一种半导体测试机构的制作方法

1.本实用新型属于半导体技术领域，涉及一种测试机构，特别是一种半导体测试机构。


背景技术：

2.半导体测试站(电路)是一种通过测试针接触半导体元器件的引脚或焊盘，将其连接到测试电路中测试的机构。
3.现存的检测站往往是固定的，比如专利号202122614778x中的半导体测试模块，通过半导体元器件下压，接触半导体元器件的下表面来接入电路，然而，此种接触方式由于接触面较小、测试针固定，存在接触不良、接触不准的情况。
4.贴片电容、贴片电阻等半导体元器件，其侧面的焊盘是裸露的，其侧面的导电面积大大超过了下表面的导电面积，因此可以设计一种半导体测试机构，利用测试针从两侧面接触半导体元器件用以解决测试站接触不良的情况。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种半导体测试机构。
6.本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体测试机构，包括模组底座，所述模组底座上设置有放置座，所述放置座上可拆卸设置有用于定位半导体的定位卡件，其特征在于，所述模组底座上水平滑动设置有两个测试针底座，且两个测试针底座相对放置座对称布置，所述测试针底座上均安装有用于与定位卡件内的半导体侧面导通的测试针，所述模组底座上具有能使两个测试针底座相互靠近或相互远离的驱动结构。
7.所述驱动结构包括导轨和驱动块，所述导轨水平固定在模组底座上，所述导轨两端均滑动连接有滑块，所述测试针底座通过连接座和滑块相连，所述连接座上均安装有导轮，所述驱动块通过一能使其上下移动的推动件连接在模组底座上，且驱动块的倾斜面同时与两个导轮相接处，所述模组底座上安装有两个弹簧支座，所述弹簧支座与连接座之间安装有复位弹簧。
8.所述驱动块为锥形圆柱或等腰梯形块。
9.所述推动件为气缸或电动推杆。
10.所述模组底座上具有连接柱，所述连接柱和立柱滑动连接，所述立柱上开设有若干条形孔一，所述连接柱上具有若干螺纹孔一，且条形孔一和螺纹孔一内穿设有螺栓并将立柱和连接柱相连，所述连接柱上还竖直螺纹连接有调整螺栓一，且调整螺栓一的端部与立柱相抵靠。
11.所述连接柱上还具有用于辅助压紧立柱的压片。
12.所述测试针底座上开设有若干条形孔二，所述连接座上具有若干螺纹孔二，且条形孔二和螺纹孔二内穿设有螺栓并将测试针底座和连接座相连，所述测试针底座竖直螺纹
连接有调整螺栓二，且调整螺栓二的端部与连接座相抵靠。
13.所述测试针通过安装块安装在测试针底座上；所述安装块上开设有若干条形孔三，所述测试针底座上具有螺纹孔三，且条形孔三和螺纹孔三内穿设有螺栓并将安装块和测试针底座相连。
14.所述测试针底座上还安装有挡块；所述挡块上开设有若干条形孔四，所述测试针底座上具有螺纹孔四，且条形孔四和螺纹孔四内穿设有螺栓并将挡块和测试针底座相连
15.所述测试针底座上具有用于安装导向的导向槽，且螺纹孔三和螺纹孔四位于导向槽内。
16.所述模组底座上还安装有固定块，所述固定块上安装有导向块，所述放置座竖直滑动连接在导向块上，所述放置座与固定块之间还安装有缓冲弹簧。
17.所述立柱通过支撑座和基座相连。
18.所述基座为微调通用底座。
19.与现有技术相比，本半导体测试机构具有该优点：
20.1.采用测试针从两边与半导体接触，接触面更大，不易出现接触不良；
21.2.在二个方向上都可调，测试针可以更好地对准半导体；
22.3.测试半导体的定位卡件可更换，可以测试多种半导体；
23.4.测试针易更换，从而整个机构寿命长。
附图说明
24.图1是本实用新型的立体结构示意图；
25.图2是本实用新型的平面结构示意图；
26.图3是本实用新型的爆炸图；
27.图4是本实用新型拆去部分的立体结构示意图；
28.图5是本实用新型拆去部分的平面结构示意图；
29.图6是本实用新型拆去部分的爆炸图；
30.图7是本实用新型放置座处的立体结构示意图；
31.图中，1、基座；2、支撑座；3、感应器模块；4、压片；5、连接柱；5a、螺纹孔一；6、推动件；7、模组底座；8、调整螺栓一；9、立柱；9a、条形孔一；10、驱动块；11、固定块；12、导向块；13、放置座；14、定位卡件；15、调整螺栓二；16、安装块；16a、条形孔三；17、测试针；18、测试针底座；18a、螺纹孔三；18b、螺纹孔四；18c、条形孔二；18d、导向槽；19、连接座；19a、螺纹孔二；20、复位弹簧；21、导轨；22、弹簧支座；23、滑块；24、导轮；25、挡块；25a、条形孔四；26、缓冲弹簧。
具体实施方式
32.以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
33.如图1-图7所示，本半导体测试机构，包括模组底座7，模组底座7上设置有放置座13，放置座13上可拆卸设置有用于定位半导体的定位卡件14，通过现有技术将半导体向下压入到定位卡件14中；采用该结构，可根据需要更换相应的定位卡件14，从而可以测试多种
半导体；模组底座7上水平滑动设置有两个测试针底座18，且两个测试针底座18相对放置座13对称布置，测试针底座18上均安装有用于与定位卡件14内的半导体侧面导通的测试针17，在本实施例中，测试针17与外部测试结构相连采用的是现有结构；模组底座7上具有能使两个测试针底座18相互靠近或相互远离的驱动结构。
34.驱动结构包括导轨21和驱动块10，导轨21水平固定在模组底座7上，导轨21两端均滑动连接有滑块23，测试针底座18通过连接座19和滑块23相连，连接座19上均安装有导轮24，驱动块10通过一能使其上下移动的推动件6连接在模组底座7上，且驱动块10的倾斜面同时与两个导轮24相接处，模组底座7上安装有两个弹簧支座22，弹簧支座22与连接座19之间安装有复位弹簧20；驱动块10为锥形圆柱或等腰梯形块，在本实施例中，驱动块10为锥形圆柱；推动件6为气缸或电动推杆，在本实施例中，推动件6为气缸；采用该结构，在半导体放入前，通过气缸带动驱动块10向上移动，在驱动块10的倾斜面与导轮24的配合下，使两个测试针底座18相互远离，将半导体从上向下下压到定位卡件14内，通过气缸带动驱动块10向下复位，在复位弹簧20的作用下，使两个测试针底座18相互靠近，从而测试针17与定位卡件14内的侧面相接处并导电联通；即通过开合接触侧面的方式，提高了测试针17与半导体的接触面积，从而是接触不良的可能性大大降低。
35.模组底座7上具有连接柱5，连接柱5和立柱9滑动连接，立柱9上开设有若干条形孔一9a，连接柱5上具有若干螺纹孔一5a，且条形孔一9a和螺纹孔一5a内穿设有螺栓并将立柱9和连接柱5相连，连接柱5上还竖直螺纹连接有调整螺栓一8，且调整螺栓一8的端部与立柱9相抵靠；连接柱5上还具有用于辅助压紧立柱9的压片4；压片4把立柱9压紧在连接柱5上，调整螺栓一8可以整体控制模组底座7的z轴位置；立柱9通过支撑座2和基座1相连；基座1为微调通用底座，微调通用底座采用市场上可以买到的现有产品，基座1可以调整模组底座7的xy轴位置；综上，从而可以将模组底座7调整到精确位置；根据实际需要，模组底座7和连接柱5可以采用一体式结构。
36.测试针底座18上开设有若干条形孔二18c，连接座19上具有若干螺纹孔二19a，且条形孔二18c和螺纹孔二19a内穿设有螺栓并将测试针底座18和连接座19相连，测试针底座18竖直螺纹连接有调整螺栓二15，且调整螺栓二15的端部与连接座19相抵靠；通过条形孔二18c和螺纹孔二19a配合，并在调整螺栓二15的作用下，从而可以调整测试针17的z轴位置。
37.测试针17通过安装块16安装在测试针底座18上；安装块16上开设有若干条形孔三16a，测试针底座18上具有螺纹孔三18a，且条形孔三16a和螺纹孔三18a内穿设有螺栓并将安装块16和测试针底座18相连；通过条形孔三16a和螺纹孔三18a配合，可对安装块16的位置进行调整，从而可以调整测试针17的x轴位置。
38.测试针底座18上还安装有挡块25；挡块25上开设有若干条形孔四25a，测试针底座18上具有螺纹孔四18b，且条形孔四25a和螺纹孔四18b内穿设有螺栓并将挡块25和测试针底座18相连；在调整好安装块16的x轴位置后，挡块25可以标记测试针17位置，方便下次调节。
39.即可以精确调整测试针17的z轴位置与x轴位置，保证测试针17准确地接触到半导体。
40.测试针底座18上具有用于安装导向的导向槽18d，且螺纹孔三18a和螺纹孔四18b
位于导向槽18d内。
41.模组底座7上还安装有固定块11，固定块11上安装有导向块12，放置座13竖直滑动连接在导向块12上，放置座13与固定块11之间还安装有缓冲弹簧26，采用该结构，在将半导体向下压入到定位卡件14内时，起到移动的缓冲效果，避免半导体受损。
42.根据实际需要，还包括现有的感应器模块3，通过感应器模块3可以确定基座1是否到位。
43.在本实施例中，半导体就是半导体元器件的简称。
44.以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
45.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。