极片涂覆均匀性的检测方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本技术属于镍氢电池制造领域，尤其涉及一种极片涂覆均匀性的检测方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.目前，镍氢电池极片的制作通常包括干法和湿法两种工艺类型。其中湿法工艺是指，将由活性物质(储氢合金)、导电剂、分散剂、粘结剂、去离子水混合搅拌而成的浆料采用浸膏刮刀式的涂覆方法均匀涂覆到极片的集流体(冲孔镀镍钢带)上，再经烘干、辊压、裁切制成极片成品。
3.极片涂覆的效果，对镍氢电池的装配、容量、内阻、循环寿命、安全性等有重要影响，故需保证极片涂覆的均匀性。
4.镍氢电池的极片是双面同时涂覆，当集流体的一面上浆多，另一面上浆少，就是俗称的阴阳面。其中上浆多的一面，涂覆厚度厚，为阳面；上浆少的一面，涂覆厚度薄，为阴面。
5.对叠片工艺的镍氢电池，使用有阴阳面的极片，会影响电池性能的一致性；对卷绕工艺的镍氢电池，当极片阳面置于卷绕内侧(面向圆柱电池中心的一侧为卷绕内侧，背向圆柱电池中心的一侧为卷绕外侧)时，由于应力不均以及起卷部位变形曲率最大，会造成极片在起卷部位发生断裂。极片发生断裂后，在卷绕工序不易探测发现到，直到电池活化充放电时，由于负极断裂后导致负极容量下降，负极与正极的容量比下降，电池耐过充性能变差，进而导致电池漏液。


技术实现要素：

6.本技术实施例提供了一种极片涂覆均匀性的检测方法、装置、电子设备及存储介质，可以解决因极片存在阴阳面，导致电池漏液的问题。
7.第一方面，本技术实施例提供了一种极片涂覆均匀性的检测方法，应用于极片涂覆检测系统的涂覆检测设备中，所述方法包括：
8.在对极片进行辊压前，获取所述极片的目标区域的总厚度δ；
9.获取去除单面涂覆层后的所述目标区域的单面厚度δ1；
10.根据所述总厚度δ与所述单面厚度δ1判断所述极片两面的涂覆均匀性是否合格。
11.可选的，所述系统还包括测量设备，所述测量设备包括第一测量探头和第二测量探头，所述第一测量探头和所述第二测量探头与所述涂覆检测设备进行通讯，所述获取极片的目标区域的总厚度δ，包括：
12.接收所述第一测量探头测量得到的所述总厚度δ；
13.对应地，所述获取去除单面涂覆层后的所述目标区域的单面厚度δ1，包括：
14.接收所述第二测量探头测量得到的所述单面厚度δ1。
15.可选的，所述极片目标区域的总厚度δ是所述第一测量探测头在所述目标区域的目标测量点测量得到的第一厚度，所述目标测量点是所述目标区域的n个测量点的其中一
个，n大于或等于1；
16.所述目标区域的单面厚度δ1是所述第二测量探测头在去除单面涂覆层后的所述目标区域的所述目标测量点测量得到的第二厚度；
17.根据所述总厚度δ与所述单面厚度δ1判断所述极片两面的涂覆均匀性是否合格，包括：
18.根据在所述n个测量点上依次测量得到的第一厚度和在所述n个测量点上依次测量得到的第二厚度判断所述极片两面的涂覆均匀性是否合格。
19.第二方面，本技术实施例提供了一种极片厚度的测量方法，应用于极片涂覆检测系统的测量设备的机械装置中，所述测量设备还包括感应器、第一测量探头、第二测量探头和去涂覆层装置，所述方法包括：
20.获取所述感应器的感应数据；
21.若根据所述感应数据确定极片的目标区域的走带移动至所述第一测量探头处，则控制所述走带停止前移，并驱动所述第一测量探头对所述目标区域的厚度进行测量，得到所述目标区域的总厚度δ；
22.控制所述走带恢复前移，若根据所述感应数据确定所述目标区域的走带移动至所述去涂覆层装置处，则控制所述走带停止前移，并驱动所述去涂覆层装置去除所述目标区域的单面涂覆层；
23.控制所述走带恢复前移，若根据所述感应数据确定去除单面涂覆层后的所述目标区域的走带移动至所述第二测量探头处，则控制所述走带停止前移，并驱动所述第二测量探头对所述去除单面涂覆层后的所述目标区域的厚度进行测量，得到所述目标区域的单面厚度δ1。
24.可选的，所述驱动所述第一测量探头对所述目标区域的厚度进行测量，得到所述目标区域的总厚度δ，包括：
25.驱动所述第一测量探头依次到达所述目标区域的各个测量点，以由所述第一测量探头依次在所述各个测量点进行厚度测量，得到所述各个测量点的总厚度；
26.对应地，所述驱动所述第二测量探头对所述目标区域的厚度进行测量，得到所述目标区域的单面厚度δ1，包括：
27.驱动所述第二测量探头依次到达所述各个测量点，以由所述第二测量探头依次在所述各个测量点进行厚度测量，得到所述各个测量点的单面厚度。
28.可选的，所述测量设备还包括吸粉装置，在所述驱动所述去涂覆层装置去除所述目标区域的单面涂覆层之后，还包括：
29.驱动所述吸粉装置清理所述目标区域的表面颗粒物及浮粉。
30.第三方面，本技术实施例提供了一种极片涂覆均匀性的检测装置，内置于极片涂覆检测系统的涂覆检测设备中，包括：
31.第一获取模块，用于在对极片进行辊压前，获取所述极片的目标区域的总厚度δ；
32.第二获取模块，用于获取去除单面涂覆层后的所述目标区域的单面厚度δ1；
33.判断模块，用于根据所述总厚度δ与所述单面厚度δ1判断所述极片两面的涂覆均匀性是否合格。
34.可选的，所述系统还包括测量设备，所述测量设备包括第一测量探头和第二测量
探头，所述第一测量探头和所述第二测量探头与所述涂覆检测设备进行通讯，所述第一获取模块，包括：
35.第一接收单元，用于接收所述第一测量探头测量得到的所述总厚度δ；
36.对应地，所述第二获取模块，包括：
37.第二接收单元，用于接收所述第二测量探头测量得到的所述单面厚度δ1。
38.可选的，所述极片目标区域的总厚度δ是所述第一测量探测头在所述目标区域的目标测量点测量得到的第一厚度，所述目标测量点是所述目标区域的n个测量点的其中一个，n大于或等于1；
39.所述目标区域的单面厚度δ1是所述第二测量探测头在去除单面涂覆层后的所述目标区域的所述目标测量点测量得到的第二厚度；
40.所述判断模块，包括：
41.判断单元，用于根据在所述n个测量点上依次测量得到的第一厚度和在所述n个测量点上依次测量得到的第二厚度判断所述极片两面的涂覆均匀性是否合格。
42.第四方面，提供一种测量设备，包括：感应器、机械装置、第一测量探头、第二测量探头和去涂覆层装置；
43.所述感应器，用于感应极片的目标区域的走带的移动位置；
44.所述第一测量探头，用于对所述目标区域的厚度进行测量，得到所述目标区域的总厚度δ；
45.所述去涂覆层装置，用于去除所述目标区域的单面涂覆层；
46.所述第二测量探头，用于对去除单面涂覆层后的所述目标区域的厚度进行测量，得到所述目标区域的单面厚度δ1；
47.所述机械装置，用于若根据所述感应器的感应数据确定极片的目标区域的走带移动至所述第一测量探头处，则控制所述走带停止前移，并驱动所述第一测量探头对所述目标区域的厚度进行测量；控制所述走带恢复前移，若根据所述感应器的感应数据确定所述目标区域的走带移动至所述去涂覆层装置处，则控制所述走带停止前移，并驱动所述去涂覆层装置去除所述目标区域的单面涂覆层；控制所述走带恢复前移，若根据所述感应器的感应数据确定去除单面涂覆层后的所述目标区域的走带移动至所述第二测量探头处，则控制所述走带停止前移，并驱动所述第二测量探头对所述去除单面涂覆层后的所述目标区域的厚度进行测量。
48.第五方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：
49.存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述第一方面所述的极片涂覆均匀性的检测的步骤。
50.第六方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，包括：所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的极片涂覆均匀性的检测的步骤。
51.第七方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述第一方面所述的极片涂覆均匀性的检测方法的步骤。
52.本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：在对极片进行辊压前，根据极片的目标区域的总厚度δ和去除单面涂覆层后该目标区域的单面厚度δ1来判断极片两面的涂覆均匀性是否合格。由于极片辊压后的厚度除了受上浆量的影响，还会受辊压压力，极片反弹等因素的影响，而极片辊压前的厚度只受上浆量影响，更能客观地反映极片的厚度。因此，在对极片进行辊压前，根据极片的厚度检测极片两面的涂覆均匀性，准确性更高，从而可以降低极片成品存在阴阳面的概率，进而可以解决因极片存在阴阳面，导致电池漏液的问题。
附图说明
53.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
54.图1是本技术实施例提供的极片涂覆均匀性的检测方法的流程示意图；
55.图2是本技术实施例提供的极片厚度的测量方法的流程示意图；
56.图3是本技术实施例提供的极片涂覆均匀性的检测装置的结构示意图；
57.图4是本技术实施例提供的测量设备的结构示意图；
58.图5是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
59.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
60.应当理解，当在本技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
61.还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
62.如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0063]
另外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0064]
在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是
所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0065]
极片涂覆的均匀性，通常用涂层厚度或者重量或者面密度来衡量，包括横向(涂覆宽度方向)、纵向(涂覆长度方向)、轴向(涂覆厚度方向)三个方向上的均匀性。本技术实施例，根据涂层厚度来判定极片涂覆的均匀性。
[0066]
图1示出了本技术实施例提供的极片涂覆均匀性的检测方法的流程示意图，如图1所示，该方法包括步骤s110至s130，可应用于极片涂覆检测系统的涂覆检测设备中，各个步骤的具体实现原理如下：
[0067]
s110，在对极片进行辊压前，获取上述极片的目标区域的总厚度δ。
[0068]
本技术实施例中，可以根据需求，选定极片的指定区域作为目标区域，比如，将极片划分为a、b、c三个区域后，可以选择区域a作为目标区域，并由涂覆检测设备获取区域a的总厚度δ，当然，也可以选择区域b作为目标区域，此处不作限定。
[0069]
其中，该极片可以是正极片，也可以是负极片，在此不作限定。区域a的总厚度δ可以是在区域a中的任意一个测量点进行测量得到的厚度。
[0070]
本技术实施例中，后续的目标区域是以区域a为例子进行描述。
[0071]
在一些实施例中，考虑到烘干后辊压前的极片厚度能够更准确地评价上浆量的多少，因此，上述s110具体包括：对极片涂覆、烘干后但辊压之前，获取上述极片的目标区域的总厚度δ。
[0072]
s120，获取去除单面涂覆层后的上述目标区域的单面厚度δ1。
[0073]
在一些实施例中，假设目标区域为区域a，则对区域a一面的涂覆层进行去除，露出集流体后，可以通过涂覆检测设备获得去除单面涂覆层后的区域a。
[0074]
其中，去除单面涂覆层后的区域a的单面厚度是单面涂层厚度和集流体厚度之和。
[0075]
在一些实施例中，上述步骤s120包括：获取去除单面涂覆层、表面颗粒物及浮粉后的目标区域的单面厚度。由于极片的表面会存在表面颗粒物及浮粉，而表面颗粒物及浮粉会影响单面厚度的测量精度，因此，为了减少测量误差，可以在去除极片的单面涂覆层，并清理极片表面颗粒物及浮粉后再测量区域a的单面厚度。
[0076]
s130，根据上述总厚度δ与上述单面厚度δ1判断上述极片两面的涂覆均匀性是否合格。
[0077]
在一些实施例中，总厚度δ，集流体(冲孔镀镍钢带)厚度δ0，单面厚度δ1和δ2满足以下公式：
[0078]
δ＝δ1+δ2-δ0
[0079]
其中，δ1和δ2是在极片的目标区域正、反面进行两次测量分别得到的单面厚度。
[0080]
在理想状态下，要求涂覆检测设备两次获取到的单面厚度相等，也即：
[0081]
δ1＝δ2＝(δ-δ0)/2
[0082]
然而，实际往往会存在偏差，假定极片的单面厚度允许偏差δδ，也即满足：
[0083]
δ1＝δ2
±
δδ/2
[0084]
其中，偏差δδ根据试验得出，在此偏差范围内的极片，卷绕不会出现负极断裂，制作成电池电性能满足设计要求。
[0085]
因此，若获取到极片的总厚度δ和单面厚度δ1之间满足下述判定条件1，则涂覆检
测设备可判定极片两面的涂覆均匀性合格：
[0086]
判定条件1：(δ-δ0)/2-δδ/2≤δ1≤(δ-δ0)/2+δδ/2
[0087]
其中，δδ是预设的极片单面厚度允许误差，δ0是集流体厚度。
[0088]
应理解，上述步骤s110至s130，在对极片进行辊压前，根据极片的目标区域的总厚度δ和去除单面涂覆层后该目标区域的单面厚度δ1来判断极片两面的涂覆均匀性是否合格。由于极片辊压后的厚度除了受上浆量的影响，还会受辊压压力，极片反弹等因素的影响，而极片辊压前的厚度只受上浆量影响，更能客观地反映极片的厚度。因此，在对极片进行辊压前，根据极片的厚度检测极片两面的涂覆均匀性，准确性更高，从而可以降低极片成品存在阴阳面的概率，进而可以解决因极片存在阴阳面，导致电池漏液的问题。
[0089]
在一些实施例中，上述涂覆检测系统中还包括极片厚度的测量设备，该极片厚度的测量设备包括第一测量探头和第二测量探头，第一测量探头和第二测量探头分别与涂覆检测设备进行通讯，在上述图1所示的极片涂覆均匀性的检测方法的实施例的基础上，步骤s110获取极片的目标区域的总厚度δ，可以通过以下步骤实现：
[0090]
步骤1、接收上述第一测量探头测量得到的上述总厚度δ。
[0091]
对应地，步骤s120获取去除单面涂覆层后的上述目标区域的单面厚度δ1，可以通过以下步骤实现：
[0092]
步骤2、接收上述第二测量探头测量得到的上述单面厚度δ1。
[0093]
在一些实施例中，第一测量探头和第二测量探头具备串行通信接口，可以通过该串行通信接口输出测量得到的总厚度δ和单面厚度δ1至涂覆检测设备中，涂覆检测设备接收到第一测量探头和第二测量探头通过串行通信接口输出的总厚度δ和单面厚度δ1，可以根据步骤s130中的判定条件1，判断极片涂覆的均匀性是否合格。
[0094]
应理解，通过上述步骤11和步骤12，涂覆检测设备可以接收第一测量探头和第二测量探头分别输出的总厚度δ和单面厚度δ1。
[0095]
在一些实施例中，在上述图1所示的极片涂覆均匀性的检测的实施例的基础上，上述极片目标区域的总厚度δ是第一测量探测头在上述目标区域的目标测量点测量得到的第一厚度，上述目标测量点是上述目标区域的n个测量点的其中一个，n大于或等于1；上述目标区域的单面厚度δ1是上述第二测量探测头在去除单面涂覆层后的上述目标区域的上述目标测量点测量得到的第二厚度，对应地，步骤s130根据上述总厚度δ与上述单面厚度δ1判断上述极片两面的涂覆均匀性是否合格可以通过下述步骤实现：
[0096]
步骤11、根据在上述n个测量点上依次测量得到的第一厚度和在上述n个测量点上依次测量得到的第二厚度判断上述极片两面的涂覆均匀性是否合格。
[0097]
具体的，a测量点、b测量点和c测量点分别是目标区域的3个测量点。
[0098]
涂覆检测设备可以获取到在a测量点、b测量点和c测量点进行测量得到的总厚度δ(a)、δ(b)、δ(c)，也可以获取到在a测量点、b测量点和c测量点测量得到的单面厚度δ1(a)、δ1(b)、δ1(c)，然后分别判断3个测量点的总厚度和单面厚度是否满足如下3个条件，若同时满足如下3个条件，则判定极片的涂覆均匀性合格。
[0099]
(δ(a)-δ0)/2-δδ/2≤δ1(a)≤(δ(a)-δ0)/2+δδ/2
[0100]
(δ(b)-δ0)/2-δδ/2≤δ1(b)≤(δ(b)-δ0)/2+δδ/2
[0101]
(δ(c)-δ0)/2-δδ/2≤δ1(c)≤(δ(c)-δ0)/2+δδ/2
[0102]
应理解，涂覆检测设备根据获取到的在多个测量点进行测量得到的总厚度和在该多个测量点进行测量得到的单面厚度进行涂覆均匀性的判断，判断更加精确。
[0103]
图2示出了本技术实施例提供的极片厚度的测量方法的流程示意图，如图2所示，该方法包括步骤s210至s240，可应用于极片涂覆检测系统的测量设备的机械装置中，该测量设备还包括感应器、第一测量探头、第二测量探头和去涂覆层装置，各个步骤的具体实现原理如下：
[0104]
步骤s210、获取上述感应器的感应数据。
[0105]
在一些实施例中，机械装置与感应器连接，感应器可以将感应数据发送至机械装置。
[0106]
感应器可以精确找到区域a的位置，保证每次测量的总厚度、去涂覆层、测量的单面厚度都是在相同的区域a内完成。
[0107]
步骤s220、若根据上述感应数据确定极片目标区域的走带移动至上述第一测量探头处，则控制上述走带停止前移，并驱动上述第一测量探头对上述目标区域的厚度进行测量，得到上述目标区域的总厚度δ。
[0108]
其中，厚度测量的方式可以采用非接触式，比如采用激光测厚仪进行厚度测量；也可以采用非接触式测量，比如采用测厚规或者高度规进行厚度的测量，具体采用何种测量方式，采用何种测量设备，本实施例不做限制。
[0109]
步骤s230、控制上述走带恢复前移，若根据上述感应数据确定上述目标区域的走带移动至上述去涂覆层装置处，则控制上述走带停止前移，并驱动上述去涂覆层装置去除上述目标区域的单面涂覆层。
[0110]
其中，去涂覆层装置可以是刮刀、铣刀、气磨枪或者超声波等，在此不做限制。
[0111]
可以采用刮刀或者铣刀刮除涂覆层，气磨枪高速旋转打磨或者超声波清粉等方式去除目标区域的单面涂覆层。
[0112]
具体的，采用何种方式去除目标区域的单面涂覆层，可以根据准备测量的目标区域的面积大小，涂覆层的厚度进行选择，在此不做限制。
[0113]
步骤s240、控制上述走带恢复前移，若根据上述感应数据确定去除单面涂覆层后的上述目标区域的走带移动至上述第二测量探头处，则控制上述走带停止前移，并驱动上述第二测量探头对上述去除单面涂覆层后的上述目标区域的厚度进行测量，得到上述目标区域的单面厚度δ1。
[0114]
应理解，上述步骤s210至s240，在机械装置的控制下，通过第一测量探头、去除单面涂覆层和第二测量探头，可以在线自动测量极片目标区域的总厚度以及去除涂覆层后的极片目标区域的单面厚度，不仅可以缩短测量时间，且精度高，能够提高后续涂覆均匀性的检测效率，极大地提升了用户体验。
[0115]
在上述图2所示的极片厚度的测量方法的实施例的基础上，步骤s220驱动上述第一测量探头对上述目标区域的厚度进行测量，得到上述目标区域的总厚度δ，可以通过以下步骤实现：
[0116]
步骤21、驱动上述第一测量探头依次到达上述目标区域的各个测量点，以由上述第一测量探头依次在上述各个测量点进行厚度测量，得到上述各个测量点的总厚度；
[0117]
对应地，步骤s230驱动上述第二测量探头对上述目标区域的厚度进行测量，得到
上述目标区域的单面厚度δ1，可以通过以下步骤实现：
[0118]
步骤22、驱动上述第二测量探头依次到达上述各个测量点，以由上述第二测量探头依次在上述各个测量点进行厚度测量，得到上述各个测量点的单面厚度。
[0119]
应理解，上述步骤21至22，机械装置可以控制第一测量探头和第二测量探头，在目标区域的多个测量点上进行测量，得到多个总厚度和与该多个总厚度一一对应的单面厚度，后续涂覆检测设备可以根据至少一组总厚度和单面厚度进行极片涂覆均匀性的判断，可以提高判断的精确度，提升用户使用体验。
[0120]
在上述图2所示的极片厚度的测量方法的实施例的基础上，上述测量设备还包括吸粉装置，在步骤s230驱动上述去除涂覆层装置去除上述目标区域的单面涂覆层之后，还可以包括下述步骤：
[0121]
步骤23、驱动上述吸粉装置清理上述目标区域的表面颗粒物及浮粉。
[0122]
在一些实施例中，由于去除目标区域的单面涂覆层后，目标区域的表面会有表面颗粒物及浮粉，为了减少测量误差，在去除极片目标区域的单面涂覆层后，可以通过负压吸粉装置等吸粉装置，将去除极片目标区域的单面涂覆层后的极片目标区域的表面颗粒物及浮粉清理掉。
[0123]
应理解，上述步骤23，去除目标区域的单面涂覆层后，再通过吸粉装置清理掉极片目标区域的表面颗粒物及浮粉，然后测量目标区域的单面厚度，测量精度更高，能够提高后续涂覆均匀性的检测效率，极大地提升了用户体验。。
[0124]
以下以某镍氢电池极片湿法拉浆过程中，极片两面涂覆均匀性的检测为例来进行说明：
[0125]
已知电池极片所使用集流体为冲孔镀镍钢带，该集流体的厚度规格值δ0为0.04mm；极片单面厚度工艺允许偏差δδ为0.03mm，即a面和b面的涂覆厚度相差在0.03mm内为合格；该集流体的宽度为190mm，且拉浆过程中走带方向为垂直于集流体宽度的方向。
[0126]
预设检验频次间隔δt为每30分钟；预设单次检验的测量点n为3个；预设测量点按基本覆盖极片宽幅方向，且3个测量点等距分布为原则，将测量点距集流体边缘的距离l依次选定为70mm、120mm、170mm。
[0127]
为方便阐述，定义测量点为a点、b点和c点，3个测量点对应的总厚度为δ(a)、δ(b)、δ(c)；3个测量点在去除涂覆层后对应的单面厚度为δ1(a)、δ1(b)、δ1(c)；
[0128]
首先将δ0、δδ、δt、n、l的数值录入涂覆检测设备的参数设定界面。
[0129]
在一些实施例中，测量探头采用激光测厚，每个测量探头包含上、下两个同轴对射且同步扫描的激光探头，去涂覆层装置采用气磨枪，可以打磨掉涂覆层。
[0130]
当感应器感应到待测区域a的走带移动到第一激光探头时，走带停止前移，机械装置驱动激光探头移动相应距离l，依次到达a点、b点和c点测量总厚度，并通过连接第一激光探头的串口通信接口，将测得的总厚度δ(a)、δ(b)和δ(c)输出至涂覆检测设备。
[0131]
测量结束，走带恢复前移；当感应器感应到待测区域a的走带移动到去涂覆层装置时，走带停止前移，机械装置驱动气磨枪移动相应距离l，依次到达a点、b点和c点，气磨枪高速旋转，将a点、b点和c点的单面涂覆层去除干净，并经过负压吸粉通道去除表面颗粒物及浮粉。
[0132]
表面颗粒物及浮粉清理结束，走带恢复前移；当感应器感应到待测区域a的走带移
动到第二激光探头，走带停止前移，机械装置驱动第二激光探头移动相应距离l，依次到达a点、b点和c点，第二激光探头测量a点、b点和c点的单面厚度，并通过连接第二测量探头的串行通信接口，将测得的总厚度δ1(a)、δ1(b)和δ1(c)输出至涂覆检测设备。
[0133]
测量结束，涂覆检测设备自动计算测量结果是否满足以下3个条件：
[0134]
(δ(a)-δ0)/2-δδ/2≤δ1(a)≤(δ(a)-δ0)/2+δδ/2
[0135]
(δ(b)-δ0)/2-δδ/2≤δ1(b)≤(δ(b)-δ0)/2+δδ/2
[0136]
(δ(c)-δ0)/2-δδ/2≤δ1(c)≤(δ(c)-δ0)/2+δδ/2
[0137]
计算结束后，给出判定结论：
[0138]
当
①②③
条件均满足时，涂覆检测设备判定结论为“合格”；反之，判定结论为“不合格”，并给出具体的不合格测量点。
[0139]
可选的，涂覆检测设备还可以包括声光报警器，在检测结论为“不合格”时，提示操作人员查看不合格的测量点，并在涂布工序进行相应调整。
[0140]
对应于上述图1所示的方法，图3示出的是本技术实施例提供的一种极片涂覆均匀性的检测装置m100，该极片涂覆均匀性的检测装置m100可内置于极片涂覆检测系统的涂覆检测设备中，包括：
[0141]
第一获取模块m110，用于在对极片进行辊压前，获取所述极片的目标区域的总厚度δ；
[0142]
第二获取模块m120，用于获取去除单面涂覆层后的所述目标区域的单面厚度δ1；
[0143]
判断模块m130，用于根据所述总厚度δ与所述单面厚度δ1判断所述极片两面的涂覆均匀性是否合格。
[0144]
可选的，所述系统还包括测量设备，所述测量设备包括第一测量探头和第二测量探头，所述第一测量探头和所述第二测量探头与所述涂覆检测设备进行通讯，所述第一获取模块m110，包括：
[0145]
第一接收单元，用于接收所述第一测量探头测量得到的所述总厚度δ；
[0146]
对应地，所述第二获取模块m120，包括：
[0147]
第二接收单元，用于接收所述第二测量探头测量得到的所述单面厚度δ1。
[0148]
可选的，所述极片目标区域的总厚度δ是所述第一测量探测头在所述目标区域的目标测量点测量得到的第一厚度，所述目标测量点是所述目标区域的n个测量点的其中一个，n大于或等于1；
[0149]
所述目标区域的单面厚度δ1是所述第二测量探测头在去除单面涂覆层后的所述目标区域的所述目标测量点测量得到的第二厚度；
[0150]
所述判断模块m130，包括：
[0151]
判断单元，用于根据在所述n个测量点上依次测量得到的第一厚度和在所述n个测量点上依次测量得到的第二厚度判断所述极片两面的涂覆均匀性是否合格。
[0152]
可以理解的是，以上实施例中的各种实施方式和实施方式组合及其有益效果同样适用于本实施例，这里不再赘述。
[0153]
对应于上述图2所示的方法，图4示出的是本技术实施例提供的一种测量设备m200，该测量设备m200是一种极片厚度的测量设备，可与涂覆检测设备一起组成极片涂覆检测系统，完成极片两面涂覆均匀性的检测，该测量设备m200包括：感应器m210、机械装置
m220、第一测量探头m230、第二测量探头m240和去涂覆层装置m250。
[0154]
所述感应器m210，用于感应极片的目标区域的走带的移动位置；
[0155]
所述第一测量探头m230，用于对所述目标区域的厚度进行测量，得到所述目标区域的总厚度δ；
[0156]
所述去涂覆层装置m250，用于去除所述目标区域的单面涂覆层；
[0157]
所述第二测量探头m240，用于对去除单面涂覆层后的所述目标区域的厚度进行测量，得到所述目标区域的单面厚度δ1；
[0158]
所述机械装置m220，用于若根据所述感应器m210的感应数据确定极片的目标区域的走带移动至所述第一测量探头m230处，则控制所述走带停止前移，并驱动所述第一测量探头m230对所述目标区域的厚度进行测量；控制所述走带恢复前移，若根据所述感应器m210的感应数据确定所述目标区域的走带移动至所述去涂覆层装置m250处，则控制所述走带停止前移，并驱动所述去涂覆层装置m250去除所述目标区域的单面涂覆层；控制所述走带恢复前移，若根据所述感应器m210的感应数据确定去除单面涂覆层后的所述目标区域的走带移动至所述第二测量探头m240处，则控制所述走带停止前移，并驱动所述第二测量探头m240对所述去除单面涂覆层后的所述目标区域的厚度进行测量。
[0159]
图5为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图。如图5所示，该实施例的电子设备d10包括：至少一个处理器d100(图5中仅示出一个)处理器、存储器d101以及存储在所述存储器d101中并可在所述至少一个处理器d100上运行的计算机程序d102，所述处理器d100执行所述计算机程序d102时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。或者，所述处理器d100执行所述计算机程序d102时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图3所示模块m110至m130的功能。
[0160]
在一些实施例中，所述处理器d100执行所述计算机程序d102时实现如下步骤：
[0161]
在对极片进行辊压前，获取所述极片的目标区域的总厚度δ；
[0162]
获取去除单面涂覆层后的所述目标区域的单面厚度δ1；
[0163]
根据所述总厚度δ与所述单面厚度δ1判断所述极片两面的涂覆均匀性是否合格。
[0164]
所述处理器d100执行所述计算机程序d102时，在实现获取极片的目标区域的总厚度δ时，可以通过如下步骤实现：
[0165]
接收第一测量探头测量得到的所述总厚度δ；
[0166]
所述处理器d100执行所述计算机程序d102时，在实现获取去除单面涂覆层后的所述目标区域的单面厚度δ1时，可以通过如下步骤实现：
[0167]
接收第二测量探头测量得到的所述单面厚度δ1。
[0168]
所述处理器d100执行所述计算机程序d102时，所述极片目标区域的总厚度δ是所述第一测量探测头在所述目标区域的目标测量点测量得到的第一厚度，所述目标测量点是所述目标区域的n个测量点的其中一个，n大于或等于1；
[0169]
所述目标区域的单面厚度δ1是所述第二测量探测头在去除单面涂覆层后的所述目标区域的所述目标测量点测量得到的第二厚度；
[0170]
对应地，所述处理器d100执行所述计算机程序d102时，在实现根据所述总厚度δ与所述单面厚度δ1判断所述极片两面的涂覆均匀性是否合格时，可以通过下述步骤实现：
[0171]
根据在所述n个测量点上依次测量得到的第一厚度和在所述n个测量点上依次测
量得到的第二厚度判断所述极片两面的涂覆均匀性是否合格。
[0172]
所述电子设备d10可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。该电子设备可包括，但不仅限于，处理器d100、存储器d101。本领域技术人员可以理解，图5仅仅是电子设备d10的举例，并不构成对电子设备d10的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。
[0173]
所称处理器d100可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，该处理器d100还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0174]
所述存储器d101在一些实施例中可以是所述电子设备d10的内部存储单元，例如电子设备d10的硬盘或内存。所述存储器d101在另一些实施例中也可以是所述电子设备d10的外部存储设备，例如所述电子设备d10上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，所述存储器d101还可以既包括所述电子设备d10的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器d101用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(bootloader)、数据以及其他程序等，例如所述计算机程序的程序代码等。所述存储器d101还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0175]
需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本技术方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
[0176]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0177]
本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时可实现上述各个方法实施例中的步骤。
[0178]
本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在电子设备上运行时，使得电子设备执行时可实现上述各个方法实施例中的步骤。
[0179]
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个
方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如u盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。
[0180]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0181]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0182]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/网络设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/网络设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0183]
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0184]
以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。