一种检测装置及检测方法与流程

文档序号:37267442发布日期:2024-03-12 20:52阅读:11来源:国知局
一种检测装置及检测方法与流程

本发明涉及显示检测,尤其涉及一种检测装置及检测方法。


背景技术:

1、随着显示行业的发展,传统的显示产品的改革势在必行,目前的显示产品趋向于重量更轻、厚度更薄、面积更大的方向,其中显示产品的轻薄化尤为受到显示产品生产厂商的重视,也成为行业内一个重点研究的方向。

2、目前,在终端显示产品的生产过程中,对于显示产品的厚度把控要求严格,在测量产品厚度是否合格的流程中,传统的方式包括手动测量、半自动测量和全自动测量的方式,手动测量通常使用游标卡尺进行测量,这种测量方式虽然精准,但是整体效率低下,无法大批量推广使用,并且测量产品可能存在划伤、磨伤的风险;半自动测量的方式是采用将产品送入固定卡槽内,并观察产品在送入卡槽的过程中是否存在卡顿,通过人眼来判断测试产品是否满足厚度的要求,这种方式同样会存在磨伤产品的问题,同时观察者的主观性对于测量结果的影响较大;全自动的测量方式包括采用红外测距的方法,通过将产品表面进行红外线的照射,来判断厚度是否满足要求,这种方式的整体效率较高,但是针对一些干扰现象无法排除,例如表面存在异物或者轻微翘起的现象会干扰最终的判断等等,同时这种方式只能针对具体点或者小范围的区域进行检测,因此整体的检测时间较长,检测结果的组合较多,导致最终的检测结果可靠性会存在误差。

3、因此,如何提升测量效率以及提升检测结果可靠性是亟待解决的问题。


技术实现思路

1、本发明旨在解决至少一个背景技术中的问题。为此,本发明提出一种检测装置及检测方法,所述检测装置及检测方法具有较高的检测效率,以及具有良好的检测效果,检测结果的可靠性较高。

2、根据本发明第一方面实施例的一种检测装置,应用于电子设备的厚度检测,包括

3、采集组件,用于采集被检测的电子设备的厚度信息,并发出所述电子设备的厚度是否合格的信息。

4、承载组件,用于承载被检测的电子设备,所述电子设备通过所述承载组件的承载能位于所述采集组件的采集范围内;

5、传动组件,用于带动所述电子设备或者带动所述采集组件移动,以完成所述电子设备的厚度信息采集。

6、输出组件,用于在所述电子设备厚度不合格时发出相应的提醒信息。

7、控制组件,与所述采集组件、所述承载组件、所述传动组件和所述输出组件电连接,用于接收所述采集组件的信息,并控制所述输出组件进行具体的操作。

8、通过传动组件带动承载组件上的电子设备移动,或者通过传动组件带动采集组件移动,进而采集组件对于电子设备的厚度进行检测,同时将检测结果发送到控制组件中,控制组件根据厚度不合格的检测结果控制输出组件输出相应的提醒信息,进而实现较高的检测效率,并且具有良好的检测效果,使得最终的检测结果的可靠性较高。

9、根据本发明的另一个实施例,所述采集组件包括底座、支架、转动轴和转动件,所述支架设置在所述底座上,所述转动件通过所述支架转动连接在所述转动轴上,所述转动件沿第一方向的长度大于所述电子设备沿第一方向的宽度,通过将转动轴和转动件的一端或者两端固定在底座和支架上,使得采集过程通过根据转动件的转动情况来判断结果,简化了采集的过程,同时在转动件的长度方向上的宽度大于电子设备的宽度,进而使得每次检测过程中使得电子设备沿转动件长度方向上都被检测到,使得采集的过程能够全面检测到电子设备的全部区域,提升了整体的检测效率。

10、根据本发明的另一个实施例,所述采集组件包括位置传感器,所述位置传感器用于采集并向所述控制组件输出所述转动件的运动信息,通过位置传感器收集转动件的位移信息,通过其位移的变化信息来判断电子设备的厚度是否合格,同时将判断的信息发送到控制组件。

11、根据本发明的另一个实施例,所述支架包括第一支架和第二支架,所述第一支架和所述第二支架分别与所述转动轴两端连接;

12、或者,

13、所述支架与所述转动轴一端连接,所述转动轴与所述转动件在所述支架的支撑下一侧悬空设置。

14、根据本发明的另一个实施例,所述转动件为滚轮,所述滚轮的表面的材料包括硅胶、tpe、pvc、橡胶、tpr、tpu中的任一种或多种组合。

15、根据本发明的另一个实施例,所述传动组件包括动力件和传送带,所述动力件可以带动所述传动带运动,进而带动所述电子设备或者带动所述采集组件移动,以完成所述电子设备的厚度信息采集,通过传送带的方式,能够快速完成循环检测的过程。

16、根据本发明第二方面实施例的一种检测方法,应用于电子设备的厚度检测,包括

17、基于所述电子设备的厚度设定并所述采集组件与所述承载组件的距离;

18、采集并向所述控制组件发送所述电子设备的厚度信息;

19、基于采集到的所述电子设备的厚度信息做出相应的处理。

20、通过针对不同的电子设备设定合适的检测距离,进而通过采集电子设备的厚度信息,在根据相应的厚度信息做出相应的处理,整个检测过程能够适用不同厚度的电子设备,通过检测后若发现厚度不合格的电子产品,则可以进行相应的提醒操作,及时发现生产中不合格的产品,整个检测过程步骤简单,检测的可靠性高。

21、根据本发明的另一个实施例,所述采集并向所述控制组件发送所述电子设备的厚度信息包括,

22、移动所述电子设备或移动所述采集装置;

23、判断所述电子设备是否与所述采集装置接触;

24、判断所述电子设备与所述采集装置的接触的阈值是否超过第一阈值;

25、基于所述电子设备与所述采集装置是否接触以及接触的阈值是否超过第一阈值向所述控制器发出所述电子设备的厚度信息。

26、根据本发明的另一个实施例,所述第一阈值包括时间阈值或者面积阈值,所述判断所述电子设备与所述采集装置的接触的阈值是否超过第一阈值包括,

27、判断所述电子设备与所述采集装置的接触的时间是否超过第一时间阈值;

28、或者,判断所述电子设备与所述采集装置的接触的面积是否超过第一面积阈值;

29、根据本发明的另一个实施例,所述基于采集到的所述电子设备的厚度信息做出相应的处理包括,

30、所述控制组件控制所述输出组件发出厚度不合格的提醒信息;

31、或者,所述控制组件控制所述输出组件不发出提醒信息。

32、本发明第一方面提供的一种检测装置,应用于电子设备的厚度检测,包括有用于采集被检测的电子设备的厚度信息,并发出所述电子设备的厚度是否合格的信息的采集组件,用于承载被检测的电子设备的承载组件,用于带动所述电子设备或者带动所述采集组件移动,以完成所述电子设备的厚度信息采集的传动组件,用于在所述电子设备厚度不合格时发出相应的提醒信息的输出组件,以及与所述采集组件、所述承载组件、所述传动组件和所述输出组件电连接,用于接收所述采集组件的信息,并控制所述承载组件、所述传动组件和所述输出组件进行具体的操作的控制组件;通过传动组件带动承载组件上的电子设备移动,或者通过传动组件带动采集组件移动,进而采集组件对于电子设备的厚度进行检测,同时将检测结果发送到控制组件中,控制组件根据厚度不合格的检测结果控制输出组件输出相应的提醒信息,进而实现较高的检测效率,并且具有良好的检测效果,使得最终的检测结果的可靠性较高。

33、本发明第二方面提供的一种检测方法,通过针对不同的电子设备设定合适的检测距离,进而通过采集电子设备的厚度信息,在根据相应的厚度信息做出相应的处理,整个检测过程能够适用不同厚度的电子设备,通过检测后若发现厚度不合格的电子产品,则可以进行相应的提醒操作,及时发现生产中不合格的产品,整个检测的过程步骤简单,检测的可靠性高。

34、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。

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