一种自由移动式晶圆检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆检测领域，具体涉及一种自由移动式晶圆检测装置。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨、抛光、切片等加工步骤后形成硅晶圆片，也就是晶圆；晶圆表面的加工尺寸是否合格需要检测。
3.现在常用的检测方式是：使用带有显微镜的光学设备对晶圆表面进行检测，检测后晶圆表面不合格的部分不方便标记，所需光学检测设备昂贵检测成本高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是：提供一种自由移动式晶圆检测装置，解决以上问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：
6.一种自由移动式晶圆检测装置，包括底板、显微镜、刻度尺、框架以及移动框；所述显微镜通过安装件与底板连接，所述框架通过连接件与底板接触，所述连接件上设置有滚珠，所述框架上设置有放置槽，所述刻度尺与放置槽位置相对应，所述移动框通过滑轨组件与框架连接，所述移动框与放置槽位置相对应，所述刻度尺包括横尺和竖尺，所述横尺与竖尺垂直，所述横尺位于移动框上，所述竖尺位于框架上。
7.进一步的，所述横尺的一边与移动框一个侧面重合，所述竖尺与放置槽的长度方向平行，所述移动框通过滑轨组件与框架的侧面连接。
8.进一步的，所述移动框上设置有横条和锁紧件，所述横条位于放置槽的上方，所述横尺位于横条上，所述锁紧件贯通移动框的侧边。
9.进一步的，所述显微镜位于框架的上方，所述框架通过滚珠与底板接触，所述放置槽的宽度方向与横尺平行。
10.进一步的，所述放置槽上设置有定位块，所述定位块的数量多于一个，所述滚珠与底板分离。
11.本实用新型的有益效果为：提供一种自由移动式晶圆检测装置，通过底板、显微镜、刻度尺、框架以及移动框相互配合使用，实现制作简洁的装置检测晶圆表面不合格部分和实现方便标记晶圆表面不合格部分的效果，确保检测时标记晶圆上不合格的部分的精准性，降低了检测成本。
附图说明
12.图1为本实用新型一种自由移动式晶圆检测装置的整体结构轴测图。
13.图2为本实用新型一种自由移动式晶圆检测装置的另一整体结构轴测图。
14.图3为本实用新型一种自由移动式晶圆检测装置的整体结构主视图。
15.图中：1、底板；2、安装件；3、显微镜；4、连接件；41、滚珠；5、框架；6、放置槽；61、定
位块；7、滑轨组件；8、刻度尺；81、横尺；82、竖尺；9、移动框；91、横条；92、锁紧件。
具体实施方式
16.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
17.参考图1至图3，一种自由移动式晶圆检测装置，包括底板1、显微镜3、刻度尺8、框架5以及移动框9；所述显微镜3通过安装件2与底板1连接，用于目测晶圆的表面，所述框架5通过连接件4与底板1接触，所述连接件4上设置有滚珠41，用于方便移动框架5，所述框架5上设置有放置槽6，用于放置盛放晶圆的载具，所述刻度尺8与放置槽6位置相对应，所述移动框9通过滑轨组件7与框架5连接，用于确保移动框9运动路径的精准性，所述移动框9与放置槽6位置相对应，所述刻度尺8包括横尺81和竖尺82，所述横尺81与竖尺82垂直，所述横尺81位于移动框9上，用于检测不合格部分相对于载具的位置数值，所述竖尺82位于框架5上。
18.所述横尺81的一边与移动框9一个侧面重合，所述竖尺82与放置槽6的长度方向平行，所述移动框9通过滑轨组件7与框架5的侧面连接，用于方便移动移动框9。
19.所述移动框9上设置有横条91和锁紧件92，所述横条91位于放置槽6的上方，所述横尺81位于横条91上，所述锁紧件92贯通移动框9的侧边，用于在标记时将移动框9固定，确保标记的精准性。
20.所述显微镜3位于框架5的上方，所述框架5通过滚珠41与底板1接触，用于方便推动框架5在底板1上自由移动，所述放置槽6的宽度方向与横尺81平行。
21.所述放置槽6上设置有定位块61，用于定位盛有晶圆的载具，所述定位块61的数量多于一个，所述滚珠41与底板1分离。
22.本实用新型的工作原理为：当开始检测工作前，将需要检测的晶圆的载具放置于放置槽6内，在此过程中定位块61插入载具上的孔位内，然后手动调整框架5在底板1上的位置使框架5上需要检测的晶圆位于显微镜3的正下方为止，在此过程中框架5通过连接件4上的滚珠41在底板1上滑动；然后通过显微镜3目测晶圆表面部分，当遇到晶圆表面不合格部分时手动调整移动框9使其靠近晶圆上不合格部分，然后将不合格部分用记号笔标记下来，并通过竖尺82和横尺81将数值记录下来，当显微镜3下面的晶圆部分全部目测结束后，手动推动框架5使没有检测的部分到达显微镜3的下面，在此过程中框架5通过连接件4上的滚珠41在底板1上滑动，然后继续检测晶圆，保持上述工序直到工作结束。
23.上述实施例用于对本实用新型作进一步的说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种自由移动式晶圆检测装置，其特征在于：包括底板(1)、显微镜(3)、刻度尺(8)、框架(5)以及移动框(9)；所述显微镜(3)通过安装件(2)与底板(1)连接，所述框架(5)通过连接件(4)与底板(1)接触，所述连接件(4)上设置有滚珠(41)，所述框架(5)上设置有放置槽(6)，所述刻度尺(8)与放置槽(6)位置相对应，所述移动框(9)通过滑轨组件(7)与框架(5)连接，所述移动框(9)与放置槽(6)位置相对应，所述刻度尺(8)包括横尺(81)和竖尺(82)，所述横尺(81)与竖尺(82)垂直，所述横尺(81)位于移动框(9)上，所述竖尺(82)位于框架(5)上。2.根据权利要求1所述的一种自由移动式晶圆检测装置，其特征在于：所述横尺(81)的一边与移动框(9)一个侧面重合，所述竖尺(82)与放置槽(6)的长度方向平行，所述移动框(9)通过滑轨组件(7)与框架(5)的侧面连接。3.根据权利要求2所述的一种自由移动式晶圆检测装置，其特征在于：所述移动框(9)上设置有横条(91)和锁紧件(92)，所述横条(91)位于放置槽(6)的上方，所述横尺(81)位于横条(91)上，所述锁紧件(92)贯通移动框(9)的侧边。4.根据权利要求1所述的一种自由移动式晶圆检测装置，其特征在于：所述显微镜(3)位于框架(5)的上方，所述框架(5)通过滚珠(41)与底板(1)接触，所述放置槽(6)的宽度方向与横尺(81)平行。5.根据权利要求4所述的一种自由移动式晶圆检测装置，其特征在于：所述放置槽(6)上设置有定位块(61)，所述定位块(61)的数量多于一个，所述滚珠(41)与底板(1)分离。

技术总结
本实用新型涉及一种自由移动式晶圆检测装置，包括底板、显微镜、刻度尺、框架以及移动框；所述显微镜通过安装件与底板连接，所述框架通过连接件与底板接触，所述连接件上设置有滚珠，所述框架上设置有放置槽，所述刻度尺与放置槽位置相对应，所述移动框通过滑轨组件与框架连接，所述移动框与放置槽位置相对应，所述刻度尺包括横尺和竖尺，所述横尺与竖尺垂直，所述横尺位于移动框上，所述竖尺位于框架上。本实用新型提供一种自由移动式晶圆检测装置，确保检测时标记晶圆上不合格的部分的精准性，降低了检测成本。降低了检测成本。降低了检测成本。


技术研发人员：纪春明 田恒绪
受保护的技术使用者：苏州希迈克精密机械科技有限公司
技术研发日：2021.11.12
技术公布日：2022/4/15