一种芯片检测、分选用转盘式上料系统的制作方法

本发明涉及精密元器件检测、分选，具体为一种芯片检测、分选用转盘式上料系统。

背景技术：

1、芯片听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了芯片。

2、每个芯片产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程大致分为八个步骤：晶圆加工－氧化－光刻－刻蚀－薄膜沉积－互连－测试－封装，其间需要进行多次检测，检测主要目标是检验芯片的质量是否达到一定标准和封装过程中是否有缺陷产生，从而分选出合格的芯片，消除不良产品，提高芯片出厂的合格率。

3、由于封装对芯片增加了用于保护芯片晶圆的基座，增加基座过程中可能导致芯片晶圆和基座出现破损，芯片晶圆破损则会导致晶圆内部线路出现断路，导致芯片无法正常使用，而破损的基座则导致基座使其原有的保护晶圆的作用，虽然说基座在与晶圆封装前会进行外观检测，但是，基座在检测后并不是立刻进行封装，因此在封装前基座均有可能受到损坏而出现缺陷不完整，基座存在缺陷不完整的情况下，成品芯片受外力挤压容易导致基座缺陷不完整处断裂，从而导致整个芯片损坏。

4、综上所述，已经具有最终形态的芯片还要通过最后的成品检测，通过上料系统将成品芯片送入检测设备，检测设备不仅需要通过释放接头连接芯片引脚对芯片进行性能检测，还需要检测芯片外层基座外观的完整性，由于上料系统需要对芯片进行承载，导致芯片与承载体接触的一面外观完整性无法检测，而且还会出现芯片引脚朝下的情况出现，导致检测设备无法连接芯片引脚，从而导致无法正常检测。

5、基于此，本发明设计了一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，以解决上述背景技术中提出了的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括转盘架，所述转盘架侧壁开设有阶梯滑槽，所述阶梯滑槽内滑动连接有以转盘架轴线呈圆周阵列排布的滑块，所述转盘架中部安装有用于驱动滑块转动的驱动组件，所述滑块均转动连接有杆套，所述杆套外侧端固定连接有装料台；

3、所述装料台包括外壳，所述外壳内转动连接有一组用于芯片翻面的抬杆，所述抬杆内侧端转动连接有连杆，所述连杆之间的端部转动连接有z型的调节杆，所述调节杆中部固定连接有调节齿轮，所述调节齿轮啮合有调节齿条，所述调节齿条固定连接有与外壳滑动连接的螺套，其中位于外壳外侧端所述抬杆两侧设置有可伸缩的吸料组件，其中位于外壳内侧端所述抬杆两侧设置吸气腔，所述吸气腔内滑动连接有与抬杆同上同下的滑板；

4、所述阶梯滑槽内设置有用于驱动装料台以杆套轴线为轴心转动的翻转组件和用于驱动螺套往复移动的翻面组件；

5、作为本发明的进一步方案，所述滑板共同固定连接有u型结构的连接架，所述连接架与位于外壳内侧端抬杆之间设置有顶杆，所述连接架一侧固定连接有与外壳固定连接的复位弹簧，所述连接架另一侧固定连接有位于抬杆下方的顶杆；

6、作为本发明的进一步方案，所述吸料组件包括与外壳其中以侧壁齐平且带有圆孔的吸料板，所述吸料板与外壳另一侧之间设置有伸缩杆，所述外壳内固定连接有供气管，所述供气管与吸料板连接的一端为波纹状；

7、作为本发明的进一步方案，所述翻转组件包括与杆套内侧端固定连接的翻转齿轮，所述翻转齿轮间歇啮合有固定连接在阶梯滑槽内的翻转齿条；

8、作为本发明的进一步方案，所述翻面组件包括与螺套螺纹连接的螺杆，所述螺杆内侧端贯穿杆套且与杆套之间设置有扭簧，所述螺杆内侧端固定连接有翻面齿轮，所述翻面齿轮间歇啮合有固定连接在阶梯滑槽内的翻面齿条；

9、作为本发明的进一步方案，所述抬杆包括水平端和倾斜端，所述抬杆与外壳转接点位于倾斜端靠近水平端的一侧，所述抬杆倾斜端另一侧与连杆转动连接，所述顶杆位于其中一个抬杆水平端内表面远离倾斜端的一侧；

10、作为本发明的进一步方案，所述抬杆水平端外表面均固定连接有一对限位块；

11、作为本发明的进一步方案，所述外壳与靠近吸气腔一侧的抬杆之间的夹角大于外壳与靠近吸料组件一侧的抬杆之间的夹角。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、1.本发明通过本发明中，转盘架四周的装料台围绕转盘架轴线转动，装料台转动过程中，通过翻转组件驱动杆套自传，并且使得装料台下方吸附的芯片从下方翻转至上方，方便检测设备对芯片其中一侧进行外观检测，检测后，装料台继续转动并且通过翻面组件使得驱动螺套、调节齿条往复移动，从而驱动调节齿轮、驱动调节杆转动，调节杆通过连杆使得两个抬杆抬起，并且对芯片进行翻面，然后两个抬杆复位，然后对芯片另一侧进行外观检测，两次检测过程中，芯片引脚朝上时，对芯片进行性能测试，通过对芯片进行翻转对芯片两侧的外观分别进行检测，实现对芯片基座外观的检测，避免了芯片与承载接触的一面无法检测，保证芯片中基座外观的完整性，另外两次外观检测过程中，芯片引脚朝上时，检测设备释放接头连接芯片引脚对芯片进行性能测试，避免了检测过程中芯片引脚朝下，检测设备接头无法连接芯片引脚，从而导致无法对进行芯片性能检测的问题；

14、2.本发明通过抬杆下降使得顶杆压连接架，连接架带动吸气腔内的滑板同步移动，从而逐渐增大吸气腔内部的空间，在芯片接触外壳时，吸气腔处于闭合，而滑板继续下降，吸气腔内形成负压，芯片在负压额作用下吸附在外壳上，增加芯片与装料台之间的摩擦，避免装料台转动过程中芯片被甩飞，导致芯片损坏，增加不必要的损耗，增加芯片的检测成本。

技术特征：

1.一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，包括转盘架(1)，其特征在于：所述转盘架(1)侧壁开设有阶梯滑槽(2)，所述阶梯滑槽(2)内滑动连接有以转盘架(1)轴线呈圆周阵列排布的滑块(3)，所述转盘架(1)中部安装有用于驱动滑块(3)转动的驱动组件(4)，所述滑块(3)均转动连接有杆套(5)，所述杆套(5)外侧端固定连接有装料台(6)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，其特征在于：所述滑板(18)共同固定连接有u型结构的连接架(24)，所述连接架(24)与位于外壳(7)内侧端抬杆(8)之间设置有顶杆(25)，所述连接架(24)一侧固定连接有与外壳(7)固定连接的复位弹簧(26)，所述连接架(24)另一侧固定连接有位于抬杆(8)下方的顶杆(25)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，其特征在于：所述吸料组件包括与外壳(7)其中以侧壁齐平且带有圆孔的吸料板(14)，所述吸料板(14)与外壳(7)另一侧之间设置有伸缩杆(15)，所述外壳(7)内固定连接有供气管(16)，所述供气管(16)与吸料板(14)连接的一端为波纹状。

4.根据权利要求3所述的一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，其特征在于：所述翻转组件包括与杆套(5)内侧端固定连接的翻转齿轮(19)，所述翻转齿轮(19)间歇啮合有固定连接在阶梯滑槽(2)内的翻转齿条(20)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，其特征在于：所述翻面组件包括与螺套(13)螺纹连接的螺杆(21)，所述螺杆(21)内侧端贯穿杆套(5)且与杆套(5)之间设置有扭簧，所述螺杆(21)内侧端固定连接有翻面齿轮(22)，所述翻面齿轮(22)间歇啮合有固定连接在阶梯滑槽(2)内的翻面齿条(23)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，其特征在于：所述抬杆(8)包括水平端和倾斜端，所述抬杆(8)与外壳(7)转接点位于倾斜端靠近水平端的一侧，所述抬杆(8)倾斜端另一侧与连杆(9)转动连接，所述顶杆(25)位于其中一个抬杆(8)水平端内表面远离倾斜端的一侧。

7.根据权利要求6所述的一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，其特征在于：所述抬杆(8)水平端外表面均固定连接有一对限位块(27)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，其特征在于：所述外壳(7)与靠近吸气腔(17)一侧的抬杆(8)之间的夹角大于外壳(7)与靠近吸料组件一侧的抬杆(8)之间的夹角。

技术总结
本发明公开了精密元器件检测、分选技术领域的一种芯片检测、分选用转盘式上料系统，包括转盘架，转盘架侧壁开设有阶梯滑槽，阶梯滑槽内滑动连接有滑块，滑块均转动连接有杆套，杆套固定连接有装料台；装料台包括外壳，外壳内转动连接有抬杆，抬杆转动连接有连杆，连杆之间转动连接有Z型的调节杆，调节杆固定连接有调节齿轮，通过对芯片进行翻转，实现对芯片基座上下外观的检测，避免了芯片与承载接触的一面无法检测，保证芯片中基座外观的完整性，另外两次外观检测过程中，芯片引脚朝上时，检测设备连接引脚对芯片进行性能测试，避免了检测过程中芯片引脚朝下，检测设备接头无法连接芯片引脚，从而导致无法对进行芯片性能检测的问题。

技术研发人员：朱子超,王桥,马梅芳,王四俊,马干彦,唐宁
受保护的技术使用者：深圳市力子光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4