一种嵌入式硬件检测装置、方法、电子设备及存储介质与流程

1.本技术实施例涉及硬件检测技术领域，尤其涉及一种嵌入式硬件检测装置、方法、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.在嵌入式系统中，硬件运行的稳定性和可靠性至关重要，很多时候，产品或者模块出现问题，都与硬件相关。要确保嵌入式硬件运行的稳定性和可靠性，必须经过完备的测试。而与硬件相关的测试与纯软件不同，硬件的相关测试需要在特定的嵌入式硬件设备上执行，此外，测试往往还需要特定的硬件辅助设备，例如：检测引脚输出波形是否与期望的一致，需要连接示波器以查看波形；检查模数转换器(adc)采集电压与实际电压是否一致，需要连接万用表以查看比较相关数值；查看双向二线制同步串行总线(i2c)抗干扰性能，需要外部干扰器进行干扰，同时采用示波器查看波形等等。
3.因为硬件测试的复杂性，在嵌入型硬件系统中，行业内多数都是雇佣测试人员手动测试或者半自动测试硬件，测试过程中需要引出大量的被测信号线，而被测信号线又需要连接各种各种的检测仪器，相关数据还需要人工收集和分析，导致工作效率非常低。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种嵌入式硬件检测装置、方法、电子设备及存储介质，能够解决嵌入式硬件测试工作效率低问题，提升嵌入式硬件测试的自动化程度和测试工作效率。
5.在第一方面，本技术实施例提供了一种嵌入式硬件检测装置，包括：
6.控制终端、矩阵开关、硬件卡槽、检测仪器组件和测试组件；
7.其中，所述控制终端与所述矩阵开关、所述硬件卡槽、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，所述控制终端用于发送控制信号给所述矩阵开关、所述硬件卡槽、所述检测仪器组件和所述测试组件，并接收所述检测仪器组件反馈的检测结果信息，输出检测报告；
8.所述矩阵开关分别与所述硬件卡槽、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，以传输检测信号；
9.所述硬件卡槽外接待检测的嵌入式硬件。
10.进一步的，所述检测仪器组件包括检测仪器和检测仪器卡槽，所述测试组件包括测试套件和测试套件卡槽；
11.其中，所述检测仪器与所述检测卡槽连接，所述测试套件和所述测试套件卡槽连接；
12.所述检测卡槽和所述测试套件卡槽分别与所述控制终端和所述矩阵开关连接。
13.进一步的，所述硬件卡槽包括第一控制模块、第一输入引脚和第一输出引脚；
14.所述第一输入引脚外接待检测的嵌入式硬件引脚，并通过第一开关与所述第一输出引脚连接；
15.所述第一输出引脚与所述矩阵开关连接；
16.所述第一控制模块与所述第一开关连接，所述第一控制模块用于根据控制端的控制信号控制第一开关的通断。
17.进一步的，所述矩阵开关包括第二控制模块、第二输入引脚、多个级联引脚和第二输出引脚；
18.所述第二输入引脚与硬件卡槽的第一输出引脚连接，并每一所述第二输入引脚通过第二开关与多个级联引脚相连；
19.每一所述级联引脚分别与每一所述第二输出引脚相连；
20.所述第二输出引脚与所述检测仪器卡槽以及所述测试套件卡槽相连；
21.所述第二控制模块与所述第二开关相连，所述第二控制模块用于根据控制端的控制信号控制第二开关的通断。
22.进一步的，所述检测仪器卡槽包括第三控制模块、第三输入引脚、多个级联引脚和第三输出引脚；
23.所述第三输入引脚与检测仪器连接，并每一所述第三输入引脚通过第三开关与多个级联引脚相连；
24.每一所述级联引脚分别与每一所述第三输出引脚相连；
25.所述第三输出引脚与所述矩阵开关的第二输出引脚相连；
26.所述第三控制模块与所述第三开关相连，所述第三控制模块用于根据控制端的控制信号控制第三开关的通断。
27.进一步的，所述测试套件卡槽包括第四控制模块、第四输入引脚和与第四输出引脚；
28.所述第四输入引脚与测试套件连接，且通过第四开关与所述第四输出引脚连接；
29.所述第四输出引脚与所述矩阵开关的第二输出引脚连接；
30.所述第四控制模块与所述第四开关连接，所述第四控制模块用于根据控制端的控制信号控制第四开关的通断。
31.进一步的，所述检测仪器包括示波器、频谱仪、功率计、万用表和逻辑分析仪。
32.在第二方面，本技术实施例提供了一种嵌入式硬件检测方法，包括：
33.接收控制端发送的控制信号；
34.根据所述控制信号控制接通对应的硬件卡槽引脚、测试套件卡槽引脚和检测仪器卡槽引脚，以进行检测信号的传输；
35.根据所述检测信号进行检测，得到检测结果信息；
36.反馈所述检测结果信息给所述控制端，以供所述控制端根据所述检测结果信息输出对应的检测报告。
37.在第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：
38.存储器以及一个或多个处理器；
39.所述存储器，用于存储一个或多个程序；
40.当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如第二方面所述的嵌入式硬件检测。
41.在第四方面，本技术实施例提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如第二方面所述的嵌入式硬件检测。
42.本技术实施例通过设置有控制终端、矩阵开关、硬件卡槽、检测仪器组件和测试组件，所述控制终端与所述矩阵开关、所述硬件卡槽、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，所述控制终端用于发送控制信号给所述矩阵开关、所述硬件卡槽、所述检测仪器组件和所述测试组件，并接收所述检测仪器组件反馈的检测结果信息，输出检测报告，所述矩阵开关分别与所述硬件卡槽、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，以传输检测信号，所述硬件卡槽外接待检测的嵌入式硬件。采用上述技术手段能够通过配置对应的检测仪器组件和测试组件，结合对应的硬件卡槽外接待检测的嵌入式硬件，并通过矩阵开关控制对应硬件卡槽与对应检测仪器组件以及对应的测试组件的连接，以实现嵌入式硬件的各种功能性能的检测信号的传输，提高了嵌入式硬件测试的自动化程度，提高了测试的工作效率。
附图说明
43.图1是本技术实施例一提供的一种嵌入式硬件检测装置的结构示意图；
44.图2是本技术实施例一中的硬件卡槽的结构示意图；
45.图3是本技术实施例一中的矩阵开关的结构示意图；
46.图4是本技术实施例一中的检测仪器卡槽的结构示意图；
47.图5是本技术实施例一中的测试套件卡槽的结构示意图；
48.图6是本技术实施例一提供的另一种嵌入式硬件检测装置的结构示意图；
49.图7是本技术实施例二提供的一种嵌入式硬件检测装置方法的流程示意图；
50.图8是本技术实施例三提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
51.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术具体实施例作进一步的详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
52.本技术提供的嵌入式硬件检测装置、方法、电子设备及存储介质，旨在进行嵌入式硬件检测时，所述控制终端与所述矩阵开关、所述硬件卡槽、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，所述矩阵开关分别与所述硬件卡槽、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，以传输检测信号，所述硬件卡槽外接待检测的嵌入式硬件，以此实现嵌入式硬件检测的自动化，提高检测工作效率。相对于传统的嵌入式硬件的检测方式，其通常雇佣测试人员手动测试或者半自动测试硬件，测试过程中需要引出大量的被测信号线，而被测信号线又需要连接各种各种的检测仪器，相关数据还需要人工收集和分析，导致工作效率非常低。基于此，提供本技术实施例的嵌入式硬件检测装置、方法、电子设备及存储介质，以解决现有嵌入式硬件测试工作效率低问题。
53.实施例一：
54.图1为本技术实施例一提供的一种嵌入式硬件检测装置的结构示意图。参考图1，本实施例提供的嵌入式硬件检测装置具体包括：控制终端、矩阵开关(testee matrix switch)、硬件卡槽(testee slot)、检测仪器组件和测试组件。其中，所述控制终端与所述矩阵开关(testee matrix switch)、所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，所述控制终端用于发送控制信号给所述矩阵开关(testee matrix switch)、所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件，并接收所述检测仪器组件反馈的检测结果信息，输出检测报告。所述矩阵开关(testee matrix switch)分别与所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，以传输检测信号。所述硬件卡槽(testee slot)外接待检测的嵌入式硬件(testee)。
55.在一实施例中，所述控制终端包括终端控制器(test controller，tc)和测试床控制器(test bed controller，tbc)。所述终端控制器(test controller，tc)可以是客户端使用的计算机或者上位机或者其他终端交互设备，能够根据用户的输入指令发送对应的检测任务信息给所述测试床控制器(test bed controller，tbc)，并接收检测结果信息，根据接收到的检测结果信息形成检测报告并输出给用户查看。所述终端控制器(test controller，tc)通过通信交换机与测试床控制器(test bed controller，tbc)进行通信连接。所述测试床控制器(test bed controller，tbc)通过总线与所述矩阵开关(testee matrix switch)、所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件连接。所述测试床总线接收到终端控制器(test controller，tc)发送的检测任务信息，根据检测任务信息发送对应的控制指令给所述矩阵开关(testee matrix switch)、所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件，接收所述检测仪器组件反馈的检测结果信息，并发送所述检测结果信息给所述终端控制器(test controller，tc)。
56.具体的，所述检测仪器组件包括检测仪器(instrument)和检测仪器卡槽(instrument slot)，所述检测仪器(instrument)与所述检测仪器卡槽(instrument slot)连接，所述检测仪器卡槽(instrument slot)与所述控制终端和所述矩阵开关(testee matrix switch)连接。所述检测仪器(instrument)包括示波器、频谱仪、功率计、万用表和逻辑分析仪等等。所述检测仪器(instrument)通过仪器设备自带的接口网口或usb口等连接到所述终端控制器(test controller，tc)，通过终端控制器(test controller，tc)传输对应的控制指令给所述检测仪器(instrument)，是检测仪器(instrument)根据控制指令执行对应的检测任务，通过采集检测结果信息上传至所述终端控制器(test controller，tc)，以供所述终端控制器(test controller，tc)通过内部标准检测算法分析所述检测结果信息，生成对应的检测报告。所述装置包括多个检测仪器组件，每个检测仪器组件包括检测仪器(instrument)和对应连接的检测仪器卡槽(instrument slot)。例如，参照图1，检测仪器示波器对应连接检测仪器卡槽(instrument slota)，频谱仪对应连接检测仪器卡槽(instrument slotb)，功率计对应连接检测仪器卡槽(instrument slotc)。所述检测仪器种类可以根据实际情况适应性选择增添或者减少。
57.所述测试组件包括测试套件(test suit)和测试套件卡槽(test suit slot)，所述测试套件(test suit)和所述测试套件卡槽(test suit slot)连接，所述测试套件卡槽(test suit slot)与所述控制终端和所述矩阵开关(testee matrix switch)连接。所述测试套件(test suit)是标准的测试模块，针对待检测的嵌入式硬件(testee)的所有外设特
性都有对应的测试套件(test suit)。所述测试套件(test suit)包括输入输出测试套件(test suit gpio)、模数转换器测试套件(test suit adc)、异步收发传输器测试套件(test suit uart)、摄像测试套件(test suit camera)、储存卡测试套件(test suit tf_card)、液晶显示器测试套件(test suit lcd)、集成电路总线测试套件(test suit iic)和串行外设接口测试套件(test suit spi)等。在工作时，以输入输出测试套件(test suit gpio)为例进行说明，输入输出测试套件(test suit gpio)对输入输出(gpio)的五种工作模式做了特定的设计，其中五种工作模式为1)推挽输出、2)开漏输出、3)上拉输入、4)下拉输入、5)浮空输入。在对待检测的嵌入式硬件(testee)的检测信号的所有也行均能测试，而常规的对嵌入式硬件进行检测的过程中很难做到完全检测，例如开漏输出，如果外部没有上拉电阻，检测信号是不能输出高电平的，而一般的测试中需要测试其高电平输出，是需要手动焊接外部测试板或者飞线上拉电阻才能测试，过程比较繁琐。而本技术实施例通过设置了标准的测试套件(test suit)，为嵌入式硬件自动化测试的信号测试提供了标准的测试模块和测试方法。
58.图2为本技术实施例一中的硬件卡槽(testee slot)的结构示意图，参照图2，所述硬件卡槽(testee slot)包括第一控制模块(mcu1)、第一输入引脚和第一输出引脚，所述第一输入引脚外接待检测的嵌入式硬件(testee)引脚，并通过第一开关与所述第一输出引脚连接，所述第一输出引脚与所述矩阵开关(testee matrix switch)连接，所述第一控制模块(mcu1)与所述第一开关连接，所述第一控制模块(mcu1)用于根据控制端的控制信号控制第一开关的通断。每一输入引脚和第一输出引脚组成一路检测信号的传输。所述硬件卡槽(testee slot)通过板级连接器与待检测的嵌入式硬件(testee)连接，通过接收所述测试床控制器(test bed controller，tbc)的指令，可控制最大200路检测信号的传输。所述装置包括多个硬件卡槽(testee slot)，可以进行多个嵌入式硬件的检测。
59.图3为本技术实施例一中的矩阵开关(testee matrix switch)的结构示意图，参照图3，所述矩阵开关(testee matrix switch)包括第二控制模块(mcu2)、第二输入引脚、多个级联引脚和第二输出引脚，所述第二输入引脚与硬件卡槽(testee slot)的第一输出引脚连接，并每一所述第二输入引脚通过第二开关与多个级联引脚相连，每一所述级联引脚分别与每一所述第二输出引脚相连，所述第二输出引脚与所述检测仪器卡槽(instrument slot)以及所述测试套件卡槽(test suit slot)相连，所述第二控制模块(mcu2)与所述第二开关相连，所述第二控制模块(mcu2)用于根据控制端的控制信号控制第二开关的通断。
60.示例性的，所述矩阵开关(testee matrix switch)包括第二控制模块(mcu2)、第二输入引脚、八个级联引脚和第二输出引脚，所述第二输入引脚与硬件卡槽(testee slot)的第一输出引脚连接，并每一所述第二输入引脚通过八个第二开关与八个级联引脚相连，每一个所述级联引脚分别与每一所述第二输出引脚相连，所述第二输出引脚与所述检测仪器卡槽(instrument slot)以及所述测试套件卡槽(test suit slot)相连，所述第二控制模块(mcu2)与所述第二开关相连，所述第二控制模块(mcu2)用于根据控制端的控制信号控制第二开关的通断。所述第二输出引脚的数量与所述检测仪器卡槽(instrument slot)或所述测试套件卡槽(test suit slot)相同。所述矩阵开关(testee matrix switch)采用可级联设计，支持将所有输入信号中任意选择八路输出，使得检测信号可以灵活的映射输出
到对应的检测仪器卡槽(instrument slot)以及测试套件卡槽(test suit slot)，无需手动接线与人工参与，就可灵活的自动切换输出。可以通过矩阵开关(testee matrix switch)的级联设计，使得检测信号可以任意组合连接不同的硬件卡槽(testee slot)和不同的检测仪器卡槽(instrument slot)以及测试套件卡槽(test suit slot)，使得检测信号可以灵活的映射输出，实现不同硬件的不同功能和性能的测试。
61.图4为本技术实施例一中的检测仪器卡槽(instrument slot)的结构示意图，参照图4，所述检测仪器卡槽(instrument slot)包括第三控制模块(mcu3)、第三输入引脚、多个级联引脚和第三输出引脚，所述第三输入引脚与检测仪器连接，并每一所述第三输入引脚通过第三开关与多个级联引脚相连，每一所述级联引脚分别与每一所述第三输出引脚相连，所述第三输出引脚与所述矩阵开关(testee matrix switch)的第二输出引脚相连，所述第三控制模块(mcu3)与所述第三开关相连，所述第三控制模块(mcu3)用于根据控制端的控制信号控制第三开关的通断。
62.示例性的，所述检测仪器卡槽(instrument slot)包括第三控制模块(mcu3)、第三输入引脚、八个级联引脚和第三输出引脚，所述第三输入引脚与检测仪器连接，并每一所述第三输入引脚通过八个第三开关与八个级联引脚相连，每一所述级联引脚分别与每一所述第三输出引脚相连，所述第三输出引脚与所述矩阵开关(testee matrix switch)的第二输出引脚相连，所述第三控制模块(mcu3)与所述第三开关相连，所述第三控制模块(mcu3)用于根据控制端的控制信号控制第三开关的通断。所述检测仪器卡槽(instrument slot)采用可级联设计，检测仪器探头通过所述检测仪器卡槽(instrument slot)的多级联引脚实现内部转换，可以任意映射到对应测试套件卡槽(test suit slot)。所述检测仪器接收所述测试床控制器(test bed controller，tbc)的控制指令信息，实现检测仪器探头自动关联映射，同时检测仪器检测到检测结果信息通过总线反馈给所述终端控制器(test controller，tc)。
63.图5为本技术实施例一中的测试套件卡槽(test suit slot)的结构示意图，参照图5，所述测试套件卡槽(test suit slot)包括第四控制模块(mcu4)、第四输入引脚和与第四输出引脚，所述第四输入引脚与测试套件(test suit)连接，且通过第四开关与所述第四输出引脚连接，所述第四输出引脚与所述矩阵开关(testee matrix switch)的第二输出引脚连接，所述第四控制模块(mcu4)与所述第四开关连接，所述第四控制模块(mcu4)用于根据控制端的控制信号控制第四开关的通断。所述测试套件卡槽(test suit slot)采用直通设计，负责传递检测信号以及关联检测仪器的检测探头到所述测试套件(test suit)。
64.图6为本技术实施例一提供的另一种嵌入式硬件检测装置的结构示意图，参照图6，所述测试床控制器(test bed controller，tbc)包括包括测试床总线控制器(test bed bus controller，tbbc)，所述测试床总线控制器(test bed bus controller，tbbc)包括硬件总线(testee bus，teb)控制器(testee bus controller，tebc)、检测仪器总线(instrument bus，isb)控制器(instrument bus controller，isbc)和测试套件总线(test suit bus，tsb)控制器(test suit bus controller，tsbc)，所述测试床总线控制器(test bed bus controller，tbbc)是所述嵌入式硬件检测装置的通信信息中转站，负责硬件总线(testee bus，teb)控制器(testee bus controller，tebc)、检测仪器总线(instrument bus，isb)控制器(instrument bus controller，isbc)和测试套件总线(test suit bus，
tsb)控制器(test suit bus controller，tsbc)三个总线控制器的控制。其中，所述硬件总线(testee bus，teb)控制器(testee bus controller，tebc)通过硬件总线(testee bus，teb)与所述硬件卡槽(testee slot)连接，所述检测仪器总线(instrument bus，isb)控制器(instrument bus controller，isbc)通过检测仪器总线(instrument bus，isb)与所述检测仪器卡槽(instrument slot)连接，所述测试套件总线(test suit bus，tsb)控制器(test suit bus controller，tsbc)通过测试套件总线(test suit bus，tsb)与所述测试套件卡槽(test suit slot)连接。所述检测仪器通过连接所述检测仪器卡槽(instrument slot)的检测仪器总线(instrument bus，isb)获取控制指令信息，并通过所述检测仪器总线(instrument bus，isb)反馈对应的检测结果信息给所述检测仪器总线(instrument bus，isb)控制器(instrument bus controller，isbc)，并通过所述检测仪器总线(instrument bus，isb)控制器(instrument bus controller，isbc)反馈所述检测结果信息给所述终端控制器(test controller，tc)。
65.在一实施例中，所述待检测的嵌入式硬件(testee)可以是各种各样的嵌入式微控制器(mcu)平台，通过接收硬件总线(testee bus，teb)指令，输出检测信号。同时所述待检测的嵌入式硬件(testee)设置有程序固件下载口，所述程序下载口与所述终端控制器(test controller，tc)进行通信连接，解决在检测过程中发现的软件故障(bug)，可通过所述终端控制器(test controller，tc)自动更新程序固件，提高软件程序开发效率。所述装置可以包含多个待检测的嵌入式硬件(testee)挂载到所述硬件总线(testee bus，teb)上，同时参与检测，增强待检测的嵌入式硬件(testee)的并发数，提高检测效率。
66.在一实施例中，除待检测的嵌入式硬件外，其余各部分(测试套件、检测仪器、开关矩阵、卡槽等)都具备自检的能力。所有组成模块的自检，能够有效监测嵌入式硬件自动化测试装置的运行状态，避免因这些硬件的失效而导致测试结论有误。
67.上述，通过设置有控制终端、矩阵开关(testee matrix switch)、硬件卡槽(testee slot)、检测仪器组件和测试组件，所述控制终端与所述矩阵开关(testee matrix switch)、所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，所述控制终端用于发送控制信号给所述矩阵开关(testee matrix switch)、所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件，并接收所述检测仪器组件反馈的检测结果信息，输出检测报告，所述矩阵开关(testee matrix switch)分别与所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，以传输检测信号，所述硬件卡槽(testee slot)外接待检测的嵌入式硬件(testee)。采用上述技术手段能够通过配置对应的检测仪器组件和测试组件，结合对应的硬件卡槽(testee slot)外接待检测的嵌入式硬件(testee)，并通过矩阵开关(testee matrix switch)控制对应硬件卡槽(testee slot)与对应检测仪器组件以及对应的测试组件的连接，以实现嵌入式硬件的各种功能性能的检测信号的传输，提高了嵌入式硬件测试的自动化程度，提高了测试的工作效率。
68.实施例二：
69.在上述实施例的基础上，图7给出了本技术实施例一提供的一种嵌入式硬件检测的流程图，本实施例中提供的嵌入式硬件检测可以由嵌入式硬件检测设备执行，该嵌入式硬件检测设备可以通过软件和/或硬件的方式实现，该嵌入式硬件检测设备可以是两个或多个物理实体构成，也可以是一个物理实体构成。一般而言，该嵌入式硬件检测设备可以是
终端设备，如计算机等。
70.下述以计算机为执行嵌入式硬件检测的主体为例，进行描述。参照图7，该嵌入式硬件检测具体包括：
71.s101、接收控制端发送的控制信号。
72.s102、根据所述控制信号控制接通对应的硬件卡槽引脚、测试套件卡槽引脚和检测仪器卡槽引脚，以进行检测信号的传输。
73.s103、根据所述检测信号进行检测，得到检测结果信息。
74.s104、反馈所述检测结果信息给所述控制端，以供所述控制端根据所述检测结果信息输出对应的检测报告。
75.上述，通过设置有控制终端、矩阵开关(testee matrix switch)、硬件卡槽(testee slot)、检测仪器组件和测试组件，所述控制终端与所述矩阵开关(testee matrix switch)、所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，所述控制终端用于发送控制信号给所述矩阵开关(testee matrix switch)、所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件，并接收所述检测仪器组件反馈的检测结果信息，输出检测报告，所述矩阵开关(testee matrix switch)分别与所述硬件卡槽(testee slot)、所述检测仪器组件和所述测试组件连接，以传输检测信号，所述硬件卡槽(testee slot)外接待检测的嵌入式硬件(testee)。采用上述技术手段能够通过配置对应的检测仪器组件和测试组件，结合对应的硬件卡槽(testee slot)外接待检测的嵌入式硬件(testee)，并通过矩阵开关(testee matrix switch)控制对应硬件卡槽(testee slot)与对应检测仪器组件以及对应的测试组件的连接，以实现嵌入式硬件的各种功能性能的检测信号的传输，提高了嵌入式硬件测试的自动化程度，提高了测试的工作效率。
76.本技术实施例二提供的嵌入式硬件检测方法可以使用上述实施例一提供的嵌入式硬件检测装置，具备相应的功能和有益效果。
77.实施例三：
78.本技术实施例三提供了一种电子设备，参照图8，该电子设备包括：处理器31、存储器32、通信模块33、输入装置34及输出装置35。该电子设备中处理器的数量可以是一个或者多个，该电子设备中的存储器的数量可以是一个或者多个。该电子设备的处理器、存储器、通信模块、输入装置及输出装置可以通过总线或者其他方式连接。
79.存储器32作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本技术任意实施例所述的嵌入式硬件检测对应的程序指令/模块(例如，嵌入式硬件检测装置中的控制终端、矩阵开关、硬件卡槽、检测仪器组件和测试组件)。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据设备的使用所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储器可进一步包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
80.通信模块33用于进行数据传输。
81.处理器31通过运行存储在存储器中的软件程序、指令以及模块，从而执行设备的
各种功能应用以及数据处理，即实现上述的嵌入式硬件检测方法。
82.输入装置34可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置35可包括显示屏等显示设备。
83.上述提供的电子设备可用于执行上述实施例二提供的嵌入式硬件检测方法，具备相应的功能和有益效果。
84.实施例四：
85.本技术实施例还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种嵌入式硬件检测方法，该嵌入式硬件检测包括：接收控制端发送的控制信号；根据所述控制信号控制接通对应的硬件卡槽引脚、测试套件卡槽引脚和检测仪器卡槽引脚，以进行检测信号的传输；根据所述检测信号进行检测，得到检测结果信息；反馈所述检测结果信息给所述控制端，以供所述控制端根据所述检测结果信息输出对应的检测报告。
86.存储介质——任何的各种类型的存储器设备或存储设备。术语“存储介质”旨在包括：安装介质，例如cd-rom、软盘或磁带装置；计算机系统存储器或随机存取存储器，诸如dram、ddr ram、sram、edo ram，兰巴斯(rambus)ram等；非易失性存储器，诸如闪存、磁介质(例如硬盘或光存储)；寄存器或其它相似类型的存储器元件等。存储介质可以还包括其它类型的存储器或其组合。另外，存储介质可以位于程序在其中被执行的第一计算机系统中，或者可以位于不同的第二计算机系统中，第二计算机系统通过网络(诸如因特网)连接到第一计算机系统。第二计算机系统可以提供程序指令给第一计算机用于执行。术语“存储介质”可以包括驻留在不同位置中(例如在通过网络连接的不同计算机系统中)的两个或更多存储介质。存储介质可以存储可由一个或多个处理器执行的程序指令(例如具体实现为计算机程序)。
87.当然，本技术实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上所述的嵌入式硬件检测方法，还可以执行本技术任意实施例所提供的嵌入式硬件检测方法中的相关操作。
88.上述实施例中提供的嵌入式硬件检测装置、存储介质及电子设备可执行本技术任意实施例所提供的嵌入式硬件检测方法，未在上述实施例中详尽描述的技术细节，可参见本技术任意实施例所提供的嵌入式硬件检测方法。
89.上述仅为本技术的较佳实施例及所运用的技术原理。本技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行的各种明显变化、重新调整及替代均不会脱离本技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本技术进行了较为详细的说明，但是本技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本技术的范围由权利要求的范围决定。