一种半导体机台的测温机构的制作方法

本技术涉及半导体，更具体为一种半导体机台的测温机构。

背景技术：

1、半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

2、目前在对晶圆的测温中多采用一点或多点式测温，但其只能针对某一点位进行测温，无法对晶圆全面温度进行检测。因此，需要提供一种新的技术方案给予解决。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体机台的测温机构，解决了目前在对晶圆的测温中多采用一点或多点式测温，但其只能针对某一点位进行测温，无法对晶圆全面温度进行检测的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体机台的测温机构，包括：底座，所述底座的上部设置有放置台且放置台的内部设置有放置槽，所述放置槽的内部设置有测温台，所述放置台的内部设置有安装槽且测温台位于安装槽的表面，所述测温台的表面设置有晶圆框架且晶圆框架的内侧蓝膜表面设置有晶圆本体，所述测温台包括导温板且导温板的下部设置有支撑板，所述支撑板的下部设置有接线块且接线块的侧面设置有连接线，所述连接线延伸至放置台外部并与显示模块之间相连接，所述导温板的内部设置有温度传感器且温度传感器通过导线与接线块之间相连接。

3、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述放置槽的边缘处设置有卡块且卡块设置有若干组并与晶圆框架之间相互接触。

4、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述导温板的内部设置有导热硅泥且导热硅泥与其上部的晶圆本体背部相互接触。

5、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述支撑板的下部设置有弹簧柱且支撑板通过弹簧柱与安装槽之间伸缩连接。

6、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

7、本实用新型在底座的上部设置有放置台且放置台的内部设置有放置槽，放置槽的内部设置有测温台，在放置台的内部设置有安装槽且测温台位于安装槽的表面，测温台包括导温板且导温板的下部设置有支撑板，支撑板的下部设置有接线块且接线块的侧面设置有连接线，连接线延伸至放置台外部并与显示模块之间相连接，在导温板的内部设置有导热硅泥且导热硅泥与其上部的晶圆本体背部相互接触，导热硅泥将晶圆本体背部热量在一定范围内保证温度均衡，通过温度传感器将热信号转化为电信号，实现对晶圆本体的测温。

技术特征：

1.一种半导体机台的测温机构，其特征在于：包括：底座(1)，所述底座(1)的上部设置有放置台(2)且放置台(2)的内部设置有放置槽(3)，所述放置槽(3)的内部设置有测温台(4)，所述放置台(2)的内部设置有安装槽(6)且测温台(4)位于安装槽(6)的表面，所述测温台(4)的表面设置有晶圆框架(10)且晶圆框架(10)的内侧蓝膜表面设置有晶圆本体(11)，所述测温台(4)包括导温板(12)且导温板(12)的下部设置有支撑板(8)，所述支撑板(8)的下部设置有接线块(15)且接线块(15)的侧面设置有连接线(9)，所述连接线(9)延伸至放置台(2)外部并与显示模块之间相连接，所述导温板(12)的内部设置有温度传感器(14)且温度传感器(14)通过导线与接线块(15)之间相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体机台的测温机构，其特征在于：所述放置槽(3)的边缘处设置有卡块(5)且卡块(5)设置有若干组并与晶圆框架(10)之间相互接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体机台的测温机构，其特征在于：所述导温板(12)的内部设置有导热硅泥(13)且导热硅泥(13)与其上部的晶圆本体(11)背部相互接触。

4.根据权利要求1所述的一种半导体机台的测温机构，其特征在于：所述支撑板(8)的下部设置有弹簧柱(7)且支撑板(8)通过弹簧柱(7)与安装槽(6)之间伸缩连接。

技术总结
本技术公开了一种半导体机台的测温机构，包括：底座，所述底座的上部设置有放置台且放置台的内部设置有放置槽，所述放置槽的内部设置有测温台，所述放置台的内部设置有安装槽且测温台位于安装槽的表面，所述测温台的表面设置有晶圆框架且晶圆框架的内侧蓝膜表面设置有晶圆本体。本技术测温台包括导温板且导温板的下部设置有支撑板，支撑板的下部设置有接线块且接线块的侧面设置有连接线，连接线延伸至放置台外部并与显示模块之间相连接，在导温板的内部设置有导热硅泥且导热硅泥与其上部的晶圆本体背部相互接触，导热硅泥将晶圆本体背部热量在一定范围内保证温度均衡，通过温度传感器将热信号转化为电信号，实现对晶圆本体的测温。

技术研发人员：张黎明,丁亮亮,郭军涛
受保护的技术使用者：上海车仪田科技有限公司
技术研发日：20221109
技术公布日：2024/1/13