一种半导体器件的检测装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体检测领域，具体地说，涉及一种半导体器件的检测装置。


背景技术：

2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
3.现有技术中在对半导体芯片进行外观检测多采用扫描仪直接进行，然后将不符合要求的半导体芯片从传输机构上推下进入收集箱进行收集，然后再对不满足要求的半导体芯片进行修整，半导体芯片从传输机构上推下后杂乱的堆放在收集箱内不仅不便于将其取出进行修整，同时半导体芯片之间会相互的撞击而使得半导体芯片的质量受损。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种半导体器件的检测装置，为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：
5.一种半导体器件的检测装置，包括：检测箱、电动推杆、推板和传输带，所述检测箱固定安装在安装架的竖直板上，检测箱的顶部内壁固定设有扫描仪，所述安装架上位于检测箱的左右两侧各设有一组传动辊，两组传动辊之间通过传输带传动连接，其中一组传动辊由驱动电机驱动，传输带穿过检测箱侧壁的矩形通槽，所述安装架的内壁位于传输带的上方固定设有电动推杆,电动推杆的自由端固定设有推板，所述检测箱的底部为锥形结构设计，且检测箱的底部开设有下料口，所述检测箱的下方设有转动滚筒，转动滚筒的外边缘开设有运输槽，所述安装架的底部设有导流板,导流板的前后两侧固定设有限位板,转动滚筒的后侧端转轴穿过安装架上的竖直板与驱动电机传动。
6.工作时，芯片在传输带的表面上运输，当经过检测箱的内部时，检测箱顶部内壁的检测箱可以对芯片进行外观检测，符合要求的半导体芯片将会继续向前运输，而不满足要求的半导体芯片将会在电动推杆和推板的推动下落入检测箱的底部，并进入检测箱底部下料口内，然后再进入转动滚筒边缘的运输槽内，随着转动滚筒的转动，当运输槽转动至与导流板顶部相对应的位置时，此时半导体芯片将会从运输槽的内部脱出并滑动至导流板的表面整体排列；
7.本实用新型通过转动滚筒将从下料口内部的不符合要求的半导体芯片运输至导流板上整体排列，进而便于将不符合要求的半导体芯片进行补正修整，也防止芯片之间发生无规律的碰撞而将芯片损坏。
8.优选的，所述运输槽设有若干组，若干组运输槽在转动滚筒的外边缘呈等距环形排列。
9.优选的，所述导流板的侧面靠近转动滚筒的位置固定设有振动杆，所述转动滚筒
的外边缘靠近前端位置通过橡胶杆与撞击杆固连。
10.转动滚筒转动的过程中，撞击杆将会与导流板侧面的振动杆发生碰撞，进而使得导流板发生震动，避免芯片停留在导流板的斜坡处无法下滑。
11.优选的，所述转动滚筒的内部为空心结构，且转动滚筒的内壁与运输槽相对应的位置处固定设有橡胶气囊,运输槽的底部通过进气孔与橡胶气囊的内部相互连通，所述转动滚筒的内部设有挤压橡胶气囊的挤压机构。
12.具体的，在转动滚筒转动的过程中，挤压机构将会挤压橡胶气囊，使得橡胶气囊内部的气体经过进气孔进入运输槽的内部，进而可以将运输槽内部的芯片进行吹风除尘，同时也便于运输槽内部的芯片被风吹到导流板上。
13.优选的，所述挤压机构包括橡胶滚筒,橡胶滚筒活动安装在连接杆的外侧端，且橡胶滚筒位于转动滚筒的偏心位置处，橡胶滚筒与导流板的顶端位置相对应。
14.橡胶滚筒与导流板的顶端相对应，进而橡胶滚筒刚好挤压与导流板相对应位置处的橡胶气囊,橡胶气囊内部的空气从进气孔进入运输槽的内部，便于芯片从运输槽的内部脱落。
15.优选的，所述连接杆的内侧端与l形杆件的水平杆边缘固连，l形杆件的水平杆插设在转动滚筒的内部且位于转动滚筒的中心轴处，所述l形杆件的竖直杆的底端固定安装在安装架的水平板上。
16.优选的，所述橡胶气囊经过橡胶滚筒的外边缘时，橡胶气囊处于挤压状态。
17.本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
18.1、本实用新型通过转动滚筒将从下料口内部的不符合要求的半导体芯片运输至导流板上整体排列，进而便于将不符合要求的半导体芯片进行补正修整，也防止芯片之间发生无规律的碰撞而将芯片损坏；
19.2、在转动滚筒转动的过程中，挤压机构将会挤压橡胶气囊，使得橡胶气囊内部的气体经过进气孔进入运输槽的内部，进而可以将运输槽内部的芯片进行吹风除尘，同时也便于运输槽内部的芯片被风吹到导流板上。
20.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
21.在附图中：
22.图1为本实用新型的第一结构示意图；
23.图2为本实用新型的第二结构示意图；
24.图3为转动滚筒的内部结构示意图；
25.图4为图3中a处结构放大示意图。
26.图中：安装架1、检测箱2、电动推杆3、推板4、传输带5、传动辊6、撞击杆7、运输槽8、转动滚筒9、l形杆件10、导流板12、限位板13、扫描仪14、下料口15、橡胶气囊16、连接杆17、橡胶滚筒18、进气孔19、矩形通槽20、振动杆21。
具体实施方式
27.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新
型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型。
28.如图1至图4所示，一种半导体器件的检测装置，包括：检测箱2、电动推杆3、推板4和传输带5，检测箱2固定安装在安装架1的竖直板上，检测箱2的顶部内壁固定设有扫描仪14，安装架1上位于检测箱2的左右两侧各设有一组传动辊6，两组传动辊6之间通过传输带5传动连接，其中一组传动辊6由驱动电机驱动，传输带5穿过检测箱2侧壁的矩形通槽20，安装架1的内壁位于传输带5的上方固定设有电动推杆3,电动推杆3的自由端固定设有推板4，检测箱2的底部为锥形结构设计，且检测箱2的底部开设有下料口15，检测箱2的下方设有转动滚筒9，转动滚筒9的外边缘开设有运输槽8，安装架1的底部设有导流板12,导流板12的前后两侧固定设有限位板13,转动滚筒9的后侧端转轴穿过安装架上1的竖直板与驱动电机传动。
29.工作时，芯片在传输带5的表面上运输，当经过检测箱2的内部时，检测箱2顶部内壁的检测箱2可以对芯片进行外观检测，符合要求的半导体芯片将会继续向前运输，而不满足要求的半导体芯片将会在电动推杆3和推板4的推动下落入检测箱2的底部，并进入检测箱2底部下料口15内，然后再进入转动滚筒9边缘的运输槽8内，随着转动滚筒9的转动，当运输槽8转动至与导流板12顶部相对应的位置时，此时半导体芯片将会从运输槽8的内部脱出并滑动至导流板12的表面整体排列；
30.本实用新型通过转动滚筒9将从下料口15内部的不符合要求的半导体芯片运输至导流板12上整体排列，进而便于将不符合要求的半导体芯片进行补正修整，也防止芯片之间发生无规律的碰撞而将芯片损坏。
31.运输槽8设有若干组，若干组运输槽8在转动滚筒9的外边缘呈等距环形排列。
32.导流板12的侧面靠近转动滚筒9的位置固定设有振动杆21，转动滚筒9的外边缘靠近前端位置通过橡胶杆与撞击杆7固连。
33.转动滚筒9转动的过程中，撞击杆7将会与导流板12侧面的振动杆21发生碰撞，进而使得导流板12发生震动，避免芯片停留在导流板12的斜坡处无法下滑。
34.转动滚筒9的内部为空心结构，且转动滚筒9的内壁与运输槽8相对应的位置处固定设有橡胶气囊16,运输槽8的底部通过进气孔19与橡胶气囊16的内部相互连通，转动滚筒9的内部设有挤压橡胶气囊16的挤压机构。
35.具体的，在转动滚筒9转动的过程中，挤压机构将会挤压橡胶气囊16，使得橡胶气囊16内部的气体经过进气孔19进入运输槽8的内部，进而可以将运输槽8内部的芯片进行吹风除尘，同时也便于运输槽8内部的芯片被风吹到导流板12上。
36.挤压机构包括橡胶滚筒18,橡胶滚筒18活动安装在连接杆17的外侧端，且橡胶滚筒18位于转动滚筒9的偏心位置处，橡胶滚筒18与导流板12的顶端位置相对应。
37.橡胶滚筒18与导流板12的顶端相对应，进而橡胶滚筒18刚好挤压与导流板12相对应位置处的橡胶气囊16,橡胶气囊16内部的空气从进气孔19进入运输槽8的内部，便于芯片从运输槽8的内部脱落。
38.连接杆17的内侧端与l形杆件10的水平杆边缘固连，l形杆件10的水平杆插设在转动滚筒9的内部且位于转动滚筒9的中心轴处，l形杆件10的竖直杆的底端固定安装在安装架1的水平板上。
39.橡胶气囊16经过橡胶滚筒18的外边缘时，橡胶气囊16处于挤压状态。