一种LED芯片重熔验证装置的制作方法

一种led芯片重熔验证装置
技术领域
1.本实用新型涉及led照明技术领域，特别涉及一种led芯片重熔验证装置。


背景技术：

2.led(light emitting diode)，即发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型的发光器件，led具有高光效、节能、使用寿命长、响应时间短、环保等优点，因此被称为最有潜力的新一代光源，在照明领域极为常见。
3.随着经济的不断发展，汽车作为代步工具越加普及到各个家庭。近十多年来，led作为车灯照明的趋势越加显著。一般来说，作为车灯的led芯片是通过多颗串并联的方式固晶在电路板上，当车灯工作时电流一般是1.5a-2a，此时的led芯片在发光的同时也会散发出巨大的热量，温度能达到100℃以上。
4.为了防止车灯工作时固晶在电路板上的led芯片在高温的作用下脱落，车灯led芯片重熔验证芯片不脱落是验证芯片性能的重要参数，led芯片重熔验证即是把已经固晶好的芯片放在250℃以上的加热台上加热3-5min，然后用镊子推芯片，若芯片不会脱落即是通过重熔验证，但目前针对led芯片的重熔验证这一过程的效率较低。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种led芯片重熔验证装置，提高led芯片重熔验证的效率。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
7.一种led芯片重熔验证装置，包括实验台、加热台、相机和显示屏；
8.所述加热台、所述相机和所述显示屏均安装在所述实验台上；
9.所述加热台上开设有pcb板槽，所述pcb板槽用于放置待重熔验证的设有led芯片的pcb电路板；
10.所述相机位于所述加热台上方，且与所述显示屏通信连接。
11.进一步地，还包括第一导轨和第二导轨；
12.所述第一导轨水平设置在所述实验台上；
13.所述第二导轨平行于所述实验台且以垂直于所述第一导轨的方向设置在所述第一导轨内，所述第二导轨可沿所述第一导轨水平滑动；
14.所述加热台设置在所述第二导轨内并可沿所述第二导轨水平滑动。
15.进一步地，还包括相机底座；
16.所述相机底座设置在所述实验台上并位于所述第一导轨的一侧；
17.所述相机通过相机支架安装在所述相机底座上，且所述相机的摄像头位于所述第二导轨的上方。
18.进一步地，所述相机支架包括竖直支架和水平支架；
19.所述竖直支架的一端固定在所述相机底座上，另一端与所述水平支架的一端连
接；
20.所述水平支架平行于所述实验台安装在所述竖直支架上，且远离所述竖直支架的一端朝向靠近所述第一导轨中心的方向；
21.所述相机安装于所述水平支架远离所述竖直支架的一端。
22.进一步地，所述水平支架的长度与所述竖直支架距所述第一导轨中心的水平距离相同。
23.进一步地，所述相机与所述加热台的垂直距离为75-85mm。
24.进一步地，还包括温度控制器；
25.所述温度控制器安装在所述实验台上并与所述加热台控制连接。
26.进一步地，所述加热台内置有一温度传感器；
27.所述温度传感器与所述温度控制器通信连接。
28.进一步地，所述加热台上还开设有一pcb取放槽；
29.所述pcb取放槽连通于所述pcb板槽的一角且向着远离所述pcb板槽的方向开设。
30.进一步地，所述相机为ccd相机。
31.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供一种led芯片重熔验证装置，通过在实验台上安装加热台、相机和显示屏，将具有待重熔验证的led芯片所在的pcb电路板放置在位于加热台上开设的pcb板槽内，由相机拍摄pcb电路板并显示在显示屏上，当led芯片被加热台加热时，生产作业人员可在显示屏的显示下看到pcb电路板上不同位置的led芯片，当需要使用镊子推led芯片时即可通过显示屏的显示轻松找到led芯片的位置以进行方便操作，提高led芯片重熔验证的效率。
附图说明
32.图1为本实用新型实施例的一种led芯片重熔验证装置的结构示意图；
33.图2为本实用新型实施例的一种led芯片重熔验证装置的俯视图；
34.图3为本实用新型实施例的一种led芯片重熔验证装置的侧视图；
35.图4为本实用新型实施例的一种led芯片重熔验证装置的另一角度结构示意图；
36.图5为图4中a处的放大示意图；
37.图6为本实用新型实施例的一种led芯片重熔验证装置的又一角度结构示意图；
38.图7为图6中b处的放大示意图。
39.标号说明：
40.1、实验台；2、第一导轨；3、第二导轨；4、加热台；41、pcb板槽；42、pcb取放槽；43、温度传感器；5、相机；6、相机底座；7、相机支架；71、竖直支架；72、水平支架；8、显示屏；9、温度控制器。
具体实施方式
41.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
42.请参照图1至图7，一种led芯片重熔验证装置，包括实验台、加热台、相机和显示屏；
43.所述加热台、所述相机和所述显示屏均安装在所述实验台上；
44.所述加热台上开设有pcb板槽，所述pcb板槽用于放置待重熔验证的设有led芯片的pcb电路板；
45.所述相机位于所述加热台上方，且与所述显示屏通信连接。
46.由上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过在实验台上安装加热台、相机和显示屏，将具有待重熔验证的led芯片所在的pcb电路板放置在位于加热台上开设的pcb板槽内，由相机拍摄pcb电路板并显示在显示屏上，当led芯片被加热台加热时，生产作业人员可在显示屏的显示下看到pcb电路板上不同位置的led芯片，当需要使用镊子推led芯片时即可通过显示屏的显示轻松找到led芯片的位置以进行方便操作，提高led芯片重熔验证的效率。
47.进一步地，还包括第一导轨和第二导轨；
48.所述第一导轨水平设置在所述实验台上；
49.所述第二导轨平行于所述实验台且以垂直于所述第一导轨的方向设置在所述第一导轨内，所述第二导轨可沿所述第一导轨水平滑动；
50.所述加热台设置在所述第二导轨内并可沿所述第二导轨水平滑动。
51.由上述描述可知，设置相互垂直的第一导轨和第二导轨，使得第二导轨能够在第一导轨内沿着第一导轨滑动，从而带动位于第二导轨内的加热台随着第一导轨的方向滑动，然后加热台又能在第二导轨内沿着第二导轨滑动，即实现放置在加热台上pcb板槽内的待重熔验证的pcb电路板能够在水平面上任意移动，从而使得相机能拍摄到pcb电路板上各个位置的led芯片，避免相机死角而造成led芯片的遗漏拍摄。
52.进一步地，还包括相机底座；
53.所述相机底座设置在所述实验台上并位于所述第一导轨的一侧；
54.所述相机通过相机支架安装在所述相机底座上，且所述相机的摄像头位于所述第二导轨的上方。
55.由上述描述可知，相机依次通过相机底座和相机支架安装在第二导轨上方，即相当于相机悬挂在第二导轨的上方，确保对位于第二导轨内加热台上方的待重熔验证的pcb电路板进行全面拍摄。
56.进一步地，所述相机支架包括竖直支架和水平支架；
57.所述竖直支架的一端固定在所述相机底座上，另一端与所述水平支架的一端连接；
58.所述水平支架平行于所述实验台安装在所述竖直支架上，且远离所述竖直支架的一端朝向靠近所述第一导轨中心的方向；
59.所述相机安装于所述水平支架远离所述竖直支架的一端。
60.由上述描述可知，竖直支架保证相机的高度，水平支架保证相机的摄像头位于第二导轨上的加热台上方，进一步确保相机对待重熔验证的pcb电路板的全面拍摄。
61.进一步地，所述水平支架的长度与所述竖直支架距所述第一导轨中心的水平距离相同。
62.由上述描述可知，限定水平支架的长度与竖直支架距第一导轨中心的水平距离相同，即确保安装在位于水平支架远离竖直支架一端的相机正好位于第一导轨的中心点正上
方，确保相机拍摄范围的最大化，即后续无论加热台在第一导轨内还是第二导轨内滑动至任意位置，相机的摄像头均能拍摄到位于加热台上的待重熔验证的pcb电路板。
63.进一步地，所述相机与所述加热台的垂直距离为75-85mm。
64.由上述描述可知，限定相机底部距加热台的高度为75-85mm，进一步确保相机的拍摄角度覆盖整个加热台平面且能够拍的清晰，不会过高或过低。
65.进一步地，还包括温度控制器；
66.所述温度控制器安装在所述实验台上并与所述加热台控制连接。
67.由上述描述可知，增设温度控制器，以对加热台的加热温度进行控制。
68.进一步地，所述加热台内置有一温度传感器；
69.所述温度传感器与所述温度控制器通信连接。
70.由上述描述可知，加热台内置温度传感器，可对加热台的温度进行实时采集并传输给温度控制器，以便温度控制器调整加热台的温度。
71.进一步地，所述加热台上还开设有一pcb取放槽；
72.所述pcb取放槽连通于所述pcb板槽的一角且向着远离所述pcb板槽的方向开设。
73.由上述描述可知，加热台上的pcb板槽的一角还开设有一pcb取放槽，便于pcb电路板在pcb板槽内的取放，进一步提高led芯片待重熔验证的效率。
74.进一步地，所述相机为ccd相机。
75.由上述描述可知，ccd相机具有体积小、重量轻、不受磁场影响、抗震动和撞击等优良特性，确保拍摄得到的pcb电路板的图像清晰。
76.本实用新型的一种led芯片重熔验证装置，适用于led芯片厂在对车灯用pcb电路板上的led芯片出厂前重熔验证，以下结合具体的实施例进行说明。
77.请参照图1、图4及图5，本实用新型的实施例一为：
78.一种led芯片重熔验证装置，如图1所示，包括实验台1、加热台4、相机5和显示屏8。
79.其中，加热台4、相机5和显示屏8均安装在实验台1上，如图5所示，加热台4上开设有pcb板槽41，pcb板槽41用于放置待重熔验证的设有led芯片的pcb电路板；且加热台4上还开设有一pcb取放槽42，pcb取放槽42连通于pcb板槽41的一角且向着远离pcb板槽41的方向开设，可便于pcb电路板在pcb板槽41内的取放。
80.再如图1或图4所示，相机5位于加热台4上方，在本实施例中，相机5与显示屏8通信连接。
81.即在本实施例中，通过在实验台1上安装加热台4、相机5和显示屏8，将具有待重熔验证的led芯片所在的pcb电路板放置在位于加热台4上开设的pcb板槽41内，由相机5拍摄pcb电路板并显示在显示屏8上，当led芯片被加热台4加热时，生产作业人员可在显示屏8的显示下看到pcb电路板上不同位置的led芯片，当需要使用镊子推led芯片时即可通过显示屏8的显示轻松找到led芯片的位置以进行方便操作，提高led芯片重熔验证的效率。
82.请参照图1至图3，本实用新型的实施例二为：
83.一种led芯片重熔验证装置，在上述实施例一的基础上，在本实施例中，如图1所示，还包括第一导轨2和第二导轨3。
84.其中，第一导轨2水平设置在实验台1上；第二导轨3平行于实验台1且以垂直于第一导轨2的方向设置在第一导轨2内，第二导轨3可沿第一导轨2水平滑动；加热台4设置在第
二导轨3内并可沿第二导轨3水平滑动。
85.在本实施例中，可以以显示屏8朝向的一面作为主视角，则第一导轨2实际上可以简单理解为以x轴的方向安装在试验台上，第二导轨3则以y轴的方向放置在第一导轨2内，第二导轨3可以在第一导轨2内沿x轴滑动，而加热台4则直接位于第二导轨3内，可在第二导轨3内沿y轴滑动，即整体第一导轨2、第二导轨3和加热台4的互相连接配合，最终能实现放置在加热台4上pcb板槽41内的pcb电路板在xy轴平面的自由移动。值得说明的是，第二导轨3在第一导轨2内的滑动以及加热台4在第二导轨3内的滑动可以有生产作业人员手动实现，也可以通过在试验台上增设一控制器来，通过编程的方式来控制实现，本实施例中不做限定。
86.即在本实施例中，设置相互垂直的第一导轨2和第二导轨3，使得第二导轨3能够在第一导轨2内沿着第一导轨2滑动，从而带动位于第二导轨3内的加热台4随着第一导轨2的方向滑动，然后加热台4又能在第二导轨3内沿着第二导轨3滑动，即实现放置在加热台4上pcb板槽41内的待重熔验证的pcb电路板能够在水平面上任意移动，从而使得相机5能拍摄到pcb电路板上各个位置的led芯片，避免相机5死角而造成led芯片的遗漏拍摄。
87.同时，再如图1所示，还包括相机底座6，相机底座6设置在实验台1上并位于第一导轨2的一侧，在本实施例中则相当于位于第一导轨2的后侧，则相机5通过相机支架7安装在相机底座6上，且相机5的摄像头位于第二导轨3的上方。
88.即相机5依次通过相机底座6和相机支架7安装在第二导轨3上方，即相当于相机5悬挂在第二导轨3的上方，确保对位于第二导轨3内加热台4上方的待重熔验证的pcb电路板进行全面拍摄。
89.其中，如图3所示，相机支架7包括竖直支架71和水平支架72，竖直支架71的一端固定在相机底座6上，另一端与水平支架72的一端连接，则水平支架72平行于实验台1安装在竖直支架71上，且远离竖直支架71的一端朝向靠近第一导轨2中心的方向，相机5安装于水平支架72远离竖直支架71的一端。
90.即竖直支架71可以保证相机5的高度，水平支架72保证相机5的摄像头位于第二导轨3上的加热台4上方，进一步确保相机5对待重熔验证的pcb电路板的全面拍摄。
91.另外，在本实施例中，如图2所示，可以看出水平支架72的长度与竖直支架71距第一导轨2中心的水平距离相同，能确保安装在位于水平支架72远离竖直支架71一端的相机5正好位于第一导轨2的中心点正上方，确保相机5拍摄范围的最大化，即后续无论加热台4在第一导轨2内还是第二导轨3内滑动至任意位置，相机5的摄像头均能拍摄到位于加热台4上的待重熔验证的pcb电路板。同时，再如图3所示，在本实施例中还限定了相机5底部距加热台4的高度为75-85mm，进一步确保相机5的拍摄角度覆盖整个加热台4平面且能够拍的清晰，不会过高或过低。
92.请参照图1、图6及图7，本实用新型的实施例三为：
93.一种led芯片重熔验证装置，在上述实施例一或实施例二的基础上，在本实施例中，如图1及图6所示，还包括温度控制器9。
94.其中温度控制器9安装在实验台1上并与加热台4控制连接，能够实现对加热台4的加热温度进行控制，以避免位于加热台4上的pcb电路板被高温烧坏，而造成不必要的开销。
95.同时，如图7所示，加热台4内置有一温度传感器43，且在本实施例中，温度传感器
43与温度控制器9通信连接，可实现对加热台4的温度进行实时采集并传输给温度控制器9，以便温度控制器9根据温度传感器43采集到的温度实现对加热台4加热温度的精准调控，进一步避免pcb电路板的烧坏。
96.另外，在本实施例中，相机5采用ccd相机，由于ccd相机具有体积小、重量轻、不受磁场影响、抗震动和撞击等优良特性，因而能够确保拍摄得到的pcb电路板的图像清晰，进一步提高led芯片重熔验证的效率。
97.综上所述，本实用新型提供的一种led芯片重熔验证装置，通过在实验台上安装加热台、相机、显示屏和温度控制器，将具有待重熔验证的led芯片所在的pcb电路板放置在位于加热台上开设的pcb板槽内，有温度控制器控制加热台对pcb电路板进行加热，由相机拍摄pcb电路板并显示在显示屏上，当led芯片被加热台加热至一定温度时，生产作业人员可在显示屏的显示下看到pcb电路板上不同位置的led芯片，当需要使用镊子推led芯片时即可通过显示屏的显示轻松找到led芯片的位置以进行方便操作，有效提高led芯片重熔验证的效率。
98.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。