衬底单元1的平面延展平行并且与第一方向正交的第二方向成行排列。在此，第一方向沿着接触棱边延伸，评估单元3的接触区域沿着该接触棱边布置，所述接触区域要借助于导电连接7接触。多层的接触元件9的层因此可以沿着接触棱边堆叠，使得层的平面平行于例如通过键合线在引线键合方法中会撑开的平面。包括导电连接7的接触层的平面被构造成使得导电连接将评估单元3的相应接触区域与衬底单元1上的对应接触区域连接。接触层在此能够分别通过具有适当厚度的绝缘中间层分开，使得导电连接彼此分开地存在。各个接触层和绝缘中间层的厚度这样形成，使得接触层的顺序与评估单元和衬底单元上的现有接触区域相协调。接触层内的导电连接可以以导体电路的形式构造，如图5中所示。接触层也可以全面或部分面地导电地构造。
120.在其他的构造变型方案中，预成型的接触元件例如也可以借助于增材制造方法来制造。
121.图6和图7以俯视图示出各个接触元件9的示意截面图和在未连接状态下的评估单元3的截取部分，用于图示说明预成型的接触元件 9的示例性实施变型方案。
122.在评估单元3上分别示出接触区域6，所述接触区域沿着接触棱边布置在评估单元3的边缘区域中。
123.在图6中，接触元件具有以所引入的导体电路形式的导电连接7，如已经在图5中所示。
124.导体电路例如可以借助于电路板制造中的常见制造方法例如借助于印刷方法或借助于光刻方法施加到多层的接触元件的接触层上。在具有导体电路的接触层之间可以布置绝缘的中间层。此外，接触元件9可以具有配合接触区域8，该配合接触区域与导体电路连接，并且该配合接触区域为了接触元件9的触点接通而与评估单元3重叠布置(通过虚线箭头表示)并且彼此导电接触。在衬底单元1上的接触区域的触点接通能够以相同的方式进行。
125.在图7中，接触元件在以全面或部分面导电地构造的接触层形式的接触层内具有导电连接7。构造导电连接7的接触层沿着接触棱边通过具有适当厚度的绝缘中间层彼此分开。
126.为了说明这样构造的接触元件9，在图8中示出l形构造的接触元件的另外的截面图，该截面图示出在整面构造中的所构造的接触层中的一个接触层。
127.为了构造触点接通，接触层与评估单元上的接触区域6可以重叠布置并且彼此导电接触。在衬底单元1上的接触区域的触点接通能够以相同的方式进行。
128.借助如在此结合单个评估单元所描述的那样的预成型的接触元件，构造具有至少两个评估单元的根据本实用新型的x射线检测器模块或者包括至少两个x射线检测器模块的根据本实用新型的x射线检测器单元的导电连接，这可以有利地有助于沿着第一方向的距离的优化。此外，通过预成型的接触元件，可以通过改进的保护来防止机械损伤，实现对x射线检测器模块的简化操作。
129.图9至图11示出根据本实用新型的x射线检测器模块的示意俯视图，x射线检测器
模块具有至少两个评估单元3，用于图示说明根据不同的另外的实施变型方案的导电连接的布置。
130.图9示出变型方案，其中，从两个评估单元3到衬底单元1的导电连接7沿着第一方向布置在两个评估单元3之间。导电连接7的中央布置进而两个评估单元3之间的衬底单元1上的接触区域的中央布置可以有利地简化通过衬底单元1中的导电路径将信号转发到公共中继单元21。此外，可以由此实现，例如处于评估单元3下方的衬底单元1的部分区域不必用于将信号转发到中继单元21，并且因此不必用于评估单元3的改进的热耦联。例如，可以在这些区域中设置导热插入件，例如包括改进导热的材料、例如金属，导热插入件可以用于改进的热交换。在此可以设想，该引入同时也可以用作为用于评估单元 3的供电电压或参考电压的连接，也就是说，输入线路(“过孔”)。
131.此外，通过两个评估单元3的触点接通和导电连接7的内置布置，在操作x射线检测器模块时提供了针对机械影响的改进保护。
132.图10示出变型方案，其中，从两个评估单元3到衬底单元1的导电连接7沿着第一方向布置在两个评估单元3之间，并且两个评估单元3的导电连接交织地布置，使得两个评估单元3中的第一评估单元的各一个导电连接7沿着平行于平面延展并且与第一方向正交的第二方向至少部分地布置在两个评估单元3中的第二评估单元的两个导电连接7之间。
133.图11示出变型方案，其中，从两个评估单元3到衬底单元1的导电连接7沿着第一方向布置在两个评估单元3之间，并且两个评估单元3的第一评估单元的和第二评估单元3的导电连接7的至少一部分彼此导电连接。
134.在此，尤其可以尤其特别借助于以光刻方法、导体电路印刷方法或以预成型的接触元件特别有利地提供导电连接7来实现导电连接7 在x射线检测器模块的至少两个评估单元3之间的布置。有利地，通过借助于光刻方法、线路印刷方法或者利用预成型的接触元件提供导电连接，可以实现处于两个评估单元之间的处于内部的触点接通，其中，同时能够有利地确保评估单元之间的较小距离、进而也确保所配设的转换单元之间的较小距离。此外，也可以特别有利地实现导电连接的交织布置。有利地，导电连接是可能的，其中，两个评估单元3 中的第一评估单元的和第二评估单元3的导电连接7的至少一部分彼此导电连接。
135.图12在此在截面图中图示说明带有内置导电连接7的x射线检测器模块的变型方案，该内置导电连接借助于光刻方法或借助于导体电路印刷方法来建立。此外，当与评估单元3耦联的转换单元5部分地或者也完全地伸出于构造有接触区域或导体电路7的区域布置时，在此能够实现两个转换单元5之间特别小的距离f或特别小的像素距离p7。这在这些变型方案中是可能的，因为与借助于引线键合方法建立的导电连接7相反，导体电路可以直接施加到评估单元3上并且尤其不从评估单元3在入射的x射线辐射的方向上突出，该突出将妨碍重叠布置。
136.图13以截面图图示说明带有处于内部的导电连接7的x射线检测器模块的另外的变型方案，其中，所述导电连接借助包括所述导电连接7的预成型的接触元件9来构造。
137.预成型的接触元件9布置在至少两个评估单元之间。接触元件9 可以如结合图5至图8所描述的那样来构造。在此，预成型的接触元件9在该变型方案中此外被构造成，使得该接触元件同时提供从两个相邻的评估单元3至衬底单元1的导电连接7。通过引入这样设计的接触元件，同时在两个评估单元和衬底之间建立所有必需的连接。代替如结合图5所描述
的l形构造，在该情况下，预成型的接触元件相应地具有t形构造，其中，预成型的接触元件9在两侧分别以腿支承在评估单元3上，并且第三腿与衬底单元1接触。借助于这种t形接触元件，两个评估单元3能够借助于接触元件9与衬底单元1导电连接。这样可以实现耦联的转换单元之间特别小的距离g或像素距离 p8。此外，也可以以简单的方式提供与预成型的接触元件9的连接的根据图10和图11的导电连接7的布置。
138.图14至图16分别示出用于提供根据不同实施变型方案的x射线检测器模块的示意方法流程。
139.本实用新型涉及一种用于提供根据本实用新型的x射线检测器模块和前面描述的构造变型方案的方法。该方法包括以下步骤：提供具有平面延展的衬底单元，
140.提供与衬底单元处于堆叠布置中的至少一个第一评估单元，提供与衬底单元处于堆叠布置中的第二评估单元，其中第一评估单元和第二评估单元沿着平行于衬底单元的平面延展的第一方向彼此间隔开地并列布置，
141.在至少第一评估单元和衬底单元之间建立导电连接，从而在提供x射线检测器模块时，从两个评估单元中的至少一个评估单元到衬底单元的导电连接沿着第一方向布置在两个评估单元之间。
142.建立导电连接的步骤可以基于引线键合方法、光刻方法、导体电路印刷方法或借助于预成型的接触元件的触点接通。
143.此外，该方法也可以包括在第二评估单元和衬底单元之间建立导电连接的步骤。
144.此外，该方法也可以包括将转换单元施加到第一评估单元和/或第二评估单元上的步骤。备选地，已经能够在提供第一评估单元和/或第二评估单元时将转换单元施加在评估单元上。
145.此外，该方法除了第一评估单元和第二评估单元外也可以包括提供沿着第一方向与衬底单元处于堆叠布置中的另外的评估单元。
146.根据方法变型方案，在提供第二评估单元的步骤之前进行在至少第一评估单元和衬底单元之间建立导电连接的步骤。
147.该方法变型方案包括顺序地施加评估单元或导电连接，其中分别仅将第一评估单元的导电连接布置在第一评估单元和第二评估单元之间。也就是说，沿着第一方向首先施加第一评估单元，其随后与衬底单元导电连接。随后沿着第一方向在第一评估单元旁边提供堆叠布置中的第二评估单元，所述第二评估单元随后又可以与衬底单元导电连接。
148.沿着第一方向顺序地布置和连接评估单元，这能够在保持在评估单元或者与评估单元耦联的转换单元之间距离尽可能小的情况下使用引线键合方法。在一种引线键合方法中，其中导电连接在第一评估单元的边缘区域上沿着第一方向布置在一侧上，对于连接的放置、也就是说对于连接的构造而言，在构造连接时需要比连接本身更多的位置。通过在第一评估单元已经导电连接之后沿着第一方向布置第二评估单元，能够有利地最小化距离。
149.根据备选的构造变型方案，在提供第二评估单元的步骤之后进行在至少第一评估单元和衬底单元之间建立导电连接的步骤。
150.在该方法变型方案中，在导电连接之前，即在评估单元和衬底单元之间建立导电连接之前，首先将至少两个评估单元在堆叠布置中沿着第一方向彼此并列地放置至衬底单元。在随后的步骤中，由至少一个评估单元建立导电连接。在另外的步骤中、也或者同时，可
以建立第二评估单元和衬底单元之间的导电连接。
151.该方法变型方案尤其有利地能够与光刻方法、导体电路印刷方法或预成型的接触元件组合地实现，因为在此在评估单元或与评估单元耦联的转换元件之间沿着第一方向的短距离也能够有利地在随后的触点接通中实现。
152.根据其中的一个方法变型方案，在此在建立导电连接的步骤中，在第一评估单元和衬底单元之间以及在第二评估单元和衬底单元之间同时建立导电连接。有利地，可以加速方法过程。
153.根据方法变型方案，建立导电连接的步骤基于光刻方法。
154.用于提供导体电路的光刻工艺在半导体和微系统技术中是已知的。光刻方法可以包括例如将光刻胶层施加到至少一个评估单元或施加到两个评估单元和衬底上。光刻方法还可以包括利用合适的曝光掩模对光刻胶层进行曝光，该曝光掩模与相应评估单元和衬底单元之间的待构造的导电连接协调。光刻方法可以进一步包括光刻胶层的显影，从而提供用于构造导电连接的预结构，即光刻掩模。在此，光刻胶层的经曝光(在使用正性抗蚀剂的情况下)或备选地未曝光(在使用负性抗蚀剂的情况下)的位置被溶解。光刻方法还可以包括例如借助物理气相沉积方法将导电金属沉积到预结构中，从而构造导电连接。光刻方法可以包括例如借助于湿法化学方法来溶解预结构。
155.在光刻方法中，在有利的构造变型方案中，尤其在所配设的转换单元与评估单元耦联之前进行导电连接的建立，所述评估单元应借助电线与衬底导电连接。
156.例如，同时建立评估单元的所有导电连接。也可以同时建立多个沿着第一方向布置的评估单元的导电连接。
157.根据方法变型方案，建立步骤基于导体电路印刷方法。
158.例如，建立步骤可以包括所谓的表面直写方法。例如，导体电路印刷方法能够基于喷墨印刷方法或气溶胶喷射印刷方法。也可以使用导体电路的其他的增材制造方法，借助于该增材制造方法可以桥接评估单元和衬底单元上的接触区域之间的垂直的高度差。
159.根据实施变型方案，建立步骤包括将预成型的接触元件至少与第一评估单元和衬底单元连接。因此，在连接之前，制造步骤可以包括提供预成型的接触元件。预成型的接触元件之间的电接触的建立例如可以机械地(例如借助压力)、借助导电的粘接连接或其他的例如基于铟的接触物质或通过钎焊连接来进行。在钎焊连接的情况下，回流钎焊工艺还可以实现接触元件及其相对于接触区域的位置的稳固的和/或优化的对准。
160.此外，与引线键合方法相比，结合这些方法可以特别有利地建立导电连接，其中，两个评估单元的导电连接布置在第一评估单元和第二评估单元之间。
161.此外，该方法可以包括，沿着与平面延展平行的并且与第一方向正交的第二方向使得另外的评估单元与衬底单元布置在堆叠布置中。
162.沿着第二方向布置的评估单元可以在建立导电连接之前布置。这些评估单元也可以在建立导电连接之后布置。可以同时为沿着第二方向布置的多个评估单元建立导电连接。
163.图14示出用于提供x射线检测器模块的示例性的方法，该方法至少包括以下步骤：提供s1衬底单元1，提供s2与衬底单元1处于堆叠布置中的至少一个第一评估单元5，提供s3与衬底单元1处于堆叠布置中的第二评估单元3，其中第一评估单元和第二评估单元3 沿着
平行于衬底单元1的平面延展的第一方向彼此间隔开地并列布置，并且在至少第一评估单元3和衬底单元1之间建立s4导电连接7，从而在提供x射线检测器模块时，两个评估单元3中的至少一个评估单元与衬底单元1的导电连接7沿着第一方向布置在两个评估单元3 之间。
164.在此，在该示出的示例性的变型方案中，在提供第二评估单元3 的步骤s3之前，进行建立s4至少在第一评估单元3和衬底单元1之间的导电连接7的步骤。
165.此外，该方法包括在第二评估单元3和衬底单元1之间建立s5 导电连接的步骤。在所示的变型方案中，在第二评估单元3和衬底单元1之间的导电连接s5的建立与步骤在至少第一评估单元3和衬底单元1之间建立s4导电连接7分开进行。
166.该方法可以包括，评估单元3在提供s2、s3时已经与转换单元5 耦联。然而，也可以存在方法变型方案，其中，在提供与衬底单元1 处于堆叠布置中的相应的或两个评估单元3之后、或者甚至在建立导电连接7之后，才进行与转换单元7的耦联。
167.在图14中示出的方法变型方案描述了x射线检测器模块沿着第一方向的逐步的、也就是顺序的结构，其中，在沿着第一方向提供第二评估单元之前，分别首先进行第一评估单元的导电连接。如也在图 14中示例性表明的那样，该构造变型方案有利地允许借助于引线键合方法在实现两个评估单元3或者与评估单元耦联的转换单元5之间距离尽可能小的情况下建立s4导电连接7。
168.然而，在该方法变型方案中，也可以基于光刻方法、基于导体电路印刷方法也或者借助于预成型的接触元件9来建立s4导电连接7。这意味着，建立步骤s4可以包括将预成型的接触元件9至少与第一评估单元3和衬底单元1连接。建立步骤s4可以包括借助于光刻方法或借助于导体电路印刷方法来产生导电连接7。
169.此外，该方法可以包括，除了第一评估单元和第二评估单元3外，沿着第一方向在具有衬底单元1的堆叠布置中提供第三评估单元3。
170.图15和图16示出用于提供x射线检测器模块的方法的另外的方法变型方案，其中，在提供s3第二评估单元3的步骤之后进行在至少第一评估单元3和衬底单元1之间建立s4导电连接7的步骤。
171.尤其，图15和图16示出方法变型方案，其中，在两个评估单元 3之间建立两个评估单元的导电连接。然而，也可以存在变型方案，其中，仅建立在评估单元3之间的评估单元7的导电连接。第二评估单元3到衬底单元1的导电连接7也可以在第二评估单元3的沿着第一方向背离第一评估单元3的一侧上建立。
172.尤其，在图15和图16中，在建立s4导电连接7的步骤中，可以同时在第一评估单元3和衬底单元1之间以及在第二评估单元3和衬底单元1之间建立导电连接。
173.在评估单元3和衬底单元1之间建立导电连接7的步骤s4在图 15中尤其基于光刻方法或导体电路印刷方法来进行。
174.在评估单元3和衬底单元1之间建立s4导电连接7的步骤在图 16中包括，将具有导电连接7的预成型的接触元件9与评估单元3 和衬底单元1连接。
175.预成型的接触元件9之间的电接触的建立例如可以机械地(例如借助压力)、借助导电的粘接连接或其他的例如基于铟的接触物质或通过钎焊连接来进行。
176.图17示出具有检测单元36的医学成像设备32的示例性实施方式，所述检测单元包括至少一个根据本实用新型的x射线检测器模块或至少一个根据本实用新型的x射线检测
器单元和与检测单元36相对置的x射线源37。x射线源37被构造成，以x射线辐射照射检测单元36。所示的医学成像设备32尤其是被构造为计算机断层造影设备。计算机断层造影设备包括具有转子35的机架33。转子35包括x 射线源37和检测单元36。转子35可以围绕旋转轴线43旋转。检查对象39，在此是患者，被支承在患者卧榻41上并且可以沿着旋转轴线43通过机架33运动。通常，对象39例如可以包括动物患者和/或人类患者。为了基于由检测单元检测的信号控制医学成像设备和/或产生x射线图像数据组，设置计算单元45。
177.在计算机断层造影设备的情况下，通常从多个角度方向借助检测单元记录对象的(原始)x射线图像数据组，所述(原始)x射线图像数据组基于评估单元的像素电子器件5的经处理的电像素测量信号。随后可以基于(原始)x射线图像数据组借助数学方法，例如包括滤波反投影或迭代重建方法，重建最终的x射线图像数据组。
178.计算单元45可以包括用于控制医学成像设备32的控制单元和用于基于像素测量信号产生x射线图像数据组的产生单元。
179.此外，输入设备47和输出设备49与计算单元45连接。输入设备和输出设备例如可以实现通过用户的交互或所产生的x射线图像数据组的展示。