分子诊断设备及用于分子诊断设备的支撑座的制作方法

分子诊断设备及用于分子诊断设备的支撑座
1.本技术是2022年02月25日申请的，申请号为202220402035.8，发明名称为“分子诊断设备及用于分子诊断设备的检测卡输送座”的中国实用新型专利申请的分案申请。
技术领域
2.本技术涉及分子检测技术领域，具体涉及一种分子诊断设备及用于分子诊断设备的支撑座。


背景技术：

3.对于分子诊断设备，其利用了分子诊断技术。对于分子诊断技术是指利用核酸或蛋白质作为生物标记进行临床检测的诊断技术，为疾病的预测、诊断、预防、治疗和转归提供了信息和决策依据。
4.在分子诊断设备对检测卡进行检测时，需要对检测卡进行固定，目前放置检测卡的底座结构简单，不能适配检测卡。


技术实现要素：

5.本技术一个方面提供一种用于分子诊断设备的支撑座，用于支撑检测卡，所述支撑座包括：
6.支撑座主体，用于支撑检测卡，所述检测卡设置有加样腔和检测腔；
7.检测座，安装在所述支撑座主体上，用于安装所述检测腔，用于对所述检测腔进行加热；
8.激发光纤，一端设置在所述检测座上，用于对所述检测腔发出激发光；以及
9.接收光纤，一端设置在所述检测座上，用于接收由所述激发光照射所述检测腔形成的荧光，以完成对所述检测腔的检测。
10.在另一方面，本技术还提供一种分子诊断设备，用于支撑检测卡，包括：
11.支撑座，用于支撑检测卡，所述检测卡设置有加样腔和检测腔，所述支撑座包括：
12.支撑座主体，用于放置所述检测卡；
13.检测座，安装在所述支撑座主体上，用于安装所述检测腔，用于对所述检测腔进行加热；
14.激发光纤，一端设置在所述检测座上，用于对所述检测腔发出激发光；以及
15.接收光纤，一端设置在所述检测座上，用于接收由所述激发光照射所述检测腔形成的荧光，以完成对所述检测腔的检测；以及
16.抵压盘，用于对所述检测卡进行加热，所述抵压盘包括：
17.抵压盘主体，置于所述支撑座主体放置所述检测卡的一侧，用于与所述支撑座主体夹设所述检测卡；以及
18.加热件，安装在所述抵压盘主体上，用于与所述加样腔或所述检测腔抵接加热。
19.在另一方面，本技术还提供一种分子诊断设备，包括：
20.机架；
21.支撑座，用于放置检测卡，所述检测卡设置有加样腔和检测腔，所述支撑座安装在所述机架上；所述支撑座包括：
22.支撑座主体，用于放置所述检测卡；
23.检测座，安装在所述支撑座主体上，用于安装所述检测腔，用于对所述检测腔进行加热；
24.激发光纤，一端设置在所述检测座上，用于对所述检测腔发出激发光；以及
25.接收光纤，一端设置在所述检测座上，用于接收由所述激发光照射所述检测腔形成的荧光，以完成对所述检测腔的检测；以及
26.托运组件，设置在所述支撑座安装所述检测卡的一侧，与所述机架滑动连接，以向所述支撑座的一侧滑动，所述托运组件设置有卡托，所述卡托用于托运所述检测卡，所述检测座配置为在所述卡托与所述支撑座主体抵接时安装所述检测腔。
27.本技术通过检测座来安置检测卡的检测腔，使得检测卡放置稳定，另外还可以对检测腔进行加热，再者可通过激发光纤及接收光纤的配合实现检测卡的检测。本技术中的支撑座使得检测卡检测、运输过程操作简单。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本技术一实施例中分子诊断设备的立体结构示意图；
30.图2为图1中分子诊断设备的爆炸分解图；
31.图3为图1中机架的立体结构示意图；
32.图4为图3中驱动组件的爆炸分解图；
33.图5为图3中机架主体与丝杆组件的连接关系图；
34.图6和图7分别为图3中电路安装板的不同视角的立体图；
35.图8为图3中机架的部分结构示意图；
36.图9为图8中第二限位开关的结构示意图；
37.图10为本技术图2中抵压盘的爆炸示意图；
38.图11和图12分别为图10中第一壳体不同视角的结构示意图；
39.图13为本技术图10中压紧件的结构示意图；
40.图14和图15分别为图10中第一加热件不同视角的结构示意图；
41.图16为图10中第一电路板的结构示意图；
42.图17为图10中锁紧件的结构示意图；
43.图18为图17中锁紧件沿线xvii-xvii的剖面图；
44.图19和图20分别为图10中第二壳体不同视角的结构示意图；
45.图21为图10中抵压盘的立体结构示意图；
46.图22为图21中第一滑轨的结构示意图；
47.图23为机架10与抵压盘的连接结构示意图；
48.图24为图2中托运组件的结构示意图；
49.图25为图24中滑动架的结构示意图；
50.图26为图24中托运件的结构示意图；
51.图27和图28分别为图26中滑动座不同视角的结构示意图；
52.图29为图26中第三驱动件64和卡托连接的结构示意图；
53.图30为图2中第三驱动件64和卡托、压紧件连接的结构示意图；
54.图31和图32分别为本技术图2中抵压盘和托运组件不同视角的连接结构示意图；
55.图33为图2中检测卡检测座的爆炸图；
56.图34为图33中支撑座的爆炸图；
57.图35和图36分别为图34中支撑座主体不同视角的结构示意图；
58.图37为图34中光检测件的结构示意图；
59.图38为图37中检测座沿线xxxvii-xxxvii的剖面图；
60.图39为图34中加样腔组件的结构示意图；
61.图40为图39中加样腔组件沿线xxxix-xxxix的剖面图；
62.图41为图33中光发生器的结构示意图；
63.图42为图41中第一光发生器的剖面图；
64.图43为图33中光接收组件的爆炸图；
65.图44为图33中光接收件的机构图；
66.图45为图43中子光路组件的结构示意图；
67.图46为图45中子光路组件的截面图；
68.图47为图43中第一垫圈的结构示意图；
69.图48为图43中第二垫圈的结构示意图；
70.图49为图43中第二卡紧片的结构示意图；
71.图50为本技术一实施例中检测卡的结构示意图；
72.图51为图50中检测卡沿线l-l的剖面图；
73.图52为图50中检测卡的立体结构示意图；
74.图53为图50中检测卡使用过程示意图。
具体实施方式
75.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
76.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。
77.本技术实施例中提供了一种用于分子诊断设备的支撑座，所述支撑座包括：
78.支撑座主体，用于支撑检测卡，所述检测卡设置有加样腔和检测腔；
79.检测座，安装在所述支撑座主体上，用于安装所述检测腔，用于对所述检测腔进行加热；
80.激发光纤，一端设置在所述检测座上，用于对所述检测腔发出激发光；以及
81.接收光纤，一端设置在所述检测座上，用于接收由所述激发光照射所述检测腔形成的荧光，以完成对所述检测腔的检测。
82.在一实施例中，所述支撑座主体在支撑所述检测卡的一侧设置有装配台，所述装配台用于安装所述检测腔，所述检测座安装在所述装配台。
83.在一实施例中，所述装配台设置有容纳孔，所述检测座安装在所述容纳孔内。
84.在一实施例中，所述支撑座主体在远离所述装配台的一侧设置凹陷部，所述凹陷部与所述容纳孔连通，所述检测座位于所述凹陷部内。
85.在一实施例中，所述检测座包括：
86.检测座主体，置于所述凹陷部内，设置有置于所述容纳孔内的延伸部，所述延伸部设置有检测槽，以容纳所述检测腔。
87.在一实施例中，所述延伸部在所述支撑座主体设置所述装配台一侧的表面与所述装配台的表面平齐。
88.在一实施例中，所述检测卡设置有连通所述加样腔与所述检测腔的隔离腔，所述延伸部在所述检测槽附近设置有隔离槽，以用于容纳所述隔离腔。
89.在一实施例中，所述检测座主体设置有激发光纤通道，所述激发光纤通道与所述检测槽连通，所述激发光纤安装在所述激发光纤通道内。
90.在一实施例中，所述激发光纤通道的延伸方向与所述检测槽的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为0-75
°
。
91.在一实施例中，所述检测座主体设置有接收光纤通道，所述接收光纤通道与所述检测槽连通，所述接收光纤安装在所述接收光纤通道内。
92.在一实施例中，所述接收光纤通道的延伸方向与所述检测槽的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为0-75
°
。
93.在一实施例中，所述激发光纤通道的延伸方向与所述检测槽的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为45
°
，所述接收光纤通道的延伸方向与所述检测槽的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为75
°
。
94.在一实施例中，所述支撑座主体在所述凹陷部的两侧设置安装台，所述支撑座还包括：
95.卡紧片，设置在所述检测座远离所述检测腔的一侧，安装在所述安装台上，以固定所述检测座。
96.在一实施例中，所述卡紧片包括卡紧本体，所述卡紧本体设置有卡紧孔，所述激发光纤置于所述卡紧孔内，以将所述激发光纤卡固在所述激发光纤通道内。
97.在一实施例中，所述激发光纤包括：
98.激发光纤本体，置于所述卡紧孔内；以及
99.激发光纤接头，与所述激发光纤本体连接，设置在所述激发光纤通道内，所述卡紧本体用于将所述激发光纤接头卡固在所述激发光纤通道内。
100.在一实施例中，所述检测座内设置有发热器件，以对所述检测腔进行加热。
101.在一实施例中，所述检测座为多个，所述装配台为多个，多个所述检测座与多个所述装配台一一对应，多个所述检测座圆周围设设置。
102.在一实施例中，所述支撑座还包括：
103.加样腔组件，安装在所述支撑座主体上，用于安装所述加样腔，多个所述检测座围设在所述加样腔组件周围。
104.在一实施例中，所述支撑座主体设置有卡固孔，所述加样腔组件包括：
105.加样腔安装座，设置在所述卡固孔内，所述加样腔安装座用于在所述支撑座主体安装所述检测腔的一侧安装所述加样腔。
106.在一实施例中，所述支撑座主体在设置所述检测卡的一侧设置放置槽，以容纳用于托运所述检测卡的卡托，所述卡固孔位于所述放置槽内。
107.在一实施例中，所述支撑座主体在所述放置槽内设置有定位件，以定位所述卡托的位置。
108.在一实施例中，所述定位件为定位槽或定位块，以与所述卡托插接定位，或，所述定位件为磁铁或电磁铁，以与所述卡托磁作用力连接定位。
109.在一实施例中，所述支撑座主体设置有定位孔，以与所述卡托的定位孔重合定位所述检测卡的位置。
110.在一实施例中，所述加样腔安装座为多个，多个所述加样腔安装座与多个所述检测座一一对应，以安装所述检测卡。
111.在一实施例中，所述加样腔安装座包括：
112.安装座本体，在所述支撑座主体安装所述检测卡的一侧设置加样腔安置槽，以容纳所述检测腔。
113.在一实施例中，所述安装座本体内部设置有发热器件，以对所述加样腔进行加热。
114.在一实施例中，所述检测卡设置有流道，以连通所述加样腔及所述检测腔，所述安装座本体在一侧边缘设置有抵接部，所述抵接部用于与所述检测卡设置所述流道的部位抵接加热。
115.本技术实施例中提供了一种分子诊断设备，包括：
116.支撑座，用于支撑检测卡，所述检测卡设置有加样腔和检测腔，所述支撑座包括：
117.支撑座主体，用于放置所述检测卡；
118.检测座，安装在所述支撑座主体上，用于安装所述检测腔，用于对所述检测腔进行加热；
119.激发光纤，一端设置在所述检测座上，用于对所述检测腔发出激发光；以及
120.接收光纤，一端设置在所述检测座上，用于接收由所述激发光照射所述检测腔形成的荧光，以完成对所述检测腔的检测；以及
121.抵压盘，用于对所述检测卡进行加热，所述抵压盘包括：
122.抵压盘主体，置于所述支撑座主体放置所述检测卡的一侧，用于与所述支撑座主体夹设所述检测卡；以及
123.加热件，安装在所述抵压盘主体上，用于与所述加样腔或所述检测腔抵接加热。
124.本技术实施例中提供了一种分子诊断设备，包括：
125.机架；
126.支撑座，用于放置检测卡，所述检测卡设置有加样腔和检测腔，所述支撑座安装在所述机架上；所述支撑座包括：
127.支撑座主体，用于放置所述检测卡；
128.检测座，安装在所述支撑座主体上，用于安装所述检测腔，用于对所述检测腔进行加热；
129.激发光纤，一端设置在所述检测座上，用于对所述检测腔发出激发光；以及
130.接收光纤，一端设置在所述检测座上，用于接收由所述激发光照射所述检测腔形成的荧光，以完成对所述检测腔的检测；以及
131.托运组件，设置在所述支撑座安装所述检测卡的一侧，与所述机架滑动连接，以向所述支撑座的一侧滑动，所述托运组件设置有卡托，所述卡托用于托运所述检测卡，所述检测座配置为在所述卡托与所述支撑座主体抵接时安装所述检测腔。
132.接下来阐述一种分子诊断设备，其利用了分子诊断技术。对于分子诊断技术是指利用核酸或蛋白质作为生物标记进行临床检测的诊断技术，为疾病的预测、诊断、预防、治疗和转归提供了信息和决策依据。特别是面对各种突发性传染性疾病，其最经济有效的措施就是快速、准确的分子诊断。
133.整体结构－分子诊断设备100
134.请参阅图1和图2，图1为本技术一实施例中分子诊断设备100的立体结构示意图，图2为图1中分子诊断设备100的爆炸分解图。分子诊断设备100可包括机架10、安装在机架10上的检测卡输送座20、安装在机架10上的检测卡检测座30以及安装在机架10上的控制电路板40。其中，检测卡输送座20可用于放置检测卡。检测卡输送座20可以在机架10上相对于机架10滑动，以使检测卡输送座20可托运检测卡并托运至检测卡检测座30上。检测卡检测座30用于产生激发光，以对检测卡进行检测并形成检测信号。控制电路板40可用于控制检测卡输送座20在机架10上的滑动，并控制检测卡检测座30对检测卡进行检测，以及接收检测信号并对检测信号进行处理形成诊断数据。
135.可以理解地，在一些实施例中，分子诊断设备100还可以包括机壳。机壳内可容置机架10、检测卡输送座20、检测卡检测座30以及控制电路板40等，以起到保护分子诊断设备100的作用。机壳也可以减少外界因素对检测卡检测过程的干扰。在一些实施例中，机壳可设置隔离门，以便在隔离门打开时，使得检测卡输送座20可从隔离门处滑出，进而便于在检测卡输送座20上放置检测卡，也便于从检测卡输送座20上取下检测卡。而在隔离门关闭时，可实现机壳的保护作用及减少外界因素干扰的效果。
136.另外，在其他实施例中，隔离门也可以在控制电路板40的控制下实现自动打开或自动关闭。例如通过铰链、液压油缸、液压气缸、螺杆、齿轮等结构在电机等驱动结构的驱动下对隔离门推动。
137.另外，在一些实施例中，分子诊断设备100还可包括可与控制电路板40电连接的显示器、打印机等输出设备，以通过输出设备将分子诊断设备100的诊断数据输出。当然，分子诊断设备100内还可以设置存储诊断数据的存储器。
138.再者，在一些实施例中，分子诊断设备100还可包括可与控制电路板40电连接的显示器、键盘、扫码设备14(图3所示)等输入设备，以通过输入设备向分子诊断设备100例如控
制电路板40输入控制指令，实现分子诊断设备100通过控制电路板40对检测卡输送座20和/或检测卡检测座30的控制。
139.机架10
140.请参阅图3，图3为图1中机架10的立体结构示意图。机架10可包括机架主体11以及安装在机架主体11上的第一驱动装置12。其中，机架主体11用于安装检测卡输送座20、检测卡检测座30和控制电路板40等结构。第一驱动装置12用于与控制电路板40电连接，以接受控制电路板40的控制。第一驱动装置12用于与检测卡输送座20连接，以在控制电路板40的控制下驱动检测卡输送座20相对于机架主体11滑动，实现对检测卡的托运。
141.需要指出的是，在本文中的术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地可包括一个或者更多个所述特征。
142.机架主体11整体可呈框架结构。机架主体11内部可用于安装检测卡输送座20和检测卡检测座30，且检测卡输送座20位于检测卡检测座30的上方。当然，在一些实施例中，检测卡输送座20与检测卡检测座30分别在机架主体11的安装位置还可以是其他，不做赘述。
143.机架主体11可包括顶板111、安装在顶板111上且与顶板111底部连接的支腿112及设置在支腿112中部和/或底部的加强板113。其中，支腿112用于支撑顶板111。加强板113用于加强支腿112下部的稳定性。在一些实施例中，分子诊断设备100在设置机壳的情况下，可将机壳固定在机架主体11的外表面，以提升分子诊断设备100的外观表现力。在一些实施例中，机架主体11可为机壳的一部分。
144.在本文中，可能采用“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”这些方位来进行描述。需要理解的是，在本文中的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
145.顶板111可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。顶板111可呈板状结构，当然也可以是其他形状，不做赘述。顶板111的中部可开设条形孔1111，以对检测卡输送座20让位。
146.条形孔1111可与检测卡输送座20配合，以使检测卡输送座20伸入条形孔1111内，也可使检测卡输送座20在条形孔1111内滑动。在一些实施例中，条形孔1111的延伸方向与检测卡输送座20相对于机架10例如机架主体11的滑动方向一致。在一些实施例中，在顶板111不需要设置条形孔1111以对检测卡输送座20进行让位的情况下，条形孔1111也可以省略。当然，在某些实施例中，为了实现某些功能例如节省材料、减轻重量等，顶板111可以设置条形孔1111，也可以设置类似条形孔1111的其他形状的孔或凹槽。
147.顶板111可开设安装孔1112，以用于安装第一驱动装置12。在一些实施例中，安装孔1112可位于条形孔1111的延伸方向上，以对机架10例如机架主体11上安装空间进行合理规划，以减小分子诊断设备100的体积，使得分子诊断设备100整体结构紧凑。在一些实施例中，安装孔1112可与条形孔1111连通。在一些实施例中，安装孔1112可以省略。
148.顶板111可设置连接部1113，以便顶板111通过连接部1113与支腿112连接固定，以
及顶板111通过连接部1113安装第一驱动装置12。在一些实施例中，连接部1113可为贯穿顶板111的贯穿孔，可通过螺栓、螺钉等螺接结构、插接结构、卡扣结构等连接结构与连接部1113例如贯穿孔配合，实现顶板111与支腿112和/或第一驱动装置12的连接固定。在一实施例中，连接部1113例如贯穿孔可设置在条形孔1111及安装孔1112所在位置的相对两侧，以便顶板111通过连接部1113安装第一驱动装置12。在一些实施例中，连接部1113也可以为其他结构例如插接结构、轴承、螺接结构等。在一实施例中，连接部1113也可以省略。
149.支腿112可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。支腿112可呈条状结构，当然也可以是其他形状，不做赘述。支腿112可设置在顶板111的一侧例如顶板111的底部，以支撑顶板111。支腿112可用于安装检测卡输送座20，使得检测卡输送座20与支腿112相对滑动，实现检测卡输送座20托运检测卡至检测卡检测座30的目的。
150.支腿112的数量可为1个或多个。在一些实施例中，支腿112的数量也可为2、3、4、5、6
……
中的一个。
151.在一实施例中，支腿112的数量可为4个，分别为第一支腿1121、第二支腿1122、第三支腿1123和第四支腿1124。
152.可以理解地，对于“第一支腿”、“第二支腿”、“第三支腿”、“第四支腿”以及“支腿”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一支腿”称为“第二支腿”，相应地，将其他实施例中的“第二支腿”称为“第一支腿”。
153.在一实施例中，第一支腿1121、第二支腿1122、第三支腿1123和第四支腿1124分别与顶板111连接固定的部位可顺次连接形成四边形例如矩形。在一实施例中，第一支腿1121和第二支腿1122位于条形孔1111的同一侧。第三支腿1123和第四支腿1124位于条形孔1111的同一侧。在一实施例中，第一支腿1121和第四支腿1124分别与顶板111连接固定的部位分别位于与条形孔1111的延伸方向垂直方向的两侧。第二支腿1122和第三支腿1123分别与顶板111连接固定的部位分别位于与条形孔1111的延伸方向垂直方向的两侧。在一实施例中，第二支腿1122和第三支腿1123设置在安装孔1112远离条形孔1111的一侧。
154.每一个支腿112例如第一支腿1121可包括支腿主体1125以及设置在支腿主体1125上的第一导轨1126。其中，支腿主体1125的顶部可通过螺栓、螺钉等螺接结构、插接结构、卡扣结构等连接结构与连接部1113例如贯穿孔配合实现顶板111与支腿112的连接固定。当然，支腿主体1125的顶部也可以通过焊接、粘接等方式与顶板111连接固定。
155.第一导轨1126可用于安装检测卡输送座20，以使得检测卡输送座20在第一导轨1126上滑动，并在第一导轨1126的延伸方向滑动。
156.在一实施例中，第一导轨1126的延伸方向与条形孔1111的延伸方向垂直。在一实施例中，第一导轨1126的延伸方向可为竖直方向。可以理解地，在设置有特殊结构的情况下，第一导轨1126的延伸方向可与竖直方向有夹角且夹角可为锐角。
157.在一实施例中，第一支腿1121的第一导轨1126可设置在第一支腿1121的支腿主体1125朝向第四支腿1124的一侧。第二支腿1122的第一导轨1126设置在第二支腿1122的支腿主体1125朝向第三支腿1123的一侧。第三支腿1123的第一导轨1126设置在第三支腿1123的支腿主体1125朝向第二支腿1122的一侧。第四支腿1124的第一导轨1126设置在第四支腿1124的支腿主体1125朝向第一支腿1121的一侧。
158.可以理解地，在一些实施例中，在一个支腿112中，支腿主体1125和第一导轨1126
可以为一体结构。在一些实施例中，在至少部分支腿112中可不设置第一导轨1126。在一些实施例中，第一导轨1126也可以设置在机架主体11中的其他位置例如顶板111上。
159.加强板113可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。加强板113可一端连接一个支腿112的下部，另一端连接另一个支腿112的下部，以实现两个支腿112之间的相对稳定性，进而加强支腿112的稳定性。加强板113与一个支腿112的连接方式可以为螺接、插接结构、卡扣、焊接、粘接等方式，不做赘述。可以理解地，为了实现支腿112的稳定性，加强板113的设置方式并不仅限于与一个支腿112的下部连接，还可以是加强板113的一端与支腿112的顶部或中部等其他部位连接固定。
160.加强板113的数量可为1个或多个。在一些实施例中，加强板113的数量也可为2、3、4、5、6
……
中的一个。在一些实施例中，加强板113也可以省略。
161.在一实施例中，加强板113的数量可为4个，分别为第一加强板1131、第二加强板1132、第三加强板1133和第四加强板1134。
162.可以理解地，对于“第一加强板”、“第二加强板”、“第三加强板”、“第四加强板”以及“加强板”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一加强板”称为“第二加强板”，相应地，将其他实施例中的“第二加强板”称为“第一加强板”。
163.其中，第一加强板1131的一端连接固定在第一支腿1121例如支腿主体1125的下部，另一端连接固定在第二支腿1122例如支腿主体1125的下部。第二加强板1132的一端连接固定在第二支腿1122例如支腿主体1125的下部，另一端连接固定在第三支腿1123例如支腿主体1125的下部。第三加强板1133的一端连接固定在第三支腿1123例如支腿主体1125的下部，另一端连接固定在第四支腿1124例如支腿主体1125的下部。第四加强板1134的一端连接固定在第一支腿1121例如支腿主体1125的下部，另一端连接固定在第四支腿1124例如支腿主体1125的下部。
164.在一实施例中，加强板113例如第一加强板1131、第三加强板1133可与第一驱动装置12配合。
165.在一实施例中，加强板113例如第二加强板1132可与控制电路板40配合。
166.在一实施例中，相连接的加强板113和支腿112可为一体结构。
167.请再次参阅图3，第一驱动装置12可包括安装在机架主体11例如安装孔1112处的驱动组件121以及安装在机架主体11上且与驱动组件121连接的丝杆组件122。
168.其中，驱动组件121可通过传送带与丝杆组件122间接连接，也可与丝杆组件122直接连接，以通过丝杆组件122传动。丝杆组件122与检测卡输送座20连接。丝杆组件122在驱动组件121的驱动下可推动检测卡输送座20在机架主体11例如第一导轨1126上滑动，实现检测卡输送座20托运检测卡的效果。
169.请一同参阅图3和图4，图4为图3中驱动组件121的爆炸分解图。驱动组件121可包括安装在机架主体11例如安装孔1112处的安装架1211、安装在安装架1211上的第一驱动件1212以及安装在安装架1211上的同步组件1213。其中，第一驱动件1212与控制电路板40电连接，以在控制电路板40的控制下运动。
170.同步组件1213与第一驱动件1212连接，用于在第一驱动件1212的驱动下传动。同步组件1213可通过传送带与丝杆组件122间接连接，也可以与丝杆组件122直接连接，以通
过驱动丝杆组件122传动。
171.安装架1211可包括在一侧用于安装第一驱动件1212的安装板1214以及在安装板1214的另一侧与安装板1214扣合的扣压板1215。其中，安装板1214与扣压板1215之间用于安装同步组件1213。
172.安装板1214可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。安装板1214可呈板状结构，当然也可以是其他形状，不做赘述。安装板1214可置于安装孔1112内。在一些实施例中，安装板1214也可置于安装孔1112外。在一实施例中，安装板1214可与顶板111为一体结构。在一实施例中，安装板1214可以省略，顶板111省略安装孔1112以替代安装板1214。
173.扣压板1215可包括与安装板1214相对设置的扣压板主体1215a以及设置在扣压板主体1215a与安装板1214之间的间隔件1215b。其中，扣压板主体1215a可位于安装板1214远离第一驱动件1212的一侧。间隔件1215b用于控制扣压板主体1215a与安装板1214之间的间隙。
174.扣压板主体1215a可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。扣压板主体1215a可呈板状结构，当然也可以是其他形状，不做赘述。扣压板主体1215a可置于安装孔1112外，且位于顶板111的上方。
175.在一些实施例中，在安装板1214置于安装孔1112外例如位于顶板111的上方或下方时。扣压板主体1215a可置于安装孔1112内。在一实施例中，安装板1214可与顶板111为一体结构。在一实施例中，扣压板主体1215a可以省略，顶板111省略安装孔1112以替代扣压板主体1215a。
176.间隔件1215b分别与扣压板主体1215a、安装板1214连接固定，以在扣压板主体1215a与安装板1214之间的间隙处形成可安装同步组件1213的空间。
177.在一实施例中，间隔件1215b可为间隔板。间隔件1215b例如间隔板可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现分别与安装板1214、扣压板主体1215a的连接固定。
178.在一实施例中，间隔件1215b也可以为螺栓、螺钉等结构。
179.在一实施例中，间隔件1215b可与扣压板主体1215a为一体结构。在一实施例中，间隔件1215b也可与安装板1214为一体结构。在一实施例中，间隔件1215b与安装板1214、扣压板主体1215a为一体结构。
180.在安装架1211安装在顶板111上时，扣压板主体1215a位于顶板111远离支腿112的一侧。间隔件1215b与顶板111在安装孔1112处的部位通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式连接固定。同时，当安装板1214位于安装孔1112内时，间隔件1215b伸入安装孔1112内与安装板1214通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式连接固定，使得第一驱动件1212位于顶板111底部，实现了分子诊断设备100合理的空间布置。当安装板1214与扣压板1215位于顶板111的顶部时，间隔件1215b与安装板1214通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式连接固定。安装板1214与顶板111通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式连接固定。当安装板1214位于顶板111的底部且扣压板1215位于顶板111的顶部时，间隔件1215b可穿过安装孔1112与安装板1214通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式连接固定。
181.第一驱动件1212安装在安装板1214远离扣压板主体1215a的一侧。第一驱动件1212与安装板1214具体可通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式连接固定。在一些实施例中，第一驱动件1212也可以安装在安装板1214靠近扣压板主体1215a的一侧。
182.第一驱动件1212可为电机。电机的输出轴可贯穿安装板1214并伸入至安装板1214与扣压板主体1215a之间。在一实施例中，电机的输出轴也可贯穿扣压板主体1215a，当然也可不贯穿扣压板主体1215a而与扣压板主体1215a转动连接。在一实施例中，第一驱动件1212也可以为其他可以带动同步组件1213运动的动力源，不做赘述。
183.同步组件1213可包括安装在第一驱动件1212的输出轴上的第一齿轮1216以及分别与第一齿轮1216啮合的第一传动齿轮组1217及第二传动齿轮组1218。
184.其中，第一齿轮1216在第一驱动件1212开启时转动。第一传动齿轮组1217及第二传动齿轮组1218可分别与安装架1211转动连接。第一传动齿轮组1217及第二传动齿轮组1218可在第一齿轮1216转动时同步转动，且其中一个顺时针转动，另一个逆时针转动。
185.第一传动齿轮组1217的转动轴与第一驱动件1212例如电机的输出轴平行设置。第一传动齿轮组1217的转动轴分别与安装板1214、扣压板主体1215a转动连接。
186.第一传动齿轮组1217可包括同轴设置的第二齿轮1217a和第一转轮1217b。其中，第二齿轮1217a可与第一齿轮1216啮合。第一转轮1217b可通过传送带与丝杆组件122连接，也可直接与丝杆组件122连接，以通过丝杆组件122传动。
187.第二传动齿轮组1218的转动轴与第一驱动件1212例如电机的输出轴平行设置。第二传动齿轮组1218的转动轴分别与安装板1214、扣压板主体1215a转动连接。
188.第二传动齿轮组1218可包括同轴设置的第三齿轮1218a和第二转轮1218b。其中，第三齿轮1218a可与第一齿轮1216啮合。第二转轮1218b可通过传送带与丝杆组件122连接，也可直接与丝杆组件122连接，以通过丝杆组件122传动。
189.可以理解地，对于“第一齿轮”、“第二齿轮”、“第三齿轮”以及“齿轮”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一齿轮”称为“第二齿轮”，相应地，将其他实施例中的“第二齿轮”称为“第一齿轮”。
190.可以理解地，同步组件1213并不仅限于上述提到的实施例，其还可以为其他类型的同步组件。另外，在同步组件1213包括齿轮、传动齿轮组时，其中还可以包括其他结构，且齿轮的个数以及传动齿轮组的结构及个数可根据实际情况设置。
191.请参阅图5，图5为图3中机架主体11与丝杆组件122的连接关系图。丝杆组件122可包括两个丝杠，例如第一丝杠1221和第二丝杠1222。在一些实施例中，丝杠的数量也可为1、3、4、5、6
……
中的一个。
192.在一些实施例中，为了实现对检测卡输送座20地稳定移动，丝杠数量可至少为2个。
193.两个丝杠例如第一丝杠1221和第二丝杠1222分别设置在与条形孔1111延伸方向垂直方向的两侧。第一丝杠1221可与第一传动齿轮组1217例如第一转轮1217b通过传送带连接或直接连接，通过第一传动齿轮组1217例如第一转轮1217b转动实现第一丝杠1221的转动。第二丝杠1222可与第二传动齿轮组1218例如第二转轮1218b通过传送带连接或直接连接，通过第二传动齿轮组1218例如第二转轮1218b转动实现第二丝杠1222的转动。
194.每一个丝杆例如第二丝杠1222可包括安装在机架主体11例如连接部1113处的轴承件1223、与轴承件1223转动连接且与机架主体11例如加强板113转动连接的丝杠主体1224以及安装在丝杠主体1224端部的第三转轮1225。
195.其中，轴承件1223套设在丝杠主体1224外，以与丝杠主体1224转动连接。丝杠主体
1224可为表面设置有外螺纹的杆状结构。丝杠主体1224的延伸方向可与第一导轨1126的延伸方向一致，当然，在某些实施例中，丝杠主体1224的延伸方向也可与第一导轨1126的延伸方向不一致。丝杠主体1224可与检测卡输送座20螺纹连接。第三转轮1225与第二转轮1218b位于机架主体11例如顶板111的同一侧，例如第三转轮1225与第二转轮1218b位于顶板111的顶部。
196.在一实施例中，第三转轮1225的转轴与第二转轮1218b的转轴平行。在一实施例中，轴承件1223可以省略，丝杠主体1224可设于连接部1113例如贯穿孔内，直接与顶板111转动连接。
197.可以理解地，对于“第一转轮”、“第二转轮”、“第三转轮”以及“转轮”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一转轮”称为“第二转轮”，相应地，将其他实施例中的“第二转轮”称为“第一转轮”。
198.在一实施例中，在第一丝杠1221中，丝杠主体1224与加强板113例如第一加强板1131转动连接。在第二丝杠1222中，丝杠主体1224与加强板113例如第三加强板1133转动连接。第一丝杠1221的第三转轮1225可与第一传动齿轮组1217的第一转轮1217b通过传送带连接。第二丝杠1222的第三转轮1225可与第二传动齿轮组1218的第二转轮1218b通过传送带连接。
199.可以理解地，丝杆组件122和第一导轨1126的设置是为了实现检测卡输送座20在机架10上的滑动，进而实现检测卡的托运。所以，在丝杆组件122中丝杠数量足够使检测卡输送座20在机架10上稳定、正常滑动的情况下，可以不在分子诊断设备100上设置第一导轨1126。
200.请再次参阅图3，机架10例如机架主体11的外侧设置有电路安装板13，以用于安装控制电路板40。电路安装板13与支腿112设置在顶板111的同一侧。电路安装板13设置在第二支腿1122和第三支腿1123的同一侧。
201.请一同参阅图3、图6和图7，图6和图7分别为图3中电路安装板13的不同视角的立体图。电路安装板13可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。电路安装板13可包括安装板主体131。安装板主体131整体呈板状结构，可位于第二支腿1122和第三支腿1123的同侧。在一些实施例中，安装板主体131也可以直接固定在第二支腿1122和第三支腿1123上。安装板主体131远离支腿112的一侧用于安装控制电路板40。安装板主体131上可开设穿孔1311，以便电路走线从机架主体11内穿过穿孔1311与控制电路板40电连接。在一实施例中，安装板主体131也可与加强板113例如第二加强板1132连接固定。安装板主体131远离支腿112的一侧设置有连接柱1312，以用于安装控制电路板40，避免控制电路板40直接与安装板主体131直接接触。连接柱1312可通过螺接、插接、焊接等方式实现控制电路板40的安装。安装板主体131可起到隔离控制电路板40与机架主体11的作用，避免机架主体11内部的温度等因素对控制电路板40起到干扰。当然在一些实施例中，在不需要隔离控制电路板40的情况下，安装板主体131可以省略，连接柱1312可以直接设置在机架10例如机架主体11上。在一实施例中，安装板主体131可与机架主体11为一体结构。
202.安装板主体131可在靠近支腿112例如第三支腿1123的边缘设置第一围板132，第一围板132可自安装板主体131的边缘向第三支腿1123一侧弯折，以对安装板主体131与第三支腿1123之间缝隙进行遮挡，起到在第三支腿1123处的隔离作用。在一实施例中，第一围
板132可采用螺接、卡接、插接、焊接、粘接等连接方式固定在第三支腿1123上。在一些实施例中，第一围板132可以省略。
203.安装板主体131可在靠近顶板111的边缘设置第二围板133，第二围板133可自安装板主体131的边缘向第三支腿1123一侧弯折。第二围板133可与顶板111连接固定。在一实施例中，第二围板133可采用螺接、卡接、插接、焊接、粘接等连接方式固定在顶板111上。在一些实施例中，为了对顶板111上安装的部件进行让位，第二围板133可设置开口1331。在一些实施例中，第二围板133可以省略。
204.安装板主体131可在靠近支腿112例如第二支腿1122的边缘设置第三围板134，第三围板134可自安装板主体131的边缘向第二支腿1122一侧弯折，以对安装板主体131与第二支腿1122之间缝隙进行遮挡，起到在第二支腿1122处的隔离作用。在一实施例中，第三围板134可采用螺接、卡接、插接、焊接、粘接等连接方式固定在第二支腿1122上。在一些实施例中，第三围板134可以省略。
205.可以理解地，对于“第一围板”、“第二围板”、“第三围板”以及“围板”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一围板”称为“第二围板”，相应地，将其他实施例中的“第二围板”称为“第一围板”。
206.请再次参阅图3，机架10例如机架主体11上设置有与控制电路板40电连接的扫码设备14。扫码设备14可用于对检测卡上的信息标识例如二维码、条形码等进行图像扫描，并将图像传输至控制电路板40。控制电路板40对图像进行识别、获取检测卡的相关信息。扫码设备14可设置在检测卡输送座20相对于机架10滑动的路径上，以在将检测卡放置在检测卡输送座20上时，检测卡上的信息标识被扫码设备14进行图像扫描。
207.在一实施例中，扫码设备14可设置在检测卡输送座20在条形孔1111内滑动的路径上。例如，扫码设备14可设置在加强板113例如第四加强板1134上。条形孔1111向远离安装孔1112一侧延伸设置，即条形孔1111向第四加强板1134一侧延伸设置。在一实施例中，条形孔1111向远离安装孔1112一侧延伸可延伸至第四加强板1134的上方。
208.在一实施例中，扫码设备14设置在加强板113例如第四加强板1134上。检测卡输送座20在条形孔1111的延伸方向上滑动，并滑动至扫码设备14上方。此时，可将检测卡放置在检测卡输送座20上时，扫码设备14会立即对检测卡上的信息标识进行图像扫描。
209.可以理解地，扫码设备14还可以设置在机架10的其他位置，例如机架10的内部。另外，在一些实施例中，在分子诊断设备100设置有机壳时，上述实施例中的隔离门将设置在机壳位于第四加强板1134处，且与扫码设备14相对设置，以在检测卡输送座20相对于机架10滑动至隔离门处，放置检测卡在检测卡输送座20上，扫码设备14自动对检测卡上的信息标识进行图像扫描。在一实施例中，扫码设备14也可设置在机壳上。
210.请再次参阅图5，机架10例如顶板111上设置有与控制电路板40电连接的第一限位开关15。第一限位开关15位于顶板111的下方。第一限位开关15位于检测卡输送座20相对于机架10滑动的行程上，以便检测卡输送座20滑动时触发第一限位开关15，使第一限位开关15生成控制信号并传输至控制电路板40，以便控制电路板40根据控制信号控制检测卡输送座20的运行，并使检测卡输送座20停止运行，以使得检测卡输送座20停留在预定位置，实现了对检测卡输送座20的限位。
211.在一实施例中，第一限位开关15用于对检测卡输送座20在沿条形孔1111的延伸方
向滑动时的位置进行限位。
212.在一实施例中，第一限位开关15位于顶板111在条形孔1111附近的位置。第一限位开关15具体可位于条形孔1111远离安装孔1112的一端。当然，第一限位开关15还可以设置在机架10的其他位置，也可以在分子诊断设备100设置了机壳的情况下，将第一限位开关15设置在机壳上。
213.在一些实施例中，第一限位开关15可为光耦限位开关，光耦限位开关具体可为槽形光耦。槽形光耦中限位发光部与限位受光部的中间设置凹槽，在检测卡输送座20的部位置于凹槽内时，检测卡输送座20阻断限位发光部与限位受光部之间的光线传输，槽形光耦进而产生控制信号并传输至控制电路板40，以便检测卡输送座20在控制电路板40的控制下停止运行，进而使得检测卡输送座20停留在预定位置处。
214.请参阅图8，图8为图3中机架10的部分结构示意图。机架10例如机架主体11上可设置有与控制电路板40电连接的第二限位开关16，以对检测卡输送座20限位。第二限位开关16可位于检测卡输送座20在第一导轨1126上滑动的行程上，以对检测卡输送座20在第一导轨1126上滑动时的位置进行限定。
215.第二限位开关16在检测卡输送座20在第一导轨1126上滑动时被触发，生成控制信号并传输至控制电路板40，以便控制电路板40根据控制信号控制检测卡输送座20的运行，并使检测卡输送座20停止运行，以使得检测卡输送座20停留在预定位置，实现了对检测卡输送座20的限位。
216.请一同参阅图8和图9，图9为图8中第二限位开关16的结构示意图。第二限位开关16可包括安装在支腿112例如第三支腿1123上的安装壳体161以及设置在安装壳体161上的第一子限位开关162和第二子限位开关163。其中，第一子限位开关162和第二子限位开关163均位于检测卡输送座20在第一导轨1126上滑动的行程上，使得检测卡输送座20在第一子限位开关162和第二子限位开关163之间的行程上滑动。第一子限位开关162和第二子限位开关163均与控制电路板40电连接。
217.可以理解地，对于“第一限位开关”、“第二限位开关”、“子限位开关”、“第一子限位开关”、“第二子限位开关”以及“限位开关”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一限位开关”称为“第二限位开关”，相应地，将其他实施例中的“第二限位开关”称为“第一限位开关”。
218.安装壳体161采用硬性材料例如塑料、金属等制成。安装壳体161整体呈壳体状。安装壳体161可安装在机架主体11例如第三支腿1123上。安装壳体161具体可采用螺接、卡接、插接、焊接、粘接等连接方式固定在机架主体11例如第三支腿1123上。
219.安装壳体161可位于第三支腿1123靠近电路安装板13的一侧。当然，安装壳体161还可以安装在机架10的其他位置，不做过多赘述。
220.第一子限位开关162和第二子限位开关163可设置在安装壳体161的同侧。第一子限位开关162和第二子限位开关163具体可为安装壳体161远离电路安装板13的一侧。
221.第一子限位开关162可在检测卡输送座20向检测卡检测座30一侧滑动时被触发生成信号并传输至控制电路板40，以便控制电路板40根据控制信号控制检测卡输送座20的运行，并使检测卡输送座20停止运行，以使得检测卡输送座20停留在预定位置，实现了对检测卡输送座20向检测卡检测座30一侧滑动时的位置限位。
222.第二子限位开关163可在检测卡输送座20向远离检测卡检测座30一侧滑动(即向顶板111一侧滑动)时被触发生成信号并传输至控制电路板40，以便控制电路板40根据控制信号控制检测卡输送座20的运行，并使检测卡输送座20停止运行，以使得检测卡输送座20停留在预定位置，实现了对检测卡输送座20向顶板111一侧滑动时的位置限位，降低检测卡输送座20与顶板111接触产生的互相损伤。
223.在一实施例中，第一子限位开关162和第二子限位开关163可均为光耦限位开关，在检测卡输送座20的部位置于凹槽内时，检测卡输送座20阻断限位发光部与限位受光部之间的光线传输，槽形光耦进而产生控制信号并传输至控制电路板40，以便第一驱动装置12例如驱动组件121在控制电路板40的控制下停止运行，进而使得检测卡输送座20停留在预定位置处。
224.可以理解地，第一子限位开关162和第二子限位开关163还可以是行程开关、接近开关等限位件等。第一子限位开关162和第二子限位开关163也可以是具有限位功能的传感器。
225.在一实施例中，安装壳体161可以省略，第一子限位开关162和第二子限位开关163可以直接设置在机架10的其他位置。当然，分子诊断设备100在设置机壳的情况下，安装壳体161也可以设置在机壳上。甚至，安装壳体161可以省略，第一子限位开关162和第二子限位开关163可以直接设置在机壳上。
226.检测卡输送座20
227.请参阅图2，检测卡输送座20可包括安装在机架10例如第一导轨1126上的抵压盘50及托运组件60。其中，托运组件60用于放置检测卡。抵压盘50与第一驱动装置12连接，以在第一驱动装置12的作用下，在第一导轨1126上滑动，进而带动托运组件60在第一导轨1126上滑动，托运组件60可托运检测卡并托运至检测卡检测座30上。
228.抵压盘50
229.请参阅图10，图10为本技术图2中抵压盘50的爆炸示意图。抵压盘50可包括安装在机架10例如丝杠主体1224上的第一壳体51、设置在第一壳体51朝向检测卡检测座30一侧的电磁件52、用于对托运组件60上的检测卡进行固定的压紧件53、设置在第一壳体51上的加热组件54、安装在第一壳体51上且分别与电磁件52和加热组件54电连接的第一电路板55、安装在第一壳体51上且用于对压紧件53进行固定的锁紧件56、盖设在第一壳体51远离电磁件52一侧的第二壳体57以及设置在第一壳体51上且安装在机架10例如第一导轨1126上的第一滑轨组件58。其中，第一壳体51和第二壳体57扣合形成抵压盘主体。第一电路板55可与控制电路板40电连接。电磁件52可在控制电路板40的控制下产生磁作用力，以将压紧件53吸附在第一壳体51上。电磁件52可在控制电路板40的控制下消除磁作用力，以避免对压紧件53进行吸附。加热组件54可在控制电路板40的控制下对检测卡进行加热。第一滑轨组件58可在机架10例如第一导轨1126上滑动。第一壳体51与机架10例如丝杠主体1224连接，以在丝杠主体1224的转动下在第一导轨1126的延伸方向上滑动。
230.请参阅图11和图12，图11和图12分别为图10中第一壳体51不同视角的结构示意图。第一壳体51可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第一壳体51可呈板状结构，当然也可以为其他形状，不作赘述。第一壳体51可包括壳体主体511。壳体主体511朝向第二壳体57一侧的中部设置有容纳槽512，以用于容纳第一电路板55和锁紧件56。容纳槽512的截面可
呈圆形，也可以为其他形状。
231.壳体主体511在容纳槽512的周围可设置卡接孔513，以用于安装加热组件54。卡接孔513可圆周均布在容纳槽512的周围。卡接孔513的数量可为1个或多个。在一些实施例中，卡接孔513的数量也可为2、3、4、5、6
……
中的一个。在一实施例中，卡接孔513的数量可具体为6个。在一实施例中。卡接孔513的形状为环状结构的一段。
232.壳体主体511设置有豁口514以对托运组件60让位。豁口514自壳体主体511靠近第四加强板1134的一侧边缘向内部延伸设置。豁口514可与条形孔1111相对设置，且豁口514的延伸方向可与条形孔1111的延伸方向一致，以便托运组件60同时在条形孔1111和豁口514内滑动。在一实施例中，豁口514位于相邻两个卡接孔513之间。
233.壳体主体511在容纳槽512内且在豁口514的边缘向靠近第二壳体57一侧弯折设置形成侧壁5111，以将豁口514和容纳槽512之间进行隔离。在一实施例中，侧壁5111靠近第二壳体57的表面与壳体主体511靠近第二壳体57的表面平齐。在一实施例中，侧壁5111可用于支撑第二壳体57。
234.壳体主体511在容纳槽512内设置贯穿壳体主体511的插接孔例如第一插接孔5112和第二插接孔5113，以便在插接孔处安装锁紧件56。在一实施例中，插接孔例如第一插接孔5112和第二插接孔5113可以省略。
235.壳体主体511在容纳槽512内设置限位柱5114，以对第一电路板55的安装位置进行限位。例如限位柱5114围设在豁口514的周围，以与壳体主体511配合形成安装第一电路板55的空间，以对第一电路板55的安装位置进行限位。在一实施例中，限位柱5114上设置连通孔5114a，以便电路走线从壳体主体511靠近电磁件52一侧穿设于连通孔5114a内，并伸入容纳槽512内与第一电路板55电连接。
236.在一实施例中，限位柱5114也可用于与第二壳体57抵接以支撑第二壳体57。在一实施例中，限位柱5114也可以省略。在一实施例中，连通孔5114a可直接设置在壳体主体511的其他位置上而不设置在限位柱5114上。
237.壳体主体511在容纳槽512内设置有连接柱5115，以用于安装第一电路板55，以避免第一电路板55直接与壳体主体511直接接触。在一实施例中，连接柱5115可通过螺接、插接、卡接、粘接、焊接等连接方式连接固定第一电路板55。在一实施例中，连接柱5115也可以省略，第一电路板55直接固定在容纳槽512内。
238.壳体主体511在卡接孔513远离第二壳体57一侧的边缘向卡接孔513内弯折形成凸沿5116，以对加热组件54进行卡接安装，避免加热组件54从壳体主体511靠近电磁件52一侧滑脱。卡接孔513与容纳槽512之间设置连通口5117，以便与加热组件54连接的电路走线穿过连通口5117与第一电路板55电连接。
239.壳体主体511在靠近丝杆组件122例如第一丝杠1221的部位设置第一螺接部515。壳体主体511在靠近丝杆组件122例如第二丝杠1222的部位设置第二螺接部516。螺接部例如第一螺接部515、第二螺接部516可包括自壳体主体511延伸设置的连接耳5151以及安装在连接耳5151上的螺接件5152。螺接件5152可套设在丝杆组件122例如丝杠主体1224上。螺接件5152的内部设置有与丝杠主体1224的外螺纹配合的内螺纹，以在丝杆组件122例如丝杠主体1224的转动下，使得壳体主体511在丝杆组件122例如丝杠主体1224的延伸方向移动。
240.壳体主体511设置有定位孔517，以用于对检测卡的位置进行定位。
241.壳体主体511远离第二壳体57一侧表面的中部设置让位槽518，以用于容纳电磁件52和压紧件53、加热组件54。在一实施例中，让位槽518的截面呈圆形，当然也可以为其他形状，不做赘述。让位槽518与容纳槽512相对于壳体主体511背对背设置，以使让位槽518与豁口514连通，插接孔例如第一插接孔5112和第二插接孔5113位于让位槽518内，限位柱5114上的连通孔5114a位于让位槽518内，卡接孔513位于让位槽518的四周。在一实施例中，让位槽518可省略。
242.在一实施例中，壳体主体511在让位槽518内圆周均布多个容置槽，以用于安装电磁件52。容置槽的数量可为多个，具体数量可为2、3、4、5、6
……
等中的一个。在一实施例中，容置槽的数量可为2个，例如第一容置槽5118和第二容置槽5119。
243.请再次参阅图10，电磁件52可通电产生磁作用力，进而对压紧件53进行吸附固定。电磁件52可包括分别与第一电路板55电连接的第一电磁铁521和第二电磁铁522。其中，第一电磁铁521可安装在第一容置槽5118内。第二电磁铁522可安装在第二容置槽5119内。具体地，第一电磁铁521和第二电磁铁522可通过螺接、卡接、插接、焊接、粘接等连接方式固定在壳体主体511上。在一实施例中，与第一电磁铁521和第二电磁铁522电连接的电路走线穿过连通孔5114a与第一电路板55电连接。在一实施例中，电磁件52可以省略。
244.请参阅图13，图13为本技术图10中压紧件53的结构示意图。压紧件53的数量可为1个或多个。在一实施例中，压紧件53的数量可为2个，分别为第一压紧件531和第二压紧件532。两个压紧件53之间设置有间隙533。间隙533与条形孔1111相对设置，以对托运组件60让位，使得托运组件60可同时在间隙533与条形孔1111中移动。
245.每一个压紧件53可采用硬性材料例如金属等制成，具体可为被电磁铁在磁作用力下吸附的金属例如铁等制成。当然，在某些实施例中，每一个压紧件53也可采用硬性材料例如塑料、金属等制成，以便与锁紧件56卡接。
246.每一个压紧件53整体可呈板状结构，大体可呈圆形的部分或环形的部分，当然也可以为其他形状，不作赘述。压紧件53例如第一压紧件531可包括压紧件主体5311。压紧件主体5311可设置有让位部5312，以对检测卡让位，以增加压紧件主体5311与检测卡的接触面积，从而对检测卡进行限位。在一实施例中，让位部5312可为穿孔或缺口。
247.第一压紧件531的压紧件主体5311朝向第二压紧件532的边缘设置有子让位部5313。第二压紧件532的压紧件主体5311朝向第一压紧件531的边缘设置有子让位部5313。第一压紧件531的子让位部5313和第二压紧件532的子让位部5313相对设置，并可组成让位部，以对检测卡让位，以增加压紧件主体5311与检测卡的接触面积，从而对检测卡进行限位。在一实施例中，子让位部5313可为缺口。
248.在一实施例中，上述实施例中的让位部可圆周均布，以便对检测卡进行合理固定、限位。可以理解地，让位部的数量可与卡接孔513的数量或检测卡的数量一致。
249.压紧件主体5311设置有第一卡固部5314，以便与托运组件60可拆卸连接。
250.在一实施例中，第一压紧件531和第二压紧件532可为一体结构，仅在与条形孔1111相对的位置处设置间隙533。间隙533自压紧件53的边缘向内延伸设置。在一实施例中，间隙533也可省略，压紧件53可作为托运组件60的一部分。
251.在电磁件52对压紧件53吸附时，电磁件52中的一个电磁铁例如第一电磁铁521可
以吸附第一压紧件531例如压紧件主体5311的表面，另一个电磁铁例如第二电磁铁522压紧件53吸附第二压紧件532例如压紧件主体5311的表面。
252.在一实施例中，压紧件53也可以与锁紧件56锁紧固定。例如压紧件主体5311在相邻两个让位部之间部位可被锁紧件56夹紧固定。当然，也可以在压紧件主体5311上设置对应的连接结构例如连接柱、吊耳等结构，以被锁紧件56夹紧固定。
253.请再次参阅图10，加热组件54可包括安装在第一壳体51例如壳体主体511靠近第二壳体57一侧的第一加热件541以及安装在第一壳体51例如壳体主体511远离第二壳体57一侧的第二加热件542。第一加热件541与第二加热件542配合以在与检测卡抵接或合适的场景或合适位置时对检测卡进行加热处理。
254.可以理解地，对于“第一加热件”、“第二加热件”以及“加热件”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一加热件”称为“第二加热件”，相应地，将其他实施例中的“第二加热件”称为“第一加热件”。
255.请参阅图14和图15，图14和图15分别为图10中第一加热件541不同视角的结构示意图。第一加热件541可包括加热主体5411。加热主体5411可采用可导热的硬性材料例如金属制成，便于对检测卡进行加热。加热主体5411内部可设置加热电阻等发热器件。
256.加热主体5411可置于第一壳体51例如卡接孔513内，与第一壳体51例如壳体主体511卡接，以实现加热主体5411在第一壳体51上的安装。
257.加热主体5411朝向第二壳体57一侧的表面设置凹槽5412以与第二壳体57配合。加热主体5411朝向第二壳体57一侧的边缘设置卡沿5413，以便加热主体5411从第一壳体51靠近第二壳体57一侧置于卡接孔513内，并在第一壳体51远离第二壳体57的一侧裸露，同时卡沿5413与凸沿5116配合卡接，避免加热主体5411从第一壳体51靠近电磁件52的一侧滑脱。
258.在一些实施例中，在加热主体5411位于卡接孔513内时，与加热主体5411内部发热器件电连接的电路走线可穿过连通口5117与第一电路板55电连接，以实现对加热主体5411内部发热器件的控制。
259.可以理解地，在一实施例中，加热主体5411可与第一壳体51例如壳体主体511为一体结构。
260.请参阅图10，第二加热件542整体可为环形结构。第二加热件542可采用可导热的硬性材料例如金属制成，内部可设置加热电阻等发热器件。第二加热件542安装在壳体主体511的让位槽518内。第二加热件542可通过螺接、插接、卡扣等连接方式固定在让位槽518上。第二加热件542设置有缺口5421以对豁口514以及托运组件60让位。
261.在一些实施例中，在第二加热件542位于让位槽518内时，与第二加热件542内部发热器件电连接的电路走线可穿过连通孔5114a与第一电路板55电连接，以实现对第二加热件542内部发热器件的控制。
262.请参阅图16，图16为图10中第一电路板55的结构示意图。第一电路板55整体可为环形结构。第一电路板55上设置有电阻、电容、电感等电子元器件。第一电路板55安装在壳体主体511的容纳槽512内。第一电路板55可被限位柱5114限位避免晃动。第一电路板55可通过螺接、插接、卡扣等连接方式固定在连接柱5115上。第一电路板55设置有缺口551以对侧壁5111、豁口514以及托运组件60让位。第一电路板55可分别与加热组件54内的发热器件、电磁件52电连接，以便对加热组件54内的发热器件和电磁件52分别进行控制。在一实施
例中，第一电路板55可以在不为控制电路板40分担工作压力的情况下，可以省略，加热组件54内的发热器件和电磁件52可直接与控制电路板40电连接。
263.请参阅图17和图18，图17为图10中锁紧件56的结构示意图，图18为图17中锁紧件56沿线xvii-xvii的剖面图。锁紧件56可包括固定在壳体主体511上的锁紧壳体561、设置在锁紧壳体561内部的联动组件562以及设置在锁紧壳体561外且与联动组件562连接的锁紧爪563。
264.具体地，锁紧壳体561内部中空，在开口的相对两侧设置卡壁5611，卡壁5611向锁紧壳体561外凸伸设置。锁紧壳体561在与卡壁5611邻近的部位设置让位孔5612。锁紧壳体561在让位孔5612内设置卡块5613。卡块5613可发生弹性形变。卡块5613向锁紧壳体561外凸伸设置。在锁紧件56安装在壳体主体511上时，锁紧壳体561远离卡壁5611的一端从第一壳体51例如壳体主体511远离第二壳体57的一侧伸入第一插接孔5112或第二插接孔5113内。卡块5613受到第一壳体51例如壳体主体511的挤压而发生弹性形变，使得卡块5613穿过插接孔，进而使得壳体主体511卡在让位孔5612处，卡壁5611位于壳体主体511远离第二壳体57的一侧，并与让位槽518的底面抵接，卡块5613置于壳体主体511靠近第二壳体57的一侧，并与容纳槽512的底面抵接，进而在卡壁5611和卡块5613的作用下，实现了锁紧壳体561与第一壳体51例如壳体主体511的卡接安装。可以理解地，锁紧壳体561也可以通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等等连接方式固定在壳体主体511上，不作赘述。
265.联动组件562可包括安装在锁紧壳体561内部的联动主体5621、与联动主体5621滑动连接的连接件5622、安装在联动主体5621与连接件5622上且迫使连接件5622相对于联动主体5621向锁紧壳体561外滑动的弹性件5623以及设置在联动主体5621上用以对连接件5622进行锁定或解锁的联动件5624。
266.联动主体5621呈中空柱状，设置于锁紧壳体561内，其从锁紧壳体561内的底面延伸至卡块5613的位置处。在一实施例中，联动主体5621可与锁紧壳体561为一体结构。在一实施例中，联动主体5621可省略。
267.连接件5622设置于所述联动主体5621中，其可呈柱状设置，一部分连接件5622的外径大于另一部分连接件5622的外径，外径较大的连接件5622一端与锁紧爪563连接固定。在一实施例中，连接件5622的外径一致。
268.弹性件5623套设在连接件5622上外径较小的部分。在一实施例中，弹性件5623可为弹簧，套设在连接件5622的周围，一端与联动主体5621或锁紧壳体561抵接，另一端与连接件5622抵接。可以理解地，弹性件5623还可以采用其他弹性材料制成，不作赘述。
269.联动件5624固定在联动主体5621内部，以对联动件5624进行锁定或解锁。联动件5624可为电磁铁，例如电磁铁与控制电路板40电连接，以在控制电路板40的控制下，以对处于某个位置的连接件5622进行吸附固定，使得连接件5622无法移动，以实现对连接件5622进行锁定，在对连接件5622解锁时，同样是联动件5624在控制电路板40的控制下，以对处于某个位置的连接件5622进行解锁。在一实施例中，联动件5624也可以为其他结构例如电磁铁。当然联动件5624还可以为机械结构例如转轮、棘轮等可对连接件5622进行锁定或解锁的结构。
270.在一实施例中，联动件5624可设置为：
271.在联动件5624对连接件5622锁紧时，连接件5622再次向锁紧壳体561内运动以与
联动主体5621相对滑动，可触发联动件5624，可破坏联动件5624对连接件5622锁定的状态。
272.在联动件5624未对连接件5622锁紧时，连接件5622向锁紧壳体561内运动以与联动主体5621相对滑动，进而触发联动件5624，使得联动件5624对连接件5622锁定。
273.锁紧件56在使用时，锁紧爪563与压紧件53位置正对时，锁紧爪563可在第一壳体51的带动下，向压紧件53一侧运动，使得锁紧爪563与压紧件53抵接，锁紧爪563受到向锁紧壳体561内运动的抵接力，进而向锁紧壳体561内运动，同时受到锁紧壳体561对锁紧爪563的挤压力，使得锁紧爪563闭合以对压紧件53例如相邻两个让位部之间的位置或连接柱或连接耳等结构夹紧，实现了对压紧件53的夹紧锁定。同时，锁紧爪563受到向锁紧壳体561内运动的抵接力会触发联动组件562，联动组件562使得锁紧爪563保持锁定状态。在锁紧爪563保持锁定状态时，再次受到向锁紧壳体561内运动的抵接力，锁紧爪563再向锁紧壳体561内运动，会再次触发联动组件562，联动组件562将打破锁紧爪563保持的锁定状态，实现解锁，进而在联动组件562的作用下，使得锁紧爪563向远离锁紧壳体561的一侧运动，进而使得锁紧爪563张开，无法对压紧件53夹紧锁定，进而放下压紧件53。
274.在一实施例中，锁紧件56也可以为门锁开关。在一实施例中，在电磁件52存在的情况下，也可以省略锁紧件56。
275.请参阅图19和图20，图19和图20分别为图10中第二壳体57不同视角的结构示意图。第二壳体57可包括可与第一壳体51例如壳体主体511扣合的盖体主体571。其中，盖体主体571可与第一壳体51例如壳体主体511采用螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等连接方式连接固定，不做赘述。
276.盖体主体571可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。盖体主体571设置有贯穿孔572。贯穿孔572可与容纳槽512相对设置，以对第一电路板55让位，使得第一电路板55裸露在外。在一实施例中，贯穿孔572可以省略，盖体主体571完全覆盖在第一壳体51例如壳体主体511上。在一实施例中，贯穿孔572的大小可以调节，使得贯穿孔572与豁口514在壳体主体511内的部位相对应，以对托运组件60让位，另外，盖体主体571会将第一电路板55遮盖。
277.盖体主体571设置有豁口573。豁口573自盖体主体571的边缘向内延伸设置以与贯穿孔572连通。豁口573设置在盖体主体571与豁口514相对的位置，以在盖体主体571与壳体主体511扣合时，豁口573与豁口514连通，以对托运组件60让位，使得托运组件60可在豁口573内滑动。
278.盖体主体571朝向第一壳体51的一侧设置有固定柱574。固定柱574自盖体主体571的表面凸伸设置。固定柱574位于盖体主体571与加热组件54的凹槽5412相对的位置，以便在固定柱574上套设弹簧，以使得弹簧一端抵接盖体主体571，一端抵接加热组件54在凹槽5412的部位。可以理解地，在弹簧的作用下，加热组件54在第一壳体51远离第二壳体57的一侧受力时，可以与第一壳体51相对移动，向第二壳体57一侧移动，弹簧被压缩。在一实施例中，固定柱574可以省略。在一实施例中，弹簧还可以用其他弹性件来替代，不作赘述。
279.盖体主体571在远离第一壳体51的一侧设置有挂耳575，以与托运组件60连接。挂耳575采用螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等连接方式连接固定在盖体主体571上。在一实施例中，挂耳575的数量可为两个，例如第一挂耳5751和第二挂耳5752。第一挂耳5751和第二挂耳5752对称设置。可以理解地，在挂耳575起到连接托运组件60的作用时，挂耳575的数量以及设置位置可根据实际需要进行设置。
280.盖体主体571还设置有定位孔576，定位孔576位于盖体主体571上与定位孔517相对的位置，以在盖体主体571与壳体主体511扣合时，定位孔576与定位孔517相通，实现对检测卡的定位。
281.请参阅图10和图21，图21为图10中抵压盘50的立体结构示意图。第一滑轨组件58设置在第一壳体51上，以实现第一壳体51与机架10例如第一导轨1126的滑动连接。第一滑轨组件58可包括多个滑轨。具体滑轨数量可与第一导轨1126的数量相同，在一些实施例中，滑轨的数量也可以少于第一导轨1126。
282.在一实施例中，滑轨的数量可为4个，分别为第一滑轨581、第二滑轨582、第三滑轨583以及第四滑轨584。
283.请参阅图21和图22，图22为图21中第一滑轨581的结构示意图。每一个滑轨例如第一滑轨581可包括设置在第一壳体51例如壳体主体511上的第一滑轨安装件5811以及安装在第一滑轨安装件5811的第一滑轨件5812。其中，第一滑轨件5812可安装在第一导轨1126上，以实现第一滑轨件5812和第一导轨1126的相对滑动。
284.第一滑轨安装件5811可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第一滑轨安装件5811可通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等连接方式固定在第一壳体51例如壳体主体511的侧面。第一滑轨安装件5811在远离检测卡检测座30的一侧向盖体主体571一侧弯折设置形成弯折部5814。弯折部5814可与第二壳体57远离第一壳体51一侧抵接。在一实施例中，可通过螺栓、螺钉等螺接结构依次穿过弯折部5814、第二壳体57并与第一壳体51连接固定，当然还可以采用其他方式例如插接、卡扣、焊接、粘接实现弯折部5814、第二壳体57并与第一壳体51相互之间的连接固定关系。
285.在一实施例中，可在一个滑轨例如第一滑轨581上设置限位板5813，以与第二限位开关16配合，例如，在抵压盘50与机架10例如第一导轨1126滑动时，限位板5813可在抵压盘50的行程上滑动，当限位板5813滑动至预定位置时，可置于第二限位开关16例如槽形光耦的凹槽内，阻断限位发光部与限位受光部之间的光线传输，进而使得槽形光耦被触发产生控制信号并传输至控制电路板40，在控制电路板40的控制下，停止第一驱动装置12例如驱动组件121的运行，进行停止抵压盘50的移动。可以理解地，限位板5813也可设置在第一滑轨组件58中其他滑轨上，也可设置在抵压盘50的其他部位。
286.请参阅图23，图23为机架10与抵压盘50的连接结构示意图。其中，抵压盘50安装在机架10上。第一滑轨581的第一滑轨件5812安装在第三支腿1123上的第一导轨1126上。相应地，第二滑轨582的第一滑轨件5812安装在第四支腿1124上的第一导轨1126上。第三滑轨583的第一滑轨件5812安装在第一支腿1121上的第一导轨1126上。第二滑轨582的第一滑轨件5812安装在第二支腿1122上的第一导轨1126上。第一螺接部515与第一丝杠1221例如丝杠主体1224螺接。第二螺接部516与第二丝杠1222例如丝杠主体1224螺接。可在驱动组件121运动时，带动第一丝杠1221、第二丝杠1222同步运动，进而第一丝杠1221、第二丝杠1222均与抵压盘50相对转动，以使抵压盘50的第一滑轨组件58例如第一滑轨件5812可在第一导轨1126上滑动，实现了抵压盘50的位置移动，具体地是实现了抵压盘50在竖直方向上的位置移动。
287.托运组件60
288.请参阅图24，图24为图2中托运组件60的结构示意图。托运组件60可包括设置在抵
压盘50上方且安装在机架10例如第一导轨1126上的滑动架61以及安装在滑动架61上的托运件62。其中，滑动架61可在机架10例如第一导轨1126上滑动。滑动架61与抵压盘50连接，以在某些情景情景中与抵压盘50一同在机架10上滑动。托运件62可用于放置检测卡。托运件62可相对于滑动架61滑动。托运件62相对于滑动架61的滑动方向与滑动架61相对于机架10的滑动方向不同。
289.可以理解地，托运组件60在伸展时，托运件62在滑动架61上滑动，以滑动至机架10外的第一位置，完成伸展，在托运组件60处于伸展状态时放置检测卡。然后，托运组件60在收缩时，托运件62在滑动架61上滑动，以滑动至机架10内的第二位置，完成收缩，在托运组件60处于收缩状态时可在第一导轨1126上的第三位置和第四位置之间滑动。在一些实施例中，托运组件60可在第三位置时进行伸展。在一些实施例中，托运组件60可在第三位置与第四位置之间的位置进行伸展。
290.请参阅图25，图25为图24中滑动架61的结构示意图。滑动架61可包括固定架611、安装在固定架611上且与机架10例如第一导轨1126滑动连接的第二滑轨组件612、安装在固定架611上且用于安装托运件62的第二导轨613以及用于驱动托运件62在第二导轨613上滑动的第二驱动装置614。
291.可以理解地，对于“第一驱动装置”、“第二驱动装置”以及“驱动装置”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一驱动装置”称为“第二驱动装置”，相应地，将其他实施例中的“第二驱动装置”称为“第一驱动装置”。
292.固定架611可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。固定架611整体可呈框架结构，当然也可以为其他形状，不做赘述。固定架611可包括第一连接板6111、与第一连接板6111连接的第二连接板6112、与第二连接板6112连接且与第一连接板6111相对设置的第三连接板6113以及连接第三连接板6113和第一连接板6111且与第二连接板6112相对设置的第四连接板6114。
293.在一实施例中，第一连接板6111、第二连接板6112、第三连接板6113以及第四连接板6114可围设形成矩形。其中，第二连接板6112的延伸方向和第四连接板6114的延伸方向均可与条形孔1111的延伸方向一致，当然也可以不一致。
294.第二滑轨组件612设置在固定架611上，用于在第二滑轨组件612与机架10例如第一导轨1126滑动连接时实现固定架611与机架10的滑动连接。第二滑轨组件612可包括多个滑轨，具体滑轨数量可与第一导轨1126的数量相同，在一些实施例中，滑轨的数量也可以少于第一导轨1126。
295.在一实施例中，滑轨的数量可为4个，分别为第一滑轨6121、第二滑轨6122、第三滑轨6123以及第四滑轨6124。
296.每一个滑轨例如第一滑轨6121可包括设置在固定架611上的第二滑轨安装件6125以及安装在第二滑轨安装件6125的第二滑轨件6126。其中，第二滑轨件6126可安装在第一导轨1126上，以实现第二滑轨件6126与机架10例如第一导轨1126的相对滑动。
297.第二滑轨安装件6125可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第二滑轨安装件6125可通过螺接、插接、焊接、卡扣、粘接等方式固定在固定架611上。在一实施例中，第二滑轨安装件6125可以省略，第二滑轨件6126可直接设置在固定架611上。
298.在第二滑轨组件612与机架10例如第一导轨1126滑动连接时，滑轨例如第一滑轨
6121的第二滑轨件6126与第二支腿1122的第一导轨1126滑动连接。滑轨例如第二滑轨6122的第二滑轨件6126与第三支腿1123的第一导轨1126滑动连接。滑轨例如第三滑轨6123的第二滑轨件6126与第四支腿1124的第一导轨1126滑动连接。滑轨例如第四滑轨6124的第二滑轨件6126与第一支腿1121的第一导轨1126滑动连接。
299.在一实施例中，第一滑轨6121和第四滑轨6124设置在第四连接板6114远离第二连接板6112的一侧。第二滑轨6122和第三滑轨6123设置在第二连接板6112远离第四连接板6114的一侧。当然，至于第一滑轨6121、第二滑轨6122、第三滑轨6123和第四滑轨6124分别在固定架611上的安装位置可以根据实际情况进行调整。
300.第二导轨613安装在固定架611上，用于安装托运件62，使得托运件62在第二导轨613上滑动。第二导轨613的延伸方向可与条形孔1111的延伸方向一致，以便托运件62在第二导轨613上滑动的同时也在条形孔1111内滑动。第二导轨613可包括设置在固定架611例如第二连接板6112上的第一子导轨6131以及设置在固定架611例如第四连接板6114上的第二子导轨6132。第一子导轨6131的延伸方向可与第二子导轨6132的延伸方向一致。第一子导轨6131和第二子导轨6132可分别通过螺接、卡扣、焊接、粘接、插接等方式固定在固定架611上。在一实施例中，第一子导轨6131的延伸方向为水平方向。在一实施例中，托运件62在第一子导轨6131上滑动时不影响托运件62在条形孔1111内滑动时，第一子导轨6131的延伸方向可与第二子导轨6132的延伸方向不同。
301.可以理解地，对于“第一导轨”、“第二导轨”以及“导轨”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一导轨”称为“第二导轨”，相应地，将其他实施例中的“第二导轨”称为“第一导轨”。
302.第二驱动装置614可包括设置在固定架611上的第二驱动件6141以及与第二驱动件6141连接的丝杠6142。其中，第二驱动件6141可安装在固定架611例如第一连接板6111上，用于驱动丝杠6142转动。第二驱动件6141可与控制电路板40电连接，以在控制电路板40的控制下运动。丝杠6142与固定架611例如第一连接板6111、第四连接板6114转动连接。丝杠6142的延伸方向可与第二导轨613的延伸方向一致。丝杠6142的外表面设置有外螺纹。丝杠6142通过外螺纹与托运件62螺接，以在丝杠6142转动时，丝杠6142与托运件62相对转动，在丝杠6142与第二导轨613的配合下使得托运件62在第二导轨613上滑动。
303.第二驱动件6141安装在第一连接板6111远离第三连接板6113的一侧，具体可通过螺钉、螺栓、卡扣、插接、焊接、粘接等连接方式连接固定。在一实施例中，第二驱动件6141可为电机。电机的输出轴可贯穿第一连接板6111并与丝杠6142连接。当然，第二驱动件6141也可以为其他类型的动力源。
304.可以理解地，在丝杠6142数量多至可以维持、支撑托运件62的稳定性时，可以省略第二导轨613。
305.在一些实施例中，为了对托运件62中检测卡进行定位，固定架611例如第一连接板6111设置有定位光发生器615。定位光发生器615位于第一连接板6111远离第三连接板6113一侧。定位光发生器615与抵压盘50上的定位孔例如定位孔576与定位孔517相对设置，以便定位光发生器615发出的光穿过抵压盘50上的定位孔例如定位孔576与定位孔517，然后与定位光接收器716(图33所示)配合对托运件62上的检测卡进行定位。
306.在一实施例中，为了实现对托运件62的运动进行限位，可在固定架611例如第二连
接板6112靠近第四连接板6114的一侧设置光传感器616。光传感器616与控制电路板40电连接，以在控制电路板40的控制下工作。光传感器616可包括用于发出光线的发光单元与用于接收光线的光接收单元。在托运件62沿第二导轨613向第一连接板6111一侧滑动时，并到达预定位置时可接收发光单元发出的光，并将光反射至光接收单元，光传感器616被触发生成控制信号并传输至控制电路板40，控制电路板40对托运件62进行控制，使得托运件62保持在预定位置。在一实施例中，光传感器616位于第二连接板6112靠近第一连接板6111的一侧。在一实施例中，光传感器616还可以用上述实施例中的第一限位开关15、行程开关、接近开关等进行限位。
307.在一些实施例中，为了实现抵压盘50与滑动架61一同滑动，可在固定架611上设置牵引件617。为了实现抵压盘50和滑动架61的稳定滑动，牵引件617的数量可为多个。例如，牵引件617的数量可为2个，分别为第一牵引件6171和第二牵引件6172。两个牵引件617可对称设置在固定架611的两侧。
308.在一实施例中，第一牵引件6171设置在第二连接板6112远离第四连接板6114的一侧。第二牵引件6172设置在第四连接板6114远离第二连接板6112的一侧。
309.每一个牵引件617例如第二牵引件6172可包括设置在连接板例如第四连接板6114上的悬挂件6172a以及一端与悬挂件6172a连接且另一端与抵压盘50例如挂耳575连接的弹性件6172b。其中通过弹性件6172b增加固定架611与抵压盘50之间的紧密配合。
310.在一实施例中，悬挂件6172a可为柱状结构。第一牵引件6171的悬挂件6172a设置在第二连接板6112远离第四连接板6114的一侧。第一牵引件6171的悬挂件6172a可位于第二滑轨6122与第三滑轨6123之间。第二牵引件6172的悬挂件6172a设置在第四连接板6114远离第二连接板6112的一侧。第二牵引件6172的悬挂件6172a可位于第一滑轨6121与第四滑轨6124之间。
311.在一实施例中，弹性件6172b可为拉簧。第一牵引件6171的弹性件6172b例如拉簧的一端可与第一牵引件6171的悬挂件6172a连接固定。第一牵引件6171的弹性件6172b例如拉簧的另一端可与抵压盘50例如第一挂耳5751连接固定。第二牵引件6172的弹性件6172b例如拉簧的一端可与第二牵引件6172的悬挂件6172a连接固定。第二牵引件6172的弹性件6172b例如拉簧的另一端可与抵压盘50例如第二挂耳5752连接固定。
312.可以理解地，在一些实施例中，每一个牵引件617的悬挂件6172a可以省略，而相应配套的弹性件6172b可直接与固定架611中相应的连接板直接连接固定。在一些实施例中，在托运组件60依靠自身重力可以实现随抵压盘50一同运动的情况下，可以省略牵引件617。在一些实施例中，牵引件617可以省略，托运组件60可与丝杆组件122例如第一丝杠1221、第二丝杠1222螺纹连接。
313.请参阅图26，图26为图24中托运件62的结构示意图。托运件62可包括安装在第二导轨613上且与第二驱动装置614例如丝杠6142螺接的滑动座63、安装在滑动座63上的第三驱动件64以及安装在第三驱动件64上且可被第三驱动件64驱动做旋转运动的卡托65。其中，滑动座63在第二导轨613上滑动，以带动第三驱动件64、卡托65一起移动，可移动至在机架10外的位置，以在卡托65上放置检测卡，滑动座63也可带动第三驱动件64、卡托65移动至位于机架10内的位置，第三驱动件64可带动卡托65上的检测卡做离心运动以完成检测卡的离心处理。
314.请参阅图27和图28，图27和图28分别为图26中滑动座63不同视角的结构示意图。滑动座63可包括用于安装第三驱动件64的滑动座主体631、设置在滑动座主体631上且与第二导轨613例如第一子导轨6131滑动连接的第三滑轨组件632、设置在滑动座主体631上且与第二导轨613例如第二子导轨6132滑动连接的第四滑轨组件633。其中，第四滑轨组件633可与第二驱动装置614例如丝杠6142螺接。以在第二驱动装置614的驱动下，带动滑动座主体631在第二导轨613上滑动。
315.滑动座主体631可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。滑动座主体631可包括底板6311以及围设在底板6311周围的侧板6312。其中，底板6311中部可开设让位孔6311a，以对第三驱动件64让位。侧板6312可自底板6311的边缘向远离抵压盘50的一侧延伸设置。侧板6312可包括设置第三滑轨组件632的第一侧板6312a、与第一侧板6312a连接且位于底板6311靠近第一连接板6111一侧的第二侧板6312b以及与第二侧板6312b连接且与第一侧板6312a对称设置的第三侧板6312c。
316.第三滑轨组件632固定在第一侧板6312a靠近第二连接板6112一侧，具体可采用螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式固定。第三滑轨组件632与第二导轨613例如第一子导轨6131滑动连接，以实现滑动座主体631与滑动架61的滑动连接。第三滑轨组件632可包括设置在滑动座主体631上例如第一侧板6312a的第三滑轨安装件6321以及安装在第三滑轨安装件6321上的第三滑轨件6322。其中，第三滑轨件6322可安装在第二导轨613例如第一子导轨6131上，以实现第三滑轨件6322和第二导轨613例如第一子导轨6131的相对滑动。
317.第三滑轨安装件6321可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第三滑轨安装件6321可通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式固定在侧板6312例如第一侧板6312a上。在一实施例中，第三滑轨安装件6321可以省略，第三滑轨件6322可直接设置在侧板6312例如第一侧板6312a上。
318.第四滑轨组件633固定在第三侧板6312c靠近第四连接板6114一侧，具体可采用螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式固定。第四滑轨组件633与第二导轨613例如第二子导轨6132滑动连接，以实现滑动座主体631与滑动架61的滑动连接。第四滑轨组件633可包括设置在滑动座主体631例如第三侧板6312c上的第四滑轨安装件6331、安装在第四滑轨安装件6331的第四滑轨件6332以及安装在第四滑轨安装件6331上的螺接件6333。其中，第四滑轨件6332可安装在第二导轨613例如第二子导轨6132上，以实现第四滑轨件6332和第二导轨613例如第二子导轨6132的相对滑动。螺接件6333可套设在丝杠6142上，螺接件6333的内部设置有与丝杠6142的外螺纹配合的内螺纹，以在第二驱动件6141的驱动下，使得滑动座63在丝杠6142的延伸方向移动。
319.可以理解地，对于“第一滑轨”、“第二滑轨”、“第三滑轨”、“第四滑轨”以及“滑轨”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一滑轨”称为“第二滑轨”，相应地，将其他实施例中的“第二滑轨”称为“第一滑轨”。
320.对于“第一滑轨组件”、“第二滑轨组件”、“第三滑轨组件”、“第四滑轨组件”以及“滑轨组件”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一滑轨组件”称为“第二滑轨组件”，相应地，将其他实施例中的“第二滑轨组件”称为“第一滑轨组件”。
321.对于“第一滑轨安装件”、“第二滑轨安装件”、“第三滑轨安装件”、“第四滑轨安装
件”以及“滑轨安装件”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一滑轨安装件”称为“第二滑轨安装件”，相应地，将其他实施例中的“第二滑轨安装件”称为“第一滑轨安装件”。
322.对于“第一滑轨件”、“第二滑轨件”、“第三滑轨件”、“第四滑轨件”以及“滑轨件”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一滑轨件”称为“第二滑轨件”，相应地，将其他实施例中的“第二滑轨件”称为“第一滑轨件”。
323.第四滑轨安装件6331可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第四滑轨安装件6331可通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式固定在侧板6312例如第三侧板6312c上。在一实施例中，第四滑轨安装件6331可以省略，第四滑轨件6332可直接设置在侧板6312例如第三侧板6312c上。
324.螺接件6333可设置在侧板6312例如第三侧板6312c与第四滑轨安装件6331之间。
325.在一实施例中，为了实现对滑动座63限位。滑动座63设置有第一限位件634。第一限位件634可设置在第二侧板6312b与光传感器616对应的部位上，以在滑动座63沿第二导轨613向第一连接板6111一侧滑动时，当滑动座63到达预定位置时可接收发光单元发出的光，第一限位件634将光反射至光接收单元，光传感器616生成控制信号并传输至控制电路板40，控制电路板40对第二驱动件6141进行控制。使得滑动座63位于预定位置。可以理解地，第一限位件634还可以设置在其他可以与光传感器616配合的位置例如第三驱动件64上。
326.另外，为了实现对滑动座63限位。滑动座63设置有与第一限位开关15配合的第二限位件(图未示)。在滑动座63向远离第一连接板6111一侧运动并达到预定位置时，第二限位件可置于第一限位开关15例如槽形光耦的凹槽内，阻断限位发光部与限位受光部之间的光线传输，进而第一限位开关15例如槽形光耦被触发产生控制信号并传输至控制电路板40，在控制电路板40的控制下，停止第二驱动件6141的运行，进而停止滑动座63的移动。可以理解地，第二限位件还可以设置在其他可以与第一限位开关15配合的位置例如第三驱动件64上。
327.可以理解地，对于“第一限位件”、“第二限位件”以及“限位件”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一限位件”称为“第二限位件”，相应地，将其他实施例中的“第二限位件”称为“第一限位件”。
328.请再次参阅图26和图27，第三驱动件64安装在滑动座63例如底板6311上。侧板6312围在第三驱动件64周围。第三驱动件64具体可通过螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等方式与滑动座63连接固定。第三驱动件64的部分结构例如输出轴可穿过让位孔6311a，与卡托65连接固定。在一实施例中，第三驱动件64可为电机。电机的输出轴可穿过让位孔6311a并与卡托65连接。
329.可以理解地，对于“第一驱动件”、“第二驱动件”、“第三驱动件”以及“驱动件”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一驱动件”称为“第二驱动件”，相应地，将其他实施例中的“第二驱动件”称为“第一驱动件”。
330.卡托65置于滑动座63的下方，与第三驱动件64连接固定。
331.请参阅图29和图30，图29为图26中第三驱动件64和卡托65连接的结构示意图，图30为图2中第三驱动件64和卡托65、压紧件53连接的结构示意图。卡托65可包括卡托主体
651。卡托主体651可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。卡托主体651呈回转体，回转体的轴心与第三驱动件64的输出轴同轴设置。在一实施例中，卡托主体651为圆形盘状结构。
332.卡托主体651在靠近第三驱动件64一侧设置凸筋652。凸筋652以卡托主体651与第三驱动件64连接的部位为中心朝四周发散设置。凸筋652圆周均布在卡托主体651与第三驱动件64连接的部位的周围。
333.相邻两个凸筋652与卡托主体651围设形成凹陷部653，以用于放置检测卡。凹陷部653的数量可与加热组件54的数量一致。当然凹陷部653的数量也可以比加热组件54的数量少。在一实施例中凹陷部653的数量可为6个，当然凹陷部653的具体数量也可以根据实际情况进行调整。
334.卡托主体651在凹陷部653内设置第二卡固部654，以便与检测卡卡固。第二卡固部654位于卡托主体651靠近边缘的位置。在一实施例中，第二卡固部654为凹槽或凸柱。卡托主体651在凹陷部653内设置容置孔655以对检测卡让位。在一实施例中，凹陷部653为凹槽，凹槽的深度可与检测卡的厚度相同，以便在将检测卡放置在凹陷部653时，检测卡的表面与凸筋652远离卡托主体651的表面平齐。
335.在一实施例中，为了实现卡托主体651与压紧件53的连接。凸筋652上可设置第三卡固部6521，以便第三卡固部6521与压紧件53卡接。在一实施例中，第三卡固部6521为凸柱，以便凸柱置于压紧件53的第一卡固部5314例如连接孔内与压紧件53卡接。在一实施例中，第一卡固部5314可设置在凸筋652上，第三卡固部6521可设置在压紧件53上。在一实施例中，第三卡固部6521与压紧件53的卡接配合关系还可以利用其他结构例如凹槽与凸柱、插接结构、卡扣结构等来替代。在一实施例中，为了进一步增强卡托主体651与压紧件53之间的配合关系，可在卡托主体651和/或凸筋652内部设置永久性磁铁或电磁铁等磁作用力连接件，以便利用磁作用力对压紧件53进行吸附，增强第三卡固部6521与压紧件53之间的配合关系，使得压紧件53可与检测卡的表面抵接，以避免检测卡安装不稳定。
336.在一实施例中，为了实现对检测卡定位。凸筋652上可开设定位孔6522。在卡托主体651旋转到预定位置时，定位孔6522与定位孔517、定位孔576相对，以便定位光发生器615发出的光线穿过定位孔517、定位孔576和定位孔6522时，以确认卡托主体651上的检测卡在预定位置，若在卡托主体651未旋转到预定位置时，定位光发生器615发出的光线穿过定位孔517和定位孔576，而未穿过定位孔6522时，以确认卡托主体651上的检测卡不在预定位置。
337.在一实施例中，卡托主体651在远离第三驱动件64的一侧设置有第一定位件656(如图31所示)，以便在将检测卡托运至检测卡检测座30时，实现对检测卡的定位，使得检测卡放置在预定位置，以进行检测卡检测。在一实施例中，第一定位件656为定位块，定位块向远离卡托主体651一侧延伸，且与延伸方向垂直的截面面积渐变且逐渐减小。在一实施例中，定位块可为圆锥形。
338.可以理解地，卡托主体651将检测卡托运至检测卡检测座30时，托运件62可位于第四位置。
339.可以理解地，对于“第一位置”、“第二位置”、“第三位置”、“第四位置”以及“位置”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一位置”称为“第二位置”，相应地，将其他实施例中的“第二位置”称为“第一位置”。
340.请参阅图31和图32，分别为本技术图2中抵压盘50和托运组件60不同视角的连接结构示意图。在抵压盘50与托运组件60连接时，先将托运组件60中除去卡托65的元件组装在一起，然后将托运组件60中的滑动架61置于抵压盘50的上方。滑动架61中的第一滑轨6121与抵压盘50的第四滑轨584相对设置以便一同安装在机架10的第二支腿1122的第一导轨1126上。滑动架61中的第二滑轨6122与抵压盘50的第一滑轨581相对设置以便一同安装在机架10的第三支腿1123的第一导轨1126上。滑动架61中的第三滑轨6123与抵压盘50的第二滑轨582相对设置以便一同安装在机架10的第四支腿1124的第一导轨1126上。滑动架61中的第四滑轨6124与抵压盘50的第三滑轨583相对设置以便一同安装在机架10的第一支腿1121的第一导轨1126上。
341.可以理解地，抵压盘50和托运组件60也可以分别安装在不同的第一导轨1126上。当然也可以部分第一导轨1126仅安装抵压盘50或托运组件60。
342.接着，将托运组件60中托运件62的卡托65置于抵压盘50远离滑动架61的一侧，以使压紧件53位于第一壳体51与卡托65之间。托运组件60中托运件62的第三驱动件64的输出轴穿过抵压盘50的豁口与卡托65连接固定。
343.抵压盘50的第一挂耳5751与托运组件60中的第一牵引件6171相对设置并相互连接。抵压盘50的第二挂耳5752与托运组件60中的第二牵引件6172相对设置并相互连接。具体地，第一牵引件6171的弹性件6172b的一端与第一牵引件6171的悬挂件6172a连接，第一牵引件6171的弹性件6172b的另一端与抵压盘50的第一挂耳5751连接。第二牵引件6172的弹性件6172b的一端与第二牵引件6172的悬挂件6172a连接，第二牵引件6172的弹性件6172b的另一端与抵压盘50的第一挂耳5751连接。
344.检测卡检测座30
345.请参阅图33，图33为图2中检测卡检测座30的爆炸图。检测卡检测座30可包括与机架10连接固定的支撑架70、安装在支撑架70上的支撑座80、安装在支撑架70和支撑座80上的检测组件90。其中，支撑座80位于抵压盘50的下方，以便于承载检测卡输送座20例如托运组件60输送来的检测卡。检测组件90与控制电路板40电连接。检测组件90在支撑座80上放置检测卡时，利用激发光对检测卡进行一系列的检测处理以生成检测信号，并将检测信号输送至控制电路板40。
346.支撑架70
347.请参阅图33，支撑架70整体呈框架结构，可位于机架10的底部。支撑架70可包括设置在机架10底部且与机架10连接固定的底座71以及安装在底座71顶部的固定座72。
348.底座71可包括底座主体711。底座主体711可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。底座主体711整体可呈板状结构，当然也可以为其他结构，不做赘述。底座71可通过插接、螺接、焊接、粘接、卡扣等方式与机架10例如支腿112连接固定。在一实施例中，底座71可固定在支腿112的端部。
349.底座主体711的顶部的中部可开设固定槽712，以用于容纳、固定固定座72。在一实施例中，固定槽712可以省略，固定座72可直接固定在底座71上。
350.底座主体711在固定槽712周围圆周均布多个隔离槽713，以与检测组件90配合。相邻两个隔离槽713之间形成固定部714，以与检测组件90配合。多个隔离槽713的设置可减少检测组件90与底座主体711的接触面积。在一实施例中，隔离槽713可以省略。
351.底座主体711的顶部设置有用于支撑支撑座80的支撑部715。支撑部715可通过插接、螺接、焊接、粘接、卡扣等方式与底座主体711连接固定。在一实施例中，支撑部715可为杆状结构，当然，支撑部715还可以为其他结构。在一实施例中，在有其他结构支撑支撑座80的情况下，支撑部715可以省略。
352.底座主体711顶部设置有与定位光发生器615相对设置的定位光接收器716，以便接收定位光发生器615发出的光线，进而实现对检测卡的定位。定位光接收器716可与控制电路板40电连接，以便定位光接收器716接收到光线后，生成信号并传输至控制电路板40，以使得分子诊断设备100确认检测卡到达预定位置。在一些实施例中，定位光发生器615的安装位置和定位光接收器716的安装位置可以互换。
353.固定座72可包括置于固定槽712内的安装座721。安装座721可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。安装座721可插接、螺接、焊接、粘接、卡扣等方式固定在底座主体711上。安装座721可用于安装检测组件90。
354.安装座721的顶部可设置有竖立设置的第一卡固板722和第二卡固板723。第一卡固板722和第二卡固板723均可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第一卡固板722和第二卡固板723错位且平行设置，以与检测组件90配合。第一卡固板722设置有固定孔7221，以与检测组件90配合。第二卡固板723设置有固定孔7231，以与检测组件90配合。固定孔7221的延伸方向与固定孔7231的延伸方向平行而不重合，以实现检测组件90的紧凑安装。可以理解地，在一实施例中，安装座721可以省略，第一卡固板722和第二卡固板723可直接安装在底座主体711上。
355.第一卡固板722和第二卡固板723上设置有支撑板724，以用于支撑支撑座80。支撑板724与安装座721相对设置。
356.在一实施例中，支撑架70中至少部分结构例如底座71也可以为机架10的一部分。即，支撑架70也可以为机架10的一部分。
357.支撑座80
358.请参阅图34，图34为图33中支撑座80的爆炸图。支撑座80可包括安装在底座71例如支撑部715和支撑板724上的支撑座主体81、安装在支撑座主体81上的检测腔组件82、安装在支撑座主体81上且与检测腔组件82配合支撑检测卡的加样腔组件83以及设置在支撑座主体81上的第二电路板84。其中，检测腔组件82可安装在支撑座80上与加热组件54例如第一加热件541相对的位置，以与加热组件54例如第一加热件541配合。加样腔组件83可安装在支撑座80上与加热组件54例如第二加热件542相对的位置，以与加热组件54例如第二加热件542配合。检测腔组件82与加样腔组件83一同配合对检测卡进行支撑及加热处理。检测腔组件82还可用于对检测卡进行激发光检测。检测腔组件82和加样腔组件83一同与第二电路板84电连接，以实现对检测腔组件82、加样腔组件83的加热控制。
359.请参阅图35和图36，图35和图36分别为图34中支撑座主体81不同视角的结构示意图。支撑座主体81可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。支撑座主体81整体可呈板状结构。支撑座主体81的顶部可开设放置槽811，以对卡托65进行让位。支撑座主体81在放置槽811内开设卡固孔812，以用于与加样腔组件83配合。支撑座主体81在放置槽811内还设置有第二定位件813，以与第一定位件656配合实现对检测卡位置的定位。在一实施例中，第二定位件813可为支撑座主体81在放置槽811内开设的定位槽，以用于在第一定位件656例如定
位块置于第二定位件813例如定位槽内实现对检测卡位置的定位。在一实施例中，第二定位件813例如定位块的形状可与第一定位件656例如定位槽的形状相匹配。可以理解地，支撑座主体81与卡托65之间定位配合关系并不仅限于第二定位件813与第一定位件656的配合关系，其还可以为磁铁与磁铁之间磁作用力、电磁铁与电磁铁之间磁作用力等配合关系，当然还可以是其他配合关系，不做赘述。
360.可以理解地，对于“第一定位件”、“第二定位件”以及“定位件”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一定位件”称为“第二定位件”，相应地，将其他实施例中的“第二定位件”称为“第一定位件”。
361.支撑座主体81在放置槽811内设置有定位孔814。定位孔814可与定位孔517、定位孔576和定位孔6522相对设置，以在定位光发生器615发出的光线穿过定位孔814、定位孔517、定位孔576和定位孔6522，而被定位光接收器716接收，实现对检测卡的定位。
362.支撑座主体81在放置槽811的周围圆周均布多个延伸槽815。延伸槽815与放置槽811相通，以使支撑座主体81在相邻两个延伸槽815之间形成装配台816，可将检测卡放置在装配台816上，延伸槽815对检测卡进行让位，以使装配台816对检测卡进行支撑、卡固。
363.支撑座主体81在装配台816的位置处设置容纳孔817，以便在容纳孔817内安装检测腔组件82。
364.支撑座主体81在靠近支撑架70的一侧且与装配台816相对的位置处开设凹陷部818，以便安装检测腔组件82。容纳孔817位于凹陷部818内。相邻两个凹陷部818之间设置安装台819，以便用于固定检测腔组件82。
365.请参阅图34，检测腔组件82安装在支撑座主体81例如容纳孔817及凹陷部818内。检测腔组件82可包括至少一个光检测件821，光检测件821具体数量可为1、2、3、4、5、6
……
中的一个，以便在凹陷部818内安装检测腔组件82。
366.请参阅图37，图37为图34中光检测件821的结构示意图。光检测件821可与一个第一加热件541相对应设置，以便两者配合对一个检测卡加热。光检测件821可包括置于支撑座主体81例如容纳孔817及凹陷部818内的检测座822以及用于将检测座822固定在支撑座主体81上的第一卡紧片823。
367.请参阅图37和图38，图38为图37中检测座822沿线xxxvii-xxxvii的剖面图。检测座822可包括置于支撑座主体81例如凹陷部818内检测座主体8221。检测座主体8221可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。检测座主体8221朝向容纳孔817的一侧延伸设置延伸部8222，以便延伸部8222伸入容纳孔817内。延伸部8222在支撑座主体81设置装配台816的一侧与装配台816的表面平齐，以提高支撑座80的外观表现力。
368.延伸部8222设置有检测槽8223，以便在支撑座主体81设置装配台816的一侧将检测卡的部分结构置于检测槽8223内。
369.在一实施例中，延伸部8222在检测槽8223靠近加样腔组件83的一侧设置有隔离槽8224，以便在支撑座主体81设置装配台816的一侧将检测卡的部分结构置于隔离槽8224内。
370.检测槽8223自延伸部8222向检测座主体8221一侧延伸设置。
371.检测座主体8221在检测槽8223的延伸方向上设置激发光纤通道8225，以用于安装激发光纤8226。激发光纤通道8225与检测槽8223连通，以便激发光纤8226向检测槽8223发出光线例如激发光。在一实施例中，激发光纤通道8225的延伸方向可与检测槽8223的延伸
方向一致。在一实施例中，激发光纤通道8225的延伸方向可与检测槽8223的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为0-75
°
。在一实施例中，激发光纤通道8225自检测槽8223向加样腔组件83一侧倾斜。
372.在一实施例中，激发光纤通道8225自检测槽8223向加样腔组件83一侧倾斜，激发光纤通道8225的延伸方向可与检测槽8223的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为0、15
°
、30
°
、45
°
、60
°
、75
°
中的一个。
373.激发光纤8226可包括激发光纤本体8226a以及设置在激发光纤本体8226a端部的激发光纤接头8226b。其中，激发光纤接头8226b置于激发光纤通道8225内。激发光纤本体8226a与激发光纤接头8226b连接处形成一个固定位，以便与第一卡紧片823配合。
374.在一实施例中，激发光纤8226例如激发光纤本体8226a的直径在2.5mm左右。具体可为2.5mm。
375.检测座主体8221在与检测槽8223的延伸方向呈夹角的位置设置与检测槽8223连通的接收光纤通道8227。接收光纤8228用于接收激发光纤8226发出的激发光以及由激发光照射检测卡形成的荧光。
376.在一实施例中，接收光纤通道8227的延伸方向可与检测槽8223的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为0-75
°
。在一实施例中，激发光纤通道8225自检测槽8223向远离加样腔组件83一侧倾斜。
377.在一实施例中，接收光纤通道8227自检测槽8223向远离加样腔组件83一侧倾斜，接收光纤通道8227的延伸方向可与检测槽8223的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为0、15
°
、30
°
、45
°
、60
°
、75
°
中的一个。
378.在一实施例中，激发光纤通道8225自检测槽8223向加样腔组件83一侧倾斜，激发光纤通道8225的延伸方向可与检测槽8223的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为45
°
。接收光纤通道8227自检测槽8223向远离加样腔组件83一侧倾斜，接收光纤通道8227的延伸方向可与检测槽8223的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为75
°
。即，接收光纤通道8227的延伸方向可与激发光纤通道8225的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为120
°
。光检测件821的信噪比可达80db以上。
379.在一实施例中，激发光纤通道8225的延伸方向可与检测槽8223的延伸方向一致。接收光纤通道8227自检测槽8223向远离加样腔组件83一侧倾斜，接收光纤通道8227的延伸方向可与检测槽8223的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为60
°
。即，接收光纤通道8227的延伸方向可与激发光纤通道8225的延伸方向形成夹角，且夹角的度数可为60
°
。光检测件821的信噪比可达60db以上。
380.检测座主体8221在设置激发光纤通道8225的一侧设置有加热件容置槽8229a，以用于安置加热电阻等发热器件。检测座主体8221可通过发热器件实现对检测卡的加热。加热件容置槽8229a内的发热器件可与第二电路板84电连接，以在第二电路板84的控制下实现加热。
381.检测座主体8221在靠近加样腔组件83的一侧设置有加热件容置槽8229b，以用于安置加热电阻等发热器件。检测座主体8221可通过发热器件实现对检测卡的加热。加热件容置槽8229b内的发热器件可与第二电路板84电连接，以在第二电路板84的控制下实现加热。
382.在一实施例中，检测座主体8221可与支撑座主体81为一体结构。
383.请参阅图37，第一卡紧片823可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第一卡紧片823可包括卡紧本体8231。卡紧本体8231可呈条形板状结构，当然也可以为其他结构，不做赘述。卡紧本体8231的中部可与检测座822例如检测座主体8221设置激发光纤通道8225一侧抵接。卡紧本体8231的两端设置有固定部8232，以便分别与检测座822例如检测座主体8221两侧的安装台819安装固定，具体可以采用插接、卡扣、焊接、粘接等方式固定连接。卡紧本体8231的中部的边缘排布多个卡紧孔8233，以对激发光纤8226让位。卡紧本体8231在相邻两个卡紧孔8233之间形成卡齿8234。卡紧本体8231抵接在检测座822例如检测座主体8221设置激发光纤通道8225一侧，使得激发光纤接头8226b被相邻两个卡齿8234卡固在激发光纤通道8225内，使得激发光纤本体8226a位于相邻两个卡齿8234之间。实现了光检测件821的固定。
384.在一实施例中，为了对加热件容置槽8229a让位，卡紧本体8231在与加热件容置槽8229a相对的位置设置穿孔8235，以便发热器件从穿孔8235伸入加热件容置槽8229a中。
385.请参阅图39和图40，图39为图34中加样腔组件83的结构示意图。图40为图39中加样腔组件83沿线xxxix-xxxix的剖面图。加样腔组件83可包括固定在支撑板724上的托板831、安装在托板831上的支撑组件832以及安装在支撑组件832的加样腔安装座833。其中，加样腔安装座833用于固定检测卡，也用于对检测卡进行加热。加样腔安装座833与加热组件54例如第二加热件542配合以对检测卡进行加热。
386.托板831可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。整体可呈板状结构，当然也可以为其他结构，不做赘述。托板831可通过螺接、插接、粘接、焊接等方式固定在支撑板724上。在一实施例中，托板831可通过螺接、插接、粘接、焊接等方式固定在支撑座主体81上。在一实施例中托板831可以省略，支撑组件832可以直接与支撑板724固定连接。在一实施例中，在支撑板724省略的情况下，托板831可以直接固定在第一卡固板722、第二卡固板723上。在一实施例中，在支撑板724省略时，可以将托板831固定在支撑部715上。
387.支撑组件832可包括设置在托板831远离支撑板724一侧的套接柱8321和套设在套接柱8321上的弹簧8322。弹簧8322的一端与托板831抵接，另一端与加样腔安装座833抵接，以用于调节加样腔安装座833与托板831之间的距离。在一实施例中，套接柱8321可以省略。在一实施例中，弹簧8322可以用其他材料制成的具有弹性的弹性件替代。在一实施例中，套接柱8321可为托板831的一部分。在一实施例中，套接柱8321可设置在所述加样腔安装座833上。在一实施例中，弹簧8322还可以用其他弹性件例如塑胶、扭簧、具有弹性形变的金属条等替代。
388.加样腔安装座833用于放置检测卡。加样腔安装座833可包括安装座本体8331。安装座本体8331整体可采用塑料或金属等硬性可导热材料制成。
389.安装座本体8331用于置于支撑座主体81例如卡固孔812内，以在卡固孔812内滑动。安装座本体8331远离托板831的一侧设置加样腔安置槽8332，以用于安装检测卡。安装座本体8331朝向支撑组件832一侧设置有套接槽8333，以用于在弹簧8322置于套接槽8333内时与安装座本体8331抵接。在一实施例中，套接槽8333可以省略。
390.安装座本体8331朝向支撑组件832一侧的边缘设置卡接沿8334，以便安装座本体8331从支撑座主体81朝向支撑组件832的一侧伸入卡固孔812内，避免安装座本体8331在支
撑座主体81远离支撑组件832的一侧与支撑座主体81滑脱。
391.安装座本体8331开设有加热件容置槽8335，以便于容置加热电阻等发热器件，使得安装座本体8331可以为检测卡进行加热。发热器件可与第二电路板84电连接，以在第二电路板84的控制下进行加热。在一实施例中，加热件容置槽8335位于套接槽8333与加样腔安置槽8332之间。
392.为了更好地对检测卡加热，避免加热后的水汽冷凝影响检测流程，提高检测精度。安装座本体8331在加样腔安置槽8332的一侧边缘设置有抵接部8336，以与检测卡抵接。在一实施例中，抵接部8336也可用于对检测卡进行定位。
393.请参阅图34，第二电路板84可分别与检测腔组件82中的发热器件、加样腔组件83中的发热器件电连接，以便控制发热器件进行加热。
394.第二电路板84可为环状结构，可套设在加样腔组件83的周围。第二电路板84可直接固定在支撑座主体81靠近支撑架70例如支撑板724的一侧，例如可采用焊接、插接、卡扣、粘接、螺接等方式固定。在一实施例中，第二电路板84也可以直接固定在支撑架70例如支撑板724上。在一实施例中，第二电路板84也可以直接固定在支撑架70例如支撑部715上。在一实施例中，第二电路板84也可以直接固定在加样腔组件83例如托板831上。
395.可以理解地，对于“第一电路板”、“第二电路板”以及“电路板”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一电路板”称为“第二电路板”，相应地，将其他实施例中的“第二电路板”称为“第一电路板”。
396.在一实施例中，第二电路板84可以在不为控制电路板40分担工作压力的情况下，可以省略，检测腔组件82中的发热器件、加样腔组件83中的发热器件可直接与控制电路板40电连接。
397.检测组件90
398.请参阅图33。检测组件90可包括安装在支撑架70例如底座主体711上的光发生器91、安装在支撑架70例如底座主体711上的光接收组件92以及安装在支撑座80例如支撑座主体81上的检测腔组件82(即前面介绍过的支撑座80的检测腔组件82，该检测腔组件82可为支撑座80以及检测组件90共用的元件)。其中，光发生器91以及光接收组件92均与控制电路板40电连接。光发生器91用于产生激发光，并可在控制电路板40的控制下产生激发光。激发光可传输至检测腔组件82对检测卡进行激发并生成荧光，荧光可被光接收组件92接收，光接收组件92可在控制电路板40的控制下生成检测信号。检测信号传输至控制电路板40并控制电路板40处理生成诊断数据。
399.请一同参阅图33和图41，图41为图33中光发生器91的结构示意图。光发生器91的数量可为1个或多个。光发生器91的数量具体可为2、3、4、5、6
……
中的一个。在一实施例中，光发生器91的数量可为2个，具体为第一光发生器911和第二光发生器912。
400.第一光发生器911和第二光发生器912均可固定在固定座72例如安装座721上，可采用插接、焊接、螺接、粘接、卡扣等方式固定在固定座72例如安装座721上。第一光发生器911的激发光输出端可穿过固定孔7221以固定在第一卡固板722上。第二光发生器912的激发光输出端可穿过固定孔7231以固定在第二卡固板723上。
401.请参阅图42，图42为图41中第一光发生器911的剖面图。光发生器91例如第一光发生器911可包括设置有收容腔9130的主壳体913、安装在收容腔9130内的光源914、安装在收
容腔9130内的第一透镜模组915、安装在收容腔9130内的功能膜片组916以及伸入收容腔9130内的激发光纤917。其中光源914可通过电路走线与控制电路板40电连接，用于在控制电路板40的控制下产生激发光。激发光可依次透过第一透镜模组915、功能膜片组916后被耦合进入激发光纤917内。
402.主壳体913可包括设置有第一子收容腔9131a的前壳体9131以及与前壳体9131扣合且设置有第二子收容腔9132a的后壳体9132。第一子收容腔9131a和第二子收容腔9132a组成收容腔9130。
403.前壳体9131可包括与后壳体9132扣合的前壳体主体9133以及盖设在前壳体主体9133远离后壳体9132一侧的前壳体盖板9134。
404.前壳体主体9133可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。前壳体主体9133设置第一子收容腔9131a。前壳体主体9133在远离后壳体9132的一侧设置有与第一子收容腔9131a连通的第一容置孔9131b，以对光源914让位。
405.前壳体盖板9134可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。前壳体盖板9134可与前壳体主体9133扣合，例如采用焊接、卡扣、插接、螺接等方式固定连接。前壳体盖板9134上可设置与光源914电连接的电路走线以及与电路走线电连接的第一电接口9141。第一电接口9141可设置在前壳体盖板9134与前壳体盖板9134扣合的一侧。第一电接口9141可与控制电路板40电连接。
406.后壳体9132可包括与前壳体9131例如前壳体主体9133扣合的后壳体主体9135以及盖设在后壳体主体9135远离前壳体9131例如前壳体主体9133一侧的后壳体盖板9136。
407.后壳体主体9135可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。后壳体主体9135设置第二子收容腔9132a。后壳体主体9135可与前壳体9131例如前壳体主体9133采用插接、卡扣、螺接、焊接、粘接等方式固定连接。
408.后壳体盖板9136可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。后壳体盖板9136设置有与第二子收容腔9132a连通的第二容置孔9136a，以用于安装激发光纤917。
409.光源914可为led灯。具体可为峰值波长为470nm的蓝光led灯。当然，还可以是其他类型的光源。光源914可与前壳体盖板9134上的电路走线电连接，以实现与控制电路板40的电连接。光源914设置在前壳体盖板9134靠近前壳体主体9133的一侧。光源914与第一容置孔9131b相对设置。在一实施例中，光源914可伸入第一容置孔9131b内，当然也可以从第一容置孔9131b伸入第一子收容腔9131a中。
410.第一透镜模组915安装在第一子收容腔9131a中。其光轴可与光源914相同，以便光源914发出的激发光透过，以便对激发光进行光束缩小、焦距减小，进而使激发光更好地耦合进入激发光纤917内。第一透镜模组915可包括第一透镜9151、光轴与第一透镜9151相同的第二透镜9152以及用于固定第一透镜9151和第二透镜9152的第一卡固圈9153。第一透镜9151的光轴与光源914的光轴相同。第一透镜9151的光轴或第二透镜9152的光轴可被称为第一透镜模组915的光轴。
411.在一实施例中，透镜例如第一透镜9151和第二透镜9152均为正透镜，具有正焦距。透镜例如第一透镜9151和第二透镜9152具体可为平凸透镜。平凸透镜是一种正透镜在光学系统中主要作用有扩束、成像、光束准直、聚焦准直、光束准直点光源等用途。平凸透镜入射面和出射面中的一个为凸面，另一个为平面。
412.第一透镜9151的入射面为平面，出射面为凸面。第二透镜9152的入射面为凸面，出射面为平面。第一透镜9151的入射面与光源914相对设置。第二透镜9152的入射面与第一透镜9151的出射面相对设置。第二透镜9152的出射面与功能膜片组916相对设置。
413.第一卡固圈9153可套设在第一透镜9151和第二透镜9152的周围，以实现对第一透镜9151和第二透镜9152的固定。在第一透镜模组915至于第一子收容腔9131a时，第一卡固圈9153朝向光源914的一侧与前壳体9131例如前壳体主体9133抵接，第一卡固圈9153远离光源914的一侧与后壳体9132例如后壳体主体9135抵接，以实现前壳体9131与后壳体9132对第一透镜模组915的固定。
414.可以理解地，在某些实施例中，第一透镜模组915还可以包括其他类型的透镜例如凸透镜、凹透镜等，不做赘述。第一透镜模组915内部第一透镜9151和第二透镜9152的设置方式不仅限于上述提到的，还可以是其他方式，例如第一透镜9151和第二透镜9152可直接通过粘接、插接、卡扣、螺接等方式固定在前壳体9131例如前壳体主体9133上。
415.功能膜片组916用于对激发光进行杂光滤除、激发光调节等功能。功能膜片组916可包括设置在第二子收容腔9132a内的滤光片9161、匀光片9162和第二卡固圈9163。
416.其中，滤光片9161用于接收透过第一透镜模组915例如第二透镜9152的激发光，以对激发光中的杂光进行过滤。滤光片9161又叫荧光滤光片。荧光滤光片是应用于生命科学仪器、生物医学的关键光学元件，它的主要作用是在生物、医学等荧光检验分析系统中选择和分离物质的激发光与发射荧光的特征波段光谱，然后再通过荧光显微镜来观测。在一实施例中，滤光片9161可为激发滤光片。激发滤光片又叫荧光激发滤光片(exciting filter、exciter filter、excitation filter)，是指在荧光显微镜或者荧光成像系统中，只有激发荧光的波长的光可通过的滤光片，当然现在还有直接使用激光(即光源914可发出激光)作为激发光。
417.滤光片9161远离第一透镜模组915的一侧与后壳体9132例如后壳体主体9135抵接。滤光片9161靠近第一透镜模组915例如第二透镜9152的一侧与第二卡固圈9163抵接，以实现滤光片9161与后壳体9132的安装固定。当然，也可以采用其他方式将滤光片9161固定在后壳体9132例如后壳体主体9135上，例如采用粘接、插接、卡扣、螺接等方式固定。
418.在一实施例中，滤光片9161可为激发滤光片。滤光片9161具体可为ex450-475(激发波长450-475nm)的激发滤光片。
419.匀光片9162用于接收透过滤光片9161后的激发光。匀光片9162又称作匀光镜、扩散器或匀化器，用于将激发光转换为任意形状的均匀光斑。
420.匀光片9162用于接收透过滤光片9161的激发光。匀光片9162靠近滤光片9161的一侧与滤光片9161抵接，匀光片9162远离滤光片9161的一侧与后壳体9132例如后壳体盖板9136抵接，以实现对匀光片9162的固定。当然，也可以采用其他方式将匀光片9162固定在后壳体9132上，例如采用粘接、插接、卡扣、螺接等方式固定。
421.激发光纤917的一端可伸入后壳体9132例如第二容置孔9136a内，以使得透过匀光片9162的激发光耦合进入激发光纤917内。当然，激发光纤917也可伸入后壳体9132例如第二子收容腔9132a内。
422.激发光纤917的另一端可至少与一根激发光纤8226耦合，以使得多个光检测件821利用相同的激发光进行检测，可降低激发光不同带来的检测误差。在一实施例中，光检测件
821数量为6个，第一光发生器911的激发光纤917可与三个光检测件821的激发光纤8226耦合连接。第二光发生器912的激发光纤917可与三个光检测件821的激发光纤8226耦合连接。
423.在一实施例中，激发光纤917直径在2.5mm左右。具体可为2.5mm。
424.请参阅图43，图43为图33中光接收组件92的爆炸图。光接收组件92可包括与控制电路板40电连接的光接收件921、用于与检测腔组件82光路连接的光路组件922、设置在光接收件921上的且用于固定光路组件922的第一垫圈923、设置在第一垫圈923上且用于固定光路组件922的第二垫圈924以及设置在第二垫圈924上且用于固定光路组件922的卡紧组件925。其中，荧光通过光路组件922传输至光接收件921。光接收件921生成检测信号，并将检测信号传输至控制电路板40。
425.请参阅图44，图44为图33中光接收件921的机构图。光接收件921可包括成圈状且布置有电路走线的固定板9211、设置在固定板9211且与电路走线电连接的第二电接口9212以及圆周均布在固定板9211上且与电路走线电连接的光传感器9213。其中，光接收件921可用于接收荧光。光接收件921通过第二电接口9212与控制电路板40电连接，以将受荧光触发生成的检测信号传输至控制电路板40。
426.固定板9211可安装在支撑架70例如底座主体711上的隔离槽713和固定部714处。固定板9211可在隔离槽713处与底座主体711间隔设置。当然，固定板9211也可伸入隔离槽713内与底座主体711形成卡扣结构。固定板9211可在固定部714处与底座主体711通过螺接、卡扣、插接、粘接、焊接等方式连接固定。固定板9211可环绕在固定槽712的周围。在一实施例中，固定板9211的大小可与支撑座80例如支撑座主体81大小相似，甚至大小一致，以使支撑座80例如检测腔组件82的接收光纤通道8227位于光传感器9213上方，甚至位于光传感器9213的正上方，减少接收光纤8228的布置难度。
427.在一实施例中，光传感器9213为光电二极管。
428.请参阅图43，光路组件922可包括至少一个子光路组件9221。在一实施例中，子光路组件9221的数量可与光接收件921中光传感器9213的数量一致，以便子光路组件9221与光传感器9213一一对应。
429.请参阅图45和图46，图45为图43中子光路组件9221的结构示意图。图46为图45中子光路组件的截面图。子光路组件9221可包括向光传感器9213传输荧光的第二透镜模组9222以及向第二透镜模组9222传输荧光的接收光纤9223。
430.第二透镜模组9222可包括安装在第一垫圈923内的第三透镜9224、用于将第三透镜9224固定在第一垫圈923内的第三卡固圈9225、安装在第二垫圈924内的第四卡固圈9226以及被第四卡固圈9226固定在第二垫圈924内的第四透镜9227。
431.可以理解地，对于“第一透镜”、“第二透镜”、“第三透镜”、“第四透镜”以及“透镜”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一透镜”称为“第二透镜”，相应地，将其他实施例中的“第二透镜”称为“第一透镜”。
432.在一实施例中，透镜例如第三透镜9224和第四透镜9227均为正透镜，具有正焦距。透镜例如第三透镜9224和第四透镜9227具体可为平凸透镜。平凸透镜是一种正透镜在光学系统中主要作用有扩束、成像、光束准直、聚焦准直、光束准直点光源等用途。平凸透镜入射面和出射面中的一个为凸面，另一个为平面。
433.第三透镜9224的入射面为凸面，出射面为平面。第四透镜9227的入射面为平面，出
射面为凸面。第三透镜9224的入射面与第四透镜9227的出射面相对设置。第三透镜9224的出射面与光传感器9213相对设置。第四透镜9227的入射面与接收光纤9223相对设置。
434.在一实施例中，在第三透镜9224与第四透镜9227之间还可以设置发射滤光片(emission filter，emitting filter，barrier filter，emitter)。发射滤光片是指用来选择并传输被检测物质发出的荧光的滤光片，除被检测物质自发荧光外，其他范围光线截止，通常发射光的波长要比激发光的波长要长，可以选择窄带滤光片、带通滤光片或者长波通滤光片作为发射滤光片。
435.在一实施例中，发射滤光片具体可为em522-645(发射波长522-645nm)的激发滤光片。
436.第三卡固圈9225设置在第三透镜9224的入射面一侧，以将第三透镜9224抵压在第一垫圈923上，实现了对第三透镜9224的固定。
437.第四卡固圈9226设置在第四透镜9227的出射面一侧，以将第四透镜9227抵压在第二垫圈924上，实现了对第四透镜9227的固定。
438.可以理解地，对于“第一卡固圈”、“第二卡固圈”、“第三卡固圈”、“第四卡固圈”以及“卡固圈”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一卡固圈”称为“第二卡固圈”，相应地，将其他实施例中的“第二卡固圈”称为“第一卡固圈”。
439.可以理解地，在某些实施例中，第二透镜模组9222还可以包括其他类型的透镜例如凸透镜、凹透镜等以及其他功能膜片例如匀光片、滤光片等，不做赘述。第三透镜9224和第四透镜9227的设置方式不仅限于上述提到的，还可以是其他方式，例如第三透镜9224可直接通过粘接、插接、卡扣、螺接等方式固定在第一垫圈923上。例如第四透镜9227可直接通过粘接、插接、卡扣、螺接等方式固定在第二垫圈924上。
440.在一实施例中，第二透镜模组9222在第三透镜9224和第四透镜9227之间设置发射滤光片。发射滤光片是指用来选择并传输被检测物质发出的荧光的滤光片，除被检测物质自发荧光外，其他范围光线截止，通常发射光的波长要比激发光的波长要长，可以选将带滤光片、带通滤光片或者长波通滤光片等作为发射滤光片。
441.在一实施例中，发射滤光片可置于第一垫圈923和第二垫圈924之间，以实现对发射滤光片的固定连接。
442.接收光纤9223可包括接收光纤本体9223a以及设置在接收光纤本体9223a端部的接收光纤接头9223b。其中，接收光纤接头9223b置于第一垫圈923和/或第二垫圈924内，以向第二透镜模组9222例如第四透镜9227传输荧光。接收光纤本体9223a与接收光纤接头9223b连接处形成一个固定位，以便与卡紧组件925配合。在一实施例中，接收光纤9223例如接收光纤本体9223a的直径在2.5mm左右。具体可为2.5mm。
443.接收光纤9223的一端可与一根接收光纤8228连接，以使得荧光通过接收光纤8228和接收光纤9223传输至光传感器9213。
444.请参阅图47，图47为图43中第一垫圈923的结构示意图。第一垫圈923可采用硬性材料例如金属、塑料等制成。第一垫圈923可呈环状结构，具体可与固定板9211形状一致，以便第一垫圈923与固定板9211层叠设置。
445.第一垫圈923可与固定板9211采用螺接、焊接、卡扣、粘接等方式固定在一起。
446.第一垫圈923上设置有让位缺口9231，以对光接收件921例如第二电接口9212让位。在第一垫圈923与固定板9211层叠设置时，第二电接口9212可置于让位缺口9231内。
447.第一垫圈923圆周均布多个第一填充孔9232，以用于安装第二透镜模组9222例如第三透镜9224和第三卡固圈9225。第三透镜9224朝向光传感器9213的一侧可与第一垫圈923抵接。第三透镜9224远离光传感器9213的一侧可与第三卡固圈9225抵接，以实现第三卡固圈9225与第一垫圈923配合对第三透镜9224的固定连接。
448.第一填充孔9232可与光传感器9213相对设置，以便光传感器9213可接收到荧光。在一实施例中，光传感器9213可伸入第一填充孔9232内。第三透镜9224的出射面可与第一垫圈923抵接。第三卡固圈9225可与第一垫圈923固定连接，以实现对第三透镜9224的连接固定。
449.请参阅图48，图48为图43中第二垫圈924的结构示意图。第二垫圈924可采用硬性材料例如金属、塑料等制成。第二垫圈924可呈环状结构，具体可与第一垫圈923形状一致，以便第一垫圈923与第二垫圈924层叠设置。第二垫圈924上设置有与让位缺口9231相对设置的让位缺口9241，以对第二电接口9212让位。在第二垫圈924、第一垫圈923与固定板9211层叠设置时，第二电接口9212可置于让位缺口9231和让位缺口9241内。
450.第一垫圈923可与第二垫圈924采用螺接、焊接、卡扣、粘接等方式固定在一起。在一实施例中，第一垫圈923可与第二垫圈924为一体结构。
451.第二垫圈924圆周均布多个第二填充孔9242，以用于安装第二透镜模组9222例如第四透镜9227和第四卡固圈9226。第二填充孔9242可与第一填充孔9232相对设置，以便光传感器9213可接收到荧光。第四透镜9227朝向光传感器9213的一侧可与第四卡固圈9226抵接。第四透镜9227远离光传感器9213的一侧可与第二垫圈924抵接，以实现第四卡固圈9226与第二垫圈924配合对第四透镜9227的固定连接。接收光纤9223的接收光纤接头9223b可从第二垫圈924远离伸入第二填充孔9242内。
452.可以理解地，第一垫圈923可与第二垫圈924可形成组件壳体，而第一填充孔9232与第二填充孔9242连通形成填充孔。
453.请参阅图43，卡紧组件925设置在第二垫圈924远离第一垫圈923的一侧，以用于固定接收光纤9223。卡紧组件925可包括多个圆周均布第二卡紧片9251。请参阅图49，图49为图43中第二卡紧片9251的结构示意图。第二卡紧片9251可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。第二卡紧片9251可包括卡紧本体9252。卡紧本体9252可呈条形片状结构，以便可以设置在第二垫圈924上。卡紧本体9252在其延伸方向排布多个卡紧孔9253。卡紧孔9253自边缘向内延伸设置。相邻两个卡紧孔9253之间为卡齿9254。可通过将卡紧本体9252贴附在第二垫圈924远离第一垫圈923一侧，使得接收光纤接头9223b被卡齿9254卡在第二填充孔9242内，使得接收光纤本体9223a位于相邻两个卡齿9254之间。实现了接收光纤9223和第二垫圈924之间的固定连接。
454.可以理解地，对于“第一卡紧片”、“第二卡紧片”以及“卡紧片”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一卡紧片”称为“第二卡紧片”，相应地，将其他实施例中的“第二卡紧片”称为“第一卡紧片”。
455.卡紧本体9252上设置有固定部9255，以便实现卡紧本体9252与第二垫圈924之间的固定连接。在一实施例中，固定部9255可以为穿孔，以便通过螺钉螺栓等结构穿过固定部
9255，再穿过第二垫圈924、第一垫圈923，再与光接收件921例如固定板9211螺接固定。
456.可以理解地，卡紧本体9252还可以采用其他方式例如插接、卡扣等方式与第二垫圈924连接固定，不作赘述。
457.在一实施例中，卡紧组件925中的所有第二卡紧片9251为一体结构。
458.控制电路板40
459.请再次参阅图1和图2，控制电路板40可包括固定在机架10例如电路安装板13上的第一子控制电路板41以及置于机架10例如顶板111顶部的第二子控制电路板42。其中，第一子控制电路板41与第二子控制电路板42电连接。
460.第一子控制电路板41可安装在机架10中电路安装板13的连接柱1312上，以避免第一子控制电路板41直接与安装板主体131上。当然，在一实施例中，在连接柱1312省略时，第一子控制电路板41也可以直接固定在安装板主体131上。
461.第一子控制电路板41可与机架10例如第一驱动件1212电连接，以便控制检测卡输送座20相对于机架10的滑动位置。
462.第一子控制电路板41可与抵压盘50例如第一电路板55电连接，以便控制电磁件52，对压紧件53进行磁作用力吸附，以便控制加热组件54，对检测卡进行加热。
463.第一子控制电路板41可与托运组件60例如第二驱动件6141电连接，以便控制第三驱动件64和卡托65一同相对于滑动架61滑动。
464.第一子控制电路板41可与托运组件60例如第三驱动件64电连接，以便控制第三驱动件64带动卡托65对检测卡进行离心处理。
465.第一子控制电路板41可与检测腔组件82例如发热器件电连接，以便控制检测座822，对检测卡进行加热。
466.第一子控制电路板41可与加样腔组件83例如发热器件电连接，以便控制加样腔安装座833，对检测卡进行加热。
467.第一子控制电路板41可与检测组件90例如光源914电连接，以便控制光源914发出激发光。
468.第一子控制电路板41可与检测组件90例如光传感器9213电连接，以便控制光传感器9213接收荧光。
469.第一子控制电路板41可与机架10例如第一限位开关15、检测卡输送座20例如光传感器616电连接，以便控制托运件62中第三驱动件64带动卡托65滑动的位置。
470.第一子控制电路板41可与机架10例如第一子限位开关162、第二子限位开关163电连接，以便控制托运组件60滑动的位置。
471.第一子控制电路板41可与托运件62例如定位光发生器615、支撑架70例如定位光接收器716电连接，以便控制检测卡的位置。
472.第二子控制电路板42可安装在机架10例如顶板111的上方。在一实施例中，在分子诊断设备100设置机壳时，第二子控制电路板42可设置在机壳在顶板111相对的位置处。
473.第二子控制电路板42可与显示器、打印机等输出设备电连接，以通过输出设备将分子诊断设备100的诊断数据输出。
474.第二子控制电路板42可与显示器、键盘、扫码设备14等输入设备电连接，以通过输入设备向分子诊断设备100例如控制电路板40输入控制指令，实现分子诊断设备100通过控
制电路板40对检测卡输送座20和/或检测卡检测座30的控制。
475.在一实施例中，第二子控制电路板42与第一子控制电路板41可省略其中一个，将二者集成在一个子控制电路板上。
476.检测卡93
477.接下来阐述一种检测卡，可以用于上述实施例中的分子诊断设备100中，以完成对检测卡上装载的样本进行检测，并进一步处理形成诊断数据。
478.请参阅图50，图50为本技术一实施例中检测卡的结构示意图。检测卡93又被称为分子诊断离心检测卡或测试卡。检测卡93可包括设置有加样腔、流道、废液腔、隔离腔和检测腔的本体94、覆盖在本体94一侧的隔离层95以及盖设在本体94加样腔处的盖体96。
479.请一同参阅图50、图51和图52，图51为图50中检测卡93沿线l-l的剖面图，图52为图50中检测卡93的立体结构示意图。本体94采用硬性材料例如塑料等制成。具体本体94可以采用abs(acrylonitrile butadiene styrene plastic，丙烯腈－丁二烯－苯乙烯塑料)、pdms(polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)、pc(polycarbonate，聚碳酸酯)、pmma(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)、ps(general purpose polystyrene，聚苯乙烯)、pp(polypropylene，聚丙烯)、coc(copolymers of cycloolefin，环烯烃共聚物)或cop(cyclo olefin polymer，环烯烃聚合物)等材质，通过注塑成型、数控机床加工或3d打印等加工方式加工而成。
480.本体94整体可为板状结构。大体呈扇形，具体可为扇环形、扇叶形或饼形。例如本体94由两条直线边和一条弧形边首尾依次连接形成的扇形。例如本体94由一条直线边和一条外侧圆弧形边、一条直线边、一条内侧圆弧形边首尾依次连接形成的扇环形。当然本体94也可以为其他形状，不作赘述。
481.在一实施例中，本体94的扇形结构的两条直线边夹角可为40
°‑
60
°
，内侧圆弧边直径可以为10mm-100mm，外侧圆弧边直径可以为100mm-200mm。采用这种尺寸结构的检测卡93，在分子诊断设备100的检测平面内可以排布至少6个，组成一个圆形面，从而使得至少6个检测卡93可同时检测，提高了整体的检测效率，能应对较大规模的检测需求。
482.本体94靠近外侧圆弧边的圆心或内侧圆弧边且向远离隔离层95的一侧凸伸设置安装部941。本体94在靠近隔离层95的一侧且在与安装部941相对的位置凹陷设置加样腔9411，以用于在加样腔9411处进行样本添加。加样腔9411主要用于样本(液体样本)的预处理，其预处理方式可能包括一个或者多个，如化学处理、热处理、酶处理和物理分离等。在一些实施例中，加样腔9411的容积大体为200-2000μl。在加样腔9411内可以预装干燥的试剂，可以在原位风干/烘干，也可以作为冻干试剂添加到加样腔9411中。
483.本体94在远离隔离层95的一侧且在靠近外侧圆弧边的部位设置第四卡固部942，以与托运组件60例如第二卡固部654配合。在一实施例中，第四卡固部942可为凸起。可以理解地，第二卡固部654可以与第四卡固部942进行位置互换，另外第二卡固部654和第四卡固部942也可以采用其他方式进行卡固配合。
484.可以理解地，对于“第一卡固部”、“第二卡固部”、“第三卡固部”、“第四卡固部”以及“卡固部”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一卡固部”称为“第二卡固部”，相应地，将其他实施例中的“第二卡固部”称为“第一卡固部”。
485.本体94在一条直线边靠近外侧圆弧边的边缘部位向远离隔离层95的一侧弯折设置第一限位部943，在另一条直线边靠近外侧圆弧边的部位向远离隔离层95的一侧凸伸设置第二限位部944。本体94的第一限位部943与第二限位部944配合以对检测卡93进行固定，以便顺利进行检测卡93的离心处理，本体94在靠近隔离层95的一侧且在与第二限位部944相对的位置凹陷设置废液腔9441。本体94在远离隔离层95的一侧且在第一限位部943和第二限位部944之间沿外侧圆弧边的延伸方向均布多个插接部组。每一个插接部组可包括第一插接部945和第二插接部946。第一插接部945和第二插接部946之间的连线可过外侧圆弧边的圆心。第一插接部945置于安装部941与第二插接部946之间。第一插接部945和第二插接部946的设置可与检测卡检测座30例如隔离槽8224、检测槽8223配合。
486.本体94在靠近隔离层95的一侧且在与第一插接部945相对的位置凹陷设置隔离腔9451。隔离腔9451设置有可熔化的隔离体。隔离体可在熔化状态和未熔化状态(通常为固态)之间切换。在未用检测卡93进行检测时，可以控制隔离体处于未熔化状态，此时，该隔离体可以防止样本通过流道进入检测腔9461(如图52所示)内。在一些实施例中，隔离体可为石蜡、微晶蜡、合成蜡或者天然蜡。
487.本体94在靠近隔离层95的一侧且在与第二插接部946相对的位置凹陷设置检测腔9461。检测腔9461内设有试剂。隔离腔9451与检测腔9461在靠近隔离层95的一侧连通。隔离腔9451内的隔离体还可用于密封隔离试剂，以防止试剂反向进入隔离腔9451。将试剂维持在检测腔9461内。而在执行测试时，可以控制隔离体处于熔化状态，此时样本可通过加样腔9411进入检测腔9461，以与检测腔9461内的试剂发生反应从而完成检测。
488.检测腔9461内可层叠式设置有试剂和可熔化的隔离体。在一些实施例中，隔离体可为石蜡、微晶蜡、合成蜡或者天然蜡。隔离体的特点为在常温及低温状态下为固态，在加热至特定温度后变为液态，且对核酸扩增反应无抑制作用。一些实施例中，试剂可为干式试剂，干式试剂包括扩增反应所用的引物和dna(deoxyribonucleic acid，脱氧核糖核酸)结合染料、酶、硫酸镁、氯化钾、dntps(nucleoside triphosphate，去氧核苷三磷酸)中的一种或多种。干式试剂以液态装入检测腔9461，并通过干燥工艺形成干式试剂，干燥工艺的温度小于隔离体的熔化温度，干燥工艺包括风干、烘干、冻干。在检测加热过程中，试剂和隔离体均成液态，由于隔离体的比重比试剂小，在离心场作用下，隔离体会被置换出检测腔9461，从而不影响反应和检测。
489.在一些实施例中，隔离体以熔融状态装入检测腔9461内并通过自然凝固或降温凝固成型。在未测试时，可以控制隔离体处于未熔化状态，此时可通过隔离体实现试剂的密封隔离存放。而在需要执行测试时，可以控制隔离体处于熔化状态，例如通过对检测卡93进行加热，以使隔离体受热熔化，此时，隔离体在离心力的作用下，可移出检测腔9461并流向隔离腔9451，且样本可进入检测腔9461内，而后隔离体再次固化，以封堵检测腔9461的口部，进而对多个检测腔9461形成相互隔离密封，以便于检测腔9461之间独自进行反应或测试。
490.本体94在靠近隔离层95的一侧设置有流道947，以连通加样腔9411与隔离腔9451。
491.本体94在远离隔离层95的一侧且与流道947相对的位置设置有抵接槽948，以便与抵接部8336配合。例如可将抵接部8336置于抵接槽948内，以对流道947的部位进行加热，避免水汽在流道947内冷凝，进而减少对后续检测过程中的影响，提高检测精度。在一些实施例中，抵接槽948可以省略。
492.隔离层95可为膜状结构，当然也可以为其他结构。隔离层95可采用压密胶、紫外光固化胶或光学级双面胶等材质，也可以是和本体94类似的材质。隔离层95可贴附在本体94上，具体可通过例如超声焊接、激光焊接、胶黏密封等方式进行密封固定，以对流道947、废液腔9441、隔离腔9451和检测腔9461进行隔离。
493.盖体96盖设在加样腔9411的口部。以对加样腔9411进行密封隔离。在需要添加样本时，就可将盖体96打开，添加样本至加样腔9411，然后就可以盖合盖体96。盖体96可阻水透气，即可排出加热过程中产生的水蒸气，降低测试卡93内的气压，从而能够保证良好的透气效果，而且可阻隔扩增反应中产生的气溶胶和生物分子等污染物的逸出，避免检测对人员和环境的污染。
494.检测卡93离心旋转时，样本液体经加样腔9411和流道947。此时隔离体为固态，由此可将检测腔9461密封，样本液体不能流向检测腔9461。在样本液体加热后，隔离体受热熔化流向检测腔9461，使得流道947与检测腔9461之间可连通，样本液体可通过流入检测腔9461内。由于隔离体的比重比试剂小，在离心场作用下，隔离体会被置换到试剂之上，不影响反应和检测，同时可以对检测腔9461进行密封。
495.本技术的一些实施例中还提供一种基于上述的检测卡93进行检测的方法。该方法可用于上述实施例中分子诊断设备100中。请参阅图53，图53为图50中检测卡使用过程示意图。具体步骤可如下：
496.步骤s5301：加样腔接收样本。
497.在加样腔9411添加样本后，需要对样本进行加热预处理，加热方式可为金属加热块、加热气流、电磁波(红外辐射、激光、微波)等方式。检测卡的加热区域可为加样腔附近区域。加热过程需升温至指定温度，如90℃。到达指定温度后，按照指定需求保温3-10min实现预处理。待预处理完成后，将样本液体的温度降至指定温度，如60℃。
498.步骤s5302：检测卡受离心力旋转以使得样本经流道流向检测腔。
499.对检测卡旋转控制进行离心处理。例如可控制旋转方向为顺时针方向，旋转速度大于1000rpm，旋转时间约为10-15s。通过旋转，样本液体可由加样腔经流道流向检测腔，以便于后续实现检测腔内样本的填充。而多余的样本液体则将进入废液腔。
500.步骤s5303：加热熔化隔离体，以使得样本流进检测腔中并与检测腔中的试剂混合。
501.在此需要针对检测腔附近的区域进行加热处理，使得温度高于隔离体的熔点，进而使隔离体熔化，从而使样本与检测腔中的试剂混合。
502.步骤s5304：离心旋转，以使得隔离体与检测腔中的样本置换，并密封检测腔的入口端。
503.再次对检测卡进行旋转控制。其中，电机可以沿顺时针方向旋转，旋转速度大于1000rpm，旋转时间为10-15s。此时，由于检测卡的旋转，使得样本进入检测腔内，且隔离体和检测腔内的水溶液发生置换，隔离体转移至检测腔的入口端，从而完成各个检测腔的密封。然后改变电机控制参数，使检测卡进行顺时针和逆时针交替旋转。例如，可以控制检测卡先顺时针旋转，旋转速度为3000rpm，旋转时间1s，然后逆时针旋转，旋转速度3000rpm，旋转时间1s，交替旋转10-15次。通过这种顺时针、逆时针交替旋转的方式可使检测腔内的样本与试剂混合完全溶解混合。
504.同时，隔离体加热熔化后在离心力的作用下流至检测腔的入口端，以对检测腔的入口端进行密封。
505.步骤s5305：对混合后的混合体进行检测。
506.在此步骤中，需要进行扩增反应和检测。若使用实时检测，则检测和扩增反应同步进行，若使用终点检测，则扩增完成后进行检测。其中，扩增反应可通过以下方式实现：对检测腔附近进行加热，温度控制在60℃-75℃范围。在到达指定温度后，按照指定需求，保温30-60min来完成扩增反应。
507.接下来阐述利用分子诊断设备100和检测卡93进行样本测试的过程，具体过程如下：
508.控制电路板40通过输入设备进行检测卡93检测样本数量、类型、加热温度、旋转转数、运行参数等基本信息设置。在基本信息设置完毕后，可进一步通过输入设备开启检测卡93的检测。
509.加载有样本的检测卡93。
510.在控制电路板40的控制下，第一驱动件1212通过同步组件1213分别控制第一丝杠1221和第二丝杠1222转动，使得抵压盘50带动托运组件60在第一导轨1126上向顶板111一侧滑动。在限位板5813触发第二限位开关16例如第二子限位开关163时，抵压盘50到达预定位置。第一驱动件1212在控制电路板40收到第二子限位开关163被触发的信号后停止运行。
511.在控制电路板40的控制下，第二驱动件6141通过丝杠6142使得托运件62沿第二导轨613向远离第一连接板6111一侧滑动。在托运件62例如第二限位件触发第一限位开关15时，托运件62到达预定位置。第二驱动件6141在控制电路板40收到第一限位开关15被触发的信号后停止运行。
512.将加载有样本的检测卡93放置在托运件62例如卡托65的凹陷部653处。检测卡93例如安装部941置于容置孔655内。检测卡93例如第四卡固部942与卡托65的第二卡固部654卡固，完成一个检测卡93的放置。
513.控制电路板40通过扫码设备14对卡托65上的信息标识进行图像扫描，并判断出是否为用户预定的检测卡93，若否，将进行预警提示。若是就进行下一步骤。
514.在控制电路板40的控制下，第三驱动件64开始转动，带动卡托65进行转动，使得下一个可放置检测卡93的凹陷部653到达预定位置，然后操作下一个检测卡93的放置。
515.在卡托65上的凹陷部653放置检测卡93后，检测卡93会圆周均布在卡托65上。若检测卡93的数量不足以圆周均布在卡托65上，可在卡托65的凹陷部653处放置配平卡，以使得配平卡与检测卡93一同圆周均布在卡托65上。至此检测卡93放置完毕。
516.在控制电路板40的控制下，第二驱动件6141通过丝杠6142使得托运件62沿第二导轨613向靠近第一连接板6111一侧滑动。在托运件62例如第一限位件634触发光传感器616时，托运件62到达预定位置。第二驱动件6141在控制电路板40收到光传感器616被触发的信号后停止运行。
517.可以在控制电路板40的控制下，滑动架61例如定位光发生器615发出光线，光线将透过定位孔576、517，传输到卡托65上。
518.若光线再次透过卡托65上的定位孔6522，会直接透过支撑座80例如定位孔814，传输到定位光接收器716。控制电路板40将确认检测卡在预定位置。
519.若光线无法透过卡托65上的定位孔6522。定位光接收器716无法接收到定位光发生器615发出的光线。控制电路板40将控制第三驱动件64，使第三驱动件64带动卡托65进行转动，使得卡托65上的定位孔6522与定位孔576相对设置，进而光线将透过定位孔576、517、6522，进而被定位光接收器716接收。进而进行下一步骤。
520.在控制电路板40的控制下，第一驱动件1212通过同步组件1213分别控制第一丝杠1221和第二丝杠1222转动，使得抵压盘50带动托运组件60在第一导轨1126上向远离顶板111一侧滑动。在托运件62例如卡托65快碰触到支撑座80例如支撑座主体81时。卡托65朝向支撑座主体81一侧的第一定位件656将伸入第二定位件813，由于第一定位件656的特殊结构，将使得第一定位件656轻松地置于第二定位件813内，实现了对检测卡93的定位。
521.在卡托65抵接支撑座80例如支撑座主体81时。检测卡93将位于支撑座80上。检测卡93例如安装部941将置于加样腔安装座833的加样腔安置槽8332中。检测卡93例如第一插接部945将置于光检测件821例如隔离槽8224中。检测卡93例如第二插接部946将置于光检测件821例如检测槽8223中。检测卡93例如第一限位部943将置于支撑座主体81例如延伸槽815中，并与装配台816抵接。检测卡93例如第二限位部944将置于支撑座主体81例如延伸槽815中，并与装配台816抵接。至此，完成了检测卡93在支撑座80上的放置。
522.在限位板5813触发第二限位开关16例如第一子限位开关162时，抵压盘50到达预定位置。第一驱动件1212在控制电路板40收到第一子限位开关162被触发的信号后停止运行。此时，抵压盘50例如加热组件54抵接检测卡93设置隔离腔9451、检测腔9461的部位，压紧件53例如让位部5312及子让位部5313对检测卡93的盖体96让位，以对盖体96进行卡固。同时由于锁紧件56受到挤压，松开对压紧件53的固定。
523.在控制电路板40的控制下，加样腔组件83例如加样腔安装座833内的发热器件及第二加热件542内的发热器件进行加热，以完成对检测卡93例如加样腔9411的加热。实现了对样本的加热预处理。
524.在有电磁件52存在的情况下，需要在控制电路板40的控制下，取消电磁作用力，使得压紧件53置于卡托65上方。具体地，压紧件53例如第一卡固部5314套在卡托65的第三卡固部6521上，实现了压紧件53与卡托65的固定，另外，再配合卡托65内部电磁铁、永磁铁等产生的作用力，使得卡托65与压紧件53抵接更紧密。在没有压紧件53的情况下，仅靠电磁件52进行压紧件53的固定。
525.在控制电路板40的控制下，第一驱动件1212通过同步组件1213分别控制第一丝杠1221和第二丝杠1222转动，使得抵压盘50带动托运组件60在第一导轨1126上向靠近顶板111一侧滑动。在限位板5813触发第二限位开关16例如第二子限位开关163时，抵压盘50到达预定位置。第一驱动件1212在控制电路板40收到第二子限位开关163被触发的信号后停止运行。
526.在控制电路板40的控制下，第三驱动件64开始转动，带动卡托65进行转动，实现对检测卡的第一次离心处理。待完成后，利用定位光发生器615和定位光接收器716的配合，实现对检测卡的再次定位。
527.在控制电路板40的控制下，再次将检测卡93输送至支撑座80例如支撑座主体81上。
528.在控制电路板40的控制下，对第一加热件541内的发热器件进行控制加热，对光检
测件821内的发热器件进行控制加热。实现了对检测卡93的二次加热。
529.然后再次对检测卡93进行离心处理。
530.最后将检测卡93输送至支撑座80例如支撑座主体81上。
531.在控制电路板40的控制下，光发生器91发出激发光，在检测槽8223中对检测卡93的检测腔9461中的混合体进行激发。光接收组件92中的光传感器9213接收到荧光。由控制电路板40接收检测信号并进行处理形成诊断数据。
532.以上所述是本技术的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。