确定激光飞行时长的方法、测距设备及存储介质与流程

1.本技术涉及激光测距技术领域，尤其涉及一种确定激光飞行时长的方法、激光测距设备、计算机设备以及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.由于激光的独特特性(如方向性强、亮度高、单色性好、相干性好等)，因此激光常被用作光电测距的光源，激光测距技术也就应运而生。激光测距一般是利用光速，以及激光发出时间点和激光回收时间点之间的时长，来计算测量距离。而由于光速是已知的，因此如何准确识别出激光从发出到回收的时长，对于激光测距的精度而言尤为重要。
3.目前，在采用fpga(field programmable gate array，现场可编程逻辑门阵列)模拟tdc(time-to-digital converter，时间数字转换器)计时前沿鉴别法来判别激光从发出到回收的时长时，虽然可以有效解决传统tdc在远距离测距时效果差的问题，但由于一般fpga主频在100m-150m之间，在测距时对激光飞行时长的检测会存在误差较大的情况，尤其是在要求高精度的近距离测距场景中，这种检测误差更会相对放大。虽然通过直接采用高主频(如超过100m-150m的主频)的fpga可以有效改善检测误差，但是这种实施方式价格高昂，因为主频越高的fpga，其价格越为昂贵。
4.上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

5.本技术提供一种确定激光飞行时长的方法、激光测距设备、计算机设备以及计算机可读存储介质，旨在利用低成本的方式提高计算激光测距过程中的激光飞行时长的精度。
6.为实现上述目的，本技术提供一种确定激光飞行时长的方法，应用于激光测距，所述确定激光飞行时长的方法包括以下步骤：
7.接收到激光发射信号对应的回波信号时，调用整形电路对所述回波信号进行整形处理，得到整形回波信号；
8.利用现场可编程逻辑门阵列提供的多个不同相位的采样时钟，分别对所述整形回波信号进行采样处理，得到多个第一回收时间点；
9.从多个所述第一回收时间点中确定第二回收时间点，并根据所述第二回收时间点和所述激光发射信号对应的发射时间点，确定所述激光发射信号对应的飞行时长。
10.可选的，所述从多个所述第一回收时间点中确定第二回收时间点的步骤包括：
11.从多个所述第一回收时间点中选择最早的时间点，作为第二回收时间点。
12.可选的，所述接收到激光发射信号对应的回波信号时，调用整形电路对所述回波信号进行整形处理，得到整形回波信号的步骤之前，还包括：
13.接收到激光测距指令时，控制所述激光发射信号发射，并使所述现场可编程逻辑
门阵列记录所述发射时间点。
14.可选的，所述利用现场可编程逻辑门阵列提供的多个不同相位的采样时钟，分别对所述整形回波信号进行采样处理，得到多个第一回收时间点的步骤之前，还包括：
15.检测是否在所述激光发射信号发射后的预设时长内接收到所述回波信号；
16.若是，确定用于执行采样处理的采样时钟的数量为第一数量；
17.若否，确定用于执行采样处理的采样时钟的数量为第二数量；
18.其中，所述第一数量大于所述第二数量。
19.可选的，所述接收到激光发射信号对应的回波信号时，调用整形电路对所述回波信号进行整形处理，得到整形回波信号的步骤之后，还包括：
20.检测是否在所述激光发射信号发射后的预设时长内接收到所述回波信号；
21.若否，执行所述利用现场可编程逻辑门阵列提供的多个不同相位的采样时钟，分别对所述整形回波信号进行采样处理，得到多个第一回收时间点的步骤；
22.若是，调用时间数字转换器对所述整形回波信号进行采样处理，得到第二回收时间点，并根据所述第二回收时间点和所述激光发射信号对应的发射时间点，确定所述激光发射信号对应的飞行时长。
23.可选的，所述根据所述第二回收时间点和所述激光发射信号对应的发射时间点，确定所述激光发射信号对应的飞行时长的步骤之后，还包括：
24.根据光速和所述激光发射信号对应的飞行时长，计算激光测距的距离。
25.为实现上述目的，本技术还提供一种激光测距设备，所述激光测距设备包括收光电路、整形电路、现场可编程逻辑门阵列和控制单元；其中，
26.所述收光电路，用于接收激光发射信号对应的回波信号；
27.所述整形电路，用于对所述回波信号进行整形处理，得到整形回波信号；
28.所述现场可编程逻辑门阵列，用于利用多个不同相位的采样时钟分别对所述整形回波信号进行采样处理，得到多个第一回收时间点；
29.所述控制单元，用于从多个所述第一回收时间点中确定第二回收时间点，并根据所述第二回收时间点和所述激光发射信号对应的发射时间点，确定所述激光发射信号对应的飞行时长。
30.可选的，所述激光测距设备还包括发光电路；其中，
31.所述控制单元还用于接收到激光测距指令时，控制所述现场可编程逻辑门阵列使所述发光电路发射所述激光发射信号，并使所述现场可编程逻辑门阵列记录所述发射时间点。
32.为实现上述目的，本技术还提供一种计算机设备，所述计算机设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的确定激光飞行时长的程序，所述确定激光飞行时长的程序被所述处理器执行时实现如上述确定激光飞行时长的方法的步骤。
33.为实现上述目的，本技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有确定激光飞行时长的程序，所述确定激光飞行时长的程序被处理器执行时实现如上述确定激光飞行时长的方法的步骤。
34.本技术提供的确定激光飞行时长的方法、激光测距设备、计算机设备以及计算机
可读存储介质，通过在激光测距中，采用fpga提供的多个不同相位的采样时钟，分别对激光回波信号的整形回波信号进行采样处理，从而实现利用低成本的方式相对提高fpga对整形回波信号的采样频率，以此提高利用fpga计算激光测距过程中的激光飞行时长的精度，进而提高利用fpga进行激光测距的精度。
附图说明
35.图1为本技术一实施例中确定激光飞行时长的方法步骤示意图；
36.图2为本技术一实施例中确定激光飞行时长的方法中各个信号的示例图；
37.图3为本技术又一实施例中确定激光飞行时长的方法步骤示意图；
38.图4为本技术一实施例的激光测距设备的结构示意框图；
39.图5为本技术一实施例的计算机设备的内部结构示意框图。
40.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
41.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
42.参照图1，在一实施例中，所述确定激光飞行时长的方法应用于激光测距，所述确定激光飞行时长的方法包括：
43.步骤s10、接收到激光发射信号对应的回波信号时，调用整形电路对所述回波信号进行整形处理，得到整形回波信号；
44.步骤s20、利用现场可编程逻辑门阵列提供的多个不同相位的采样时钟，分别对所述整形回波信号进行采样处理，得到多个第一回收时间点；
45.步骤s30、从多个所述第一回收时间点中确定第二回收时间点，并根据所述第二回收时间点和所述激光发射信号对应的发射时间点，确定所述激光发射信号对应的飞行时长。
46.本实施例中，实施例终端可以是激光测距设备，也可以是控制激光测距设备的其他设备或装置，以下以实施例终端为激光测距设备为例进行说明。
47.如步骤s10所述，参照图2，当激光测距设备受发射控制信号f0触发，朝着测距目标发射激光发射信号后，激光发射信号经测距目标回波反射，会产生一个回波信号f1反射回激光测距设备。
48.可选的，当激光测距设备接收到测距目标基于激光发射信号反射的回波信号f1时，则将回波信号输入到整形电路中，以调用整形电路(或称比较整形电路)中设定的门槛电平u0对回波信号f1进行整形处理，从而将回波信号f1整形为方波信号(将该方波信号标记为整形回波信号f2)。需要说明的是，由于回波信号f1中混有杂波信号，其波形一般为高斯波或是类似正弦波的波形，因此通过将回波信号f1整形为方波信号，可以滤去小幅度的杂波；所述整形电路可以是设置在激光测距设备中的。
49.如步骤s20所述，当终端调用整形电路将回波信号转化为整形回波信号后，则调用现场可编程逻辑门阵列对整形回波信号作进一步处理，其中，所述现场可编程逻辑门阵列可以是设置在激光测距设备中的。
50.可选的，现场可编程逻辑门阵列通过内部pll(phase locked loop，锁相环)可提供多个不同相位的采样时钟(即这些采样时钟彼此之间的采样频率具有一定的相位差)。例如，当现场可编程逻辑门阵列提供的采样时钟数量为两个时，则这两个采样时钟之间的相位差可为180
°
；当现场可编程逻辑门阵列提供的采样时钟数量为三个时，则这三个采样时钟之间的相位差可为120
°
；当现场可编程逻辑门阵列提供的采样时钟数量为四个时，则这四个采样时钟之间的相位差可为90
°
；当现场可编程逻辑门阵列提供的采样时钟数量为五个时，则这五个采样时钟之间的相位差可为72
°
。以下以现场可编程逻辑门阵列提供的不同相位的采样时钟的数量为四个为例进行说明。其中，当激光测距设备受发射控制信号触发，以朝着测距目标发射激光发射信号时，也会相应触发采样时钟开始计时采样，产生相应的采集时钟信号。
51.可选的，终端利用现场可编程逻辑门阵列提供的多个不同相位的采样时钟，可以分别对整形回波信号进行采样处理，以采集整形回波信号对应的回收时间点(记为第一回收时间点)。其中，每个采样时钟对应的采样时钟对应的采样时钟信号，在整形回波信号相应的时段以内，均可采集得到至少一个相应的第一回收时间点(在整形回波信号相应的时段以内，每个采样时钟信号的上升沿对应的时间点，均可作为一个第一回收时间点)；如对于四个不同相位的采样时钟，可相应采集得到至少四个不同的第一回收时间点。
52.例如图2所示，在现场可编程逻辑门阵列提供的四个不同相位的采样时钟中，可分为0
°
相位的采样时钟、90
°
相位的采样时钟、180
°
相位的采样时钟和270
°
相位的采样时钟。而0
°
相位的采样时钟对应的采样时钟信号c1对整形回波信号f2进行采样时，可相应采集得到的第一回收时间点为t1；90
°
相位的采样时钟对应的采样时钟信号c2对整形回波信号f2进行采样时，可相应采集得到的第一回收时间点为t2；180
°
相位的采样时钟对应的采样时钟信号c3对整形回波信号f2进行采样时，可相应采集得到的第一回收时间点为t3；270
°
相位的采样时钟对应的采样时钟信号c4对整形回波信号f2进行采样时，可相应采集得到的第一回收时间点为t4。
53.需要说明的是，若现场可编程逻辑门阵列的i/o接口资源充足(即空闲i/o接口的数量大于或等于采用时钟的数量)，则可以是分别为每个采样时钟配备一个i/o接口，并将需要采样的整形回波信号分别输入到每个采样时钟对应的i/o接口中；若现场可编程逻辑门阵列的i/o接口资源不充足(即空闲i/o接口的数量小于采用时钟的数量)，则可以用单一的i/o接口做不同相位的采样时钟的回波前沿，以使多个不同相位的采样时钟可共用一个i/o接口。
54.如步骤s30所述，终端在得到多个第一回收时间点后，可将这些第一回收时间点进行比对，以从中选出第二回收时间点(第二回收时间点也即为最终确定得到的激光发射信号的回收时间点)。
55.可选的，从多个所述第一回收时间点中选择最早的时间点，作为第二回收时间点。例如图2所示，在第一回收时间点t1、t2、t3和t4中，由于t3的对应时间点最早，因此可以将t3作为第二回收时间点。这样就可以得到与整形回波信号f2实际的回收时间点(该时间点
对应整形回波信号f2的上升沿)最接近的时间点，作为第二回收时间点。
56.可选的，在激光测距设备朝着测距目标发射激光发射信号的同时，终端可以记录得到激光发射信号对应的发射时间点，因此在得到第二回收时间点后，根据第二回收时间点(即第二回收时间点可当作是回波信号返回至激光测距设备时的时间点)与发射时间点之间的时长，即可得到激光发射信号对应的飞行时长。
57.其中，根据第二回收时间点与发射时间点之间的时长，即可得到激光发射信号从激光测距设备发射，到经测距目标反射回激光测距设备的全程的激光飞行时长，即第二回收时间点与发射时间点之间的时长t1，等于激光发射信号从激光测距设备发射至测距目标的时长t2(即激光发射信号对应的飞行时长(或称激光飞行时长))加上回波信号从测距目标反射至激光测距设备的时长t3(t1＝t2+t3)；而由于激光发射信号对应的飞行时长与回波信号对应的飞行时长相当(即t2＝t3)，因此利用第二回收时间点与发射时间点之间的时长t1除以2，即可计算得到激光发射信号对应的飞行时长t2。
58.需要说明的是，以现场可编程逻辑门阵列的主频为125m为例，相应的采样频率即为8纳秒采样一次。如若设置现场可编程逻辑门阵列提供四个不同相位的采样时钟，且每个采样时钟之间的相位差为90
°
，那么虽然每路采样时钟的采样频率与主频一致，但由于多个采样时钟之间通过设置不同相位错开，那么这四个采样时钟的采样结果叠加后，就相当于将主频的采样频率变相提高了四倍(即综合采样结果为2纳秒采样一次)，即实现不用更换更高主频的现场可编程逻辑门阵列，即可将采样频率提高四倍，这样在利用现场可编程逻辑门阵列对整形回波信号进行采样得到的回收时间点时，相应的误差就可以从8纳秒以内降至2纳秒以内(因为每2纳秒即可采样一次，因此第二回收时间点与整形回波信号实际的回收时间点之间的相隔时长最多不超过2纳秒，也就是两者的误差范围在0-2纳秒以内；而且如若第二回收时间点刚好与整形回波信号的上升沿重叠，则两者误差为0)。
59.相应地，在一定程度内，设置不同相位的采样时钟的数量越多，第二回收时间点与整形回波信号实际的回收时间点之间也就越小，进而整个激光测距过程的检测误差也就越小。
60.在一实施例中，通过在激光测距中，采用现场可编程逻辑门阵列提供的多个不同相位的采样时钟，分别对激光回波信号的整形回波信号进行采样处理，从而实现利用低成本的方式相对提高现场可编程逻辑门阵列对整形回波信号的采样频率，以此提高利用现场可编程逻辑门阵列计算激光测距过程中的激光飞行时长的精度，而利用基于此得到的激光飞行时长计算激光测距的距离时，就可以得到高精度的激光测距距离，也就提高了利用现场可编程逻辑门阵列进行激光测距的精度。
61.在一实施例中，如图3所示，在上述实施例基础上，所述接收到激光发射信号对应的回波信号时，调用整形电路对所述回波信号进行整形处理，得到整形回波信号的步骤之前，还包括：
62.步骤s40、接收到激光测距指令时，控制所述激光发射信号发射，并使所述现场可编程逻辑门阵列记录所述发射时间点。
63.本实施例中，当终端设备中设置有发射激光的发光电路和现场可编程逻辑门阵列时，则当终端接收到激光测距指令时，可以向现场可编程逻辑门阵列下发相应的控制指令，通过现场可编程逻辑门阵列向发光电路发出发射控制信号，以控制发光电路向测距目标
(或称被测目标)发射所述激光发射信号，并在发射激光发射信号的同时，现场可编程逻辑门阵列可利用内部pll产生高精度计时时钟，记录所述激光发射信号的发射时间点。
64.或者，终端也可以是与激光发射装置建立有通信连接，并当终端接收到激光测距指令时，可以控制激光发射装置向测距目标(或称被测目标)发射所述激光发射信号，并在发射激光发射信号的同时，控制现场可编程逻辑门阵列记录发射时间点。
65.这样，实现对激光发射信号的控制发射。
66.在一实施例中，在上述实施例基础上，所述利用现场可编程逻辑门阵列提供的多个不同相位的采样时钟，分别对所述整形回波信号进行采样处理，得到多个第一回收时间点的步骤之前，还包括：
67.检测是否在所述激光发射信号发射后的预设时长内接收到所述回波信号；
68.若是，确定用于执行采样处理的采样时钟的数量为第一数量；
69.若否，确定用于执行采样处理的采样时钟的数量为第二数量；
70.其中，所述第一数量大于所述第二数量。
71.本实施例中，终端在激光发射信号发射的同时进行计时，并在接收到回波信号时结束计时，将此间的时长记为预估时长。需要说明的是，虽然预估时长可以用于表征激光测距设备从发射激光发射信号到接收到回波信号的时长，但预估时长的计时精度可远小于第一回收时间点和/或第二回收时间点的计时精度(如第一回收时间点和/或第二回收时间点的计时精度的计时精度为纳秒级的，则预估时长的计时精度可为微秒级的)，即第二回收时间点与发射时间点之间的时长为精确计算得到的激光测距设备从发射激光发射信号到接收到回波信号的时长，而预估时长只是粗略估算得到的激光测距设备从发射激光发射信号到接收到回波信号的时长。
72.可选的，终端进一步检测预估时长是否大于预设时长。需要说明的是，将预估时长与预设时长进行比对，目的是为了判断当次激光测距的远近(即预估时长与预设时长之间比对结果是用于衡量激光测距的远近的)，因此预设时长可根据实际情况需要设置。如设置预设时长为1微秒，鉴于光速在空气中约为0.3米每纳秒，因此将预估时长与预设时长进行比对，目的是为了检测本次激光测距的距离是否在150米以内(相当于定义测距范围在150米以内为近距离测距，超出150米则为远距离测距)。
73.可选的，若检测到预估时长小于或等于预设时长(即在激光发射信号发射后的预设时长内接收到所述回波信号)，则判定本次为近距离测距，因此现场可编程逻辑门阵列需要更高的采样精度，并确定现场可编程逻辑门阵列中用于执行采样处理的采样时钟的数量为第一数量(即基于第一数量的采样时钟执行步骤s20)，然后再利用步骤s20的执行结果精确计算激光测距设备从发射激光发射信号到接收到回波信号的时长，并在此基础上得到高精度的激光飞行时长。
74.应当理解的是，因为光速极快，因此即便是微秒级别的误差也会导致实际测距误差至少超过几百米，因此不能直接利用预估时长计算激光飞行时长，而是要通过步骤s20-s30的执行，将激光飞行时长精确到纳秒级别。
75.可选的，若检测到预估时长大于预设时长(即在激光发射信号发射后的预设时长以外才接收到所述回波信号)，则判定本次为远距离测距，因此现场可编程逻辑门阵列可采用较低的采样精度，并确定现场可编程逻辑门阵列中用于执行采样处理的采样时钟的数量
为第二数量(即基于第二数量的采样时钟执行步骤s20)，然后再利用步骤s20的执行结果精确计算激光测距设备从发射激光发射信号到接收到回波信号的时长，并在此基础上得到高精度的激光飞行时长。
76.其中，第一数量大于第二数量；如可将第一数量设置为4-6个，将第二数量设置为2-3个。
77.这样，就可以实现根据激光测距的远近，自动调整现场可编程逻辑门阵列的采样精度，以在近距离测距时保持高精度的计算，而在对测距精度要求稍低的远距离测距中，在保持测距精度保持在一定误差允许的范围内的同时，通过稍微降低采样频率，可相对提高终端的运算速度和系统功耗。
78.在一实施例中，在上述实施例基础上，所述接收到激光发射信号对应的回波信号时，调用整形电路对所述回波信号进行整形处理，得到整形回波信号的步骤之后，还包括：
79.检测是否在所述激光发射信号发射后的预设时长内接收到所述回波信号；
80.若否，执行所述利用现场可编程逻辑门阵列提供的多个不同相位的采样时钟，分别对所述整形回波信号进行采样处理，得到多个第一回收时间点的步骤；
81.若是，调用时间数字转换器对所述整形回波信号进行采样处理，得到第二回收时间点，并根据所述第二回收时间点和所述激光发射信号对应的发射时间点，确定所述激光发射信号对应的飞行时长。
82.本实施例中，终端在激光发射信号发射的同时进行计时，并在接收到回波信号时结束计时，将此间的时长记为预估时长。
83.可选的，终端进一步检测预估时长是否大于预设时长。需要说明的是，将预估时长与预设时长进行比对，目的是为了判断当次激光测距的远近(即预估时长与预设时长之间比对结果是用于衡量激光测距的远近的)，因此预设时长可根据实际情况需要设置。
84.可选的，若检测到预估时长大于预设时长(即在激光发射信号发射后的预设时长以外才接收到所述回波信号)，则判定本次为远距离测距，因此在接收到激光发射信号对应的回波信号时，可通过执行所述调用整形电路对所述回波信号进行整形处理，得到整形回波信号的步骤，并在之后依次执行步骤s20-s30，以此计算得到激光发射信号对应的飞行时长。
85.可选的，若检测到预估时长小于或等于预设时长(即在激光发射信号发射后的预设时长内接收到所述回波信号)，则判定本次为近距离测距，而因为采用tdc(time-to-digital converter，时间数字转换器)前沿鉴别法进行激光测距时虽然在远距离测距中效果差，但在近距离测距时不仅效果好，且测距精度高，因此在激光测距设备中还可设置有时间数字转换器，并调用时间数字转换器直接对整形回波信号的上升沿进行采样处理，得到第二回收时间点，然后终端再利用基于时间数字转换器采集到的第二回收时间点，以及激光发射信号对应的发射时间点，确定所述激光发射信号对应的飞行时长。
86.这样，即可实现在远距离激光测距时，自动利用现场可编程逻辑门阵列提供的多个不同相位的采样时钟，相应采集得到整形回波信号对应的回收时间点；而在近距离激光测距时，则可自动利用时间数字转换器采集整形回波信号对应的回收时间点。
87.在一实施例中，在上述实施例基础上，所述根据所述第二回收时间点和所述激光发射信号对应的发射时间点，确定所述激光发射信号对应的飞行时长的步骤之后，还包括：
88.根据光速和所述激光发射信号对应的飞行时长，计算激光测距的距离。
89.本实施例中，在终端计算得到高精度的激光发射信号的飞行时长后，则可以进一步计算激光测距的结果。
90.可选的，终端利用光速乘以激光发射信号对应的飞行时长，即可计算得到激光测距设备与测距目标之间的距离：s＝c*t2，其中，c为光速，t2为激光发射信号的飞行时长。
91.这样，终端就可以利用高精度的激光飞行时长，得到高精度的激光测距距离，也就提高了进行激光测距的精度。
92.参照图4，本技术实施例还提供一种激光测距设备，所述激光测距设备包括收光电路z10、整形电路z20、现场可编程逻辑门阵列z30和控制单元z40；其中，
93.所述收光电路z10，用于接收激光发射信号对应的回波信号；
94.所述整形电路z20，用于对所述回波信号进行整形处理，得到整形回波信号；
95.所述现场可编程逻辑门阵列z30，用于利用多个不同相位的采样时钟分别对所述整形回波信号进行采样处理，得到多个第一回收时间点；
96.所述控制单元z40，用于从多个所述第一回收时间点中确定第二回收时间点，并根据所述第二回收时间点和所述激光发射信号对应的发射时间点，确定所述激光发射信号对应的飞行时长。
97.可选的，所述控制单元z40，还用于执行如以上实施例所述的确定激光飞行时长的方法的步骤。
98.可选的，所述控制单元z40，还用于调节所述整形电路z20的门槛电平。
99.可选的，所述控制单元z40，还用于设置所述现场可编程逻辑门阵列z30的配置参数。
100.可选的，参照图4，所述激光测距设备还包括发光电路z50；其中，
101.所述控制单元z40还用于接收到激光测距指令时，控制所述现场可编程逻辑门阵列z30使所述发光电路z50发射所述激光发射信号，并使所述现场可编程逻辑门阵列z30记录所述发射时间点(即现场可编程逻辑门阵列z30还可用于记录激光发射信号的发射时间点)。
102.参照图5，本技术实施例中还提供一种计算机设备，该计算机设备内部结构可以如图5所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口和数据库。其中，该处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储确定激光飞行时长的程序。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机设备的输入装置用于接收外部设备输入的信号。该计算机程序被处理器执行时以实现一种如以上实施例所述的确定激光飞行时长的方法。
103.本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定。
104.此外，本技术还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括确定激光飞行时长的程序，所述确定激光飞行时长的程序被处理器执行时实现如以上实施例所述的确定激光飞行时长的方法的步骤。可以理解的是，本实施例中的计算机可读存储介
质可以是易失性可读存储介质，也可以为非易失性可读存储介质。
105.综上所述，为本技术实施例中提供的确定激光飞行时长的方法、激光测距设备、计算机设备和计算机可读存储介质，通过在激光测距中，采用现场可编程逻辑门阵列提供的多个不同相位的采样时钟，分别对激光回波信号的整形回波信号进行采样处理，从而实现利用低成本的方式相对提高现场可编程逻辑门阵列对整形回波信号的采样频率，以此提高利用现场可编程逻辑门阵列计算激光测距过程中的激光飞行时长的精度，而利用基于此得到的激光飞行时长计算激光测距的距离时，就可以得到高精度的激光测距距离，也就提高了利用现场可编程逻辑门阵列进行激光测距的精度。
106.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的和实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可以包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram通过多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双速据率sdram(ssrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
107.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。
108.以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。