一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器的制作方法

1.本发明涉及半导体检测技术领域，更具体为一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
3.现有的缺陷分析仪器无法全面针对晶圆进行检测，同时缺乏必要的检测条件。因此，需要提供一种新的技术方案给予解决。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器，解决了现有的缺陷分析仪器无法全面针对晶圆进行检测，同时缺乏必要的检测条件的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器，包括：底座，所述底座的内部设置有检测槽且检测槽的内部设置有检测台，所述检测台内部设置有放置槽且放置槽的中心处设置有吸盘，所述检测台的下部设置有转动轴且检测台通过转动轴与检测槽之间转动连接，所述底座的内部设置有气泵且气泵的动力输出端设置有连接管，所述连接管延伸至转轴内部并有吸盘之间相连接，所述检测台的侧面设置有检测器且检测器的上部设置有活动轴，所述活动轴的上部设置有活动杆且活动杆的下部设置有检测头，所述检测头与检测台之间相对应，所述检测槽的内部设置有盖体且盖体通过连接轴与检测槽之间转动连接，所述盖体的内部设置有安装架且安装架的侧面设置有电机，所述电机的动力输出端设置有螺杆且螺杆延伸至安装架内侧，所述螺杆的表面设置有滑动块且滑动块的侧面设置有安装板，所述安装板的表面设置有图像采集装置且图像采集装置通过导线与检测器之间电性连接，所述检测器的内部设置有半导体缺陷分析系统，所述半导体缺陷分析系统包括图像采集模块、图像合并模块和图像处理模块，所述图像处理模块内包括缺陷位置获取单元、缺陷位置匹配单元、缺陷位置标记单元和缺陷位置分析单元。
6.作为本发明的一种优选实施方式，所述检测台的侧面设置有齿盘且齿盘的边缘处设置有第一齿牙，所述检测台的边缘处设置有第二齿牙且第一齿牙与第二齿牙之间相互啮合，所述底座的内部设置有驱动器且驱动器的侧面设置有减速器，所述减速器的动力输出端设置有驱动轴且驱动轴与齿盘之间相连接。
7.作为本发明的一种优选实施方式，所述放置槽的表面设置有标记线且标记线设置
有若干组并由大到小依次设置。
8.作为本发明的一种优选实施方式，所述安装架的内侧设置有限位杆且限位杆贯穿滑动块与安装架之间固定连接。
9.作为本发明的一种优选实施方式，所述放置槽的内部设置有滑动槽且滑动槽的内部设置有滑动杆，所述滑动杆的表面设置有弹簧柱且弹簧柱的侧面设置有移动块，所述移动块的上部设置有夹板且夹板呈半弧形结构设置。
10.作为本发明的一种优选实施方式，所述安装板的表面设置有曝光头且曝光头设置有若干组并包围图像采集装置。
11.作为本发明的一种优选实施方式，所述缺陷位置获取单元用于缺陷扫描图获得缺陷的位置信息，并且对位置信息进行排序，位置信息包括横坐标和纵坐标；
12.所述缺陷位置匹配单元用于对缺陷扫描图中的缺陷的位置信息与数据库中的缺陷位置信息进行匹配，并且针对匹配结果进行标记匹配；
13.缺陷位置分析单元用于缺陷位置匹配单元获得陷组位置信息，对当前芯片和数据库芯片之间的陷组位置信息进行关联性分析；
14.缺陷位置标记单元用于对缺陷关联性分析之后得出的分析结果，将存在关联性的缺陷涉及的缺陷对应的缺陷在缺陷扫描图上高亮标出。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
16.本发明在底座的内部设置有检测槽且检测槽的内部设置有检测台，检测台的内部设置有放置槽且放置槽的中心处设置有吸盘，在底座的内部设置有气泵且气泵的动力输出端设置有连接管，在检测台的下部设置有转动轴且连接管延伸至转动轴内部并与吸盘之间相连通，此种设置方便对半导体芯片进行固定，便于检测，在检测槽的内部设置有检测器且检测器的上部设置有活动轴，活动轴的上部设置有活动杆且活动杆的下部安装有数据采集装置，此种设置可以针对半导体芯片表面进行数据收集，在检测槽的内部设置有盖体且盖体通过连接轴与检测槽之间转动连接，在检测时盖上盖体，保证检测装置相对安全的检测环境，在盖体的内部设置有电机且电机的动力输出端设置有螺杆，螺杆的表面设置有安装架且安装架与盖体之间固定连接，螺杆的表面设置有滑动块且滑动块的侧面设置有安装板，安装板的侧面设置有图像采集装置，通过螺杆的转动带动滑动块在螺杆表面横向移动，从而对放置在放置槽内的半导体进行进行图像采集，确保图像采集效果，在检测台的侧面设置有齿盘且齿盘的边缘处设置有第一齿牙，在检测台的边缘处设置有与第一齿牙相匹配的第二齿牙，在底座的内部设置有驱动器且驱动器的动力输出端设置有减速器，减速器的动力输出端设置有驱动轴且驱动轴与齿盘之间相连接，此种设置使齿盘可以带动检测台进行转动，从而方便图像采集装置进行多方位图像采集，检测器内设置有半导体缺陷分析系统且半导体缺陷分析系统包括图像采集模块、图像合并模块和图像处理模块，图像处理模块中包括缺陷位置获取单元、缺陷位置匹配单元、缺陷位置标记单元和缺陷位置分析单元，其中缺陷位置获取单元用于缺陷扫描图获得缺陷的位置信息，并且对位置信息进行排序，位置信息包括横坐标和纵坐标，缺陷位置匹配单元用于对缺陷扫描图中的缺陷的位置信息与数据库中的缺陷位置信息进行匹配，并且针对匹配结果进行标记匹配，缺陷位置分析单元用于缺陷位置匹配单元获得陷组位置信息，对当前芯片和数据库芯片之间的陷组位置信息进行关联性分析，缺陷位置标记单元用于对缺陷关联性分析之后得出的分析结果，将存
在关联性的缺陷涉及的缺陷对应的缺陷在缺陷扫描图上高亮标出。
附图说明
17.图1为本发明整体结构示意图；
18.图2为本发明俯视结构示意图；
19.图3为本发明正视结构示意图；
20.图4为本发明底座内部俯视结构示意图；
21.图5为本发明a部分放大结构示意图；
22.图6为本发明系统流程示意图；
23.图7为本发明图像处理模块流程示意图。
24.图中：1、底座；2、检测槽；3、齿盘；4、检测台；5、检测器；6、活动杆；7、盖体；8、第一齿牙；9、放置槽；10、第二齿牙；11、吸盘；12、标记线；13、活动轴；14、电机；15、安装架；16、螺杆；17、滑动块；18、安装板；19、图像采集装置；20、曝光头；21、限位杆；22、减速器；23、驱动器；24、驱动轴；25、气泵；26、连接管；27、转动轴；28、滑动槽；29、滑动杆；30、弹簧柱；31、移动块；32、夹板。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.请参阅图1-图7，本发明提供一种技术方案：一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器，包括：底座1，所述底座1的内部设置有检测槽2且检测槽2的内部设置有检测台4，所述检测台4内部设置有放置槽9且放置槽9的中心处设置有吸盘11，所述检测台4的下部设置有转动轴27且检测台4通过转动轴27与检测槽2之间转动连接，所述底座1的内部设置有气泵25且气泵25的动力输出端设置有连接管26，所述连接管26延伸至转轴内部并有吸盘11之间相连接，在底座1的内部设置有检测槽2且检测槽2的内部设置有检测台4，检测台4的内部设置有放置槽9且放置槽9的中心处设置有吸盘11，在底座1的内部设置有气泵25且气泵25的动力输出端设置有连接管26，在检测台4的下部设置有转动轴27且连接管26延伸至转动轴27内部并与吸盘11之间相连通，此种设置方便对半导体芯片进行固定，便于检测，所述检测台4的侧面设置有检测器5且检测器5的上部设置有活动轴13，所述活动轴13的上部设置有活动杆6且活动杆6的下部设置有检测头，在检测槽2的内部设置有检测器5且检测器5的上部设置有活动轴13，活动轴13的上部设置有活动杆6且活动杆6的下部安装有数据采集装置，此种设置可以针对半导体芯片表面进行数据收集，所述检测头与检测台4之间相对应，所述检测槽2的内部设置有盖体7且盖体7通过连接轴与检测槽2之间转动连接，所述盖体7的内部设置有安装架15且安装架15的侧面设置有电机14，所述电机14的动力输出端设置有螺杆16且螺杆16延伸至安装架15内侧，所述螺杆16的表面设置有滑动块17且滑动块17的侧面设置有安装板18，所述安装板18的表面设置有图像采集装置19且图像采集装置19通过导线与检测器5之间电性连接，在检测时盖上盖体7，保证检测装置相对安全的检测环境，在盖体7
的内部设置有电机14且电机14的动力输出端设置有螺杆16，螺杆16的表面设置有安装架15且安装架15与盖体7之间固定连接，螺杆16的表面设置有滑动块17且滑动块17的侧面设置有安装板18，安装板18的侧面设置有图像采集装置19，通过螺杆16的转动带动滑动块17在螺杆16表面横向移动，从而对放置在放置槽9内的半导体进行进行图像采集，确保图像采集效果，所述检测器5的内部设置有半导体缺陷分析系统，所述半导体缺陷分析系统包括图像采集模块、图像合并模块和图像处理模块，所述图像处理模块内包括缺陷位置获取单元、缺陷位置匹配单元、缺陷位置标记单元和缺陷位置分析单元，检测器5内设置有半导体缺陷分析系统且半导体缺陷分析系统包括图像采集模块、图像合并模块和图像处理模块，图像处理模块中包括缺陷位置获取单元、缺陷位置匹配单元、缺陷位置标记单元和缺陷位置分析单元，其中缺陷位置获取单元用于缺陷扫描图获得缺陷的位置信息，并且对位置信息进行排序，位置信息包括横坐标和纵坐标，缺陷位置匹配单元用于对缺陷扫描图中的缺陷的位置信息与数据库中的缺陷位置信息进行匹配，并且针对匹配结果进行标记匹配，缺陷位置分析单元用于缺陷位置匹配单元获得陷组位置信息，对当前芯片和数据库芯片之间的陷组位置信息进行关联性分析，缺陷位置标记单元用于对缺陷关联性分析之后得出的分析结果，将存在关联性的缺陷涉及的缺陷对应的缺陷在缺陷扫描图上高亮标出。
27.进一步改进的，如图4所示：所述检测台4的侧面设置有齿盘3且齿盘3的边缘处设置有第一齿牙8，所述检测台4的边缘处设置有第二齿牙10且第一齿牙8与第二齿牙10之间相互啮合，所述底座1的内部设置有驱动器23且驱动器23的侧面设置有减速器22，所述减速器22的动力输出端设置有驱动轴24且驱动轴24与齿盘3之间相连接，此种设置使齿盘3可以带动检测台4进行转动，从而方便图像采集装置19进行多方位图像采集。
28.进一步改进的，如图2所示：所述放置槽9的表面设置有标记线12且标记线12设置有若干组并由大到小依次设置，标记线12的设置方便确定半导体芯片的大小。
29.进一步改进的，如图3所示：所述安装架15的内侧设置有限位杆21且限位杆21贯穿滑动块17与安装架15之间固定连接，限位杆21的设置保证了滑动块17滑动的稳定性。
30.进一步改进的，如图6所示：所述放置槽9的内部设置有滑动槽28且滑动槽28的内部设置有滑动杆29，所述滑动杆29的表面设置有弹簧柱30且弹簧柱30的侧面设置有移动块31，所述移动块31的上部设置有夹板32且夹板32呈半弧形结构设置，夹板32通过弹簧柱30伸缩，可以对半导体芯片进行固定。
31.进一步改进的，如图3所示：所述安装板18的表面设置有曝光头20且曝光头20设置有若干组并包围图像采集装置19，此种设置保证了图像采集的准确性。
32.本发明在底座1的内部设置有检测槽2且检测槽2的内部设置有检测台4，检测台4的内部设置有放置槽9且放置槽9的中心处设置有吸盘11，在底座1的内部设置有气泵25且气泵25的动力输出端设置有连接管26，在检测台4的下部设置有转动轴27且连接管26延伸至转动轴27内部并与吸盘11之间相连通，此种设置方便对半导体芯片进行固定，便于检测，在检测槽2的内部设置有检测器5且检测器5的上部设置有活动轴13，活动轴13的上部设置有活动杆6且活动杆6的下部安装有数据采集装置，此种设置可以针对半导体芯片表面进行数据收集，在检测槽2的内部设置有盖体7且盖体7通过连接轴与检测槽2之间转动连接，在检测时盖上盖体7，保证检测装置相对安全的检测环境，在盖体7的内部设置有电机14且电机14的动力输出端设置有螺杆16，螺杆16的表面设置有安装架15且安装架15与盖体7之间
固定连接，螺杆16的表面设置有滑动块17且滑动块17的侧面设置有安装板18，安装板18的侧面设置有图像采集装置19，通过螺杆16的转动带动滑动块17在螺杆16表面横向移动，从而对放置在放置槽9内的半导体进行进行图像采集，确保图像采集效果，在检测台4的侧面设置有齿盘3且齿盘3的边缘处设置有第一齿牙8，在检测台4的边缘处设置有与第一齿牙8相匹配的第二齿牙10，在底座1的内部设置有驱动器23且驱动器23的动力输出端设置有减速器22，减速器22的动力输出端设置有驱动轴24且驱动轴24与齿盘3之间相连接，此种设置使齿盘3可以带动检测台4进行转动，从而方便图像采集装置19进行多方位图像采集，检测器5内设置有半导体缺陷分析系统且半导体缺陷分析系统包括图像采集模块、图像合并模块和图像处理模块，图像处理模块中包括缺陷位置获取单元、缺陷位置匹配单元、缺陷位置标记单元和缺陷位置分析单元，其中缺陷位置获取单元用于缺陷扫描图获得缺陷的位置信息，并且对位置信息进行排序，位置信息包括横坐标和纵坐标，缺陷位置匹配单元用于对缺陷扫描图中的缺陷的位置信息与数据库中的缺陷位置信息进行匹配，并且针对匹配结果进行标记匹配，缺陷位置分析单元用于缺陷位置匹配单元获得陷组位置信息，对当前芯片和数据库芯片之间的陷组位置信息进行关联性分析，缺陷位置标记单元用于对缺陷关联性分析之后得出的分析结果，将存在关联性的缺陷涉及的缺陷对应的缺陷在缺陷扫描图上高亮标出。
33.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。