一种用于芯片检测的辅助工装的制作方法

本申请涉及芯片制造，特别涉及一种用于芯片检测的辅助工装。

背景技术：

1、在这一部分中提供的信息是为了一般地呈现本公开的背景的目的。在本部分中描述的程度上，当前署名的发明人的工作以及在提交时可能不构成现有技术的描述的各方面，既不明示地也不暗示地被认为是本公开的现有技术。

2、芯片生产作业的过程中，需要设置对芯片的检测工序，现有检测工序中都采用来料自检方式进行，该方式是通过用镊子夹取芯片放置带有粘胶表面的铁块上进行自检的，该方式存在以下缺点：1、需要经常更换铁块表面上的粘胶费时较长，效率低；2、铁块表面上的粘胶黏性强，在夹取芯片过程中容易导致cos报废或者损伤；3、铁块表面上的粘胶容易吸附空气中或者外来的杂质污染物，用镊子夹取芯片放置铁块表面上的粘胶过程中容易造成污染物与芯片直接接触从而导致芯片受污染。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的缺陷，本申请提供一种用于芯片检测的辅助工装，以解决现有技术中芯片检测时容易污染、损伤芯片且检测效率低的问题。

2、本申请的上述目的主要是通过如下技术方案予以实现的：

3、一种用于芯片检测的辅助工装，其包括：

4、第一主体，所述第一主体用于装设在检测位，所述第一主体内设有第一移槽；

5、第二主体，所述第二主体活动设于所述第一移槽内，并可沿所述第一移槽的延伸方向移动，所述第二主体远离所述第一主体的端面上设有多个用于放置芯片的容置槽，所述容置槽内设有排气孔。

6、进一步地，所述容置槽侧壁上设有用于取放所述芯片的夹持槽。

7、进一步地，所述辅助工装还包括抽真空设备，所述抽真空设备的吸气端与所述排气孔远离所述容置槽的一端连通。

8、进一步地，所述第二主体的外侧壁上设有侧板，且所述第一移槽的内壁上设有容置所述侧板的限制槽。

9、进一步地，所述侧板设有两个，且所述侧板的长度延伸方向与所述第一移槽的长度延伸方向相同。

10、进一步地，所述第一移槽贯穿设置，以使所述第二主体和所述侧板可移出所述第一移槽。

11、进一步地，所述第一主体与所述第二主体之间设有多个滚轮。

12、进一步地，所述滚轮设置在所述第二主体侧壁与所述第一移槽内壁之间。

13、进一步地，所述滚轮设置在所述第二主体远离所述容置槽的一侧与所述第一移槽之间。

14、进一步地，所述滚轮设置在所述侧板侧与所述限制槽内壁之间。

15、与现有技术相比，本申请的优点在于：

16、本申请通过设置用于装设在检测位的第一主体，且第一主体内设有第一移槽，并将第二主体活动设于第一移槽内，第二主体可沿第一移槽的延伸方向移动，第二主体远离第一主体的端面上设有多个用于放置芯片的容置槽，容置槽内设有排气孔，在进行芯片检测过程中，待检测的芯片被预先放置在第二主体的容置槽内，并跟随第二主体一起在第一移槽内移动，进而使芯片位于检测位并进行检测作业，通过容置槽对芯片的定位，取代了采用胶粘的定位方式，避免反复取放导致芯片出现的污染和损伤，且芯片同步第二主体的移动，保持芯片在检测过程中不需要进行二次操作，进一步避免芯片被污染或者操作损坏，第二主体的移动速度可以根据芯片的检测速度进行对应匹配，提高检测效率，提高生产节拍。

技术特征：

1.一种用于芯片检测的辅助工装，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述用于芯片检测的辅助工装，其特征在于：所述容置槽侧壁上设有用于取放所述芯片的夹持槽。

3.如权利要求1所述用于芯片检测的辅助工装，其特征在于：所述辅助工装还包括抽真空设备，所述抽真空设备的吸气端与所述排气孔远离所述容置槽的一端连通。

4.如权利要求1所述用于芯片检测的辅助工装，其特征在于：所述第二主体的外侧壁上设有侧板，且所述第一移槽的内壁上设有容置所述侧板的限制槽。

5.如权利要求4所述用于芯片检测的辅助工装，其特征在于：所述侧板设有两个，且所述侧板的长度延伸方向与所述第一移槽的长度延伸方向相同。

6.如权利要求4所述用于芯片检测的辅助工装，其特征在于：所述第一移槽贯穿设置，以使所述第二主体和所述侧板可移出所述第一移槽。

7.如权利要求4所述用于芯片检测的辅助工装，其特征在于：所述第一主体与所述第二主体之间设有多个滚轮。

8.如权利要求7所述用于芯片检测的辅助工装，其特征在于：所述滚轮设置在所述第二主体侧壁与所述第一移槽内壁之间。

9.如权利要求7所述用于芯片检测的辅助工装，其特征在于：所述滚轮设置在所述第二主体远离所述容置槽的一侧与所述第一移槽之间。

10.如权利要求7所述用于芯片检测的辅助工装，其特征在于：所述滚轮设置在所述侧板侧与所述限制槽内壁之间。

技术总结
本技术公开了一种用于芯片检测的辅助工装，其包括第一主体和第二主体，第一主体内设有第一移槽，第二主体可沿第一移槽的延伸方向移动，第二主体远离第一主体的端面上设有多个用于放置芯片的容置槽，容置槽内设有排气孔，待检测的芯片被预先放置在第二主体的容置槽内，并跟随第二主体一起在第一移槽内移动，取代了采用胶粘的定位方式，避免反复取放导致芯片出现的污染和损伤，且芯片同步第二主体的移动，保持芯片在检测过程中不需要进行二次操作，进一步避免芯片被污染或者操作损坏，第二主体的移动速度可以根据芯片的检测速度进行对应匹配，提高检测效率，提高生产节拍。

技术研发人员：刘维源,邓思豪,王威,徐马记,贺慧婷,胡韵爽
受保护的技术使用者：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/12