测量处理模块和测量探头的制作方法

本申请涉及测量，具体来说，是一种测量处理模块，以及具有该测量处理模块的测量探头。

背景技术：

1、测量仪表，用于对压力、温度、湿度等物理量进行测量，包括传感器和表头部分，表头部分设有测量模块和其它处理元器件，传感器对物理量进行测量之后，产生传感器信号，传感器和测量模块通过连接线电连接，将传感器信号传递至测量模块进行测量处理，测量模块再通过有线通讯、无线通讯、屏幕显示等方式对测量数据进行输出。

2、以上测量仪表在高精度测量时存在问题，由于传感器和表头部分距离较远，因此，连接线的损耗会直接影响传感器信号的精确传递，从而导致测量数据的精确度下降，为了解决这一问题，需要将测量模块集成到传感器附近，形成测量探头，这一解决方案又会产生新的技术问题：传感器附近的空间狭小，测量模块需要在很小的空间内集中很多电子元器件，工作过程中，这些电子元器件的发热会导致测量模块的温度存在微小变化，进而影响测量模块本身的测量能力，同样会导致测量数据的精确度下降。

技术实现思路

1、要解决的技术问题：如何设计测量处理模块，使之能够对传感器信号进行精确测量。

2、一种测量处理模块，包括模块外壳，还包括，

3、第一电连接部，第一电连接部设置于模块外壳的第一端；

4、第二电连接部，第二电连接部设置于模块外壳的第二端，第一电连接部和第二电连接部中的一个用于连接传感器，以获取传感器信号，另一个用于输出测量数据；

5、测量电路板，固设于模块外壳内部，测量电路板和模块外壳之间设有导热胶层，测量电路板分别电连接于第一电连接部和第二电连接部，用于对传感器信号进行处理并产生测量数据。

6、优选的，测量电路板的第一侧和模块外壳的第一端之间设有导热胶层，和/或，测量电路板的第二侧和模块外壳的第二端之间设有导热胶层。

7、优选的，第一电连接部固定连接于模块外壳的第一端，模块外壳的第一端设有第一连接通孔，第一电连接部在第一连接通孔处露出，第一电连接部和测量电路板之间设有导热胶层。

8、优选的，模块外壳包括第一外壳件和支架件，第一外壳件和支架件夹紧第一电连接部，测量电路板的第一侧固定连接于支架件。进一步优选的，支架件具有弹性。

9、优选的，支架件的中部至少部分为镂空区域，测量电路板至少部分分布于镂空区域。

10、优选的，模块外壳包括第二外壳件，第一外壳件和第二外壳件固定连接，第二外壳件和支架件夹紧测量电路板；进一步优选的，第一外壳件和第二外壳件插接连接或者卡接连接。

11、优选的，导热胶层分布于测量电路板的第一侧和第二侧；

12、一种进一步优选方式，测量电路板上设有第一灌胶通孔，导热胶层在第一灌胶通孔处连接分布；测量电路板和模块外壳之间设有第二灌胶通孔，第二灌胶通孔连通测量电路板的第一侧和第二侧，导热胶层在第二灌胶通孔处连接分布；

13、另一种进一步优选方式，测量电路板上设有第一灌胶通孔，导热胶层在第一灌胶通孔处连接分布。

14、再一种进一步优选方式，测量电路板和模块外壳之间设有第二灌胶通孔，第二灌胶通孔连通测量电路板的第一侧和第二侧，导热胶层在第二灌胶通孔处连接分布。

15、优选的，模块外壳的第二端设有第三灌胶通孔，导热胶层连接分布于第三灌胶通孔。

16、优选的，模块外壳的内部空间小于等于10立方厘米，导热胶层的体积大于等于模块外壳的内部空间的1/4，且小于等于模块外壳的内部空间的3/4。

17、优选的，模块外壳为绝缘材料。

18、优选的，模块外壳的第一端和模块外壳的第二端相对设置。

19、优选的，测量电路板通过导热胶层被全部或者部分密封于模块外壳内。

20、一种测量探头，包括传感器和前述测量处理模块或其优选方案，传感器固设于测量探头的测量端，测量处理模块固设于测量探头的信号端，传感器接触连接于第一电连接部和第二电连接部中的一个。

21、有益效果：

22、一方面，将测量电路板封装在模块当中，给出了一种可以用在测量探头中的测量处理模块，允许测量电路板和传感器近距离连接，尽可能减少了传感器信号传递过程中的信号损耗，另一方面，通过导热胶层，可以将测量电路板的发热快速传递到模块外部，解决了狭小空间内的测量模块发热问题，保证了测量模块本身的测量能力。

技术特征：

1.一种测量处理模块，包括模块外壳，其特征在于，还包括，

2.根据权利要求1所述的测量处理模块，其特征在于，所述测量电路板的第一侧和所述模块外壳的第一端之间设有所述导热胶层，和/或，所述测量电路板的第二侧和所述模块外壳的第二端之间设有所述导热胶层。

3.根据权利要求2所述的测量处理模块，其特征在于，所述第一电连接部固定连接于所述模块外壳的第一端，所述模块外壳的第一端设有第一连接通孔，所述第一电连接部在所述第一连接通孔处露出，所述第一电连接部和所述测量电路板之间设有所述导热胶层。

4.根据权利要求3所述的测量处理模块，其特征在于，所述模块外壳包括第一外壳件和支架件，所述第一外壳件和所述支架件夹紧所述第一电连接部，所述测量电路板的第一侧固定连接于所述支架件；所述支架件具有弹性。

5.根据权利要求4所述的测量处理模块，其特征在于，所述支架件的中部至少部分为镂空区域，所述测量电路板至少部分分布于所述镂空区域。

6.根据权利要求4所述的测量处理模块，其特征在于，所述模块外壳包括第二外壳件，所述第一外壳件和所述第二外壳件固定连接，所述第二外壳件和所述支架件夹紧所述测量电路板；所述第一外壳件和所述第二外壳件插接连接或者卡接连接。

7.根据权利要求3所述的测量处理模块，其特征在于，所述导热胶层分布于所述测量电路板的第一侧和第二侧；

8.根据权利要求7所述的测量处理模块，其特征在于，所述模块外壳的第二端设有第三灌胶通孔，所述导热胶层连接分布于所述第三灌胶通孔。

9.根据权利要求2-8任一项所述的测量处理模块，其特征在于，所述模块外壳的内部空间小于等于10立方厘米，所述导热胶层的体积大于等于所述模块外壳的内部空间的1/4，且小于等于所述模块外壳的内部空间的3/4；和/或，

10.一种测量探头，其特征在于，包括传感器和权利要求1-9任一项所述的测量处理模块，所述传感器固设于所述测量探头的测量端，所述测量处理模块固设于所述测量探头的信号端，所述传感器接触连接于所述第一电连接部和所述第二电连接部中的一个。

技术总结
本申请给出了一种测量处理模块和测量探头，包括模块外壳，还包括，第一电连接部，第一电连接部设置于模块外壳的第一端；第二电连接部，第二电连接部设置于模块外壳的第二端；测量电路板，固设于模块外壳内部，测量电路板和模块外壳之间设有导热胶层，测量电路板分别电连接于第一电连接部和第二电连接部；通过本申请方案，一方面，将测量电路板封装在模块当中，给出了一种可以用在测量探头中的测量处理模块，允许测量电路板和传感器近距离连接，尽可能减少了传感器信号传递过程中的信号损耗，另一方面，通过导热胶层，可以将测量电路板的发热快速传递到模块外部，解决了狭小空间内的测量模块发热问题，保证了测量模块本身的测量能力。

技术研发人员：吕文俊,刘延武,刘金仪,罗齐琦
受保护的技术使用者：北京康斯特仪表科技股份有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/13