一种检测方法及装置与流程

本申请涉及计算机，尤其涉及一种检测方法及装置。

背景技术：

1、目前，在服务器节点中通常使用电源线缆进行板间电源的连接，用于向服务器子卡或部件提供电源。随着服务器及其部件的功耗越来越大，电源线缆无法满足大电流的传输要求，因此，在低电压大电流场景下，板间通流逐渐转为采用铜排传输，如果板间通流铜排的螺钉未打紧或长时间受振动影响而松脱，基板管理控制器(baseboard managementcontroller，简称bmc)是无法检测出来的，这将会严重影响产品的可靠性及使用寿命。

技术实现思路

1、本申请提供了一种检测方法及装置，能够实现对板间通流铜排螺钉松动或未打紧进行检测。

2、第一方面，本申请提供一种检测装置，所述铜排用于从第一电路板向第二电路板供电，其中铜排用于从第一电路板向第二电路板供电，所述螺钉用于将所述铜排固定在所述第一电路板和/或第二电路板上，该装置包括：热敏器件，用于监测铜排的温度变化；检测电路，与热敏器件和控制器连接，用于向控制器提供与温度变化相关的检测数据；控制器，用于根据检测数据判断螺钉的牢固程度。

3、这样，通过检测铜排的温度是否超温，可以有效检测出板间通流铜排螺钉未打紧的异常情况。

4、在一种可能的实现方式中，装置集成在第一电路板或第二电路板上。

5、在一种可能的实现方式中，热敏器件包括温度传感器；检测电路包括传输总线，用于将温度传感器采集到的温度数据作为检测数据传输至控制器。如此，通过温度传感器检测，可以有效提升判断结果的可靠性。

6、在一种可能的实现方式中，热敏器件包括负温度系数的热敏电阻，检测电路包括第一电阻、第二电阻和三极管；热敏电阻的一端连接电源和第一电阻，另一端连接第二电阻和三极管的基极；第一电阻的一端连接电源和热敏电阻，另一端连接三极管的集电极和控制器；第二电阻的一端连接热敏电阻和三极管的基极，另一端接地；三极管的发射极接地；检测数据包括集电极的电压数据。如此，通过逻辑检测，可以有效提升判断结果的可靠性。

7、第二方面，本申请提供一种检测的方法，用于检测铜排上螺钉的牢固程度，其中铜排用于从第一电路板向第二电路板供电，所述螺钉用于将所述铜排固定在所述第一电路板和/或第二电路板上，该方法包括：利用热敏器件监测铜排的温度变化；利用检测电路向控制器提供与温度变化相关的检测数据；利用控制器根据检测数据判断螺钉的牢固程度。

8、这样，通过检测铜排的温度是否超温，可以有效检测出板间通流铜排螺钉未打紧的异常情况。

9、在一种可能的实现方式中，热敏器件包括温度传感器，检测电路包括传输总线；利用热敏器件监测铜排的温度变化，包括：利用温度传感器采集铜排的温度数据；利用检测电路向控制器提供与温度变化相关的检测数据，包括：利用传输总线将温度数据传输至控制器。如此，通过温度传感器检测，可以有效提升判断结果的可靠性。

10、在一种可能的实现方式中，利用控制器根据检测数据判断螺钉的牢固程度，包括：在温度数据大于预设的温度门限值的情况下，判断出螺钉发生松动，并生成告警信号。如此，可以利用温度数据准确检测出螺钉存在松动的异常情况。

11、在一种可能的实现方式中，热敏器件包括负温度系数的热敏电阻，检测电路中包括第一电阻、第二电阻和三极管；热敏电阻的一端连接电源和第一电阻，另一端连接第二电阻和三极管的基极；第一电阻的一端连接电源和热敏电阻，另一端连接三极管的集电极和控制器；第二电阻的一端连接热敏电阻和三极管的基极，另一端接地；三极管的发射极接地；检测数据包括集电极的电压数据。如此，通过逻辑检测，可以有效提升判断结果的可靠性。

12、在一种可能的实现方式中，利用控制器根据检测数据判断螺钉的牢固程度，包括：在判断出电压数据低于电压门限值的情况下，判断出螺钉发生松动，并生成告警信号。如此，可以利用电压数据准确检测出螺钉存在松动的异常情况。

13、第三方面，本申请提供一种电子设备，包括铜排、第一电路板和第二电路板，以及第一方面或其中任一种可能的实现方式提供的检测装置。

14、在一种可能的实现方式中，第一电路板是服务器中的主板，第二电路板是服务器中的背板。

15、对于本方面有益效果的描述，可以参见前述内容中的相关描述，不作赘述。

技术特征：

1.一种检测装置，用于检测铜排上螺钉的牢固程度，其特征在于，所述铜排用于从第一电路板向第二电路板供电，所述螺钉用于将所述铜排固定在所述第一电路板和/或第二电路板上，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述热敏器件包括温度传感器；

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述热敏器件包括负温度系数的热敏电阻，所述检测电路包括第一电阻、第二电阻和三极管；

4.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置集成在所述第一电路板或所述第二电路板上。

5.一种检测方法，用于检测铜排上螺钉的牢固程度，其特征在于，所述铜排用于从第一电路板向第二电路板供电，所述螺钉用于将所述铜排固定在所述第一电路板和/或第二电路板上，所述方法包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述热敏器件包括温度传感器，所述检测电路包括传输总线；所述利用热敏器件监测所述铜排的温度变化，包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述利用所述控制器根据所述检测数据判断所述螺钉的牢固程度，包括：

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述热敏器件包括负温度系数的热敏电阻，所述检测电路中包括第一电阻、第二电阻和三极管；

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述利用所述控制器根据所述检测数据判断所述螺钉的牢固程度，包括：

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括铜排、第一电路板和第二电路板，以及如权利要求1-4中任一项所述的检测装置。

技术总结
本申请实施例提供一种检测方法及装置，用于检测铜排上螺钉的牢固程度，其中铜排用于从第一电路板向第二电路板供电，螺钉用于将铜排固定在第一电路板和/或第二电路板上。该装置包括：热敏器件，用于监测铜排的温度变化；检测电路，与热敏器件和控制器连接，用于向控制器提供与温度变化相关的检测数据；控制器，用于根据检测数据判断螺钉的牢固程度。由此，通过检测铜排温度是否超温，可以及时、有效地检测出板间通流铜排的螺钉未打紧的异常情况。

技术研发人员：康银飞
受保护的技术使用者：超聚变数字技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12