一种耐高温型压力敏感组件的制作方法

文档序号:34619257发布日期:2023-06-29 12:16阅读:30来源:国知局
一种耐高温型压力敏感组件的制作方法

本技术涉及压力敏感组件,具体为一种耐高温型压力敏感组件。


背景技术:

1、目前航空设备内部的液压系统和气体系统中需要测量的压力数值较多,因此,其检测压力数值所使用的压力敏感组件是非常重要的零部件;

2、但是,现有压力敏感组件不具有150℃-215℃耐高温性能,在150℃-215℃温度环境下会致使电子元器件及电路板损坏从而压力传感器失效。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种耐高温型压力敏感组件,以解决上述背景技术中提出的现有压力敏感组件不具有150℃-215℃耐高温性能,在150℃-215℃温度环境下会致使电子元器件及电路板损坏从而压力传感器失效的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐高温型压力敏感组件,包括引压接口、烧结底座和金属压力膜片,所述烧结底座的顶部设置有凹槽结构,凹槽结构的内部安装有陶瓷垫,陶瓷垫的上表面设置有调理电路板,调理电路板的上方铺设有金属压力膜片,所述金属压力膜片上方的边缘处安装有压环,且压环与烧结底座上表面的边缘处相配合,所述压环的上方安装有引压接口,引压接口的内部螺纹连接有缓冲螺钉,所述烧结底座的底部设置有出口槽体,出口槽体中均匀设置有引脚,所述引脚与烧结底座的连接处填充有玻璃绝缘子,引脚一侧的出口槽体中设置有注油孔,注油孔的顶端与凹槽结构连通,通过注油孔向凹槽结构中注入导热油,从而将金属压力膜片产生热量快速导出,注油孔底部填充有钢珠,且出口槽体中填充有硅橡胶,通过钢珠和硅橡胶保证注油孔和引脚位置处的密封性。

3、优选的,所述引压接口的两侧对称设置有安装座,安装座的端部设置有螺栓孔,便于引压接口的安装连接。

4、优选的,所述缓冲螺钉与金属压力膜片之间为激光焊接连接,所述调理电路板通过989胶水与陶瓷垫固定连接,通过激光焊接的方式进行相互间的连接,不仅可以保证连接的稳定性,而且可增加连接处的密封性。

5、优选的,所述引脚的上端延伸至凹槽结构的内部并通过金丝引线与调理电路板键合连接,保证引脚与调理电路板之间的稳定连接。

6、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设置注油孔,并通过该注油孔向凹槽结构中注入导热油,使金属压力膜片浸没在导热油中,从而可将其产生的热量快速导出,使用可适用于高温环境,保证其在高温环境下的输出精度。



技术特征:

1.一种耐高温型压力敏感组件,其特征在于:包括引压接口(1)、烧结底座(4)和金属压力膜片(7),所述烧结底座(4)的顶部设置有凹槽结构(13),凹槽结构(13)的内部安装有陶瓷垫(9),陶瓷垫(9)的上表面设置有调理电路板(14),调理电路板(14)的上方铺设有金属压力膜片(7),所述金属压力膜片(7)上方的边缘处安装有压环(3),且压环(3)与烧结底座(4)上表面的边缘处相配合,所述压环(3)的上方安装有引压接口(1),引压接口(1)的内部螺纹连接有缓冲螺钉(6),所述烧结底座(4)的底部设置有出口槽体(10),出口槽体(10)中均匀设置有引脚(5),引脚(5)与烧结底座(4)的连接处填充有玻璃绝缘子(11),引脚(5)一侧的出口槽体(10)中设置有注油孔(12),注油孔(12)的顶端与凹槽结构(13)连通,注油孔(12)底部填充有钢珠(8),且出口槽体(10)中填充有硅橡胶。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温型压力敏感组件,其特征在于:所述引压接口(1)的两侧对称设置有安装座(2),安装座(2)的端部设置有螺栓孔。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温型压力敏感组件,其特征在于:所述缓冲螺钉(6)与金属压力膜片(7)之间为激光焊接连接,所述调理电路板(14)通过989胶水与陶瓷垫(9)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温型压力敏感组件,其特征在于:所述引脚(5)的上端延伸至凹槽结构(13)的内部并通过金丝引线与调理电路板(14)键合连接。


技术总结
本技术公开了一种耐高温型压力敏感组件,包括引压接口、烧结底座和金属压力膜片,所述烧结底座的顶部设置有凹槽结构,凹槽结构的内部安装有陶瓷垫,陶瓷垫的上表面设置有调理电路板,调理电路板的上方铺设有金属压力膜片,所述金属压力膜片上方的边缘处安装有压环,所述压环的上方安装有引压接口,引压接口的内部螺纹连接有缓冲螺钉,所述烧结底座的底部设置有出口槽体,出口槽体中均匀设置有引脚,引脚一侧的出口槽体中设置有注油孔。本技术通过设置注油孔,并通过该注油孔向凹槽结构中注入导热油,使金属压力膜片浸没在导热油中,从而可将其产生的热量快速导出,使用可适用于高温环境,保证其在高温环境下的输出精度。

技术研发人员:杨德龙,毛梦伟,王兴波,王小龙,单爱淮
受保护的技术使用者:南京特敏传感技术有限公司
技术研发日:20221226
技术公布日:2024/1/12
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