用于芯片测试载板的承载装置的制作方法

1.本实用新型是有关于一种承载装置，特别是一种用于芯片测试载板的承载装置。


背景技术：

2.随着半导体工业的发展，集成电路芯片的设计也更加复杂，同时集成电路芯片的尺寸亦随之缩小，其经由设计、晶圆制造到封装，任何生产流程皆可能造成集成电路芯片不合格，因此，为了及时发现不稳定因素与提高生产合格率，集成电路芯片的测试设备更是不可或缺，而为适应各类不同集成电路芯片的测试作业，芯片测试载板普遍用于待测集成电路芯片与测试设备间的媒介，其负责电源与信号的传输，再配合测试设备的承载装置承载该芯片测试载板，以及读取装置进行读取测试，借以完成该集成电路芯片的测试作业。
3.参阅图1及图2所示，习知承载装置1包含有一调整组11，以及一设于该调整组11上且可供一芯片测试载板2置放的承载组12，且该调整组11可沿着x轴与y轴位移调整；其中，该承载组12具有一支撑杆121，以及一与该支撑杆121呈间隔对应设置的定位杆122，且该支撑杆121与该定位杆122间的距离可进行调整，参阅图2所示，该承载装置1于使用时，将芯片测试载板2设有测试插座21一端放置于该承载组12，以便借由该支撑杆121与该定位杆122顶撑于该芯片测试载板2的底部。
4.然而，实际使用后发现，该支撑杆121与该定位杆122分别以点接触方式顶撑该芯片测试载板2，致使该承载组12与该芯片测试载板2的接触面积过小，当一读取装置a下压施力于该芯片测试载板2的测试插座21时，因该读取装置a的施力点下方悬空而无法产生有效支撑力及反作用力外，同时，该芯片测试载板2容易因缺乏稳固支撑而产生歪斜、翘起或无法保持水平状态，不仅影响测试稳定度，且操作者必须持续调整该芯片测试载板2至正确位置，更是造成该测试作业的效率不彰，实有待改善。
5.此外，鉴于该支撑杆121与该定位杆122是以点接触方式顶撑于该芯片测试载板2的底部，而为了保持该芯片测试载板2的平衡，该支撑杆121与该定位杆122必须设置于靠近该芯片测试载板2的中线位置，但是，该支撑杆121与该定位杆122可能误顶撑于芯片的引脚（图中未示），致使该芯片的引脚受毁损，亦有待改善。


技术实现要素：

6.因此，本实用新型的目的，是在提供一种用于芯片测试载板的承载装置，其借由支撑载台有效增加与芯片测试载板的接触面积，以及稳固撑托于芯片测试载板的周缘，同时避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起、毁损或无法保持水平状态的情况，进而快速定位该芯片测试载板，以及提升测试稳定度。
7.于是，本实用新型提供一种用于芯片测试载板的承载装置，其安装于芯片测试机使用，该承载装置包含有调整组，以及设于该调整组上且供芯片测试载板置放的承载组，且该调整组可沿着x轴与y轴位移调整；所述承载组具有调节杆，受该调节杆作用而得以沿着z轴位移的承载座，以及设于该承载座上的支撑载台，其中，该支撑载台由该承载座朝该调节
杆相反方向延伸，且该支撑载台为中空设置，是以，借由该支撑载台撑托于该芯片测试载板的底部周缘，不仅大幅增加与该芯片测试载板的接触面积，借以稳固支撑该芯片测试载板，且该支撑载台不会损坏芯片引脚，以及有效避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起或无法保持水平状态的情况，进而将该芯片测试载板快速且精准地定位至正确位置，以及大幅提升测试稳定度。
8.进一步的，所述支撑载台呈马蹄型设置。
9.进一步的，所述支撑载台呈弧型设置。
附图说明
10.图1是习知承载装置的示意图；
11.图2是习知承载装置的作动示意图；
12.图3是本实用新型的一较佳实施例的示意图；
13.图4是该较佳实施例的使用示意图；
14.图5是该较佳实施例的使用示意侧视图。
15.符号说明：
16.（习知）
17.1：承载装置
18.11：调整组
19.12：承载组
20.121：支撑杆
21.122：定位杆
22.2：芯片测试载板
23.21：测试插座
24.a：读取装置
25.（本实用新型）
26.3：承载装置
27.31调整组
28.32：承载组
29.311：第一调整座
30.312：第一调整杆
31.313：第二调整座
32.314：第二调整杆
33.321：调节杆
34.322：承载座
35.323：支撑载台
36.4：芯片测试载板
37.41：测试插座
38.42：芯片
39.b：读取装置。
具体实施方式
40.有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。
41.参阅图3所示，本实用新型用于芯片测试载板4的承载装置3的一较佳实施例，该承载装置3于使用时是安装于一芯片测试机（图中未示）做使用，而该承载装置3包含有一调整组31，以及一设于该调整组31上且可供一芯片测试载板4置放的承载组32，而本实施例中，该调整组31具有一第一调整座311，一设于该第一调整座311且可控制该第一调整座311沿着y轴位移的第一调整杆312，一设于该第一调整座311的第二调整座313，以及一设于该第二调整座313且可控制该第二调整座313沿着x轴位移的第二调整杆314。
42.参阅图3及图4所示，该承载组32具有一调节杆321，一受该调节杆321作用而得以沿着z轴位移的承载座322，以及一设于该承载座322上的支撑载台323，该支撑载台323由该承载座322朝该调节杆321相反方向延伸，且该支撑载台323为中空设置，另，该支撑载台323可依据该芯片测试载板4底部周缘的形状进行调整，如呈弧型或马蹄型设置，以便该支撑载台323可以贴合于该芯片测试载板4底部的周缘，而本实施例中是以该支撑载台323呈马蹄型设置为例加以说明，故，当该芯片测试载板4放置于该承载组32时，该支撑载台323得以撑托于该芯片测试载板4的周缘，不仅大幅增加该支撑载台323与该芯片测试载板4间的接触面积，借以稳固支撑该芯片测试载板4，同时有效保持该芯片测试载板4的水平状态，进而提升后续测试作业的效率。
43.参阅图3、图4及图5所示，该承载装置3于使用时，首先将一芯片测试载板4放置于该承载组32上，该芯片测试载板4上预先设有一测试插座41，且插置有至少一欲进行检测的芯片42，将该芯片测试载板4设有该测试插座41的一端放置于该支撑载台323上，以使该支撑载台323承托于该芯片测试载板4的底部周缘，如此即可有效避免该支撑载台323接触或毁损该芯片42的引脚，接着操作者借由该第一调整杆312调整该第一调整座311的位置，使得该第一调整座311沿着y轴位移，以及借由该第二调整杆314调整第二调整座313的位置，使得该第二调整座313沿着x轴位移，再配合该调节杆321调整该承载座322的位置，使得该承载座322沿着z轴位移，如此即可将该支撑载台323调整至对应一读取装置b的位置，当该读取装置b下压施力于该芯片测试载板4的测试插座41时，该支撑载台323得以产生有效支撑力及反作用力，借以避免该芯片测试载板4产生歪斜、翘起或无法保持水平状态的情况发生，使得该芯片测试载板4得以快速且精准地定位于正确位置，更加提升测试稳定度，以及有利于后续测试作业的进行。
44.归纳前述，本实用新型用于芯片测试载板的承载装置，其借由该支撑载板有效增加与该芯片测试载板间的接触面积，以利于稳固支撑该芯片测试载板，且该支撑载板仅接触该芯片测试载板的底部周缘，更能有效避免损坏该芯片的引脚，以及避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起或无法保持水平状态的情事发生，更有利于将该芯片测试载板快速且精准地定位于正确位置，更加提升测试稳定度。
45.惟以上所述者，仅为说明本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型申请专利范围及新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。