射频器件的数据处理方法、装置、电子设备和存储介质与流程

1.本技术涉及数据处理技术领域，特别是涉及一种射频器件的数据处理方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。


背景技术：

2.随着通信技术的快速发展，无线通信设备对信息传输的要求更高，而射频器件是无线通信设备的基础性零部件，在发射信号过程中可以将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号，在接收信号过程中可以将接收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。在射频器件的特性测试中，许多射频器件都不具备同轴连接器，只能通过测试夹具将射频器件与同轴电缆连接在一起，以在同轴环境下进行测试。若想要得到射频器件的真实特性，必须精确去除夹具效应。
3.传统技术中多是通过电磁仿真软件对夹具进行建模，或者在非同轴的射频器件基板上构建多个校准标准件来进行校准，以表征和去除夹具效应，但是，这些方法非常繁杂而且耗时，导致射频器件的数据处理效率很低，不能快速获得射频器件的射频特性。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高射频器件的数据处理效率的射频器件的数据处理方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
5.第一方面，本技术提供了一种射频器件的数据处理方法。所述方法包括：
6.获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，所述基板测试数据为对所述封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；
7.获取装设于所述封装基板的射频元件的射频测试数据，所述射频测试数据为对所述射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，所述第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与所述第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合；
8.根据所述基板测试数据，对所述射频测试数据进行去嵌入处理，得到所述目标射频器件的射频特性数据。
9.第二方面，本技术还提供了一种射频器件的数据处理装置。所述装置包括：
10.第一获取模块，用于获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，所述基板测试数据为对所述封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；
11.第二获取模块，用于获取装设于所述封装基板的射频元件的射频测试数据，所述射频测试数据为对所述射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，所述第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与所述第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合；
12.数据处理模块，用于根据所述基板测试数据，对所述射频测试数据进行去嵌入处理，得到所述目标射频器件的射频特性数据。
13.第三方面，本技术还提供了一种电子设备。所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
14.获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，所述基板测试数据为对所述封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；
15.获取装设于所述封装基板的射频元件的射频测试数据，所述射频测试数据为对所述射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，所述第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与所述第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合；
16.根据所述基板测试数据，对所述射频测试数据进行去嵌入处理，得到所述目标射频器件的射频特性数据。
17.第四方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
18.获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，所述基板测试数据为对所述封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；
19.获取装设于所述封装基板的射频元件的射频测试数据，所述射频测试数据为对所述射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，所述第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与所述第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合；
20.根据所述基板测试数据，对所述射频测试数据进行去嵌入处理，得到所述目标射频器件的射频特性数据。
21.第五方面，本技术还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
22.获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，所述基板测试数据为对所述封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；
23.获取装设于所述封装基板的射频元件的射频测试数据，所述射频测试数据为对所述射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，所述第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与所述第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合；
24.根据所述基板测试数据，对所述射频测试数据进行去嵌入处理，得到所述目标射频器件的射频特性数据。
25.上述射频器件的数据处理方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，通过获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，基板测试数据为对封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；获取装设于封装基板的射频元件的射频测试数据，射频测试数据为对射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合；根据基板测试数据，对射频测试数据进行去嵌入处理，得到目标射频器件的射频特性数据。采用上述实施例的方法，不必在射频器件上构建另外的多个校准标准件以表征和去除夹具效应，可以直接通过去嵌入处理的方式精准去除夹具效应，得到准确度较高的射频特性数据，快速获得射频器件的射频特性，从而提高射频器件的数据处理效率。
附图说明
26.图1为一个实施例中射频器件的数据处理方法的应用环境图；
27.图2为一个实施例中射频器件的数据处理方法的流程示意图；
28.图3为一个实施例中第一测试路径与第二测试路径的示意图；
29.图4为一个具体实施例中目标射频器件中射频元件的示意图；
30.图5为一个具体实施例中目标射频器件中封装基板的示意图；
31.图6为一个具体实施例中第一测试路径与第二测试路径的示意图；
32.图7为一个实施例中射频器件的数据处理装置的结构框图；
33.图8为一个实施例中电子设备的内部结构图；
34.图9为另一个实施例中电子设备的内部结构图。
具体实施方式
35.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
36.在一个实施例中，本技术提供的射频器件的数据处理方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，测试设备102通过网络与电子设备104进行通信。数据存储系统可以存储电子设备104需要处理的数据。数据存储系统可以集成在电子设备104上，也可以放在云上或其他网络服务器上。
37.具体地，测试人员可以使用测试设备102对目标射频器件进行测试，或者，测试设备102可以自行执行目标射频器件的测试。然后，电子设备104获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，基板测试数据为对封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；获取装设于封装基板的射频元件的射频测试数据，射频测试数据为对射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合；根据基板测试数据，对射频测试数据进行去嵌入处理，得到目标射频器件的射频特性数据。从而，后续可以根据射频特性数据，对目标射频器件的射频特性进行评估。
38.在一个实施例中，本技术提供的射频器件的数据处理方法，当测试设备102也具备数据处理功能时，应用环境可以仅涉及测试设备102。具体地，测试设备102对目标射频器件进行测试后，在测试设备102中进行数据处理，得到目标射频器件的射频特性数据。从而，后续可以根据射频特性数据，对目标射频器件的射频特性进行评估。
39.测试设备102为可以实现对射频器件进行测试的射频测试设备，包括但不限于是信号分析仪、射频测试仪、射频功率放大器、射频电感计、射频电容计、射频电阻计等。电子设备104可以是终端或服务器，终端可以但不限于是各种个人计算机、智能手机、平板电脑等。服务器可以用独立的服务器或者是多个服务器组成的服务器集群来实现。
40.在一个实施例中，如图2所示，提供了一种射频器件的数据处理方法，以该方法应用于图1中的测试设备102和/或电子设备104为例进行说明，包括：
41.步骤s202，获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，基板测试数据为对封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据。
42.射频技术(radio frequency，rf)在无线通信领域中被广泛使用，射频器件是无线通信连接的核心，是实现信号发送和接收的基础零件。射频器件包括但不限于是射频滤波器、射频开关、功率放大器芯片等。射频器件具有射频特性，射频特性指标包括但不限于是射频电感、射频电容、射频阻抗、射频电阻、发射功率等。
43.射频器件主要由射频材料和封装基板材料进行封装而成，本实施例中，将射频材料称为射频元件，将封装基板材料称为封装基板。目标射频器件是指需要进行射频特性测试的射频器件，本实施例中，对于目标射频器件的类型、目标射频器件所包含的射频元件和封装基板的材料种类、射频元件和封装基板的封装方式不做限定，任何一种可使用的材料种类、可实现的封装方式均可。
44.在一个实施例中，目标射频器件的射频元件上设置有球栅阵列。其中，球栅阵列(bga)是表面没有引线的安装设备组件，由一系列金属球焊料制成，金属球可称为焊球，用于互连，即各焊球之间通过互连线进行互连。可以理解的是，各焊球之间的是否存在互连线需要根据实际技术需要进行设置，并非每两个焊球之间都直接存在互连线。例如，对于两个紧挨的焊球a和焊球b，两者之间的互连线可以很短，比如焊球a与焊球b通过互连线ab直接相连，互连线ab即线段ab。或者，两者之间的互连线可以很长，比如焊球a与焊球b通过互连线a-c-d-b相连，互连线a-c-d-b包含线段ac、线段cd、线段db。
45.射频元件的焊球固定在目标射频元件的封装基板上，即射频元件装设在封装基板上。相应的，封装基板与射频元件相匹配，封装基板设置有通孔，并设置有与射频元件相匹配的通孔之间的互连线。在一个具体示例中，射频元件选用的是塑料球栅阵列封装结构(pbga)板，其上设置有球栅阵列。封装基板使用的是硅(si)基接地晶圆基板，其上设置有硅通孔(tsv)。
46.第一测试点是指在封装基板上任意选择的测试点。由于目标射频器件测试时，需要使用两个探针将链路引出来，因此，第一测试点的数目与探针的数目相同，第一测试点包括两个，第一测试点具体可以是任意选择的两个通孔位置点，将第一测试点所对应的测试链路称为第一测试路径。将对封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据称为基板测试数据。测试可以包括对电容、电感、电阻等射频特性指标进行测试，具体的测试过程在本实施例中不做限定。
47.步骤s204，获取装设于封装基板的射频元件的射频测试数据，射频测试数据为对射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合。
48.第二测试点是指在射频元件上的测试点。由于目标射频器件测试时，需要使用两个探针将链路引出来，因此，第二测试点的数目与探针的数目相同，第二测试点包括两个，第二测试点可以是两个焊球位置点，将第二测试点所对应的测试链路称为第二测试路径。将对射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据称为射频测试数据。测试可以包括对电、电感、电阻等射频特性指标进行测试，具体的测试过程在本实施例中不做限定。
49.由于封装基板的引入，测试时不可避免的会产生夹具效应，因此，为了有效去除夹具效应，在对射频元件的第二测试点进行测试时，第二测试点根据第一测试点确定。具体地，第一测试点所对应的第一测试路径，与第二测试点所对应的测试路径的路径宽度相同。第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与第一测试点所对应的第一测
试路径中的至少一部分子路径重合。第一测试路径还包括第一子路径，第二测试路径还包括与第一子路径平行的第二子路径。第一子路径与第二子路径平行、且路径长度和路径宽度相同，则表示两个路径所表征的射频特性相同。从而，后续可以便于将两个路径分别的测试数据进行矢量相减处理。
50.可以理解的是，为了保证测试数据的准确一致，对封装基板的第一测试点进行测试、以及对射频元件的第二测试点进行测试的测试环境参数完全一致。测试环境参数具体包括湿度、温度等参数。
51.在一个具体示例中，请参阅图3，以对aa-c接地之间的射频特性进行测试为例，由于测试点aa和测试点c接地直接对应的位置不存在焊球或通孔，需要确定出距离测试点aa和测试点c接地最近的存在焊球或通孔的位置。将封装基板的第一测试点确定为测试点b和测试点d，将射频器件的第二测试点确定为测试点a和测试点d，此时，第一测试点所对应的第一测试路径为第一子路径b-bb，重合路径c接地-d，其中，c接地的范围内包含点bb。第二测试点所对应的第二测试路径为第二子路径a-aa，射频特性路径aa-c接地，重合路径c接地-d。其中，第一子路径与第二子路径平行且宽度相同，即a-aa的射频特性与b-bb的射频特性完全一致。第一测试路径中数据的流向为b-bb-d。第二测试路径中数据的流向为a-aa-c接地-d。
52.步骤s206，根据基板测试数据，对射频测试数据进行去嵌入处理，得到目标射频器件的射频特性数据。
53.去嵌入处理是指去除夹具效应，以得到准确的特性数据。其中，射频特性指标为矢量，可以通过矢量相减的方式进行去嵌入处理。即，基板测试数据和射频测试数据为矢量，且基板测试数据所对应的矢量方向与射频测试数据所对应的矢量方向相同。从而，可以将射频测试数据与基板测试数据进行矢量相减处理，得到目标射频器件的射频特性数据。
54.在一个实施例中，基板测试数据包括基板电感测试数据，表示为l1，射频测试数据包括射频电感测试数据，表示为l2，射频特性数据包括射频电感特性数据，表示为l。具体地，将射频电感测试数据与基板电感测试数据进行矢量相减处理，得到目标射频器件的射频电感特性数据，即l＝l2-l1。
55.本实施例中，当需要确定射频电感特性数据时，可以通过直接进行矢量相减处理的方式，将测量得到射频电感测试数据的过程中额外引入的基板的相关数据进行去除，无需设置额外的对电感数据进行校准的校准标准件，有效提高了得到目标射频器件的射频电感特性数据的效率，从而，可以直接根据射频电感特性数据对目标射频器件的射频电感特性进行分析，提高数据处理效率。
56.在一个实施例中，基板测试数据包括基板电容测试数据，表示为c1，射频测试数据包括射频电容测试数据，表示为c2，射频特性数据包括射频电容特性数据，表示为c。具体地，将射频电容测试数据与基板电容测试数据进行矢量相减处理，得到目标射频器件的射频电容特性数据，即c＝c2-c1。
57.本实施例中，当需要确定射频电容特性数据时，可以通过直接进行矢量相减处理的方式，将测量得到射频电容测试数据的过程中额外引入的基板的相关数据进行去除，无需设置额外的对电容数据进行校准的校准标准件，有效提高了得到目标射频器件的射频电容特性数据的效率，从而，可以直接根据射频电容特性数据对目标射频器件的射频电容特
性进行分析，提高数据处理效率。
58.在一个实施例中，基板测试数据包括基板电阻测试数据，表示为r1，射频测试数据包括射频电阻测试数据，表示为r2，射频特性数据包括射频电阻特性数据，表示为r。具体地，将射频电阻测试数据与基板电阻测试数据进行矢量相减处理，得到目标射频器件的射频电阻特性数据，即r＝r2-r1。
59.本实施例中，当需要确定射频电阻特性数据时，可以通过直接进行矢量相减处理的方式，将测量得到射频电阻测试数据的过程中额外引入的基板的相关数据进行去除，无需设置额外的对电阻数据进行校准的校准标准件，有效提高了得到目标射频器件的射频电阻特性数据的效率，从而，可以直接根据射频电阻特性数据对目标射频器件的射频电阻特性进行分析，提高数据处理效率。
60.需要说明的是，以上实施例是针对射频特性指标中的射频电容、射频电感和射频电阻进行的数据处理。在实际应用中，还可以针对更多类型的射频特性指标进行相关的数据处理。
61.在一个具体示例中，请参阅图3，以对aa-c接地之间的射频特性进行测试为例，其射频特性数据为第二测试路径所对应的射频测试数据，与第一测试路径所对应的基板测试数据之间的矢量相减处理后的结果。将第二测试路径所对应的测试数据表示为数据a-aa+数据aa-c接地+数据c接地-d，将第一测试路径所对应的测试数据表示是为数据b-bb+数据bb-c接地+数据c接地-d，两者进行矢量相减处理后即可得到数据aa-c接地，即得到测试点aa-测试点c接地之间的射频特性数据。
62.在一个实施例中，在得到目标射频器件的射频特性数据之后，还包括：获取预设时长内的目标射频器件的射频特性数据，对各射频特性数据进行数据分析，确定目标射频器件的射频特性的稳定程度。从而，对该目标射频器件的后续实际应用进行指导。
63.上述射频器件的数据处理方法中，通过获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，基板测试数据为对封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；获取装设于封装基板的射频元件的射频测试数据，射频测试数据为对射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合；根据基板测试数据，对射频测试数据进行去嵌入处理，得到目标射频器件的射频特性数据。采用上述实施例的方法，不必在射频器件上构建另外的多个校准标准件以表征和去除夹具效应，可以直接通过去嵌入处理的方式精准去除夹具效应，得到准确度较高的射频特性数据，快速获得射频器件的射频特性，从而提高射频器件的数据处理效率。
64.以下结合附图及一个具体实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
65.在一个具体实施例中，目标射频器件由射频元件与封装基板进行封装而成。请参阅图4，射频元件为塑料球栅阵列封装结构(pbga)板，其上设置有球栅阵列。请参阅图5，封装基板使用的是硅(si)基接地晶圆基板，其上设置有硅通孔。球栅阵列的阵列分布与硅通孔的通孔布局相对应。
66.在图5中，白色外圈与白色内圈均为接地区域，为了使两个接地区域保持相同的电压电平，在两个区域之间设计了尽可能多的互连线作为接地路径。aa和bb均对应于焊球，两
者之间通过中央接地板和互连线在环上接地。本实施例中，将中央接地板表示为c接地。
67.以测量aa-c接地的射频特性为例，两个探针可以分别接触距离aa最近的a以及a旁边的接地环上的点，该点在图6中表示为a'、以及分别接触距离bb最近的b以及b旁边的接地环上的点，该点在图6中表示为b'。
68.请参阅图6，第一测试路径为b-bb-c接地-互连线-接地环，第二测试路径为a-aa-c接地-互连线-接地环。其中，路径a-aa与路径b-bb平行，且路径长度、路径宽度相同。第一测试路径与第二测试路径均包含相同的c接地-接地环这部分重合路径。
69.由于在a的测量结果中引入了来自硅衬底的额外路径，即图5与图6中的a-aa和c接地-接地环，因此，与a-aa平行的b-bb可以进行去嵌入处理。由于路径b-bb的路径长度和路径宽度与a-aa完全相同，因此a-aa和b-bb射频特性相同，将两者进行矢量相减处理后，即可得到aa-c接地的射频特性数据。从而，可以根据射频特性数据分析得到其射频特性。
70.应该理解的是，虽然如上所述的各实施例涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
71.基于同样的发明构思，本技术还提供了一种用于实现上述涉及的射频器件的数据处理方法的射频器件的数据处理装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个射频器件的数据处理装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于射频器件的数据处理方法的限定，在此不再赘述。
72.在一个实施例中，如图7所示，提供了一种射频器件的数据处理装置，包括：第一获取模块10、第二获取模块20和数据处理模块30，其中：
73.第一获取模块10，用于获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，所述基板测试数据为对所述封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据。
74.第二获取模块20，用于获取装设于所述封装基板的射频元件的射频测试数据，所述射频测试数据为对所述射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，所述第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与所述第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合。
75.数据处理模块30，用于根据所述基板测试数据，对所述射频测试数据进行去嵌入处理，得到所述目标射频器件的射频特性数据。
76.在一个实施例中，所述第一测试路径还包括第一子路径，所述第二测试路径还包括与所述第一子路径平行的第二子路径。
77.在一个实施例中，所述基板测试数据和所述射频测试数据为矢量，且所述基板测试数据所对应的矢量方向与所述射频测试数据所对应的矢量方向相同。
78.在一个实施例中，所述基板测试数据包括基板电感测试数据，所述射频测试数据包括射频电感测试数据，所述射频特性数据包括射频电感特性数据；所述数据处理模块30，用于将所述射频电感测试数据与所述基板电感测试数据进行矢量相减处理，得到所述目标
射频器件的射频电感特性数据。
79.在一个实施例中，所述基板测试数据包括基板电容测试数据，所述射频测试数据包括射频电容测试数据，所述射频特性数据包括射频电容特性数据；所述数据处理模块30，用于将所述射频电容测试数据与所述基板电容测试数据进行矢量相减处理，得到所述目标射频器件的射频电容特性数据。
80.在一个实施例中，所述基板测试数据包括基板电阻测试数据，所述射频测试数据包括射频电阻测试数据，所述射频特性数据包括射频电阻特性数据；所述数据处理模块30，用于将所述射频电阻测试数据与所述基板电阻测试数据进行矢量相减处理，得到所述目标射频器件的射频电阻特性数据。
81.上述射频器件的数据处理装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于电子设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于电子设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
82.在一个实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备可以是服务器，其内部结构图可以如图8所示。该电子设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该电子设备的处理器用于提供计算和控制能力。该电子设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该电子设备的数据库用于存储射频器件的数据。该电子设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种射频器件的数据处理方法。
83.在一个实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备可以是终端，其内部结构图可以如图9所示。该电子设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该电子设备的处理器用于提供计算和控制能力。该电子设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该电子设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过wifi、移动蜂窝网络、nfc(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种射频器件的数据处理方法。该电子设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该电子设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是电子设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘或鼠标等。
84.本领域技术人员可以理解，图8和图9中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的电子设备的限定，具体的电子设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
85.在一个实施例中，提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
86.获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，所述基板测试数据为对所述封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；
87.获取装设于所述封装基板的射频元件的射频测试数据，所述射频测试数据为对所述射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，所述第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与所述第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径
重合；
88.根据所述基板测试数据，对所述射频测试数据进行去嵌入处理，得到所述目标射频器件的射频特性数据。
89.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
90.获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，所述基板测试数据为对所述封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；
91.获取装设于所述封装基板的射频元件的射频测试数据，所述射频测试数据为对所述射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，所述第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与所述第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合；
92.根据所述基板测试数据，对所述射频测试数据进行去嵌入处理，得到所述目标射频器件的射频特性数据。
93.在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
94.获取目标射频器件中封装基板的基板测试数据，所述基板测试数据为对所述封装基板的第一测试点进行测试后得到的数据；
95.获取装设于所述封装基板的射频元件的射频测试数据，所述射频测试数据为对所述射频元件的第二测试点进行测试后得到的数据，所述第二测试点所对应的第二测试路径中的至少一部分子路径、与所述第一测试点所对应的第一测试路径中的至少一部分子路径重合；
96.根据所述基板测试数据，对所述射频测试数据进行去嵌入处理，得到所述目标射频器件的射频特性数据。
97.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-only memory，rom)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(reram)、磁变存储器(magnetoresistive random access memory，mram)、铁电存储器(ferroelectric random access memory，fram)、相变存储器(phase change memory，pcm)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(random access memory，ram)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，ram可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(static random access memory，sram)或动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)等。本技术所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本技术所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
98.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实
施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
99.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。