技术特征：
1.一种用于芯片测试载板的承载装置，其安装于芯片测试机使用，该承载装置包含有调整组，以及设于该调整组上且供芯片测试载板置放的承载组，且该调整组可沿着x轴与y轴位移调整；其特征在于：所述承载组具有调节杆，受该调节杆作用而得以沿着z轴位移的承载座，以及设于该承载座上的支撑载台，其中，该支撑载台由该承载座朝该调节杆相反方向延伸，且该支撑载台为中空设置，以便撑托于该芯片测试载板的周缘。2.根据权利要求1所述用于芯片测试载板的承载装置，其特征在于：所述支撑载台呈马蹄型设置。3.根据权利要求1所述用于芯片测试载板的承载装置，其特征在于：所述支撑载台呈弧型设置。
技术总结
本实用新型用于芯片测试载板的承载装置，其主要在于承载组的支撑载台呈中空状的向后延伸设置，借以支撑于芯片测试载板的底部周缘，如此不仅大幅增加该支撑载台与该芯片测试载板间的接触面积，以利该支撑载台稳固支撑该芯片测试载板，更有效地避免该芯片测试载板产生歪斜、翘起或无法保持水平状态的情况，以便将该芯片测试载板快速、精准定位于正确位置，进而提升测试稳定度外，并且该支撑载台亦能达到有效避免毁损芯片的引脚等功效。到有效避免毁损芯片的引脚等功效。到有效避免毁损芯片的引脚等功效。
技术研发人员：陈益圣
受保护的技术使用者：昶毅科技有限公司
技术研发日：2022.01.14
技术公布日：2022/8/23