一种上锡测试装置的制作方法

本技术涉及电子，尤其涉及一种上锡测试装置。

背景技术：

1、pcb板是指印制电路板，又称印刷线路板，pcb板是重要的电子部件，pcb板是电子元器件的支撑体和相互连接的载体，fpc板是指柔性电路板，fpc板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，在电子产品的发展中，经常需要将fpc柔板与pcb板焊接连接。

2、smt是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。而由于fpc柔板的柔软特性，流焊或浸焊时，焊接品质不好管控，容易出现虚焊等问题，并且焊接处会覆盖有大量的助焊剂，常见的接触式测试方法难以测试到真实的电性能。

技术实现思路

1、本实用新型在于提供一种上锡测试装置，能够刺破助焊剂层，使焊接测试结果更加准确。

2、为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的一个技术方案是：提供一种上锡测试装置，所述上锡测试装置包括下模和上模，所述下模顶部开设有定位槽，所述定位槽用于放置待测物，所述定位槽底部设置有测试针；所述上模设置于所述下模上方，所述上模可移动靠近或远离所述下模，所述上模用于挤压所述待测物向下移动，且所述上模与所述测试针的最小距离为预设距离。

3、在一些实施例中，所述下模设置有测试芯片，所述测试芯片与所述测试针电连接。

4、在一些实施例中，还设置有指示灯，所述指示灯用于指示所述测试芯片测试的结果。

5、在一些实施例中，所述定位槽的形状和尺寸与所述待测物的形状和尺寸相适配。

6、在一些实施例中，所述上模的底部凸出设置有施力台，所述施力台的形状和尺寸与所述待测物的形状和尺寸相适配，所述施力台的底面用于与所述待测物接触。

7、在一些实施例中，还包括底座和支撑架，所述下模和所述支撑架间隔设置于所述底座顶部，所述上模滑动设置于所述支撑架并可沿上下方向滑动。

8、在一些实施例中，所述支撑架设置有滑轨，所述上模设置有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动连接。

9、在一些实施例中，所述支撑架设置有挡块，所述上模设置有传感器，所述传感器随所述上模移动以靠近或远离所述挡块，所述传感器用于检测与所述挡块的距离。

10、在一些实施例中，还包括驱动组件，所述驱动组件设置于所述支撑架并与所述上模传动连接。

11、在一些实施例中，所述底座设置有按钮，所述按钮用于控制所述驱动组件。

12、区别于相关技术的情况，本实用新型实施例的上锡测试装置，通过设置下模和上模，上模能够挤压待测物向下模上的测试针移动，并且所述上模与所述测试针之间设置有预设距离，从而控制所述测试针刺入所述待测物的深度，既能够刺穿助焊剂层，并刺入上锡部分预设深度，提升测试结果的准确性，又能够避免刺穿待测物，改善测试过程中造成损坏的问题，并且通过上模与下模合模的方向进行上锡测试，易于操作，测试步骤简单，提高测试效率。

技术特征：

1.一种上锡测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的上锡测试装置，其特征在于，所述下模设置有测试芯片，所述测试芯片与所述测试针电连接。

3.根据权利要求2所述的上锡测试装置，其特征在于，还设置有指示灯，所述指示灯用于指示所述测试芯片测试的结果。

4.根据权利要求1所述的上锡测试装置，其特征在于，所述定位槽的形状和尺寸与所述待测物的形状和尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的上锡测试装置，其特征在于，所述上模的底部凸出设置有施力台，所述施力台的形状和尺寸与所述待测物的形状和尺寸相适配，所述施力台的底面用于与所述待测物接触。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的上锡测试装置，其特征在于，还包括底座和支撑架，所述下模和所述支撑架间隔设置于所述底座顶部，所述上模滑动设置于所述支撑架并可沿上下方向滑动。

7.根据权利要求6所述的上锡测试装置，其特征在于，所述支撑架设置有滑轨，所述上模设置有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动连接。

8.根据权利要求6所述的上锡测试装置，其特征在于，所述支撑架设置有挡块，所述上模设置有传感器，所述传感器随所述上模移动以靠近或远离所述挡块，所述传感器用于检测与所述挡块的距离。

9.根据权利要求8所述的上锡测试装置，其特征在于，还包括驱动组件，所述驱动组件设置于所述支撑架并与所述上模传动连接。

10.根据权利要求9所述的上锡测试装置，其特征在于，所述底座设置有按钮，所述按钮用于控制所述驱动组件。

技术总结
本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种上锡测试装置，上锡测试装置包括下模和上模，下模顶部开设有定位槽，定位槽用于放置待测物，定位槽底部设置有测试针；上模设置于下模上方，上模可移动靠近或远离下模，上模用于挤压待测物向下移动，且上模与测试针的最小距离为预设距离。本技术实施例通过设置上模与测试针的最小距离为预设距离，从而控制测试针刺入待测物的深度，既能够刺穿助焊剂层，并刺入上锡部分预设深度，提升测试结果的准确性，又能够避免刺穿待测物，改善测试过程中造成损坏的问题，并且通过上模与下模合模的方向进行上锡测试，易于操作，测试步骤简单，提高测试效率。

技术研发人员：吴佩龙,丁哲兰
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：20220930
技术公布日：2024/1/12