技术特征：
1.一种探针装置，其特征在于，包括：功能层、多个探针以及至少一个信号处理单元；所述多个探针设置在所述功能层的一面，所述至少一个信号处理单元设置在所述功能层的另一面上；每个所述信号处理单元与至少一个所述探针对应，每个所述探针与一个所述信号处理单元对应且电连接；所述信号处理单元用于根据用户输入的控制参数，生成探针控制信号，并将所述探针控制信号发送到对应的所述探针；所述探针用于根据接收到的所述探针控制信号对待操作表面进行操作处理，并将得到的探针数据信号发送到对应的所述信号处理单元。2.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，所述功能层上设置有多个通孔，所述通孔内壁设置有绝缘层，所述通孔中设置有导电物质，每个所述信号处理单元对应于至少一个所述通孔，每个所述通孔对应于一个所述信号处理单元；所述信号处理单元通过对应的所述通孔中导电物质与目标探针电连接；所述目标探针为与所述信号处理单元对应的所述探针。3.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，所述功能层上设置有多个通孔，所述通孔内壁设置有绝缘层，每个所述信号处理单元对应于至少一个所述通孔，每个所述通孔对应于一个所述信号处理单元；所述信号处理单元通过穿过对应的所述通孔中的引线与目标探针电连接，所述目标探针为与所述信号处理单元对应的所述探针。4.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，所述探针包括：针头、悬臂梁以及针尖，每个所述探针中，所述针尖设置在所述针头的尖端部分，所述针头固定在所述悬臂梁的一端，所述悬臂梁远离所述针头的一端包括：控制输入端与信号输出端；所述信号处理单元包括控制输出端与信号输入端，所述悬臂梁的控制输入端连接于对应的所述信号处理单元的控制输出端，所述悬臂梁的信号输出端连接于对应的所述信号处理单元的信号输入端；所述探针用于根据从所述控制输入端接收到的所述探针控制信号控制所述针尖对待操作表面进行操作处理，并将得到的探针数据信号发送到连接的所述信号处理单元的信号输入端。5.根据权利要求1至4中任一项所述的探针装置，其特征在于，所述功能层为以下任意之一：硅片、玻璃片、石英片、晶圆或者印刷电路板。6.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，每个所述探针具有对应的地址，任意两个所述探针对应的地址不同。7.一种探针装置，其特征在于，包括：非接触固定的多个功能层、多个探针以及多个信号处理单元；所述多个功能层包括从下往上依次层叠设置的一个探针层和m个数据处理层；所述多个探针设置在所述探针层的远离所述数据处理层的面上，多个信号处理单元分别设置在各所述数据处理层上，m为大于或等于1的整数；第一个所述数据处理层上的每个所述信号处理单元与至少一个所述探针对应，每个所述探针与位于第一个所述数据处理层上的一个所述信号处理单元对应且电连接；m个所述数据处理层中的第n个所述数据处理层上的所述信号处理单元与第n-1个所述数据处理层上的至少一个所述信号处理单元对应，且第n个所述数据处理层上的所述信号处理单元与第n+1个所述数据处理层上的一个所述信号处理单元对应且电连接，1≤n≤m，n为整数；
所述探针装置用于通过至少一个所述数据处理层上的所述信号处理单元接收输入的控制参数，生成各所述探针的探针控制信号；所述探针装置用于通过第一个所述数据处理层上的所述信号处理单元将各所述探针控制信号发送到对应的所述探针；所述探针用于根据接收到的所述探针控制信号对待操作表面进行操作处理，并将得到的探针数据信号发送到对应的所述信号处理单元。8.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，m≥2，在第一个所述数据处理层上的所述信号处理单元在接收到对应的所述探针发送的探针数据信号时，将各所述探针数据信号发送到第m个所述数据处理层上的信号处理单元；在第m个所述数据处理层上的所述信号处理单元在接收到各所述探针的所述探针数据信号后，对各所述探针数据信号进行处理得到待操作表面的数据处理结果。9.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，m≥2，在m个所述数据处理层中的第一个所述数据处理层上的所述信号处理单元在接收到对应的所述探针发送的探针数据信号时，对对应的所述探针的探针数据信号进行处理，得到对应的所述探针的数据处理结果，并将各所述探针的所述数据处理结果发送到第m个所述数据处理层上的信号处理单元；在第m个所述数据处理层上的所述信号处理单元在接收到各所述探针的数据处理结果时，基于各所述探针的数据处理结果得到待操作表面的数据处理结果。10.根据权利要求8所述的探针装置，其特征在于，各所述探针的探针数据信号存储在第一个所述数据处理层上对应的所述信号处理单元，或者存储在第m个所述数据处理层上对应的所述信号处理单元。11.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，相邻两个所述功能层之间设置有散热层。12.根据权利要求11所述的探针装置，其特征在于，所述散热层为半导体制冷层。13.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，每个所述数据处理层上设置有多个通孔，所述通孔内壁设置有绝缘层，所述通孔中设置有导电物质，在每个所述数据处理层上，每个所述信号处理单元对应于至少一个所述通孔，每个所述通孔对应于一个所述信号处理单元；当1≤n＜m时，对于m个所述数据处理层中的第n个所述数据处理层上的每个所述信号处理单元，所述信号处理单元通过对应的所述通孔中的导电物质与第n+1个所述数据处理层中的目标信号处理单元电连接；所述目标信号处理单元为第n+1个所述数据处理层上与所述信号处理单元对应的信号处理单元；当n＝1时，对于m个所述数据处理层中的第一个所述数据处理层上的每个所述信号处理单元，所述信号处理单元通过对应的所述通孔中的导电物质与所述探针层上的目标探针电连接；所述目标探针为与所述信号处理单元对应的所述探针。14.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，所述功能层上设置有多个通孔，所述通孔内壁设置有绝缘层，在每个所述数据处理层上，每个所述信号处理单元对应于至少一个所述通孔，每个所述通孔对应于一个所述信号处理单元；当1≤n＜m时，对于m个所述数据处理层中的第n个所述数据处理层上的每个所述信号处理单元，所述信号处理单元通过穿过对应的所述通孔中的引线与第n+1个所述数据处理
层中的目标信号处理单元电连接；所述目标信号处理单元为第n+1个所述数据处理层上与所述信号处理单元对应的信号处理单元；当n＝1时，对于m个所述数据处理层中的第一个所述数据处理层上的每个所述信号处理单元，所述信号处理单元通过穿过对应的所述通孔中的引线与所述探针层上的目标探针电连接；所述目标探针为与所述信号处理单元对应的所述探针。15.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，所述探针层上设置有多个定位标识，每个所述数据处理层上设置有多个定位孔，所述定位孔与所述定位标识一一对应，且每个所述数据处理层上的所述定位孔与所述探针层上对应的所述定位标识的位置在垂直空间上对应。16.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，在相邻的两个功能层之间相对的面上分别设置有多对匹配的凸起部和凹陷部；每对匹配的所述凸起部的位置和所述凹陷部的位置在垂直空间上对应。17.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，所述探针包括：针头、悬臂梁以及针尖，每个所述探针中，所述针尖设置在所述针头的尖端部分，所述针头固定在所述悬臂梁的一端，所述悬臂梁远离所述针头的一端包括：控制输入端与信号输出端；每个所述信号处理单元包括信号接收端、信号发送端、控制输出端与信号输入端，所述悬臂梁的控制输入端连接于第一个所述数据处理层中对应的所述信号处理单元的控制输出端，所述悬臂梁的信号输出端连接于第一个所述数据处理层中对应的所述信号处理单元的信号输入端；在m个所述数据处理层中的第n个所述数据处理层，所述信号处理单元的信号发送端连接到第n+1个所述数据处理层中的对应的所述信号处理单元的信号输入端，所述信号处理单元的信号接收端连接到第n+1个所述数据处理层中的对应的所述信号处理单元的控制输出端；所述探针用于根据从所述控制输入端接收到的所述探针控制信号控制所述针尖对待操作表面进行操作处理，并将得到的探针数据信号发送到连接的所述信号处理单元的信号输入端；所述信号处理单元用于将接收到的所述探针数据信号发送到目标功能层中对应的所述信号处理单元；所述目标功能层为所述信号处理单元所在的所述数据处理层的上一个所述数据处理层。18.根据权利要求7至17中任一项所述的探针装置，其特征在于，所述功能层为以下任意之一：硅片、玻璃片、石英片、晶圆或者印刷电路板。19.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，每个所述探针具有对应的地址，任意两个所述探针对应的地址不同。20.一种探针控制设备，其特征在于，包括：权利要求1至19中任一项所述的探针装置以及连接于所述探针装置的探针控制系统。
技术总结
本实用新型实施例提供了一种探针装置与探针控制设备，涉及控制技术领域。探针装置，包括：功能层、多个探针以及至少一个信号处理单元；多个探针设置在功能层的一面，至少一个信号处理单元设置在功能层的另一面上；每个信号处理单元与至少一个探针对应，每个探针与一个信号处理单元对应且电连接；信号处理单元用于根据用户输入的控制参数，生成探针控制信号，并将探针控制信号发送到对应的探针；探针用于根据接收到的探针控制信号对待操作表面进行操作处理，并将得到的探针数据信号发送到对应的信号处理单元。本实用新型中，形成了包含信号处理单元和探针的立体结构探针装置。号处理单元和探针的立体结构探针装置。号处理单元和探针的立体结构探针装置。
技术研发人员：周向前 伊沃
受保护的技术使用者：百及纳米科技（上海）有限公司
技术研发日：2021.12.20
技术公布日：2022/6/20