一种测厚装置的制作方法

本技术涉及检测设备，尤其是指一种测厚装置。

背景技术：

1、在工业生产中，需要对工件或产品进行厚度测量，以使得工件或产品满足生产参数的需求。比如：软包电池的铝塑膜封印厚度是封印质量的关键表征参数，封印不良会导致漏液的现象，生产过程中通常在调试阶段需要确认封印区域的厚度一致性，所以需要对软包电池的铝塑膜封印厚度进行测量。

2、在对软包电池的铝塑膜封印厚度的测量中，传统的厚度测量是通过测厚头直接与软包电池的铝塑膜封印位置接触，测厚头下压软包电池的铝塑膜封印位置，容易导致软包电池的铝塑膜封印位置凹陷变形，甚至损坏软包电池的铝塑膜封印位置，使得厚度测量不准确。

3、现有技术中，申请号为cn202121360886.2的专利文件公开了一种软包电池铝塑膜封印测厚装置，其通过压板与铝塑膜封印抵压，检测气缸驱动主检测头和基准检测头同时向靠近待检测软包电池方向移动，使主检测头和基准检测头相应地置于主检测通孔和基准检测通孔内，并相应地与铝塑膜封印和基准板抵接，主检测头和基准检测头检测的差值即为该检测位置的铝塑膜封印的厚度，该专利文件虽然避免了后续检测部检测铝塑膜封印厚度时铝塑膜封印的变形，保证了测量的准确性，但是其结构复杂，需要压板抵压铝塑膜封印，需要在压板上加工成型出主检测通孔和基准检测通孔，还需要两个检测头，且为了避免压板压坏了软包电池，压板抵压铝塑膜封印控制要求高。申请号为cn201821634911.x的专利文件公开了一种方形锂离子电池测厚工装，其通过电芯沿下滑板表面向下滑动，能够顺利通过移动块与下滑板之间间隙的的电芯则为厚度合格的产品，而被卡在移动块与下滑板之间的电芯则为厚度不合格的产品的方式实现电芯的挑选，但是该专利文件无法准确地对电池的厚度进行测量。

4、因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种测厚装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种测厚装置，其包括套筒、滑动贯穿套筒的内孔的轴杆、位于轴杆的底端的限位盖、贯穿限位盖后与轴杆的底端连接的接触头、连接于套筒与限位盖之间的弹性件、装设于轴杆的顶端的限位头及升降设置于轴杆的顶端上方的测厚仪，限位头用于与套筒的顶面抵触，限位盖固定设置于接触头与轴杆之间，限位盖经由弹性件与套筒弹性连接。

4、进一步地，限位盖的周壁向上延伸有套环，弹性件的底端和轴杆的底端均位于套环内。

5、进一步地，弹性件为弹簧，弹性件套设于轴杆外。

6、进一步地，轴杆的底端凹设有螺孔，限位盖设置有与螺孔连通的通孔，接触头的顶端设置有螺柱，螺柱贯穿通孔后与螺孔螺纹连接。

7、进一步地，限位盖的顶面凹设有定位孔，通孔自定位孔的底壁凹设而成，轴杆的底端突伸至定位孔内。

8、进一步地，接触头的中部设置有限位板，限位盖夹设于限位板与轴杆的底端之间。

9、进一步地，限位头为开口固定环，限位头经由锁固件锁固在轴杆上。

10、进一步地，轴杆外套装有导套，导套与套筒的内孔滑动连接。

11、进一步地，测厚装置还包括升降驱动机构，升降驱动机构用于驱动套筒升降。

12、进一步地，轴杆的顶端装设有测厚基准盖，测厚基准盖用于与测厚仪的测厚端抵触。

13、本实用新型的有益效果：在实际应用中，待测物放置在接触头的下方，此时升降驱动机构驱动套筒下移，下移的套筒连带接触头同步下移，随着接触头的下移，当接触头与待测物接触时，弹性件起到缓冲的作用，轴杆能够相对套筒滑动，使得接触头与待测物为弹性接触，不但避免接触头与待测物发生硬性冲击碰撞，还能够防止接触头与待测物接触时造成待测物凹陷或产生压痕等不良现象，在接触头与待测物弹性接触后，测厚仪的测厚端伸长，直至测厚仪的测厚端面与轴杆的顶端面接触，并由测厚仪显示数值，通过相应的算术计算出测厚结果，以实现对待测物的厚度进行测量。本实用新型先通过接触头与待测物弹性接触，避免因接触力过大而导致待测物损坏或凹陷变形，再通过测厚仪的测厚端与轴杆的顶端面接触以实现对待测物进行厚度测量，测厚准确、高效，且对接触头和待测物起到缓冲保护的作用。

技术特征：

1.一种测厚装置，其特征在于：包括套筒、滑动贯穿套筒的内孔的轴杆、位于轴杆的底端的限位盖、贯穿限位盖后与轴杆的底端连接的接触头、连接于套筒与限位盖之间的弹性件、装设于轴杆的顶端的限位头及升降设置于轴杆的顶端上方的测厚仪，限位头用于与套筒的顶面抵触，限位盖固定设置于接触头与轴杆之间，限位盖经由弹性件与套筒弹性连接。

2.根据权利要求1所述的一种测厚装置，其特征在于：限位盖的周壁向上延伸有套环，弹性件的底端和轴杆的底端均位于套环内。

3.根据权利要求1或2所述的一种测厚装置，其特征在于：弹性件为弹簧，弹性件套设于轴杆外。

4.根据权利要求1所述的一种测厚装置，其特征在于：轴杆的底端凹设有螺孔，限位盖设置有与螺孔连通的通孔，接触头的顶端设置有螺柱，螺柱贯穿通孔后与螺孔螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的一种测厚装置，其特征在于：限位盖的顶面凹设有定位孔，通孔自定位孔的底壁凹设而成，轴杆的底端突伸至定位孔内。

6.根据权利要求1所述的一种测厚装置，其特征在于：接触头的中部设置有限位板，限位盖夹设于限位板与轴杆的底端之间。

7.根据权利要求1所述的一种测厚装置，其特征在于：限位头为开口固定环，限位头经由锁固件锁固在轴杆上。

8.根据权利要求1所述的一种测厚装置，其特征在于：轴杆外套装有导套，导套与套筒的内孔滑动连接。

9.根据权利要求1所述的一种测厚装置，其特征在于：测厚装置还包括升降驱动机构，升降驱动机构用于驱动套筒升降。

10.根据权利要求1所述的一种测厚装置，其特征在于：轴杆的顶端装设有测厚基准盖，测厚基准盖用于与测厚仪的测厚端抵触。

技术总结
本技术涉及检测设备技术领域，尤其是指一种测厚装置，包括套筒、滑动贯穿套筒的内孔的轴杆、位于轴杆的底端的限位盖、贯穿限位盖后与轴杆的底端连接的接触头、连接于套筒与限位盖之间的弹性件、装设于轴杆的顶端的限位头及升降设置于轴杆的顶端上方的测厚仪，限位头用于与套筒的顶面抵触，限位盖固定设置于接触头与轴杆之间，限位盖经由弹性件与套筒弹性连接。本技术先通过接触头与待测物弹性接触，避免因接触力过大而导致待测物损坏或凹陷变形，再通过测厚仪的测厚端与轴杆的顶端面接触以实现对待测物进行厚度测量，测厚准确、高效，且对接触头和待测物起到缓冲保护的作用。

技术研发人员：侯峰,汪水清
受保护的技术使用者：东莞市超业精密设备有限公司
技术研发日：20221128
技术公布日：2024/1/11