1.本发明属于无线测温技术领域，具体涉及一种无线测温系统在线校准方法。
背景技术：
2.随着智能终端技术的发展，手机、计算机、平板电脑等智能终端的功能越来越多，其中包括温度测量功能。终端的温度测量功能是通过在终端内设置温度传感器而实现的。具体实现中，终端内的温度传感器在测量温度时相对精准温度计来说存在一定的误差，为了减小误差，终端需要对温度传感器的测量结果进行校准。实际使用过程中，不同的物体以及不同的温度范围所产生的误差值和误差方向都是不一样的，例如在某个温度范围测量结果比实际值小，但在另一个温度范围测量结果却比实际值大。传统的温度校准方法需通过特殊的软件修改红外测温仪的发射率进行温度校准，由于红外测温仪的发射率只能设定一个值，因此只能对一个温度点进行温度校准，且不能够进行校对，使用起来不方便。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于提供一种无线测温系统在线校准方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无线测温系统在线校准方法，包括以下步骤：
5.s1：获取温度校准片，并将温度校准片放置到机台区域；
6.s2：温控器控制机台加热；
7.s3：读取所述机台的温度，记作真实温度；
8.s4：通过环境温度监测模块对环境中机台的温度进行检测，获取环境监测温度值，记作被校准温度；
9.s5：将所述真实温度和被校准温度一一对应记录下来，获取温度校准片的表面反射率曲线，并根据所述表面反射率曲线和所述温度校准片标定所述机台温度；
10.s6：同时读取所述机台的预设温度，根据所述预设对应关系数集计算所述预设温度对应的实际温度偏移量，具体地，若所述预设温度为所述预设对应关系数集中的被记录的一个所述被校准温度，所述预设温度对应的实际温度偏移量为所述真实温度与所述被校准温度的差值；若所述预设温度不是所述预设对应关系数集中的被记录的所述被校准温度，则从所述预设对应关系数集中读取与所述预设温度邻近的两个所述被校准温度，比所述预设温度大的所述被校准温度记作第一被校准温度，相应的所述真实温度记作第一真实温度，比所述预设温度小的所述被校准温度记作第二被校准温度，相应的所述真实温度记作第二真实温度，根据公式计算所述预设温度对应的所述实际温度偏移量，所述公式为：(预设温度+实际温度偏移量-第二真实温度)/(第一真实温度-第二真实温度)＝(预设温度-第二被校准温度)/(第一被校准温度-第二被校准温度)；
11.s7：当所述真实温度与预设温度一致时，取出温度校准片即可。
12.优选的是，所述温度校准片，包括：
13.在si单晶衬底上生长al单层，制备所述温度校准片，且上面设置有电路。
14.上述任一方案中优选的是，所述环境温度监测模块为温度传感器。
15.上述任一方案中优选的是，所述获取所述温度校准片的表面反射率曲线，包括：实时获取激光发射信号和激光反射信号的光程差，所述激光反射信号为所述激光发射信号经过所述温度校准片反射得到的信号；根据实时获取的所述光程差计算所述温度校准片的实时表面反射率，并根据所述实时表面反射率得到所述温度校准片的表面反射率曲线。
16.上述任一方案中优选的是，还包括加热模板、第一读取模块，第二读取模块，建立模块，第三读取模块，计算模块和控制模块，其中：
17.所述第三读取模块，用于读取所述温控器的预设温度。
18.上述任一方案中优选的是，所述计算模块，包括第一计算单元和第二计算单元，用于根据所述预设对应关系数集计算所述预设温度对应的实际温度偏移量；所述第一计算单元，用于当所述预设温度为所述预设对应关系数集中的被记录的一个所述被校准温度时，计算所述真实温度与所述被校准温度的差值，记作所述预设温度对应的所述实际温度偏移量；所述第二计算单元，用于当所述预设温度不是所述预设对应关系数集中的被记录的所述被校准温度时，根据公式计算所述预设温度对应的所述实际温度偏移量，所述公式为：(预设温度+实际温度偏移量-第温度)＝(预设温度-第二被校准温度)/(第一被校准温度-第二被校准温度)，从所述预设对应关系数集中读取与所述预设温度邻近的两个被校准温度，比所述预设温度大的所述被校准温度记作第一被校准温度，相应的所述真实温度记作第一真实温度，比所述预设温度小的所述被校准温度记作第二被校准温度，相应的所述真实温度记作第二真实温度；所述控制模块，用于控制所述温控器根据所述实际温度偏移量和所述预设温度控制所述机台加热。
19.上述任一方案中优选的是，所述建立模块，用于将所述真实温度和所述被校准温度一一对应记录下来，建立所述真实温度和所述被校准温度的预设对应关系数集，并计算各温度偏移量，所述温度偏移量为相对应的所述真实温度与所述被校准温度的差值。
20.上述任一方案中优选的是，所述第一读取模块，用于读取所述机台的温度，记作所述机台的真实温度。
21.上述任一方案中优选的是，所述第二读取模块，用于读取所述温控器的输出温度，记作所述机台的被校准温度，所述真实温度至少为一个，所述被校准温度至少为一个。
22.上述任一方案中优选的是，所述加热模块，用于温控器控制机台加热。
23.本发明的技术效果和优点：该无线测温系统在线校准方法首先建立真实温度和被校准温度的预设对应关系数集，然后根据预设对应关系数集计算出预设温度对应的实际温度偏移量，温控器根据实际温度偏移量和预设温度对机台加热，保证工艺温度的准确；通过温度校准片对机台温度进行标定，可以准确标定设定温度与实际温度差，保证温度的准确性。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普
通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.一种无线测温系统在线校准方法，包括以下步骤：
26.s1：获取温度校准片，并将温度校准片放置到机台区域；
27.s2：温控器控制机台加热；
28.s3：读取机台的温度，记作真实温度；
29.s4：通过环境温度监测模块对环境中机台的温度进行检测，获取环境监测温度值，记作被校准温度；
30.s5：将真实温度和被校准温度一一对应记录下来，获取温度校准片的表面反射率曲线，并根据表面反射率曲线和温度校准片标定机台温度；
31.s6：同时读取机台的预设温度，根据预设对应关系数集计算预设温度对应的实际温度偏移量，具体地，若预设温度为预设对应关系数集中的被记录的一个被校准温度，预设温度对应的实际温度偏移量为真实温度与被校准温度的差值；若预设温度不是预设对应关系数集中的被记录的被校准温度，则从预设对应关系数集中读取与预设温度邻近的两个被校准温度，比预设温度大的被校准温度记作第一被校准温度，相应的真实温度记作第一真实温度，比预设温度小的被校准温度记作第二被校准温度，相应的真实温度记作第二真实温度，根据公式计算预设温度对应的实际温度偏移量，公式为：(预设温度+实际温度偏移量-第二真实温度)/(第一真实温度-第二真实温度)＝(预设温度-第二被校准温度)/(第一被校准温度-第二被校准温度)；
32.s7：当真实温度与预设温度一致时，取出温度校准片即可。
33.具体的，温度校准片，包括：
34.在si单晶衬底上生长al单层，制备温度校准片，且上面设置有电路。
35.具体的，环境温度监测模块为温度传感器。
36.具体的，获取温度校准片的表面反射率曲线，包括：实时获取激光发射信号和激光反射信号的光程差，激光反射信号为激光发射信号经过温度校准片反射得到的信号；根据实时获取的光程差计算温度校准片的实时表面反射率，并根据实时表面反射率得到温度校准片的表面反射率曲线。
37.具体的，还包括加热模板、第一读取模块，第二读取模块，建立模块，第三读取模块，计算模块和控制模块，其中：
38.第三读取模块，用于读取温控器的预设温度。
39.具体的，计算模块，包括第一计算单元和第二计算单元，用于根据预设对应关系数集计算预设温度对应的实际温度偏移量；第一计算单元，用于当预设温度为预设对应关系数集中的被记录的一个被校准温度时，计算真实温度与被校准温度的差值，记作预设温度对应的实际温度偏移量；第二计算单元，用于当预设温度不是预设对应关系数集中的被记录的被校准温度时，根据公式计算预设温度对应的实际温度偏移量，公式为：(预设温度+实际温度偏移量-第温度)＝(预设温度-第二被校准温度)/(第一被校准温度-第二被校准温度)，从预设对应关系数集中读取与预设温度邻近的两个被校准温度，比预设温度大的被校准温度记作第一被校准温度，相应的真实温度记作第一真实温度，比预设温度小的被校准温度记作第二被校准温度，相应的真实温度记作第二真实温度；控制模块，用于控制温控器
根据实际温度偏移量和预设温度控制机台加热。
40.具体的，建立模块，用于将真实温度和被校准温度一一对应记录下来，建立真实温度和被校准温度的预设对应关系数集，并计算各温度偏移量，温度偏移量为相对应的真实温度与被校准温度的差值。
41.具体的，第一读取模块，用于读取机台的温度，记作机台的真实温度。
42.具体的，第二读取模块，用于读取温控器的输出温度，记作机台的被校准温度，真实温度至少为一个，被校准温度至少为一个。
43.具体的，所述加热模块，用于温控器控制机台加热。
44.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。