一种芯片的供电测试治具的制作方法

1.本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种芯片的供电测试治具。


背景技术：

2.现有技术中，硅光芯片的供电测试结构多采用金属弹片或弹性机构的方式来实现硅光芯片的固定限位功能，但金属材料硬度较高，容易损伤硅光芯片表面波导。同时，由于硅光芯片表面设置的焊盘尺寸及相邻焊盘间间距均较小，采用传统探针测试的方式进行供电测试，探针很难精准扎到相应焊盘的位置，不但影响生产效率，而且对辅助探针进行定位的治具精度要求也较高，加工成本也随之提高，不利于批量化生产；即使探针准确扎到相应焊盘位置，由于焊盘尺寸较小，所以与焊盘接触的探针底部接触部分趋近于点接触，结构较为尖锐，在操作过程中也极易划伤硅光芯片表面焊盘。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本发明提供一种芯片的供电测试治具，不仅在芯片的供电测试过程中实现了对芯片的无损限位，更避免了在测试过程中探针对芯片表面焊盘测试定位难和划伤芯片表面焊盘的技术问题，提高了生产效率的同时还降低了生产成本。
4.为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：
5.本发明提供一种芯片的供电测试治具，包括：芯片底座，所述芯片底座上设有多个芯片限位槽和芯片限位挡台，所述芯片限位槽与所述芯片限位挡台连接，所述芯片限位槽内设有芯片，所述芯片限位槽和所述芯片限位挡台相互配合对芯片进行限位，所述芯片上设有电路板，且所述芯片与所述电路板可拆卸式电连接以能够实现对芯片的供电测试。
6.本发明提供一种芯片的供电测试治具，不仅在芯片的供电测试过程中实现了对芯片的无损限位，更避免了在测试过程中探针对芯片表面焊盘测试定位难和划伤芯片表面焊盘的技术问题，提高了生产效率的同时还降低了生产成本。
7.作为优选技术方案，所述电路板上设有芯片盖板，所述芯片底座通过定位件与所述芯片盖板连接，所述芯片底座与所述芯片盖板之间设有具有弹性压缩量的部件。
8.作为优选技术方案，所述具有弹性压缩量的部件包括：多个第一具有弹性压缩量的部件，所述第一具有弹性压缩量的部件设置于所述芯片盖板与所述芯片之间。
9.作为优选技术方案，所述芯片底座上设有多个凸台部，所述电路板上设有多个避让缺口，所述避让缺口与所述凸台部相互配合将所述电路板与所述芯片底座连接。
10.作为优选技术方案，所述芯片限位槽通过所述芯片限位挡台与所述凸台部连接组成阶梯状结构，所述芯片限位挡台与所述芯片限位槽的连接处设有凹槽。
11.作为优选技术方案，所述具有弹性压缩量的部件包括：第二具有弹性压缩量的部件，所述第二具有弹性压缩量的部件设置于所述芯片盖板与所述凸台部之间。
12.作为优选技术方案，在设置于芯片底座两端的凸台部上至少设有四个第一连接孔，所述芯片盖板上设有多个第二连接孔，所述第一连接孔与所述第二连接孔呈相对应设
置，所述定位件穿过第一连接孔和第二连接孔将所述芯片底座与所述芯片盖板连接。
13.作为优选技术方案，包括：热电制冷器，所述芯片底座与所述热电制冷器连接，所述热电制冷器用于调控芯片的温度。
14.作为优选技术方案，所述热电制冷器的通过导热层与散热底座的一端连接，所述散热底座的另一端与基座连接。
15.作为优选技术方案，所述热电制冷器的中心位置处开设有通孔，所述散热底座内设有通道，所述通道的一端与所述通孔呈相对应设置，且所述通道的中心轴线与所述通孔的中心轴线在同一直线上，所述通道的另一端设置于散热底座的侧壁上并与所述真空吸附器连接。
16.本发明提供的一种芯片的供电测试治具，具有以下有益效果：
17.1)本发明提供的一种芯片的供电测试治具，芯片与电路板采用金线键合(可拆卸)的方式实现电连接，相比传统的探针测试的方式，既有效提高了生产效率，也降低了生产成本；
18.2)本发明提供的一种芯片的供电测试治具，所述芯片盖板与所述芯片之间设置有多个第一具有弹性压缩量的部件，所述芯片盖板与所述凸台部之间设置有第二具有弹性压缩量的部件，第一具有弹性压缩量的部件和第二具有弹性压缩量的部件具有一定的弹性压缩量，既能够实现芯片盖板与芯片间的软接触，又能够起到吸收芯片底座加工公差的作用，同时，在芯片与电路板进行打线工艺时(温度≥150℃)，具有弹性压缩量的部件具有较好的耐高温性能。
19.3)本发明提供的一种芯片的供电测试治具，由于芯片对温度敏感性较高，在芯片下方设置有热电制冷器，热电制冷器能够更好地调控芯片的温度。
附图说明
20.图1为本发明提供的芯片的供电测试治具的正二侧视图；
21.图2为图1提供的芯片的供电测试治具a部分的放大图；
22.图3为本发明提供的芯片的供电测试治具的俯视图；
23.图4为本发明提供的芯片的供电测试治具中的电路板的结构图；
24.图5为本发明提供的芯片的供电测试治具中的芯片底座的结构图；
25.图6为本发明提供的芯片的供电测试治具中的芯片盖板的结构图；
26.图7为本发明提供的芯片的供电测试治具中的具有弹性压缩量的部件的结构图；
27.其中：1-芯片底座；2-芯片限位槽；3-芯片限位挡台；4-芯片；5-电路板；6-芯片盖板；7-定位件；8-第一具有弹性压缩量的部件；9-凸台部；10-凹槽；11-第二具有弹性压缩量的部件；12-第一连接孔；13-第二连接孔；14-热电制冷器；15-散热底座；16-基座；17-避让缺口。
具体实施方式
28.需要说明的是，使用“第一”和“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
29.下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
30.可以理解，本发明是通过一些实施例达到本发明的目的。
31.如图1-7所示，本发明提供的一种芯片的供电测试治具，包括：芯片底座1，所述芯片底座1上设有多个芯片限位槽2和芯片限位挡台3，所述芯片限位槽2与芯片限位挡台3连接，所述芯片限位槽2内设有芯片4，所述芯片限位槽2和所述芯片限位挡台3相互配合对芯片4进行限位，所述芯片4上设有电路板5，且所述芯片4与电路板5可拆卸式电连接以能够实现对芯片4的供电测试；所述电路板5上设有芯片盖板6，所述芯片底座1通过定位件7与所述芯片盖板6连接，所述芯片底座1与所述芯片盖板6之间设有具有弹性压缩量的部件；所述芯片底座1上设有多个凸台部9，所述电路板5上设有多个避让缺口17，所述避让缺口17与所述凸台部9相互配合将所述电路板5与所述芯片底座1连接；所述芯片盖板6与所述芯片4之间设置有多个第一具有弹性压缩量的部件8；所述芯片限位槽2通过所述芯片限位挡台3与所述凸台部9连接组成阶梯状结构，所述芯片限位挡台3与所述芯片限位槽2的连接处设有凹槽10，所述芯片限位挡台3的厚度大于所述芯片限位槽2的槽内厚度，所述凸台部9的厚度大于所述芯片限位挡台3的厚度；所述芯片盖板6与所述凸台部9之间设置有第二具有弹性压缩量的部件11；在设置于芯片底座1两端的凸台部9上设有至少四个第一连接孔12，所述芯片盖板6上设有多个第二连接孔13，所述第一连接孔12与所述第二连接孔13呈相对应设置，所述定位件7穿过第一连接孔12和第二连接孔13将所述芯片底座1与所述芯片盖板6连接；所述芯片底座1与所述散热底座15之间设有热电制冷器14；所述芯片底座1与所述热电制冷器14连接，所述热电制冷器14通过调节自身电压调控芯片4的温度；所述热电制冷器14通过导热层与散热底座15的一端连接，所述散热底座15的另一端与基座16连接；所述热电制冷器14的中心位置处开设有通孔，所述散热底座15内设有通道(未示出)，所述通道(未示出)的一端与所述通孔(未示出)呈相对应设置，且所述通道(未示出)的中心轴线与所述通孔(未示出)的中心轴线在同一直线上，所述通道的另一端设置于散热底座15的侧壁上并与所述真空吸附器(未示出)连接；这样不仅在芯片的供电测试过程中实现了对芯片的无损限位，更避免了在测试过程中探针对芯片表面焊盘测试定位难和划伤芯片表面焊盘的技术问题，提高了生产效率的同时还降低了生产成本。
32.如图1-7所示，本发明提供的芯片的供电测试治具，包括：基座16，所述基座16上依次设有散热底座15、热电制冷器14、芯片底座1、电路板5、具有弹性压缩量的部件和芯片盖板6，具有弹性压缩量的部件包括：第一具有弹性压缩量的部件8和第二具有弹性压缩量的部件11，热电制冷器14通过导热层固定于散热底座15表面，热电制冷器14中心位置处设有一通孔(未示出)，所述散热底座15内设有通道(未示出)，所述通道(未示出)通过水平通道(未示出)与竖直通道(未示出)连接，所述通道(未示出)的一端与所述通孔(未示出)呈相对应设置，且所述通道(未示出)的中心轴线与所述通孔(未示出)的中心轴线在同一直线上，所述通道(未示出)的另一端设置于散热底座15的侧壁上并与所述真空吸附器的真空吸嘴连接以能够将组装成一体的芯片底座1、电路板5、第一具有弹性压缩量的部件8、第二具有弹性压缩量的部件11和芯片盖板6通过真空吸附的方式固定于热电制冷器14的表面；
33.芯片底座1上设置有线性排列的凸台部9，电路板5上设置有线性排列的避让缺口17，电路板5设置于芯片底座1上，避让缺口17与凸台部9相互配合将电路板5与芯片底座1卡接。芯片底座1一侧设置有芯片限位槽2，所述芯片4设置于芯片限位槽2中，所述芯片限位槽
2和所述芯片限位挡台3相互配合对芯片4进行限位，设置于芯片底座1两端的凸台部9上设置有线性排列的四个第一连接孔12，第一连接孔12内设置有与其紧密配合的四个定位件7，芯片盖板6上设置有与第一连接孔12位置相对应的线性排列的四个第二连接孔13，第二连接孔13的孔直径略大于定位件7直径，定位件7与芯片盖板6上的第二连接孔13滑动配合，且所述定位件7穿过第一连接孔12和第二连接孔13将所述芯片底座1与所述芯片盖板6连接。所述芯片盖板6与所述芯片4之间设置有多个第一具有弹性压缩量的部件8，所述芯片盖板6与所述凸台部9之间设置有第二具有弹性压缩量的部件11，第一具有弹性压缩量的部件8和第二具有弹性压缩量的部件11使芯片盖板6与芯片4软接触的同时，又起到了吸收芯片底座1加工公差的作用。
34.本发明提供的芯片的供电测试治具，既降低了对硅光芯片的供电测试的损伤可能性，并且加工工艺简单，成本较低，具有较好的量产可行性。
35.第一具有弹性压缩量的部件8和第二具有弹性压缩量的部件11优选硅胶垫片。
36.热电制冷(温差电制冷)器14与芯片底座1的接触面为冷面，热电制冷(温差电制冷)器14与散热底座15的接触面为热面，芯片4设置于芯片底座1上，芯片底座1设置于热电制冷器14上，热电制冷器14通过调节自身电压调控芯片4温度。
37.电路板5优选pcb电路板。
38.本发明提供的一种芯片的供电测试治具，具有以下有益效果：
39.1)本发明提供的一种芯片的供电测试治具，芯片与电路板采用金线键合(可拆卸)的方式实现电连接，相比传统的探针测试的方式，既有效提高了生产效率，也降低了生产成本；
40.2)本发明提供的一种芯片的供电测试治具，所述芯片盖板与所述芯片之间设置有多个第一具有弹性压缩量的部件，所述芯片盖板与所述凸台部之间设置有第二具有弹性压缩量的部件，第一具有弹性压缩量的部件和第二具有弹性压缩量的部件具有一定的弹性压缩量，既能够实现芯片盖板与芯片间的软接触，又能够起到吸收芯片底座加工公差的作用，同时，在芯片与电路板进行打线工艺时(温度≥150℃)，具有弹性压缩量的部件具有较好的耐高温性能。
41.3)本发明提供的一种芯片的供电测试治具，由于芯片对温度敏感性较高，在芯片下方设置有热电制冷器，热电制冷器通过调节自身电压更好的调控芯片温度。
42.可以理解，本发明是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本技术的权利要求范围各种改变或等效替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本技术的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。