一种电路的测试方法、装置及存储介质与流程

1.本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种电路的测试方法、装置及存储介质。


背景技术：

2.在芯片设计的过程中，需对所设计的芯片的电路中的电源总线进行评估，例如，对在电路处于最大的电流消耗状态下的电源总线的电压降进行评估，确定该电压降是否满足预设电压降，电路在处于最大的电流消耗状态下是否能正常工作，进而确定芯片设计的状态。


技术实现要素：

3.以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.本公开提供一种电路的测试方法、装置及存储介质。
5.本公开的第一方面提供一种电路的测试方法，该测试方法包括：
6.对处于第一预设阶段的待测电路执行仿真测试，获取所述待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络的第一测试电压以及所述待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络的第二测试电压；
7.根据所述第一测试电压与第一预设电压确定第一电压降；其中，所述第一预设电压包括所述待测电路中每个所述电路模块的与所述第一电源总线相对应的第一网络在所述第一预设阶段的预设电压；
8.根据所述第二测试电压与第二预设电压确定第二电压降，其中，所述第二预设电压包括所述待测电路中每个所述电路模块的与所述第二电源总线相对应的第二网络在所述第一预设阶段的预设电压；
9.根据所述第一电压降和/或所述第二电压降，确定所述待测电路的状态。
10.根据本公开的一些示例性实施例，根据所述第一电压降和/或所述第二电压降，确定所述待测电路的状态，包括：
11.根据所述第一电压降是否符合第一预设电压降和/或所述第二电压降是否符合第二预设电压降，确定所述待测电路的状态。
12.根据本公开的一些示例性实施例，所述测试方法还包括：
13.根据对处于第二预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第三电压降确定所述第一预设电压降；所述第三电压降包括与所述第一电源总线相对应的第一网络在所述第二预设阶段的电压降；
14.根据对处于第二预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第四电压降确定所述第二预设电压降；所述第四电压降包括与所述第二电源总线相对应的第二网络在所述第二预设阶段的电压降。
15.根据本公开的一些示例性实施例，所述第一预设阶段包括所述第一电源总线和所
述第二电源总线未整合之前的阶段；所述第二预设阶段包括所述第一电源总线和所述第二电源总线整合之后的阶段。
16.根据本公开的一些示例性实施例，所述仿真测试包括：
17.对所述待测电路执行预设测试操作，所述预设测试操作包括单一测试操作或者预设时长内的多个连续的单一测试操作。
18.根据本公开的一些示例性实施例，所述第一电压降包括处于第一预设阶段的所述待测电路在所述预设测试操作下的与所述第一电源总线相对应的第一网络的平均电压差和/或峰值电压差；
19.所述第二电压降包括处于第一预设阶段的所述待测电路在所述预设测试操作下的与所述第二电源总线相对应的第二网络的平均电压差和/或峰值电压差；
20.所述第三电压降包括处于第二预设阶段的所述待测电路在所述预设测试操作下的与所述第一电源总线相对应的第一网络的平均电压差和/或峰值电压差；
21.所述第四电压降包括处于第二预设阶段的所述待测电路在所述预设测试操作下的与所述第二电源总线相对应的第二网络的平均电压差和/或峰值电压差。
22.根据本公开的一些示例性实施例，所述测试方法还包括：
23.获取处于所述第一预设阶段的所述待测电路的第一连接关系表和第二连接关系表，所述第一连接关系表表征处于第一预设阶段的所述待测电路中第一电源总线与待测电路中每个电路模块之间的连接关系，并记录所述电路模块的与所述第一电源总线相对应的第一网络的所述第一预设电压；所述第二连接关系表表征处于第一预设阶段的所述待测电路中第二电源总线与所述电路模块之间的连接关系，并记录所述电路模块的与所述第二电源总线相对应的第二网络的所述第二预设电压。
24.根据本公开的一些示例性实施例，所述测试方法还包括：
25.对处于第二预设阶段的待测电路执行仿真测试，获取所述待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络的第三测试电压以及所述待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络的第四测试电压；
26.根据所述第三测试电压与第三预设电压确定第三电压降；其中，所述第三预设电压包括所述待测电路中每个所述电路模块的与所述第一电源总线相对应的第一网络在所述第二预设阶段的预设电压；
27.根据所述第四测试电压与第四预设电压确定第四电压降，其中，所述第四预设电压包括所述待测电路中每个所述电路模块的与所述第二电源总线相对应的第二网络在所述第二预设阶段的预设电压。
28.根据本公开的一些示例性实施例，所述第一电源总线包括所述待测电路的电源总线，所述第二电源总线包括所述待测电路的地线总线。
29.根据本公开的一些示例性实施例，所述测试方法还包括：
30.根据多个所述预设测试操作下的所述第一电压降和/或所述第二电压降，确定对所述电路模块的驱动时延的状态。
31.本公开的第二方面提供一种电路的测试装置，所述测试装置包括：
32.获取模块，被配置为对处于第一预设阶段的待测电路执行仿真测试，获取所述待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络的第一测试电压以及所述待
测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络的第二测试电压；
33.第一确定模块，被配置为根据所述第一测试电压与第一预设电压确定第一电压降；其中，所述第一预设电压包括所述待测电路中每个所述电路模块的与所述第一电源总线相对应的第一网络在所述第一预设阶段的预设电压；根据所述第二测试电压与第二预设电压确定第二电压降，其中，所述第二预设电压包括所述待测电路中每个所述电路模块的与所述第二电源总线相对应的第二网络在所述第一预设阶段的预设电压；
34.第二确定模块，被配置为根据所述第一电压降和/或所述第二电压降，确定所述待测电路的状态。
35.本公开的第三方面提供一种电路的测试装置，所述测试装置包括：
36.处理器；
37.用于存储处理器可执行指令的存储器；
38.其中，所述处理器被配置为执行根据本公开示例性实施例所提供的测试方法。
39.本公开的第四方面提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由装置的处理器执行时，使得装置能够执行根据本公开示例性实施例所提供的测试方法。
40.本公开实施例所提供的电路的测试方法，能够针对处于第一预设阶段的待测电路执行仿真测试，获取待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络的第一测试电压以及待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络的第二测试电压，根据第一测试电压与第一预设电压确定出第一电压降，根据第二测试电压与第二预设电压确定出第二电压降，最终根据第一电压降和/或第二电压降，确定待测电路的状态。基于上述测试过程确定出的待测电路的状态，即可实现对芯片的电路在第一阶段进行电压降分析，该电路的测试方法能够高效且准确的对芯片的电路质量进行评估。
41.在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
42.并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
43.图1是根据一示例性实施例示出的电路的测试方法的流程图；
44.图2是根据一示例性实施例示出的第一预设电压降和第二预设电压降的确定方法的流程图；
45.图3是根据一示例性实施例示出的第一预设电压降和第二预设电压降的确定方法的流程图；
46.图4是根据一示例性实施例示出的第三电压就和第四电压降的确定方法的流程图；
47.图5是根据一示例性实施例提供的电路的测试装置的结构示意图；
48.图6是根据一示例性实施例提供的电路的测试装置的结构示意图。
具体实施方式
49.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
50.相关技术中，由于芯片运行过程中会受到电源总线等客观因素的影响，产生一些缺陷问题，因此需要对芯片的电源总线所造成的影响进行测试分析。
51.基于此，本公开实施例提供了一种电路的测试方法，能够高效且准确的对电路进行测试，确定出待测电路的状态，从而能够针对待测电路进行分析，判断待测电路是否合格。若判断结果不合格，则还可基于此对待测电路的状态的分析，为芯片的电路的优化提供相应的数据支持。
52.本公开一示例性实施例提供了一种电路的测试方法，如图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的电路的测试方法的流程图。该电路的测试方法包括：
53.步骤s101，对处于第一预设阶段的待测电路执行仿真测试，获取待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络的第一测试电压以及待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络的第二测试电压；
54.步骤s102，根据第一测试电压与第一预设电压确定第一电压降；其中，第一预设电压包括待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络在第一预设阶段的预设电压；
55.步骤s103，根据第二测试电压与第二预设电压确定第二电压降，其中，第二预设电压包括待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络在第一预设阶段的预设电压；
56.步骤s104，根据第一电压降和/或第二电压降，确定待测电路的状态。
57.在本示例性实施例中，通过所获取的第一预设阶段的第一电源总线和第二电源总线对应的第一电压降和第二电压降，通过第一电压降和/或第二电压降确定待测电路的状态，进而判断出待测电路是否合格。
58.在获取到相应的测试电压时，该电路的测试方法采用的是：针对在芯片运行过程中的处于第一预设阶段的待测电路，进行了仿真测试，获取到待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络中的第一测试电压以及待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络的第二测试电压。
59.在将测试电压与相应的预设电压进行比较确定出关于电源总线的电压降信息时，考虑到了芯片的电路中会包括多个电源总线，例如需要包括高电平电源总线和低电平电源总线。因此，该电路的测试方法针对待测电路进行了不同的电源总线进行了测试。即，对应不同电源总线，获取到不同电源总线中的电压降，包括：针对第一电源总线中的电压降，采用的是根据第一测试电压与第一预设电压确定第一电压降；针对第二电源总线中的电压降，采用的是根据第二测试电压与第二预设电压确定第二电压降。
60.在本示例性实施例中，为了确定不同电源总线的电压降，将不同电源总线的测试电源与其对应的预设电压进行比较，以获得对应电源总线的电压降。预设电压包括在芯片
运行过程中，待测电路中每个电路模块的与电源总线相对应的电源网络的理想电压。电源网络包括电路模块的与电源总线相对应的电源连接关系。芯片运行阶段不同，对应的预设电压不同，因此，电路模块对应的不同电源总线下的预设电压可以针对不同的设计阶段。
61.示例性地，第一预设电压包括待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络在第一预设阶段的预设电压；第二预设电压包括待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络在第一预设阶段的预设电压。其中，第一网络也可以称为第一电源网络，第二网络也可以称为第二电源网络。通过在不同的设计阶段对电路进行仿真测试，并获得针对不同电源总线的测试电压，并将其与相应的预设电压进行比较，可以准确确定电压降，以能更准确确定待测电路的状态。
62.在本示例性实施例中，在确定出待测电路的状态后，基于该待测电路的状态进行分析，可判断出待测电路是否合格。该电路的测试方法实现了对待测电路的高效且准确的测试。此外，基于该电路的测试方法可以较早的发现待测电路中的缺陷问题，若判断结果不合格，则还可基于此对待测电路的状态的分析，为待测电路的优化调整提供相应的数据支持。
63.在一些示例性的实施例中，根据第一电压降和/或第二电压降，确定待测电路的状态，包括：根据第一电压降是否符合第一预设电压降和/或第二电压降是否符合第二预设电压降，确定待测电路的状态。
64.在本示例性实施例中，根据第一测试电压与第一预设电压确定出了与第一电源总线对应的第一电压降，根据第二测试电压与第二预设电压确定出了与第二电源总线对应的第二电压降。通过判断第一电压降是否符合第一预设电压降，进而判断待测电路中每个电路模块的与第一电源总线对应的第一网络是否合格；通过判断第二电压降是否符合第二预设电压降，进而判断待测电路中每个电路模块的与第二电源总线对应的第二网络是否合格。通过确定第一网络和/或第二网络是否合格，确定待测电路的状态。
65.在一些示例性的实施例中，为能够准确地判断待测电路的状态，需针对与不同的电源总线所对应的预设电压降进行合理设定，即作为第一电压降的参考标准的第一预设电压降的范围区间，能满足待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络的正常工作电压需求；作为第二电压降的参考标准的第二预设电压降的范围区间，能满足待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络的正常工作电压需求。此时，在针对第一预设电压降和第二预设电压降进行设定时，可依据一定数量的处于第一预设阶段且与待测电路同种的待测电路作为参考电路，针对参考电路进行仿真的数据进行统计来设定；或者，依据一定数量的处于第二预设阶段且与待测电路同种的待测电路作为参考电路，针对参考电路进行仿真的数据进行统计来设定。
66.在本示例性实施例中，第一预设阶段包括第一电源总线和第二电源总线未整合之前的阶段；第二预设阶段包括第一电源总线和第二电源总线整合之后的阶段。其中第一电源总线和第二电源总线未整合之前的阶段属于芯片设计的前期阶段，此时芯片的架构已经确定，整个芯片的电路也基本完成，但芯片的电路版图还处于规划阶段，没有进入大规模画版图阶段。由于处于第一预设阶段的待测电路，其第一电源总线和第二电源总线不是相互交错在一起的，而是分开的，在针对处于第一预设阶段的待测电路的状态进行确定时，可以较快的实现对待测电路的评测。此外，由于处于第一预设阶段的待测电路的版图还未完成，
对待测电路进行电压降分析后，如果电压降的结果不符合要求，也无需去修改版图，能够进一步为芯片的电路设计过程节省时间，提高了芯片的电路设计效率。
67.在本公开示例性的实施例中，可以根据第二预设阶段的待测电路进行仿真测试所确定的电压降来确定第一预设阶段中对应的预设电压。示例性地，如图2所示，图2是根据一示例性实施例示出的第一预设电压降和第二预设电压降的确定方法的流程图，测试方法还包括：
68.步骤s201，根据对处于第二预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第三电压降确定第一预设电压降；第三电压降包括与第一电源总线相对应的第一网络在第二预设阶段的电压降；
69.步骤s202，根据对处于第二预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第四电压降确定第二预设电压降；第四电压降包括与第二电源总线相对应的第二网络在第二预设阶段的电压降。
70.考虑到处于第二预设阶段的与待测电路同种的其他参考电路已经完成整合，此时处于芯片设计的中后期，参考电路中各个电路模块的布局已经基本确定，不再需要进行较大范围调整，以此参考电路在第二预设阶段所测得的电压降进行统计后，所确定出的第一预设电压降和第二预设电压降均能够较准确的反映出电路模块所需的工作电压降。
71.在本示例性实施例中，通过根据对处于第二预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第三电压降确定第一预设电压降，在待测电路有效运行的情况下，所确定出的第一预设电压降能够较准确的反映出待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络所需的工作电压降；通过根据对处于第二预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第四电压降确定第二预设电压降，在待测电路有效运行的情况下，所确定出的第二预设电压降能够较准确的反映出待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络所需的工作电压降。
72.在本公开示例性的实施例中，可以根据第一预设阶段的待测电路进行仿真测试所确定的电压降来确定第一预设阶段中对应的预设电压。示例性地，如图3所示，图3是根据一示例性实施例示出的第一预设电压降和第二预设电压降的确定方法的流程图，测试方法还包括：
73.步骤s301，根据对处于第一预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第五电压降确定第一预设电压降；第五电压降包括与第一电源总线相对应的第一网络在第一预设阶段的电压降；
74.步骤s302，根据对处于第一预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第六电压降确定第二预设电压降；第六电压降包括与第二电源总线相对应的第二网络在第一预设阶段的电压降。
75.考虑到处于第一预设阶段的与待测电路同种的其他参考电路还未完成整合，此时参考电路中各个电路模块的布局再整合时，可能还需要进行小范围调整，但以此参考电路在第一预设阶段所测得的电压降进行统计后，所确定出的第一预设电压降和第二预设电压降能够较准确的反映出芯片的电路在设计初期处于同一阶段时的工作电压降信息，基于第一预设阶段的测试统计确定第一预设电压降和第二预设电压降，也能实现对芯片的电路进行测试和评估。
76.在本示例性实施例中，通过根据对处于第一预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第五电压降确定第一预设电压降，所确定出的第一预设电压降也能够较准确的反映出待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络所需的工作电压降；通过根据对处于第一预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第六电压降确定第二预设电压降，所确定出的第二预设电压降能够较准确的反映出待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络所需的工作电压降。
77.在一些示例性的实施例中，仿真测试包括：对待测电路执行预设测试操作，预设测试操作包括单一测试操作或者预设时长内的多个连续的单一测试操作。其中单一测试操作包括：读取测试、写入测试以及刷新测试等。可以理解的是，在预设时长内的多个连续的单一测试操作时，可以是读取模式、写入模式以及刷新测试等单一测试操作中的一个重复测试，或读取模式、写入模式以及刷新测试等单一测试操作中的多个进行组合后的逐一测试。
78.由于在芯片设计的前期阶段，芯片的架构已经确定，整个芯片的电路也基本完成，但芯片的电路版图还处于规划阶段，没有进入大规模画版图阶段，在基于上述多种测试操作进行全面测试后，查找到待测电路的缺陷后，即可进行调整优化，无需去修改版图，节省下了较长的时间，提高了芯片的设计效率。
79.在一些示例性的实施例中，第一电压降包括处于第一预设阶段的待测电路在预设测试操作下的与第一电源总线相对应的第一网络的平均电压差和/或峰值电压差；第二电压降包括处于第一预设阶段的待测电路在预设测试操作下的与第二电源总线相对应的第二网络的平均电压差和/或峰值电压差；第三电压降包括处于第二预设阶段的待测电路在预设测试操作下的与第一电源总线相对应的第一网络的平均电压差和/或峰值电压差；第四电压降包括处于第二预设阶段的待测电路在预设测试操作下的与第二电源总线相对应的第二网络的平均电压差和/或峰值电压差；第五电压降包括处于第一预设阶段的待测电路(对应为多个其他待测电路，并作为参考电路)在预设测试操作下的与第一电源总线相对应的第一网络的平均电压差和/或峰值电压差；第六电压降包括处于第一预设阶段的待测电路(对应为多个其他待测电路，并作为参考电路)在预设测试操作下的与第二电源总线相对应的第二网络的平均电压差和/或峰值电压差。
80.在本示例性实施例中，在针对电压降进行分析时，可以结合平均电压降和峰值电压降等多方面进行分析。因此，在获取第一电压降、第二电压降、第三电压降、第四电压降、第五电压降和第六电压降等电压降信息时，分别针对在相应的预设阶段(第一预设阶段和第二预设阶段)中与相应的电源总线(第一电源总线和第二电源总线)相对应的电源网络的电压降进行测试，基于此，实现对待测电路中电压降信息的全面分析，并能保证分析结果的准确性。
81.在一些示例性的实施例中，对待测电路施加测试电压后进行测试，对处于第一预设阶段的待测电路执行仿真测试，获取待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络的第一测试电压以及待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络的第二测试电压；根据第一测试电压与第一预设电压确定第一电压降，根据第二测试电压与第二预设电压确定第二电压降。
82.在确定出第一电压降和第二电压降后，根据第一电压降是否符合第一预设电压降和/或第二电压降是否符合第二预设电压降，确定待测电路的状态。其中第一预设电压降可
根据对处于第二预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第三电压降进行确定，第二预设电压降可根据对处于第二预设阶段的待测电路执行仿真测试所确定的第四电压降进行确定。
83.根据测试结果，可以对不同测试阶段的同一电源总线的电压降进行对比。需要说明的是，在操作测试包含多个时，对不同测试阶段的电压降进行对比，包括：对不同测试阶段的同一操作测试的电压降进行对比，以及对不同测试阶段的所有操作测试的整体结果进行对比。举例来说，假设操作测试包括读操作测试和写操作测试，第一测试阶段的峰值压降可能出现在读操作测试，第二测试阶段的峰值压降可能出现在写操作测试，此时，可以从整体的角度对不同测试阶段的峰值压降进行对比。
84.进一步地，若待测电路包含多个，则对不同测试阶段的电压降进行对比，还包括：对同一待测电路在不同测试阶段的电压降进行对比，以及对不同测试阶段所有待测电路的整体测试结果进行对比。对多个测试电路的整体结果进行对比的含义与上述对多个操作测试的整体结果进行类似，不再赘述。但可以理解的是，在进行整体对比时，不同测试阶段内包含至少两个变量：不同的待测电路和不同的操作测试。
85.再进一步地，由于电压降包括平均电压差和峰值电压差，而电压差存在极性，因此对不同测试阶段的电压降进行对比，还包括：对平均电压差和峰值电压差的绝对值进行对比，对峰值电压差的绝对值进行对比，对平均电压差和峰值电压差包含的极性进行对比(可能第一测试阶段和第二测试阶段的平均电压差相等，但第一测试阶段中电压差有正有负，而第二测试阶段中电压差仅有正或负，又或者两者虽然绝对值相等，但极性不同)，对峰值电压差所属的操作测试和待测电路进行对比。其中，对绝对值进行对比又包括：对绝对值的差值进行分析，以及对绝对值的倍数进行分析。
86.根据上述测试结果，可结合设计需要，针对存在缺陷的待测电路进行重新调整。
87.在一些示例性实施例中，为确定待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络以及待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络，可以结合对待测电路进行仿真处理，获取相应的连接关系表。示例性地，该测试方法还包括：获取处于第一预设阶段的待测电路的第一连接关系表和第二连接关系表，第一连接关系表表征处于第一预设阶段的待测电路中第一电源总线与待测电路中每个电路模块之间的连接关系，并记录电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络的第一预设电压；第二连接关系表表征处于第一预设阶段的待测电路中第二电源总线与电路模块之间的连接关系，并记录电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络的第二预设电压。
88.在本示例性实施例中，对处于第一预设阶段的待测电路，在获得第一连接关系表后，可基于第一连接关系表确定出待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络及其对应的第一预设电压；在获得第二连接关系表后，可基于第二连接关系表确定出待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络及其对应的第二预设电压，从而为确定第一电压降和第二电压降提供参考依据。
89.在一些示例性的实施例中，如图4所示，图4是根据一示例性实施例示出的第三电压降和第四电压降的确定方法的流程图。该测试方法还包括：
90.步骤s401，对处于第二预设阶段的待测电路执行仿真测试，获取待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络的第三测试电压以及待测电路中每个电路
模块的与第二电源总线相对应的第二网络的第四测试电压；
91.步骤s402，根据第三测试电压与第三预设电压确定第三电压降；其中，第三预设电压包括待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络在第二预设阶段的预设电压；
92.步骤s403，根据第四测试电压与第四预设电压确定第四电压降，其中，第四预设电压包括待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络在第二预设阶段的预设电压。
93.在本示例性实施例中，针对第三电压降和第四电压降的确定过程，是对处于第二预设阶段的多个待测电路作为参考电路进行仿真后，基于仿真结果所确定的。需要说明的是，上述将多个待测电路作为参考电路进行第三电压降和第四电压降的确定过程，类似于针对待测电路的测试过程。
94.此外，也可采用类似上述第三电压降和第四电压降的确定过程，针对处于第一预设阶段的多个待测电路作为参考电路进行仿真，而后基于相应的仿真结果确定出第五电压降和第六电压降，其具体过程在此不再赘述。
95.在一些示例性实施例中，针对处于第二预设阶段的待测电路，在确定第三预设电压降和第四预设电压降的过程中，需先确定第二预设阶段的待测电路中各个电路模块的连接关系。如：可通过仿真处理获取相应的连接关系表后进行确定；或者还可以通过第一连接关系表与第二连接关系表进行叠加结果，
96.示例性地，通过仿真处理获取相应的连接关系表后进行确定的方式可以测试方法还包括：获取处于第二预设阶段的待测电路的第三连接关系表和第四连接关系表，第三连接关系表表征处于第二预设阶段的待测电路中第一电源总线与待测电路中每个电路模块之间的连接关系，并记录电路模块的与第一电源总线相关的第三预设电压；第四连接关系表表征处于第二预设阶段的待测电路中第二电源总线与电路模块之间的连接关系，并记录电路模块的与第二电源总线相关的第四预设电压。类似于第三电压降和第四电压降的确定方式，对于第三预设电压降和第四预设电压降的确定过程在此不再赘述。
97.在一些示例性实施例中，第一电源总线包括待测电路的供电总线，第二电源总线包括待测电路的地线总线。由于在芯片的电路版图的设计初期阶段为针对供电总线和地线总线采用相互独立设计方式，而后在进行供电总线与地线总线的整合。因此，在获得多次电路设计过程中第一测试阶段和第二测试阶段的测试结果之后，根据不同测试阶段的测试结果的对比总结，可以获得基于第一测试阶段的测试结果推算出相应的第二测试阶段的测试结果的推导过程，在后续电路设计过程中，针对电源总线与地线总线整合前，分别对电源总线与地线总线进行测试，可以快速评估出电源总线与地线总线整合后的状态，为芯片的电路的整体过程设计节省较多时间，提高芯片的电路的整体设计效率。
98.在一些示例性的实施例中，该测试方法还包括：根据多个预设测试操作下的第一电压降和/或第二电压降，确定对电路模块的驱动时延的状态。针对电路模块的驱动时延的状态进行确定后，可以针对驱动时延较大的电路模块所对应的第一网络或第二网络进行调整优化，从而可以提高待测电路的性能。
99.本公开的一示例性实施例提供了一种电路的测试装置，如图5所示，图5是根据一示例性实施例提供的电路的测试装置的结构示意图。该测试装置500包括：
100.获取模块501，被配置为对处于第一预设阶段的待测电路执行仿真测试，获取待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络的第一测试电压以及待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络的第二测试电压；
101.第一确定模块502，被配置为根据第一测试电压与第一预设电压确定第一电压降；其中，第一预设电压包括待测电路中每个电路模块的与第一电源总线相对应的第一网络在第一预设阶段的预设电压；根据第二测试电压与第二预设电压确定第二电压降，其中，第二预设电压包括待测电路中每个电路模块的与第二电源总线相对应的第二网络在第一预设阶段的预设电压；
102.第二确定模块503，被配置为根据第一电压降和/或第二电压降，确定待测电路的状态。
103.本公开的一示例性实施例提供了一种电路的测试装置，如图6所示，图6是根据一示例性实施例提供的电路的测试装置的结构示意图。该测试装置600包括：
104.处理器601；
105.用于存储处理器601可执行指令的存储器602；
106.其中，处理器601被配置为执行根据本公开示例性实施例所提供的电路的测试方法。
107.本公开的一示例性实施例提供了一种非临时性计算机可读存储介质，当存储介质中的指令由装置的处理器执行时，使得装置能够执行本公开示例性实施例所提供的电路的测试方法。
108.本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
109.在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例性的实施例”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施方式或示例中。
110.在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
111.在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
112.可以理解的是，本公开所使用的术语“第一”、“第二”等可在本公开中用于描述各种结构，但这些结构不受这些术语的限制。这些术语仅用于将第一个结构与另一个结构区分。
113.在一个或多个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的多个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。为了简明起见，可以在一幅图中描述经过数个步骤后获得的结构。在下文中描述了本公开的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本公开。但正如本领域技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本公开。
114.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本公开进行了详细的说明，本领域技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的范围。