技术特征：
1.一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，包括至少一个可靠性测试抽屉，每一所述测试抽屉包括：位于所述测试抽屉一端的通风口；和位于所述通风口处的散热组件，所述散热组件包括风扇和位于所述风扇侧边的风控组件，所述风控组件包括支架和与所述支架可转动连接的叶轮，所述支架处设置多个第一通孔，所述叶轮处设置多个第二通孔，所述风控组件构造成在所述风扇转动时，所述叶轮转动至所述第二通孔与所述支架处的第一通孔贯通以允许空气在所述风控组件两侧流通，在所述风扇停止转动时，所述叶轮转动至所述第二通孔与所述第一通孔错开，以减少空气在所述风控组件两侧流通；其中，所述叶轮为圆盘状，所述第二通孔为多个，均匀的围着所述叶轮的中心设置，每一所述第二通孔的部分目标侧壁为斜面，以在所述风扇转动、空气垂直的吹过所述第二通孔时，空气推动所述目标侧壁以带动所述叶轮转动。2.根据权利要求1所述芯片可靠性测试装置，其特征在于，每一所述第二通孔的其中一个目标侧壁构造成沿着所述叶轮的径向延伸，并且所述目标侧壁为斜面，使得所述第二通孔在靠近所述支架位置处的尺寸大于远离所述支架位置处的尺寸，并且所述目标侧壁在与所述叶轮径向垂直的平面进行剖切时得到的截面形成预设角度，所述预设角度为45
°
~75
°
。3.根据权利要求2所述芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述支架位于所述风扇与所述叶轮之间的位置处，使得所述风扇吹出的空气经过所述支架的所述第一通孔后再吹向所述叶轮，并且在所述叶轮的所述斜面的作用下使得所述叶轮转动至所述第一通孔与所述第二通孔对应的位置处。4.根据权利要求1-3中任一项所述芯片可靠性测试装置，其特征在于，每一所述第一通孔与对应的所述第二通孔的形状相同，并且在所述第一通孔与所述第二通孔完全交错时，所述目标侧壁位于所述第一通孔位置处。5.根据权利要求1-3中任一项所述芯片可靠性测试装置，其特征在于，多个所述第一通孔结构均相同，多个所述第二通孔的结构均相同，并且每一所述第一通孔的结构与每一所述第二通孔的形状相同，并且在所述第一通孔与所述第二通孔完全交错时，所述目标侧壁位于所述第一通孔位置处。6.根据权利要求1-3中任一项所述芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述叶轮在靠近外缘位置处设置重力结构，以在所述叶轮被转动至所述重力结构脱离最低点位置时，受到所述重力结构的作用使得所述叶轮自然转动至所述重力结构位于最低点位置，并且当所述叶轮转动至所述重力结构位于所述叶轮的最低点位置时，所述第一通孔与所述第二通孔交错设置，以减少所述空气在第一通孔和所述第二通孔处的流动。7.根据权利要求6所述芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述重力结构为重力销，所述重力销设置在所述叶轮的其中两个所述第二通孔之间位置处，并且位于靠近所述叶轮的外缘。8.根据权利要求7所述芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述叶轮处设置多个以所述叶轮的中心对称分布的凹槽。9.根据权利要求1-3中任一项所述芯片可靠性测试装置，其特征在于，
每一所述通风口处设置多个散热组件。10.根据权利要求1-3中任一项所述芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述测试抽屉还包括：至少一个热沉，每一所述热沉上设置多个芯片，以为所述芯片进行可靠性测试；和散热鳍片，设置在所述热沉的与所述芯片相反的一侧面位置处，以为所述热沉进行散热，所述散热鳍片设置在所述散热组件的侧边以使得所述散热组件的所述风扇为所述散热鳍片进行散热。
技术总结
本发明提供了一种芯片可靠性测试装置，涉及半导体芯片检测技术领域。本发明的芯片可靠性测试装置包括至少一个测试抽屉，每一测试抽屉包括位于测试抽屉一端的通风口和位于通风口处的散热组件。散热组件包括风扇和风控组件。风控组件包括支架和与支架可转动连接的叶轮，支架处设置多个第一通孔，叶轮处设置多个第二通孔，风控组件构造成在风扇转动时，叶轮转动至第二通孔与第一通孔贯通，在风扇停止转动时，叶轮转动至第二通孔与第一通孔错开。本发明的装置保证了位于壳体内部的不同的芯片位置处的温度一致，避免因芯片底部的散热片和热沉与通风口的距离以及散热片与外界较大气流量对流而影响到芯片的可靠性测试时的温度不一致，提高测试准确性。提高测试准确性。提高测试准确性。
技术研发人员：邓仁辉 罗跃浩 赵山 廉哲
受保护的技术使用者：苏州联讯仪器有限公司
技术研发日：2022.05.27
技术公布日：2022/7/1