电连接装置的制作方法

本发明涉及一种用于被检体的特性的检查的电连接装置。

背景技术：

1、为了在不从晶圆分离的状态下检查半导体集成电路等被检体的电特性，使用对与被检体相接触的探针进行保持的电连接装置。在使用电连接装置的检查中，使探针的前端与被检体的信号焊盘相接触，使探针的基端部与ic测试器等检查装置电连接。电信号经由电连接装置在被检体与检查装置之间传输。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2016-99337号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、由于传输电信号的导电线密集地并行，因此有可能产生导电线之间的信号干扰。信号干扰会导致在导电线中传输的电信号的波形品质劣化。本发明的目的在于提供一种能够抑制导电线中的信号干扰的电连接装置。

3、用于解决问题的方案

4、根据本发明的一技术方案，提供一种具有探针、保持探针的保持部、配置于保持部的安装板、设于安装板的印刷基板、第1导电线以及第2导电线的电连接装置。保持部在使探针的前端暴露的状态下保持探针，且具有：第1连接部，其与探针中的一个探针电连接；以及第2连接部，其电连接于与连接于第1连接部的探针不同的其它的探针中的一个探针。安装板在与从保持部观察时探针的前端所处的第1方向侧相反的第2方向侧的面配置于保持部。印刷基板设于安装板的第2方向侧的面，且具有形成于第1方向侧的面的第1布线图案以及形成于第2方向侧的面的第2布线图案。第1导电线沿着安装板的第1方向侧的面延伸，将第1连接部与第1布线图案连接起来。第2导电线越过安装板的第2方向侧的面而延伸，将第2连接部与第2布线图案连接起来。

5、发明的效果

6、根据本发明，能够提供一种能够抑制导电线中的信号干扰的电连接装置。

技术特征：

1.一种电连接装置，其用于被检体的特性的检查，其中，

2.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电连接装置，其中，

4.根据权利要求3所述的电连接装置，其中，

5.根据权利要求3所述的电连接装置，其中，

6.根据权利要求3所述的电连接装置，其中，

7.根据权利要求1或2所述的电连接装置，其中，

8.根据权利要求1或2所述的电连接装置，其中，

技术总结
本发明提供一种能够抑制导电线中的信号干扰的电连接装置。电连接装置具有探针、保持探针的保持部、配置于保持部的第2方向侧的面的安装板、设于安装板的第2方向侧的面的印刷基板、第1导电线以及第2导电线。保持部具有与探针中的一个探针电连接的第1连接部、以及电连接于与连接于第1连接部的探针不同的探针中的一个探针的第2连接部。印刷基板具有形成于第1方向侧的面的第1布线图案、以及形成于第2方向侧的面的第2布线图案。第1导电线沿着安装板的第1方向侧的面延伸，将第1连接部与第1布线图案连接起来。第2导电线越过安装板的第2方向侧的面而延伸，将第2连接部与第2布线图案连接起来。

技术研发人员：郭顺宝,小笠原崇
受保护的技术使用者：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15