一种测试结构及测试装置的制作方法

1.实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试结构及测试装置。


背景技术：

2.随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试结构与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。
3.目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4t检测，4t sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2t)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。
4.现有技术中，多采用金属弹片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试，但是，现有技术中在将芯片放置在测试座上后不能够保证芯片的每一个引脚都能够准确与金属弹片接触。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种测试结构及测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试结构，包括：至少一组测试片组，所述测试片组包括两个测试片，每一个所述测试片包括主体部以及所述主体部设有的测试部，其中，两个所述测试片的主体部分别沿竖直方向相间隔设置，两个所述测试片的测试部分别沿水平方向并列且相互独立设置，并且两个所述测试部相背离的一侧分别凸出表面设置有限位部，两个所述限位部相配合形成限位槽，所述限位槽用于限制电子芯片管脚的位置。
7.可看出，本技术中，通过在两个测试片中的测试部相背离的一侧分别凸出表面设置有限位部，使两个限位部之间能够形成一个限位槽，当电子芯片的管脚需要与两个测试部接触时，该限位槽能够对电子芯片管脚的位置进行限制，以保证管脚能够精确与两个测试部接触。
8.作为本实用新型的优选方案，两个所述限位部相靠近一侧限位部上分别设置有第一倾斜面，所述第一倾斜面在所述电子芯片管脚插入限位槽内时起导向作用。
9.作为本实用新型的优选方案，两个所述测试片中，其中，位于上方的所述主体部所设置的所述测试部的一侧设置有第一避空位，而位于下方的所述主体部所设置的所述测试部向上延伸至所述第一避空位，使两个测试部的端面齐平。
10.作为本实用新型的优选方案，所述测试结构还包括测试座，所述测试片还包括安
装部，所述安装部位于所述主体部远离所述测试部的一端，所述安装部设置于所述测试座上。
11.一种测试装置，包括：
12.底座，设置有第一装配槽；
13.第一支撑座，沿竖直方向活动设置于所述第一装配槽内用于承载电子芯片，并且所述第一支撑座与底座之间设置有第一弹性件；以及
14.如以上任意一项所述的测试结构，其中，所述测试片组分别沿水平方向相对设置于所述第一装配槽的两侧，且所述测试部朝靠近所述第一装配槽的方向延伸，用于与所述电子芯片的管脚接触。
15.作为本实用新型的优选方案，所述第一支撑座上设置有第二装配槽，所述第二装配槽内可拆卸设置有承载座，且所述承载座的端面设置有与电子芯片结构相适应的仿形槽。
16.作为本实用新型的优选方案，所述第一支撑座和/或所述承载座中对应所述测试部的相对两侧分别设置有第二避空位，所述测试部延伸至所述第二避空位处，且当所述电子芯片承载在所述承载座上时，所述测试部位于所述电子芯片管脚的下方。
17.作为本实用新型的优选方案，所述底座上设置导向轴，所述第一支撑座通过轴套活动设置于所述导向轴上。
18.作为本实用新型的优选方案，所述第一支撑座上沿竖直方向贯穿设置有装配孔，所述装配孔内沿竖直方向活动设置有第二支撑座，并且所述第二支撑座与所述底座之间设置有第二弹性件。
19.作为本实用新型的优选方案，轴设置有导向孔，所述第二支撑座通过所述导向孔向外延伸。
附图说明
20.图1是本实用新型一种测试结构的结构图；
21.图2是图1中a处的局部放大图；
22.图3是本实用新型一种测试装置的结构图；
23.图4是本实用新型一种测试装置的俯视图；
24.图5是图4中a-a处的剖视图。
25.图中标号：
26.100、测试片；110、主体部；120、测试部；130、安装部；140、限位部；150、限位槽； 160、第一避空位；
27.200、测试座；210、第一座体；220、第二座体；230、第三座体；
28.300、底座；310、第一装配槽；320、第一弹性件；
29.400、第一支撑座；410、第二装配槽；420、导向轴；430、装配孔；
30.500、承载座；510、第二避空位；
31.600、第二支撑座；610、第二弹性件；
32.700、电子芯片。
具体实施方式
33.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
34.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
35.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
36.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
37.本技术提供的一种测试结构，该测试结构可设置于测试装置上用于对电子芯片进行测试，例如，测试结构用于与电子芯片的管脚接触，进而实现对电子芯片的测试。需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。
38.结合附图1和图2所示，测试结构包括至少一组测试片组，测试片100组包括两个测试片100，每一个测试片100包括主体部110以及主体部110上设有的测试部120，其中，两个测试片100的测试部120分别沿水平方向并列且相互独立设置，并且两个测试部120相背离的一侧分别凸出表面设置有限位部140，两个限位部140相配合形成限位槽150，限位槽150 用于限制电子芯片700管脚的位置。
39.其中，两个测试片100的测试部120分别沿水平方向并列且相互独立设置，也就是说，两个测试部120分别沿水平方向并列设置，并且两个测试部120之间可留有间隙，即两个测试片100没有连接在一起。
40.具体地，当需要对电子芯片700进行测试，电子芯片700的一个管脚可分别与对应测试片100组接触，实开尔文测试。例如，当电子芯片700放置在测试装置上时，两个限位部140 所形成限位槽150能够使电子芯片700的管脚限制在该限位槽150内，并且能够分别与限位槽150内的两个测试部120接触，实现管脚能够同时精确接触两个测试片100的测试部120。
41.进一步地，在一些实施例中，由于电子芯片700中各个管脚的距离之间的距离较小，但是测试每一个管脚的测试片100组又需要包括两个测试片100，且两个测试片100的测试部 120还需要沿水平方向并列设置，所以为了使整个测试结构的结构更加的紧凑，以及为了防止每一个测试片100主体之间相互产生干涉，可以使每一组测试片100组中的每一个测试片 100主体部110沿竖直方向相间隔设置。
42.具体地，两个测试片100中，其中，位于上方的主体部110上所设置的测试部120的一侧设置有第一避空位160，而位于下方的主体部110上所设置的测试部120向上延伸至第
一避空位160，进而使两个测试部120的端面齐平，实现两个测试片100的测试部120沿水平方向并列设置，两个测试片100的主体部110沿竖直方向相间隔设置。
43.其中，主体部110、测试部120以及安装部130可以一体成型。
44.可看出，本技术中，通过在两个测试片100中的测试部120相背离的一侧分别凸出表面设置有限位部140，使两个限位部140之间能够形成一个限位槽150，当电子芯片700的管脚需要与两个测试部120接触时，该限位槽150能够对电子芯片700管脚的位置进行限制，以保证管脚能够精确与两个测试部120接触。
45.进一步地，在两个限位部140相靠近一侧限位部140上分别设置有第一倾斜面，该第一倾斜面在电子芯片700管脚插入限位槽150内的时候起导向作用，以使管脚能够准确位于限位槽150内，进而可以保证管脚准确与两个测试部120接触。
46.参阅图1，在一些实施例中，测试结构还可包括测试座200，此时，测试片100还可包括安装部130，安装部130位于测试片100远离测试部120的一端，安装部130设置于测试座 200上。其中，测试座200一般会设置于测试装置上。
47.具体地，测试座200可包括沿竖直方向依次设置的第一座体210、第二座体220和第三座体230，在第三座体230上可设置有第一限位槽150(图中未标示)，在第二座体220上可设置有第二限位槽150(图中未标示)，其中一个测试片100的安装部130可设置于第一限位槽150内，另一个测试片100的安装部130可设置于第二限位槽150内。
48.实际装配时，可通过先将一个测试片100的安装部130可设置于第一限位槽150内，然后将第二座体220设子与第三座体230上，接着将另一个测试片100的安装部130可设置于第二限位槽150内，最后将第一座体210设置于第二座体220上，完成测试座200与两个测试片100的装配。
49.当然，在一些实施例中，测试片100的安装部130还可朝远离测试部120的一端延伸，用于与外部的pcb板接触。
50.参阅图3和图5，本技术还提供一种测试装置，其包括底座300、第一支撑座400、以及以上所述测试结构。
51.具体地，底座300上沿竖直方向可设置有第一装配槽310，第一支撑座400沿竖直方向活动设置于第一装配槽310内，并且第一支撑座400与底座300之间还可设置有第一弹性件 320。
52.实际使用时，电子芯片700可通过机械手等上料装置上料至第一支撑座400上，而第一支撑座400在承载电子芯片700的过程中，第一支撑座400能够在第一装配槽310内向下移动一定的距离，使第一弹性件320处于压缩状态，对电子芯片700的上料起到缓冲的作用，防止电子芯片700与第一支撑座400刚性接触，进而损坏芯片。
53.测试结构中的测试片100组分别沿水平方向相对设置于第一装配槽310的两侧，并且测试片100组中测试片100所包括的测试部120朝靠近第一装配槽310的方向延伸，用于与电子芯片700的管脚接触。
54.实际使用时，在第一支撑座400在承载电子芯片700的过程中，第一支撑座400向下移动一定的距离后，电子芯片700的管脚能够与测试部120接触，该方式能够保证管脚与测试部120的充分接触。
55.进一步地，在第一支撑座400上还可设置有第二装配槽410，第二装配槽410内可拆
卸设置有承载座500，且承载座500的端面设置有与电子芯片700结构相适应的仿形槽(图中未标示)。
56.具体地，在一些实施例中，可直接将承载座500放置在第二装配槽410内即可，更换时，只需要将承载座500从第二装配槽410内取出更换。
57.实际使用时，电子芯片700在可上料至承载座500的仿形槽内，实现对电子芯片700的定位。
58.此外，通过在第二装配槽410内可拆卸设置承载座500，可实现根据不同型号的电子芯片700安装不同的承载座500，提高测试装置的兼容性。
59.进一步地，由于一些电子芯片700管脚的长度比较小，所以为了使电子芯片700的管脚能够与测试部120充分接触，第一支撑座400和/或承载座500中对应测试部120的相对两侧还可分别设置有第二避空位510，测试部120延伸至第二避空位510处，且当电子芯片700 承载在承载座500上时，测试部120位于电子芯片700管脚的下方。
60.实际使用时，在电子芯片700上料至承载座500的仿形槽的过程中，承载座500受到电子芯片700上料所带来的驱动力能够带动第一支撑座400向下移动一定的距离，进而使电子芯片700的管脚与测试部120接触。
61.进一步地，在一些实施例中，可在底座300上设置导向轴420，第一支撑座400通过轴套活动设置于导向轴420上，该方式能够保证第一支撑座400沿竖直方向移动的精度，进而能够保证电子芯片700随着在第一支撑座400向下移动的过程中能够准确地与测试部120接触。
62.参阅图5，在第一支撑座400上沿竖直方向贯穿设置有装配孔430，装配孔430内沿竖直方向活动设置有第二支撑座600，并且第二支撑座600与底座300之间设置有第二弹性件610。
63.可理解，在一些实施例中，电子芯片700可通过机械手吸盘吸附的方式进行上料，但是为了保护电子芯片700，吸盘的吸力一般较小，所以电子芯片700在测试完之后下料的过程中，经常会出现由于电子芯片700与第一支撑座400卡料的情况，导致电子芯片700与吸盘脱离。
64.所以在本技术中，电子芯片700上料时，电子芯片700首先与第二支撑座600接触，然后在第二支撑座600移动的过程中电子芯片700再与第一支撑座400接触，再随着第一支撑座400和第二支撑座600同步向下移动与测试部120接触，而第二支撑座600在向下移动的过程中第二弹性件610会处于压缩状态，所以当电子芯片700测试完成下料过程中，第二弹性件610会给第二支撑座600一个向上的力，进而第二支撑座600会给电子芯片700一个向上的力以便于电子芯片700脱离第一支撑座400。
65.当然，在一些实施例中，第一支撑座400上可能设置有承载座500，所以在承载座500 上可与装配孔430同轴设置有导向孔(图中未标示)，第二支撑座600通过导向孔向外延伸。
66.具体地，在初始状态时，第二支撑座600所延伸的部分应该突出承载座500的承载端面。
67.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员
来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。