本文公开了一种传感器单元,所述传感器单元定位在导管中的位置处,以便测量流经所述导管的流体的性质。
背景技术:
1、各种类型的传感器用于监测流经导管的流体的性质。与获得一致的准确结果有关的问题之一是,流动流体的性质及其测量结果经常取决于许多因素(如传感器与导管壁的距离、传感器浸入流体中的深度以及导管壁的特性),这些因素并不总是易于可靠地再现。
2、因此,本发明的一个目的是提供一种设备,所述设备能够准确、可再现地确定流经导管的流体的性质。
3、随着描述的进行,本发明的其它目的和优点将显而易见。
技术实现思路
1、本文提供了一种传感器单元,其被配置成定位在导管中的位置处,在所述位置处期望测量流经所述导管的流体的性质。在某些实施例中,所述传感器单元包括:a)传感器支撑件;b)主体部分,所述主体部分包含近侧和远侧以及具有腔室的中心,所述腔室具有下部和顶部,所述下部在所述主体部分的所述近侧和所述远侧之间提供敞开路径,从而提供穿过所述主体部分的流道;c)位于所述腔室顶部中的插座,所述插座被配置成容纳所述传感器支撑件;d)定位在所述传感器支撑件顶部的垫圈;e)夹具,所述夹具被配置成下压在所述垫圈上,从而将所述垫圈和传感器支撑件保持在所述插座中的适当位置;以及f)至少一个传感器,所述至少一个传感器被配置成测量所述流体的性质。所述传感器支撑件支撑所述至少一个传感器,使得所述至少一个传感器相对于穿过所述传感器单元的所述流道的壁维持在适当位置,并且相对于流经所述传感器单元的所述流体维持在恒定的深度。
2、在某些实施例中,所述插座包括位于所述腔室的两侧上的搁架,这些搁架平行于侧壁,所述传感器支撑件定位在所述侧壁上,以形成到所述流道的完整顶棚。
3、在某些实施例中,根据前述权利要求中任一项所述的传感器单元,其中所述主体部分包含以下中的至少一个:a)传感器单元盖;b)电缆,所述电缆的第一端连接至所述传感器支撑件上的电子电路,而第二端连接至控制单元;c)短管件,所述短管件分别伸出穿过所述主体部分的近端壁和远端壁并且伸到所述近端壁和远端壁外;d)缆线引导件,所述缆线引导件被配置成将定位在所述主体部分的所述远侧的缆线保持在适当位置;e)至少一个传感器,所述至少一个传感器定位在所述传感器支撑件上;f)位于所述传感器支撑件上的电子电路系统;g)近端连接器部分,所述近端连接器部分被配置成在其远端处附接至管而在其近端处附接至导管,所述管伸出穿过所述主体部分的所述近端壁并且伸到所述近端壁外;以及h)远端连接器部分,所述远端连接器部分被配置成在其近端处附接至管而在其远端处附接至导管,所述管伸出穿过所述主体部分的所述远端壁并且伸到所述远端壁外。
4、在某些实施例中,所述至少一个传感器是以下之一:温度传感器、能够提供热量的温度传感器、ph传感器、压力传感器、流量传感器、用于检测所述流体中至少一种物质的浓度的传感器以及检测至少一种液体或气体的传感器。
5、在某些实施例中,所述传感器支撑件具有二维形状和三维形状之一。在某些实施例中,所述传感器支撑件是pcb、金属板、塑料板和陶瓷板之一。
6、在某些实施例中,所述传感器单元进一步包括所述主体部分下游的止回阀。
7、在某些实施例中,所述垫圈定位在所述传感器支撑件与所述夹具之间。
8、在某些实施例中,所述夹具包括所述电缆可穿过的开口、缆线引导件和两个卡扣式支脚,其中所述卡扣式支脚中的每个支脚具有自由端,所述自由端具有闩锁结构,所述卡扣式支脚被配置成允许所述闩锁结构在所述腔室的外侧壁处的壁架下卡入适当位置。
9、在某些实施例中,所述主体部分包含具有远端的远端连接器部分,并且附接至所述远端连接器部分的所述远端的导管是双腔导管,其中流体流经其中一个腔,而电缆穿过第二个腔。
10、在某些实施例中,所述传感器进一步包括电子电路、具有导体的电缆以及定位在所述电缆的一端的插头,所述插头将所述传感器单元中的所述电子电路连接至控制单元,其中所述插头包括具有电子电路的印刷电路板(pcb)、位于所述pcb上的导电焊盘,所述电缆中的所述导体与所述导电焊盘电连接,所述电子电路包含金属迹线,所述金属迹线将所述pcb上的电子组件电连接至所述导电焊盘和引脚,所述引脚的位置和尺寸被设计成与模块化连接器中的通道匹配,所述电子组件具有以下中的至少一个:无源存储器组件;用于操作所述至少一个传感器、累积数据、对所累积的数据执行操作以及与其它系统通信的有源组件。
11、本文还提供了一种插头,所述插头定位在将电从第一电气装置传导到第二电气装置的电缆的端部,所述插头被配置成将所述缆线电连接至所述第二电气装置,其中所述插头包括:具有电子组件的印刷电路板(pcb),所述电子组件包含i)无源存储器组件和ii)有源组件中的至少一个,所述有源组件操作传感器、累积数据、对所累积的数据执行操作并与所述第二装置和/或其它系统通信;定位在所述pcb上的导电焊盘,所述电缆中的导体与所述导电焊盘电连接;引脚,所述引脚的位置和尺寸被设计成与模块化连接器中的通道匹配;以及定位在所述pcb上的电子电路,所述电路包含金属迹线,所述金属迹线将所述pcb上的所述电子组件电连接至所述导电焊盘和所述引脚。
12、通过以下参考附图对本发明实施例进行的说明性和非限制性描述,将进一步理解本发明的所有上述特性和优点以及其它特性和优点。
13、定义
14、在本发明的公开内容中,术语“近端”和“远端”按常识使用,即,“近端”是指“更靠近流体流动的来源或源头”,而“远端”是指“进一步远离流动的来源或源头”。因此,“近端方向”是“上游”,而“远端方向”是下游。
1.一种电子组件,包括:
2.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述电子电路包括电子组件,所述电子组件包括以下至少之一:
3.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述导电引脚和所述电子电路之间的电连接是通过以下中的至少一种:焊接、熔接或用导电环氧树脂胶进行粘合。
4.根据权利要求1所述的电子组件,包括位于pcb上的导电焊盘,所述导电焊盘被配置为将所述电子组件电连接到以下之一:a)电缆中的导电线;b)电缆中的导电线和屏蔽。
5.根据权利要求4所述的电子组件,其中,以下中的一者电连接到所述pcb上的导电焊盘:a)电缆中的导电线;b)电缆中的导电线和屏蔽。
6.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述电子组件被引入模块化连接器插头的中空内部,使得所述导电引脚滑入所述模块化连接器插头中的通道中。
7.根据权利要求5所述的电子组件,其中,所述电子组件被引入模块化连接器插头的中空内部,使得所述导电引脚滑入所述模块化连接器插头中的通道中。
8.根据权利要求5所述的电子组件,其中,以下中的一者:a)电缆中的导电线;b)电缆中的导电线和屏蔽,是通过以下中的至少一种方式电连接到所述电子电路:焊接、熔接或用导电环氧树脂胶进行粘合。
9.根据权利要求6或权利要求7中任一项所述的电子组件,其中,压接工具被用于将所述模块化连接器插头的接触引脚压接到所述模块化连接器插头的通道中的所述电子组件的导电引脚上,从而建立在pcb上的所述电子电路与所述模块化连接器插头的触点之间的电连接。
10.根据权利要求6或权利要求7中的一项所述的电子组件,其中,所述模块化连接器插头和嵌入的电子组件是包覆成型的。
11.根据权利要求6或权利要求7中的一项所述的电子组件,其中,所述模块化连接器插头是注册插孔连接器。
12.根据权利要求11所述的电子组件,其中,所述模块化连接器插头是rj45插头。
13.一种模块化连接器插头,包括根据权利要求1或权利要求5中任一项所述的嵌入的电子组件。
14.根据权利要求13所述的模块化连接器插头,其中,所述模块化连接器插头是注册插孔连接器。
15.根据权利要求14所述的模块化连接器插头,其中,所述模块化连接器插头是rj45插头。
16.如权利要求13所述的模块化连接器插头,其中,所述模块化连接器插头和嵌入的电子组件是包覆成型的。