一种高精准硅盘尺寸及平面度检测装置的制作方法

1.本实用新型属于硅盘加工技术领域，尤其涉及一种高精准硅盘尺寸及平面度检测装置。


背景技术：

2.硅盘是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
3.在实现本实用新型过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：在对硅盘进行加工前，需要对其进行尺寸和平面度的检测，目前，对于尺寸和平面度的检测通常需要两套不同的设备，而硅盘需要在两套设备之间进行转移，而转移需要时间，导致检测的效率降低。
4.为此，我们提出来一种高精准硅盘尺寸及平面度检测装置解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种高精准硅盘尺寸及平面度检测装置，仅通过一组设备同时检测尺寸和平面度，免去了转移硅盘的麻烦，提高了装置检测的效率，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种高精准硅盘尺寸及平面度检测装置，包括支撑台和设置于支撑台上方的激光头，所述支撑台上方水平设置有横梁，所述横梁的其中一侧壁焊接有第一电机，所述横梁上开设有贯穿其顶壁和底壁的顶槽，其中所述第一电机的输出轴同轴连接有螺杆，所述螺杆上螺纹套设有上滑座，其中所述上滑座的顶部向上延伸并与横梁顶壁贴合；
8.所述上滑座下方依次设有电动伸缩杆和置物座，且所述电动伸缩杆的两端分别与上滑座和置物座焊接，所述置物座的其中一侧壁焊接有第二电机，所述第二电机的输出轴同轴连接有内支轴，所述激光头的一端固定套设于内支轴上。
9.优选的，所述螺杆水平设置于顶槽内，且所述螺杆的两端均与横梁转动连接；使得第一电机通电运行时可带动螺杆稳定地运转。
10.优选的，所述内支轴水平设置于置物座的内侧，且所述内支轴的两端均与置物座转动连接；使得第二电机通电运行时可带动内支轴稳定地运转。
11.优选的，所述支撑台底壁中心处向其内部形成有底槽，其中所述底槽的顶壁中心处焊接有第三电机，所述第三电机的输出轴同轴连接有支撑轴；使得第三电机通电运行时可带动支撑轴运转。
12.优选的，所述支撑台顶壁中心处向其内部形成有活动槽，所述支撑轴转动连接于活动槽的底壁中心处，所述支撑轴顶端同轴连接有转盘；转盘顶壁的高度与支撑台顶壁的高度持平，转盘用于放置待检测的硅盘。
13.优选的，所述支撑台顶壁的两侧均设有支杆，且所述支杆的两端分别与支撑台和横梁焊接；通过设置的两个支杆使横梁及其上的结构保持稳定。
14.综上所述，本实用新型的技术效果和优点：
15.该高精准硅盘尺寸及平面度检测装置，驱动第一电机运行带动螺杆运转，使上滑座带动激光头发出竖直的激光，使激光头从硅盘的一侧移动至另一侧即可测出硅盘的直径，驱动电动伸缩杆伸长带动激光头下沉至与硅盘等高的位置，再使第二电机运行带动激光发射头转动90
°
，即可使激光发射头发出水平的激光，以检测硅盘平面度，从而实现仅通过一组设备同时检测尺寸和平面度，免去了转移硅盘的麻烦，提高了装置检测的效率；
16.该高精准硅盘尺寸及平面度检测装置，驱动第三电机运行带动支撑轴和转盘运转，可调节硅盘的方位，从而从不同的方位对硅盘进行尺寸和平面度的检测，使得检测的结果更为准确。
附图说明
17.图1为本实用新型整体结构示意图；
18.图2为本实用新型置物座的结构示意图；
19.图3为本实用新型图1中部分结构沿a-a处的剖视图。
20.图中：1、支撑台；2、横梁；3、第一电机；4、顶槽；5、螺杆；6、上滑座；7、电动伸缩杆；8、置物座；9、第二电机；10、内支轴；11、激光头；12、底槽；13、第三电机；14、活动槽；15、支撑轴；16、转盘；17、支杆。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.参照图1-图3，一种高精准硅盘尺寸及平面度检测装置，包括支撑台1和设置于支撑台1上方的激光头11，在支撑台1上方水平设置有横梁2，在支撑台1顶壁的两侧均设有支杆17，且支杆17的两端分别与支撑台1和横梁2焊接，通过设置的两个支杆17使横梁2及其上的结构保持稳定，在横梁2的其中一侧壁焊接有第一电机3，在横梁2上开设有贯穿其顶壁和底壁的顶槽4，其中第一电机3的输出轴同轴连接有螺杆5，螺杆5水平设置于顶槽4内，且螺杆5的两端均与横梁2转动连接，使得第一电机3通电运行时可带动螺杆5稳定地运转，在螺杆5上螺纹套设有上滑座6，其中上滑座6的顶部向上延伸并与横梁2顶壁贴合，使得螺杆5运转时可带动上滑座6在横梁2上平移；
23.在上滑座6下方依次设有电动伸缩杆7和置物座8，且电动伸缩杆7的两端分别与上滑座6和置物座8焊接，置物座8呈倒u形，在置物座8的其中一侧壁焊接有第二电机9，第二电机9的输出轴同轴连接有内支轴10，内支轴10水平设置于置物座8的内侧，且内支轴10的两端均与置物座8转动连接，使得第二电机9通电运行时可带动内支轴10稳定地运转，激光头11的一端固定套设于内支轴10上，从而可以随着内支轴10的翻转而翻转，激光头11发射激光的一端为其远离内支轴10的一端，激光头11可参考现有技术中的激光笔，其通电后可发射出激光；
24.在支撑台1底壁中心处向其内部形成有底槽12，其中底槽12的顶壁中心处焊接有第三电机13，第三电机13的输出轴位于其上方，且第三电机13的输出轴同轴连接有支撑轴15，使得第三电机13通电运行时可带动支撑轴15运转，在支撑台1顶壁中心处向其内部形成有活动槽14，支撑轴15转动连接于活动槽14的底壁中心处，使得支撑轴15可以稳定地运转，在支撑轴15顶端同轴连接有转盘16，转盘16顶壁的高度与支撑台1顶壁的高度持平，转盘16用于放置待检测的硅盘。
25.工作原理：首先将待检测的硅盘放置于转盘16上，使硅盘的竖直轴心线与转盘16的竖直轴心线重合，在检测前，使激光头11位于顶槽4其中一侧的边缘处，使激光头11通电发射竖直的激光，再驱动第一电机3运行带动螺杆5运转，使上滑座6在横梁2上平移，并带动其下方的电动伸缩杆7、置物座8和激光头11等结构平移，使激光头11发射的激光从晶圆的一侧移动至另一侧，通过激光头11平移的距离即可得知晶圆的直径，之后可驱动电动伸缩杆7伸长带动激光头11下沉至与硅盘等高的位置，驱动第二电机9运行带动内支轴10和激光头11翻转90
°
，使得激光头11朝向硅盘发射出水平的激光，如果激光头11发射的激光可以完全被硅盘遮挡而不会射向其它位置，则表明硅盘平面度合格；
26.驱动第三电机13运行带动支撑轴15和转盘16运转，即可使硅盘随之转动一定角度，之后即可再次进行硅盘直径和平面度的检测，获得更多组数据，使得检测的结果更准确且具有参考性。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。