一种采用异方向导电膜的AOP封装天线测试筛选装置的制作方法

一种采用异方向导电膜的aop封装天线测试筛选装置
技术领域
1.本实用新型涉及天线测试技术领域，具体涉及一种采用异方向导电膜的aop封装天线测试筛选装置。


背景技术：

2.一种相控阵天线采用antenna-on-package封装天线(aop)作为子阵集，将多个aop封装天线按照一定布阵顺序集成到阵面pcb板上，从而形成某一口径大小的相控阵天线。在集成多个aop封装天线前，需要筛选工装实现对单个aop封装天线在桌面小暗室进行天线接收及发射指标筛选，同时实现被测aop封装天线的快速更换。
3.现有技术中的天线测试装置通常采用弹簧探针与测试电路板接触实现天线测试链路，但是由于弹簧探针长度较长，w波段射频信号在其上损耗较大，导致aop封装天线接收到信号再输出到筛选电路板上的信号衰减较大，使得aop封装天线很难实现接收指标测试。若在接收端增加一个低噪放模块，可以实现信号放大，但在测试aop封装天线发射性能测试时，又需要拆除低噪放模块，导致不能快速测试，同时弹簧探针材质较硬，容易损伤焊球。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是弹簧探针长度较长且材质较硬，导致aop封装天线接收到信号再输出到筛选电路板上的信号衰减较大，且容易损伤焊球，目的在于提供一种采用异方向导电膜的aop封装天线测试筛选装置，通过aop封装天线的焊球通过导电棒与筛选电路板接触实现天线测试链路，异方向导电膜的厚度远小于探针长度，在w波段上射频信号的损耗降低，由于硅胶的柔韧性以及硅胶与金属丝组合的导电棒的回弹力要远小于探针的回弹力，减小了对焊球的伤害。
5.本实用新型通过下述技术方案实现：
6.一种采用异方向导电膜的aop封装天线测试筛选装置，包括腔体、异方向导电膜和aop封装天线：
7.所述腔体内设置有与aop封装天线匹配的凹槽；
8.所述异方向导电膜设置在凹槽内；
9.所述异方向导电膜包括基座和均匀分布在基座上的导电棒：
10.所述导电棒包括硅胶芯和均匀缠绕在硅胶芯上的金属丝。
11.本实用新型通过设置腔体内设置有与aop封装天线匹配的凹槽，异方向导电膜设置在凹槽内对aop封装天线进行测试筛选，异方向导电膜包括基座和均匀分布在基座上的导电棒，aop封装天线的焊球通过导电棒与筛选电路板接触实现天线测试链路，导电棒包括硅胶芯和均匀缠绕在硅胶芯上的金属丝，异方向导电膜的厚度远小于探针长度，在w波段上射频信号的损耗降低，由于硅胶的柔韧性以及硅胶与金属丝组合的导电棒的回弹力要远小于探针的回弹力，减小了对焊球的伤害。
12.进一步的，所述腔体具有凹槽的一面四个角处均设置有限位台，所述腔体设置凹
槽的一面设置有一覆盖腔体的压块，所述压块设置有与限位台相适配的缺口。设置覆盖在腔体上的压块，对安装在凹槽内的异方向导电膜进行固定，防止检测过程中aop封装天线脱落造成测试不准确。
13.进一步的，所述压块一端和限位台通过一旋转轴连接，所述压块和限位台均可绕所旋转轴旋转。所述压块与限位台连接的一端设置为倒圆角。设置一贯穿压块和限位台的旋转轴，固定压块。设置倒圆角，压块可进行多角度的旋转，便于开合压块和腔体更换aop封装天线。
14.进一步的，所述压块远离压块与旋转轴连接端的端面设置有第一u型槽，所述限位台远离压块与旋转轴连接端的端面设置有第二u型槽，所述第一u型槽和第二u型槽通过贯穿第一u型槽和第二u型槽的限位柱固定，所述限位柱两端设置有限位件。设置第一u型槽和第二u型以及限位柱对压块进行固定，防止aop封装天线掉落的同时保证压块在于腔体叠合时对aop封装天线施加垂直方向的压力，使aop封装天线对异方向导电膜施加压力，从而使异方向导电膜与焊球和筛选电路板接触实现天线测试链路。
15.进一步的，所述腔体的四个角处均设置有连接耳。所述连接耳上设置有贯穿连接耳的通孔，所述通孔包括用于与筛选电路板固定的螺纹孔和用于与筛选电路板定位的销钉孔。设置连接耳以及在连接耳上设置螺纹孔和销钉孔便于将腔体固定在筛选电路板上，提高检测的准确性。
16.进一步的，所述凹槽的边缘设置有凹口。设置凹口便于aop封装天线的取放，提高检测速度。
17.进一步的，所述压块开设有镂空，所述压块与腔体处于叠合状态时，所述镂空位置与凹槽相适配。设置镂空便于在检测过程中观察凹槽内aop封装天线的位置是否移位。
18.进一步的，所述腔体和压块均采用工程塑料。采用工程塑料避免测试过程中材料对测试的影响。
19.本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
20.1.采用异方向导电膜，减小对aop封装天线的焊球的伤害，降低w波段上射频信号的损耗；
21.2.设置压块以及压块和限位台均可绕所旋转轴旋转，固定aop封装天线的同时便于aop封装天线的快速更换；
22.3.设置第一u型槽和第二u型以及限位柱对压块进行固定，防止aop封装天线掉落的同时保证压块在于腔体叠合时对aop封装天线施加垂直方向的压力，使aop封装天线对异方向导电膜施加压力，从而使异方向导电膜与焊球和筛选电路板接触实现天线测试链路。
附图说明
23.此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本技术的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
24.图1为本实用新型实施例中的整体结构示意图；
25.图2为本实用新型实施例中的压块与腔体分离时的结构示意图；
26.图3为本实用新型实施例中的异方向导电膜结构示意图；
27.图4为本实用新型实施例中的拆分结构示意图；
28.图5为本实用新型实施例中的整体结构底视图；
29.图6为本实用新型实施例中的整体结构后视图；
30.图7为本实用新型实施例中的整体结构侧视图；
31.图8为本实用新型实施例中的腔体底视图。
32.附图中标记及对应的零部件名称：
33.1-腔体，11-凹槽，12-限位台，3-第一u型槽，14-连接耳，141-螺纹孔，142-销钉孔，2-aop封装天线，3-异方向导电膜，31-导电棒，4-压块，41-第二u型槽，42-镂空，5-旋转轴，6-限位柱，61-限位件。
具体实施方式
34.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
35.实施例1
36.如图1-图4所示，本实施例1提供一种采用异方向导电膜的aop封装天线测试筛选装置，包括腔体1、异方向导电膜3和aop封装天线2：
37.腔体1内设置有与aop封装天线2匹配的凹槽11；
38.异方向导电膜3设置在凹槽11内；
39.异方向导电膜3包括基座和均匀分布在基座上的导电棒：
40.导电棒包括硅胶芯和均匀缠绕在硅胶芯上的金属丝。
41.通过设置腔体1内设置有与aop封装天线2匹配的凹槽11，异方向导电膜3设置在凹槽11内对aop封装天线2进行测试筛选，异方向导电膜3包括基座和均匀分布在基座上的导电棒，aop封装天线2的焊球通过导电棒与筛选电路板接触实现天线测试链路，导电棒包括硅胶芯和均匀缠绕在硅胶芯上的金属丝，弹簧探针长度为7.5mm，异方向导电膜3厚度为0.25mm，金丝直径0.023mm，金丝线之间的间距0.05mm，垂直方向导通由金属丝导通，异方向导电膜3的厚度远小于探针长度，在w波段上射频信号的损耗降低，由于硅胶的柔韧性以及硅胶与金属丝组合的导电棒的回弹力要远小于探针的回弹力，减小了对焊球的伤害。
42.在一些可能的实施例中，腔体1具有凹槽11的一面四个角处均设置有限位台12，腔体1设置凹槽11的一面设置有一覆盖腔体1的压块4，压块4设置有与限位台12相适配的缺口。设置覆盖在腔体1上的压块4，对安装在凹槽11内的异方向导电膜3进行固定，防止检测过程中aop封装天线2脱落造成测试不准确。
43.如图6和图7所示，压块4一端和限位台12通过一旋转轴5连接，压块4和限位台12均可绕所旋转轴5旋转。压块4与限位台12连接的一端设置为倒圆角。设置一贯穿压块4和限位台12的旋转轴5，固定压块4。设置倒圆角，压块4可进行多角度的旋转，便于开合压块4和腔体1更换aop封装天线2。
44.在一些可能的实施例中，压块4远离压块4与旋转轴5连接端的端面设置有第一u型槽13，限位台12远离压块4与旋转轴5连接端的端面设置有第二u型槽41，第一u型槽13和第二u型槽41通过贯穿第一u型槽13和第二u型槽41的限位柱6固定，限位柱6两端设置有限位件61。设置第一u型槽13和第二u型41以及限位柱6对压块4进行固定，防止aop封装天线2掉
落的同时保证压块4在于腔体1叠合时对aop封装天线2施加垂直方向的压力，使aop封装天线2对异方向导电膜3施加压力，从而使异方向导电膜3与焊球和筛选电路板接触实现天线测试链路。
45.如图8所示，腔体1的四个角处均设置有连接耳14。连接耳14上设置有贯穿连接耳14的通孔，通孔包括用于与筛选电路板固定的螺纹孔141和用于与筛选电路板定位的销钉孔142。设置连接耳14以及在连接耳14上设置螺纹孔141和销钉孔142便于将腔体1固定在筛选电路板上，提高检测的准确性。
46.在一些可能的实施例中，凹槽11的边缘设置有凹口。设置凹口便于aop封装天线2的取放，提高检测速度。
47.在一些可能的实施例中，压块4开设有镂空42，压块4与腔体1处于叠合状态时，镂空42位置与凹槽11相适配。设置镂空42便于在检测过程中观察凹槽11内aop封装天线2的位置是否移位。
48.在一些可能的实施例中，腔体1和压块4均采用工程塑料。采用工程塑料避免测试过程中材料对测试的影响。
49.实施例3
50.如图1-图8示，本实施例基于上述实施例提供一种测试流程：
51.步骤1：将压块4、腔体1、限位柱6、旋转轴5以及异方向导电膜3装配在一起测试装置，并将腔体1通过连接耳14固定到筛选电路板上，使得异方向导电膜3与筛选电路板上的焊盘接触，将整个装置安放到桌面小暗室内；
52.步骤2：掀开压块41，放入测试aop封装天线2；
53.步骤3：将压块4恢复倒水平位置，放入限位柱6，完成aop封装天线2接接收及发射指标。
54.步骤4：当需要测试下一块aop封装天线2时，重复步骤2及步骤3。
55.以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。