电子电路器件、电子电路器件的温度测定方法与流程

本发明涉及测定ic等电子电路器件的温度的技术。

背景技术：

1、专利文献1中记载有集成电路的温度测定方法。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特表2014-510268号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，在现有技术中，不能高精度地测定集成电路的温度。

3、因此，本发明的目的在于高精度地测定集成电路那样的电子电路器件的温度。

4、用于解决课题的手段

5、该发明的电子电路器件具备主处理部以及温度测定部。主处理部能够执行规定的信号处理。温度测定部以规定的低功耗值以下进行驱动，并且以与主处理部之间的热阻成为规定的热阻值以下的状态，生成与主处理部的温度存在对应关系的信号。

6、在该构成中，通过测定温度测定部生成的信号，从而观测主处理部的温度。

7、发明效果

8、根据该发明，能够高精度地测定电子电路器件的温度。

技术特征：

1.一种电子电路器件，具备：

2.如权利要求1所述的电子电路器件，

3.如权利要求1或2所述的电子电路器件，

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子电路器件，

5.如权利要求4所述的电子电路器件，

6.如权利要求1至5中任一项所述的电子电路器件，

7.如权利要求1至6中任一项所述的电子电路器件，

8.如权利要求7所述的电子电路器件，

9.如权利要求1至8中任一项所述的电子电路器件，

10.如权利要求9所述的电子电路器件，

11.如权利要求1至10中任一项所述的电子电路器件，

12.一种电子电路器件的温度测定方法，

13.如权利要求12所述的电子电路器件的温度测定方法，

技术总结
能够高精度地测定集成电路那样的电子电路器件的温度，电子电路器件(10)具备主处理部(20)、以及温度测定部(30)，主处理部(20)能够执行规定的信号处理，温度测定部(30)以规定的低功耗以下被驱动，并且以与主处理部(20)之间的热阻成为规定的热阻值以下的状态，生成与主处理部(20)的温度存在对应关系的信号。

技术研发人员：安本卓司
受保护的技术使用者：古野电气株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16